文章核心观点 - 自“并购六条”发布以来，半导体行业并购活动高度活跃，但近期出现多起重大资产重组终止案例，呈现“发起与终止并存”的局面 [1][4][5] - 跨界并购成为显著趋势，多家非半导体行业公司通过收购切入半导体赛道，寻求第二增长曲线 [1][8] - 半导体行业的并购热潮是资本、政策与行业需求共同作用的结果，企业通过并购旨在跨越技术壁垒、获取核心资源并扩大市场份额 [2][10][11] 行业并购活动概览 - 自“并购六条”发布至报道时，半导体产业相关并购事件达206起，几乎每2天一起，其中涉及重大资产重组的有16起 [1] - 仅今年12月初以来，就有11起半导体上市公司首次披露的并购重组公告，涉及设备、芯片设计、材料等多个领域 [4] - 同期，多家知名半导体公司公告终止重大资产重组计划，包括海光信息、思瑞浦、帝奥微、芯原股份等 [1][5][6][7] 重大资产重组案例 - 表格列举了部分重大资产重组事件，例如芯导科技收购吉瞬科技100%股权、沪硅产业定增收购多家公司股权、富乐德定增收购富乐华100%股权等 [3] - 普冉股份拟收购珠海诺亚长天存储技术有限公司49%股权，交易完成后将实现100%控股，旨在夯实非易失性存储产品布局 [4] 并购终止原因分析 - 披露的终止原因主要包括“交易相关事项无法在预计时间内达成一致”、“交易条件尚未成熟”及“市场环境发生变化” [7] - “交易核心条款无法达成一致”是提及最多的原因，涉及双方利益、产业认知和估值判断等多方面因素 [7] - 业内人士认为并购终止是正常现象，涉及因素复杂，且当下的终止不意味着后续不能继续 [7] 跨界并购趋势 - 跨界并购案例明显增多，非半导体企业通过收购快速切入新赛道 [8] - 户外品牌探路者拟以约6.8亿元现金收购深圳贝特莱与上海通途各51%股权，以完善芯片业务板块 [1][8] - 百货零售公司友阿股份拟以15.8亿元收购深圳尚阳通科技100%股权，实现向功率半导体领域的战略转型 [8] - 从皮革贸易转型的中联发展控股拟收购龙腾半导体100%股权，主营智能制造装备的信邦智能跨界收购汽车芯片公司英迪芯微 [1] 驱动因素：资本、政策与行业 - 行业需求：半导体是智能化与数字化的基石，受益于AI、汽车电子等下游需求拉动和技术演进推动 [10] - 资本市场：年末A股半导体领域迎来“IPO狂飙期”，超20家企业密集推进上市，覆盖产业链多个环节 [10] - 政策支持：“并购六条”支持上市公司围绕科技创新、产业升级进行跨行业并购，引导资源向新质生产力聚集 [11] - 行业景气度向好，部分企业希望独立上市而非被低价收购 [11] 并购目的与挑战 - 并购已成为企业跨越技术壁垒、扩大市场份额、快速获得技术和人才的关键手段 [2][9][11] - 对于跨界并购，企业需要对半导体业务有清晰的产业判断，并具备投后整合与管理运营能力 [2][9] - 跨界并购面临较大的整合挑战，需要理解并尊重产业规律与企业基因，首要解决公司治理层面的共识问题 [12]