行情表现 - 11月18日半导体设备板块集体走强，京仪装备上涨10%，行业龙头北方华创、拓荆科技、中微公司上涨约7% [1] - 存储公司中，大为股份涨停（+9.99%），东芯股份大涨（+12.88%） [1][2] - 国产芯片概念整体上涨0.46%，多只个股表现强势，如龙讯股份涨停（+20.00%）、同益股份涨停（+19.99%）、凯美特气涨停（+10.00%） [2] 核心驱动事件 - 中芯国际表示其产线非常满，三季度产能利用率达95.8%，处于供不应求状态 [3] - 中芯国际承接了大量模拟、存储（包括NOR/NAND Flash、MCU）的急单，并因此调整了部分非紧急手机订单 [3] - 中芯国际观察到存储供应短缺或过剩5%即可能对价格产生成倍影响 [3] - 摩尔线程披露科创板上市招股意向书，申购日为11月24日 [3] - 媒体报道长江存储在武汉新建第三座工厂，预计2027年投产，并提升第二座工厂产能 [3] 机构观点与行业展望 - 国内先进逻辑产线扩产进展有望在2026年提速，中芯国际指引未来产能扩张加速，华虹加快Fab9产能爬坡 [4] - 存储产线方面，海外厂商扩产聚焦高端HBM，NAND产能开出有限，国内长江存储（三期）公司成立，长鑫科技发布IPO辅导完成报告，2026年存储扩产可期 [4] - SEMI预计2026年至2028年全球300mm晶圆厂设备支出将达3,740亿美元，中国大陆预计将继续领先，同期投资总额将达940亿美元 [4] - 国内多数半导体设备公司2025年三季度业绩增长向好，例如北方华创收入恢复健康增长，中微公司、拓荆科技利润环比增长明显，盛美上海在手订单总额为90.72亿元，同比增加34.1% [4] - 展望2026年，国内前道先进逻辑和存储产线扩产有望同比加速，后道测试机、分选机等将持续受益于下游先进封装扩产趋势 [4]

投资计划 - 公司计划在美国投资超过600亿美元扩建半导体工厂 [1] - 资金将用于升级现有工厂及新建项目 [1] - 包括在得州谢尔曼新建两座工厂 [1] 项目细节 - 具体进度取决于市场需求 [1]

行情速递 - 主板领涨个股包括湖北广电(+1004%)、通鼎互联(+1002%)、兴森科技(+1002%)、浙文互联(+1001%)、上海电影(+1001%) [1] - 创业板领涨个股包括光大同创(+2001%)、创意信息(+1993%)、天源迪科(+889%) [1] - 科创板领涨个股包括德科立(+1541%)、凌志软件(+1446%)、新致软件(+1339%) [1] - 活跃子行业包括SW通信应用增值服务(+309%)、SW横向通用软件(+301%) [1] 国内新闻 - 天岳先进扩产项目计划年产500吨碳化硅单晶，预计2025年5月进行设备安装调试，6月实现首批设备投产 [1] - 赛卓电子车规级半导体封测项目总投资5亿，已正式投产，进一步完善车规级芯片综合解决方案 [1] - 台积电亚利桑那州Fab 21三期工厂已开建，预计2028-2030年完工，将采用N2/N2P和A16工艺技术 [1] - 晶合集成55nm营业收入占比提升，主要得益于DDIC/CIS产品出货量增加，55nm车载显示驱动芯片已量产 [1] 公司公告 - 神思电子收到政府补助18210万元，占最近一期净利润的1117% [3] - 国家集成电路产业基金计划减持江波龙股份不超过4159815股（占总股本100%） [3] - 铜冠铜箔首次回购3800股，占总股本000046%，成交总金额37976元 [3] - 华大九天重大资产重组进展中，审计、评估及尽职调查等工作尚未完成 [3] 海外新闻 - 当前全球关税税率若保持不变，预计苹果在6月底季度成本增加9亿美元 [3] - 三星电子与Nvidia、Broadcom和Google讨论提供定制HBM4，目标交货日期为明年上半年 [3] - 三星电子将在第七代10nm级DRAM工艺后导入VCT技术，相关产品预计2-3年内问世 [3] - 2025年Q1全球AMOLED智能手机面板市场，韩国份额492%，国内厂商份额508%，环比上升26个百分点 [3]