公司IPO进程与募资用途 - 深圳大普微电子股份有限公司于12月25日通过深交所上市委审议，成为创业板首家未盈利过会企业 [2] - 公司拟募资18.8亿元，主要用于下一代主控芯片及企业级SSD研发及产业化项目、企业级SSD模组量产测试基地项目及补充流动资金 [2] 公司业务与核心技术 - 公司成立于2016年，主要从事数据中心企业级SSD产品的研发和销售，是国内极少数具备企业级SSD“主控芯片+固件算法+模组”全栈自研能力并实现批量出货的供应商 [3] - 公司企业级SSD产品代际覆盖PCIe 3.0到5.0，主要使用自研主控芯片，坚持自主研发存储主控芯片和固件算法是其最大亮点 [3] - 自研主控芯片的架构设计、芯片设计等由公司完成，后端设计与生产则委托翱捷科技向晶圆代工厂、封测厂下单 [5] 经营模式与供应链 - 公司专注于研发和销售，除量产测试外的组装生产环节委托专业第三方厂商（EMS代工厂）完成 [4][6] - 原材料（如NAND Flash、DRAM及部分主控芯片）采购自上游厂商或其代理商，2025年上半年外购原材料采购总金额达8.09亿元 [4] - 供应商集中度高，报告期内前五大供应商采购总额占比均在九成以上，其中向世平国际（香港）有限公司的采购额占比均在六成以上 [8] 财务表现与盈利能力 - 营收快速增长：从2022年的5.57亿元增长至2024年的9.62亿元，2025年上半年录得7.48亿元 [4] - 持续亏损且近期扩大：2022年至2024年净利润分别亏损5.34亿元、6.17亿元、1.95亿元，2025年上半年亏损扩大至3.54亿元 [4] - 毛利率波动巨大：2022年至2024年分别为0.46%、-26.36%、27.26%，2025年上半年为-0.75% [8] - 公司预计2025年全年产品毛利率较2024年下降，亏损增加，最早于2026年整体实现扭亏为盈 [8] 行业周期影响与经营风险 - 行业周期波动对公司业绩影响极为明显，价格传导的滞后性在销售及采购端同时影响盈利能力 [7] - 2025年上半年，受地缘政治、关税政策不确定性及AI算力芯片短缺等因素影响，下游需求增长不及预期，国内企业级SSD市场价格下行，公司销售价格回升滞后 [7] - 2024年下半年基于行业景气上行趋势及供应商部分型号NAND Flash即将停产等因素进行了战略性采购备货，导致产品销售成本相对较高 [7] - 公司销售成本主要受NAND Flash等关键原材料价格波动影响，且因采取季度议价议量采购方式并存在战略性备货，成本波动具有滞后性 [7] 研发投入与未来布局 - 研发投入可观：2022年至2024年及2025年上半年研发费用分别为1.94亿元、2.69亿元、2.74亿元和1.33亿元，占当期营业收入比重分别为34.82%、51.72%、28.51%和17.74% [9] - 本次IPO募集资金中，9.58亿元将用于下一代主控芯片及企业级SSD研发及产业化项目，旨在通过对PCIe 6.0企业级SSD主控芯片、固件算法及模组的研发，实现对下一代新产品的提前布局 [10]