特斯拉自建晶圆厂计划 - 公司CEO马斯克宣布考虑自建名为“TeraFab”的超大型芯片工厂，以满足快速成长的AI芯片需求，其规模将超越台积电月产能超过10万片晶圆的“Gigafab”[2] - 公司认为即便以供应商最佳生产情况预估，未来芯片供应量仍然不足，因此建造TeraFab势在必行[2] - 若工厂建成，其月产能将远超过10万片晶圆，远超现今主流晶圆大厂，使公司可跻身全球最大芯片制造商之一[2] 自建晶圆厂动机分析 - 知名分析师郭明錤指出，地缘政治是首要原因，公司担忧半导体产能高度集中在台湾，即便到2030年，台积电在美国的先进制程与封装产能仍有限，先进封装可能顶多占全球10%[3] - 其次在于研发支援与生产弹性，公司对台积电而言是“二线客户”，获得的支援与生产弹性肯定低于一线客户如Apple、辉达等，这也是公司将AI6订单转移至三星的主因之一[3] - 整合优势是另一动机，公司的新技术与产品位处技术前端，若依自身需求客制化关键设计与制造环节，有利于高度整合最终产出并最大化垂直整合效益[4] 行业模式可行性探讨 - 分析师陆行之质疑公司想要半导体设计加制造全包的模式，即系统产品公司+IDM模式能否成功，并指出连苹果都不敢采用此模式[5] - 不同于苹果的是，公司大部分产品及零组件都是自己制造，公司CEO可能觉得半导体制造与电动车、机器人、火箭制造没有不同[5] - 有观点以三星和华为为例，认为存在系统产品公司+IDM模式的先例，但陆行之指出三星自己的逻辑芯片设计还不行，华为在新设备购买上仍是痛点[5] 潜在合作方向 - 分析师陆行之提出一种可能性，即公司与英特尔之间可能成立一家新的合资晶圆厂，公司也可能对英特尔进行大笔投资[4]