公司技术研发进展 - 公司采用独特的先进制程钻研高频高速铜箔技术，目前已掌握铜箔表面粗糙度RZ值≤0.2微米的技术储备 [1] - 公司研发储备产品PTS-2系列高频铜箔（HVLP6等级铜箔）未来可应用于50GHz以上的应用场景 [1] - 该研发储备产品旨在应对客户产品的技术迭代需求 [1]

公司技术研发进展 - 公司采用独特先进制程钻研高频高速铜箔技术 [2] - 公司已掌握铜箔表面粗糙度RZ值≤0.2微米的技术储备 [2] - 公司研发储备产品PTS-2系列高频铜箔（HVLP6等级）未来可应用于50GHz以上场景 [2] 产品状态 - PTS-2系列高频铜箔目前为研发储备产品 [2] - 该产品目前尚未送样 [2]

技术研发进展 - 公司已掌握铜箔表面粗糙度RZ值≤0.2微米的技术储备 [1] - 研发储备产品PTS-2系列高频铜箔（HVLP6等级）未来可应用于50GHz以上应用场景 [1] - 该HVLP6等级铜箔产品目前尚未送样 [1] 产品定位与规划 - HVLP6等级铜箔被定位为公司研发储备产品 [1] - 公司采用独特先进制程持续钻研高频高速铜箔技术 [1]