合作项目与设施 - 应用材料公司与亚利桑那州立大学正式启用了耗资2.7亿美元共建的Materials-to-Fab中心，这是一个世界级的研发和原型制造设施 [1] - 该中心位于亚利桑那州立大学研究园的MacroTechnology Works内，旨在通过将应用材料公司的先进半导体制造设备置于协作环境中，加速创新从构思到晶圆厂原型的转化 [3] - 该中心将服务于大学、行业合作伙伴、初创公司、政府机构及其他学术机构，共同开展工作 [3] 战略意义与行业影响 - 此次合作旨在通过突破性进展和加速，使美国芯片制造商在开发当前及未来所需技术方面引领世界 [3] - 合作将聚焦于加速对美国在人工智能、高性能计算及其他塑造未来的大趋势领域保持领导力至关重要的新芯片技术开发 [4] - 该中心被视为开启了美国半导体创新的新时代，提供了一个独一无二的平台供创新者测试、完善和加速新工艺与技术 [7] 参与方背景与资源 - 应用材料公司是美国最大的半导体制造设备生产商，其工具被用于生产全球几乎每一款新芯片 [4] - 亚利桑那州立大学拥有全美最大的工程学院，约有33,000名学生，是劳动力和人才发展的重要推动力 [5] - 亚利桑那州是美国微电子活动的关键中心之一，拥有领先的半导体生产商和供应商、主要国防承包商、世界级大学和研究所以及充满活力的初创企业社区 [8] 现有基础与项目贡献 - Materials-to-Fab中心建立在应用材料公司已在亚利桑那州立大学MacroTechnology Works设施的存在以及该公司资助的涉及亚利桑那州立大学教师和学生的研究基础之上 [6] - 该中心已为亚利桑那州立大学通过《芯片与科学法案》获得的项目做出贡献，包括推进国防技术快速转化的西南先进原型中心以及专注于先进封装技术的SHIELD USA项目 [6] - 应用材料公司的研发计划核心是位于硅谷的EPIC中心，该中心计划于2026年开放，将成为全球最大、最先进的协作半导体工艺技术及制造设备研发设施 [4]