上市计划 - 公司于9月26日向香港联交所递交H股主板上市申请 并刊发招股书 此举标志着国际化资本布局迈出关键一步 [1] 财务表现 - 2025年上半年营业收入14.03亿元人民币 同比增长18.63% [3] - 归属于上市公司股东的净利润1.20亿元人民币 同比下降7.47% [3] - 扣非净利润9562.50万元人民币 同比下降15.95% [3] - 截至2025年6月末总资产44.30亿元人民币 净资产30.27亿元人民币 [3] 业务结构 - 专注于端边侧AI SoC芯片研发设计与销售 以视觉+AI和感知+计算为核心技术路径 [3] - 产品覆盖智能安防 智能物联和智能车载三大应用领域 [3] 智能安防业务 - 2025年上半年营收9.09亿元人民币 同比增长12% 占总营收比重65.66% [3] - 消费级安防市场在东南亚 中东 非洲和拉美等新兴市场增长显著 [3] 智能物联业务 - 2025年上半年营收3.25亿元人民币 同比增长31.79% 占总营收比重23.44% [3] - 智能机器人业务成为重要增长引擎 产品从家用清洁机器人向庭院机器人 家政机器人及人形机器人延伸 [3] - 成功导入多家全球头部品牌客户 出货量实现倍数级增长 [3] 智能车载业务 - 2025年上半年营收1.51亿元人民币 同比增长45.43% 占总营收比重10.9% [4] - 从前装行车记录仪 舱内外视觉感知系统向L0-L2级ADAS辅助驾驶领域拓展 [4] - 与Tier1供应商合作开发L2+高阶ADAS芯片 前装市场收入实现翻倍增长 [4] 技术布局 - 在3D感知领域推出3D感知+AI计算一体解决方案 [4] - 瞄准车载激光雷达和高端智能机器人等高阶应用市场 [4] 战略意义 - H股上市有望借助国际资本平台加大AI芯片 3D感知和车载智能驾驶等前沿方向研发投入 [4] - 增强全球市场拓展能力 在智能安防出海 机器人芯片及车载前装等高增长领域构建技术壁垒与客户生态 [4]

业绩预告 - 公司2025年上半年预计实现营收16.66亿元 同比增长14.19% [4] - 预计归母净利润-1.21亿元 亏损同比增加0.54亿元 [4] - 预计扣非归母净利润-1.20亿元 亏损同比增加0.78亿元 [4] 业务表现 - 硅片及外延片业务景气度高 6-8英寸外延片订单饱满 产能利用率维持高位 [5] - 12英寸外延片出货量同比环比双增 12英寸硅片销量81.15万片(折合6英寸324.59万片) 同比增长99.14% 环比增长16.68% [5] - 半导体功率器件芯片销量94.20万片 同比增长4.48% 环比增长2.12% [5] - 折合6英寸半导体硅片总销量927.86万片 同比增长38.72% 环比增长9.95% [5] 净利润下滑原因 - 扩产项目转产导致折旧摊销成本同比增加约7370万元 [5] - 计提存货跌价准备约9600万元 [5] - 子公司收购联营企业财产份额导致利润减少约1786万元 [5] 新兴业务进展 - 子公司立昂东芯量产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片 为国内独家 [6] - VCSEL芯片终端应用于车载补盲激光雷达及服务机器人领域 订单饱满 出货量大幅增长 [6]

公司技术优势 - 立昂东芯开发的二维可寻址VCSEL工艺技术是行业内首家、中国大陆量产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的制造厂商 [1] - 产品终端应用于车载智能驾驶的补盲激光雷达以及人形机器人、扫地机器人等场景 [1] 市场前景 - VCSEL产品市场应用处于爆发元年 [1] - 目前订单饱满，出货量大幅增长 [1]