业绩数据 - 2024年全年销售收入为132.3亿港元（16.9亿美元），按年-10.0%[10][13] - 2024年全年新增订单总额为127.5亿港元（16.3亿美元），按年+4.0%[10][13] - 2024年毛利率为40.0%，按年+70点子[10][13] - 2024年经调整盈利为4.26亿港元，按年-42.8%[10][13] - 2024年第四季度销售收入为34.0亿港元（4.38亿美元），按年持平，按季+1.8%[10][21] - 2024年第四季度新增订单总额为32.6亿港元（4.19亿美元），按年+19.2%，按季+2.8%[10][21] - 2024年第四季度毛利率为37.2%，按季下跌379点子，按年下跌508点子[21] - 2024年第四季度经调整盈利为8190万港元，按季增长177.5%，按年增长7.2%[21] 产品销售 - 2024年先进封装解决方案销售收入按年增长23%至约5.05亿美元，对集团总销售收入贡献从22%增至近30%[12] - 2024年汽车终端市场应用在集团总销售收入中占比约20%，约3.40亿美元[18] 市场预测 - 预计2025年第一季度销售收入在3.7亿美元至4.3亿美元之间，中位数按年持平，按季-9%[8][22] - 预计先进封装解决方案总潜在市场从2024年的17.8亿美元扩至2029年的40.4亿美元，年均复合增长率约18%[12] - 预计TCB总潜在市场从2024年的3.03亿美元增至2027年约10亿美元，年均复合增长率超45%[15] - 汽车终端市场潜在市场将从约13亿美元增长至21亿美元，年均复合增长率约为11%[18] 未来计划 - 2025年计划投资约3.5亿港币用于先进封装研发和基础设施，年底将TCB产能提高一倍[20] 订单情况 - 集团从领先晶圆代工客户及OSAT合作伙伴获可观TCB订单，预计2025年保持强劲订单势头[16] - 2024年第四季度赢得一家领先高带宽记忆体制造商批量TCB订单，高带宽记忆体突破带动TCB新增订单总额按年大幅增长[16] - 集团领先市场光子解决方案全年订单势头强劲，在共同封装光学、系统封装等应用获优势[17]