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半月11起 半导体并购新叙事如何走
21世纪经济报道· 2025-12-19 02:20
文章核心观点 - 自“并购六条”发布以来,半导体行业并购活动高度活跃,但近期出现多起重大资产重组终止案例,呈现“发起与终止并存”的局面 [1][4][5] - 跨界并购成为显著趋势,多家非半导体行业公司通过收购切入半导体赛道,寻求第二增长曲线 [1][8] - 半导体行业的并购热潮是资本、政策与行业需求共同作用的结果,企业通过并购旨在跨越技术壁垒、获取核心资源并扩大市场份额 [2][10][11] 行业并购活动概览 - 自“并购六条”发布至报道时,半导体产业相关并购事件达206起,几乎每2天一起,其中涉及重大资产重组的有16起 [1] - 仅今年12月初以来,就有11起半导体上市公司首次披露的并购重组公告,涉及设备、芯片设计、材料等多个领域 [4] - 同期,多家知名半导体公司公告终止重大资产重组计划,包括海光信息、思瑞浦、帝奥微、芯原股份等 [1][5][6][7] 重大资产重组案例 - 表格列举了部分重大资产重组事件,例如芯导科技收购吉瞬科技100%股权、沪硅产业定增收购多家公司股权、富乐德定增收购富乐华100%股权等 [3] - 普冉股份拟收购珠海诺亚长天存储技术有限公司49%股权,交易完成后将实现100%控股,旨在夯实非易失性存储产品布局 [4] 并购终止原因分析 - 披露的终止原因主要包括“交易相关事项无法在预计时间内达成一致”、“交易条件尚未成熟”及“市场环境发生变化” [7] - “交易核心条款无法达成一致”是提及最多的原因,涉及双方利益、产业认知和估值判断等多方面因素 [7] - 业内人士认为并购终止是正常现象,涉及因素复杂,且当下的终止不意味着后续不能继续 [7] 跨界并购趋势 - 跨界并购案例明显增多,非半导体企业通过收购快速切入新赛道 [8] - 户外品牌探路者拟以约6.8亿元现金收购深圳贝特莱与上海通途各51%股权,以完善芯片业务板块 [1][8] - 百货零售公司友阿股份拟以15.8亿元收购深圳尚阳通科技100%股权,实现向功率半导体领域的战略转型 [8] - 从皮革贸易转型的中联发展控股拟收购龙腾半导体100%股权,主营智能制造装备的信邦智能跨界收购汽车芯片公司英迪芯微 [1] 驱动因素:资本、政策与行业 - **行业需求**:半导体是智能化与数字化的基石,受益于AI、汽车电子等下游需求拉动和技术演进推动 [10] - **资本市场**:年末A股半导体领域迎来“IPO狂飙期”,超20家企业密集推进上市,覆盖产业链多个环节 [10] - **政策支持**:“并购六条”支持上市公司围绕科技创新、产业升级进行跨行业并购,引导资源向新质生产力聚集 [11] - 行业景气度向好,部分企业希望独立上市而非被低价收购 [11] 并购目的与挑战 - 并购已成为企业跨越技术壁垒、扩大市场份额、快速获得技术和人才的关键手段 [2][9][11] - 对于跨界并购,企业需要对半导体业务有清晰的产业判断,并具备投后整合与管理运营能力 [2][9] - 跨界并购面临较大的整合挑战,需要理解并尊重产业规律与企业基因,首要解决公司治理层面的共识问题 [12]
英唐智控涨停背后 半导体行业并购持续活跃
21世纪经济报道· 2025-11-10 12:00
英唐智控重大资产重组 - 公司拟通过发行股份及支付现金购买光隆集成100%股权和奥简微电子80%股权,并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金 [2] - 公司复牌后股价涨停,报收13.7元/股,涨幅19.96% [2] - 公司认为此次收购可实现技术共享互补,光隆集成在光器件、基于MEMS技术的OCS系统方面的积累与公司光电信号转换、MEMS振镜等领域形成协同,奥简微电子的模拟芯片设计能力是汽车电子等系统的关键组件 [2][4] 英唐智控财务与业务状况 - 公司2022年至2024年营业收入分别约为51.69亿元、49.58亿元、53.46亿元,对应归属净利润分别约为5748.98万元、5487.62万元、6027.5万元 [3] - 2025年前三季度公司营收41.13亿元,同比增长2.4%,但归母净利润2607万元,同比下跌43.67% [3] - 2025年第三季度研发费用同比激增90.06%至6863.96万元,主要投向MEMS微振镜和车规级显示芯片,导致该季度归母净利润亏损467万元 [3] - 公司正从电子元器件分销商向半导体IDM企业转型,但2025年前三季度电子元器件分销业务收入37.73亿元,营收占比仍高达90%以上 [3][7] 标的公司情况 - 光隆集成2023年营收7197万元,净利润1746万元;2024年前8个月营收4889万元,净利润1398万元,主营光开关等无源光器件 [4] - 奥简微电子2024年前8个月营收仅1844万元,净亏损151万元,且此前两年持续亏损,股东包括A股存储芯片龙头兆易创新,其通过关联方持有奥简微电子19%股权 [4][5] 公司并购历史与行业背景 - 公司近年来持续进行半导体领域并购,2020年收购先锋微技术100%股权,2021年收购上海芯石40%股权,但2024年11月筹划收购爱协生控制权的交易在14天后终止 [5] - 半导体行业并购活跃,自2024年9月"并购六条"发布至2025年10月底,A股市场披露的半导体资产并购案例达40余起,新质生产力行业占比超七成 [6] - 政策层面持续释放鼓励信号,深圳、上海等地推出具体行动方案并设立百亿级并购基金 [6] - 国内半导体企业数量多但规模小,以模拟芯片为例,国内企业超400家但市场占比仅约10%,并购成为实现规模效应和技术互补的途径 [7]
0元转让,有创始人为了退出“拼了”
投中网· 2025-09-21 07:04
核心观点 - 晶晨股份以3.16亿元收购芯迈微100%股权 创始人孙滇近28%股权以0元转让 体现半导体行业从投资热潮转向理性整合 [4][5][11] - 部分投资机构在交易中实现高额回报 鋆昊资本和嘉兴国资1年多时间获得约3倍收益 估值从4.3亿元升至11.1亿元 [14][15] - 半导体行业并购活跃 2024年A股超40家上市公司披露半导体资产并购 政策支持与产业集中化趋势推动整合 [17][18] 行业背景与交易细节 - 2021年半导体行业处融资黄金期 全年发生570多起投融资事件 总规模超千亿元 [6] - 2021年上半年芯片半导体行业融资事件超230起 220家企业获融资 总规模近400亿元 [7] - 芯迈微创始人孙滇具20多年行业经验 曾任职展讯通信和紫光展锐 覆盖研发、量产及市场拓展环节 [8][9] - 芯迈微融资历程:2021年获华登国际领投数亿元天使轮 后续获君联资本、华山资本等Pre-A轮投资 2023年11月获鋆昊资本投资 2024年11月获嘉兴国资A+轮融资 [10][11] 交易结构与投资回报 - 创始人孙滇直接持有21.8%股权和间接持有6.05%股权(合计27.85%)以0元转让 通过鑫腾翡持有32.71%股权仅以112万元转让 对应估值300万元 [14] - 君联资本9.1323%股权以8000万元退出 华登国际10.8254%股权以6500万元退出 鋆昊资本2.7027%股权以3000万元退出 嘉兴国资4.5036%股权以4999万元退出 [14] - 鋆昊资本和嘉兴国资退出估值11.1亿元 较2024年9月A+轮估值4.3亿元增长约158% 1年多时间实现约3倍回报 [15] 行业并购趋势与政策支持 - 2024年A股超40家上市公司披露半导体资产并购 平均每8天发生一起并购案 [17] - 典型案例包括华虹公司收购华力微、中芯国际收购中芯北方、泰凌微收购磐启微、芯联集成以58.97亿元收购芯联越州 [17] - 大基金三期2024年1月完成备案后首次出手 联合拓荆科技进军三维集成设备 长存三期注册资本207.2亿元 覆盖集成电路制造与设计等核心领域 [18] - 国家网信办要求头部企业攻关"卡脖子"技术 政策推动行业向集中化、自主化方向发展 [18] 公司经营与战略意义 - 芯迈微2024年净利润-9031万元 2025年1-6月净利润-4006万元 净资产从5096.76万元降至3590.30万元 仍处于亏损状态 [15] - 晶晨股份通过收购补全超低功耗、可穿戴设备及智能汽车领域产品线 拓展广域网AIoT应用场景 [15]
世界第三、国内第一的高分子龙头收购案,获通过!
DT新材料· 2025-09-14 16:05
并购交易进展 - 华海诚科收购衡所华威70%股权的交易申请已获上交所并购重组审核委员会审议通过 交易对价为11.2亿元 标的整体估值为16.58亿元 后续需中国证监会同意注册后正式实施 [2] - 公司此前已于2023年11月14日公告 拟以超募资金约2.87亿元及其利息收入、理财收益和自有/自筹资金收购衡所华威30%股权 交易价格为4.8亿元 对应标的公司认缴出资额2,597.726万元 [2] - 本次交易采用发行股份、可转换公司债券及支付现金相结合的方式 并计划募集配套资金 历时10个月基本落地 [2] 标的公司业务地位 - 衡所华威是全球环氧塑封料销量第三的厂商 国内销售额和销量均位列第一 2024年据PRISMARK统计数据确认该地位 [3] - 公司是国家重点高新技术企业 国家863计划成果产业化基地 国家级专精特新小巨人企业 [3] - 主要产品包括半导体封装黑色环氧塑封料、电容封装金色环氧塑封料、光电器件封装白色及透明环氧塑封料 LCD电视和手机底部填充及高导热涂层材料 FOWLP液态环氧塑封料 [3] 财务与经营数据 - 2024年营业收入达4.6亿元 其中先进封装类产品平均单价为25.1万元/吨 [3] - 先进封装类产品2024年销售收入2,690.75万元 销量107.19吨 平均单价25.10万元/吨 较2023年单价26.94万元/吨下降6.8% [4] - 高性能类产品2024年销售收入31,052.67万元 销量7,201.84吨 平均单价4.31万元/吨 [4] - 基础类产品2024年销售收入11,991.67万元 销量5,407.56吨 平均单价2.22万元/吨 [4] - 合计2024年销售收入46,164.42万元 销量12,831.33吨 平均单价3.60万元/吨 [4] 产能与产量情况 - 衡所华威2024年产能12,959.10吨 产量12,560.92吨 产能利用率96.93% 销量12,463.17吨 产销率99.22% [7] - 子公司Hysolem(原韩国ESMO Materials)2024年产能615.60吨 产量413.60吨 产能利用率67.19% 销量368.16吨 产销率89.01% [7] 客户与市场布局 - 主要客户包括安世半导体、日月新、艾维克斯、基美、意法半导体、安森美、德州仪器、威世等国际半导体企业 以及长电科技、通富微电、华天科技、华润微等国内封测龙头企业 [5] - 已打入英飞凌、力特、士兰微等供应体系 [5] - 2021年全资收购韩国ESMO Materials(更名为Hysolem) 在韩国益山及梧仓设有研发生产基地 产品应用于存储器、GPU、液晶显示面板、电动汽车等中高端领域 [5] - 在马来西亚设有子公司HysolHuawei Malaysia 承担仓储销售及技术服务业务 [5] 并购协同效应 - 华海诚科是国内环氧塑封料出货量第二的企业 交易完成后年产销量有望突破25,000吨 稳居国内龙头地位 并跃居全球出货量第二位 [6] 收购方背景 - 华海诚科成立于2010年12月 是国家级专精特新小巨人企业 2023年4月4日科创板上市 市值74.89亿元 位于江苏连云港 [8] - 股东包括常州银河世纪微电子股份有限公司董事长杨森茂 江苏新潮创新投资集团有限公司(长电科技创始股东) 天水华天科技股份有限公司 深圳哈勃科技投资合伙企业等 [8] - 主营产品为环氧塑封料与电子胶黏剂 在研产品包括用于大尺寸QFN颗粒的环氧塑封料 MUF塑封材料 汽车电子用无硫环氧塑封料等 [8] - 主要客户包括长电科技 华天科技 通富微电 富满微 扬杰科技 银河微电等知名厂商 [8] 财务表现 - 2024年公司实现营业收入3.32亿元 同比增长17.21% 归母净利润4,080.31万元 同比增长28.97% 扣非净利润3,485.5万元 同比增长27.22% [9] - 2025年上半年实现营业收入17,907.60万元 同比增长15.30% 归属于上市公司股东的净利润1,377.45万元 同比下降44.67% 扣非净利润1,269.94万元 同比下降46.56% [9]
1300亿芯片巨头公布重组方案,今日复牌,股价年内已涨近70%
21世纪经济报道· 2025-09-01 00:32
公司重组交易 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购华力微97.4988%股权 并募集配套资金 [1] - 发行价格定为43.34元/股 较停牌前78.5元/股折价44.79% [5] - 募集资金用于补充流动资金 偿还债务 支付现金对价及标的公司项目建设 其中补充流动资金及偿债比例不超过交易价格的25%或配套资金总额的50% [5] 公司财务与运营状况 - 2025年上半年营业收入80.18亿元 同比增长19.09% 但归母净利润7431.54万元 同比下滑71.95% [7] - 收购主要目的包括履行消除同业竞争承诺 并提升12英寸晶圆代工产能 实现工艺平台深度互补和协同效应 [7] - 华力微主要从事12英寸集成电路晶圆代工服务 面向通信和消费电子领域 [7] 市场表现与背景 - 公司股价于8月15日创78.5元/股新高 年内涨幅达68.93% 市值约1358亿元 [3] - 股票自8月18日起停牌 并于9月1日复牌 [1][3] 行业并购动态 - 年内半导体行业并购重组达139例 较2024年同期115例增长24例 集中于设备 材料和设计环节 [9] - 8月10日至14日发生5起半导体并购 包括万通发展收购数渡科技 永吉股份收购特纳飞 广立微收购LUCEDA 衢州发展收购先导电科 康达新材以2.75亿收购中科华微51%股权 [10] - 行业并购活跃受政策红利和技术整合驱动 包括国家"并购六条"和科创板八条政策 以及AI 新能源对先进制程设备的需求 [10]