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液冷通胀逻辑
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中金:Rubin或推动微通道液冷技术应用 液冷通胀逻辑再强化
智通财经· 2025-09-25 00:17
微通道液冷有望带来产业链液冷格局重塑,国产液冷产业链或再迎切入机会。微通道液冷方案制造工艺 较传统冷板方案差异较大,目前参与方主要包括深耕微通道技术的初创公司、传统液冷散热模组厂商以 及盖板厂商三类,各具备一定优势。而在新方案切换过程中,看好国产厂商的切入配套机会。 中金公司(601995)发布研究报告称,近期中国台湾经济日报报道,英伟达在推动供应链进行微通道水 冷板开发、使得微通道冷板应用预期增强,推动AIDC液冷通胀逻辑再强化。看好新方案的切换过程 中,供应链的格局或产生变化,带来国产液冷链配套的机会,相关的产业链公司,包括传统VC厂商、 液冷模组厂商、散热器厂商以及3D打印厂商有望受益。 Rubin芯片功耗持续通胀,液冷技术方案有望再迎升级。英伟达下一代芯片Rubin/Rubin ultra芯片功耗或 从GB3001400W提升到2000W以上;当前单相冷板方案散热能力上限约1500W,或较难支撑下一代 Rubin系列算力芯片散热需求,液冷技术方案或向散热能力更强的两相式冷板或者微通道水冷板(MLCP) 迭代。根据中国台湾经济日报信息,英伟达在推动供应链进行微通道水冷板开发、使得微通道冷板应用 预期增强 ...