发射任务与关键载荷 - 2024年12月13日，由黄维院士团队与岳晓奎教授团队联合研制的“中—哈敏捷遥感载荷”与“太空无人智能实验舱”两个关键载荷，搭载紫微科技“迪迩五号”空间试验飞行器，由快舟十一号遥八运载火箭成功发射升空并进入预定轨道 [1] - 此次任务开创性地将柔性电子技术与航天工程深度融合，聚焦“柔性传感系统的长期在轨鲁棒性”和“低功耗轻量化AI计算微系统在轨适应性”科学试验 [1] - 两个载荷系统目前运行稳定，正常回传在轨数据 [2] 技术突破与创新 - “中—哈敏捷遥感关键载荷”创新性地采用柔性电子技术，通过轻量化共形集成工艺和动态环境适应结构，实现对载荷旋转平台姿态的精准感知与误差补偿 [1] - “太空无人智能实验舱”关键载荷项目突破了太空飞行器资源受限的技术瓶颈，通过低功耗轻量化AI信息处理技术，结合时序深度学习网络模型的剪枝量化与数据压缩，实现了在低算力平台上的高效推理 [2] - 实测数据显示，该低功耗轻量化AI信息处理技术可将载荷下传关键信息能力提升10倍以上 [2] 合作与战略意义 - “中—哈敏捷遥感关键载荷”是中国与哈萨克斯坦航天合作的重要项目 [1] - 此次任务的成功实施，标志着我国已构建起完整的柔性电子智慧宇航技术体系 [2] - 在河南省柔性电子产业技术研究院的支持下，柔性电子全国重点实验室与航天飞行动力学技术全国重点实验室通过组建“柔性电子智慧宇航联合创新中心”，实现了学科交叉融合的创新突破 [2] 应用前景与影响 - “中—哈敏捷遥感载荷”将在轨运行一年，系统评估柔性传感系统在极端太空环境下的长期可靠性 [2] - 该载荷的成功应用将显著提升中亚及西亚地区的生态环境监测能力，为共建“一带一路”国家提供更精准的天基监测服务 [2] - 此次任务为低成本微纳卫星遥感星座建设提供了全新的技术路径 [1]，并为构建自主运行的太空无人智能体奠定了坚实基础 [2]

融资信息 - 公司于近期完成1000万元人民币A轮融资 [1] - 本轮融资由厦门高新创投和炬科启航各出资500万元人民币联合投资 [1] - 融资资金将主要用于产线扩建及研发投入 [1] 公司概况 - 公司全称为新华海通（厦门）信息科技有限公司，成立于2017年3月，注册地址为厦门 [1] - 公司是国内唯一具备军工资质的柔性立体互连电路研制企业 [1] - 公司专注于军用柔性立体互连技术研发，以柔性立体互连电路为核心提供解决方案 [1] 技术与产品 - 公司技术路线以软板为根基，向软硬结合板延伸，聚焦特殊规格、高多层、大尺寸产品，走差异化路线 [1] - 公司产品能够实现在同等性能下，重量和体积较传统设计分别减少40%和50%以上 [1] - 产品具有长尺寸、高柔曲及多层复杂结构等特点，广泛应用于弹载、机载、星载等高端装备领域 [1] - 公司正在发展“模块一体化”能力，计划在自研柔性电路上集成贴装及组件，提供功能更完整的模块组件 [8] 市场与行业 - 柔性立体互连技术在军工领域处于从“可用”到“好用”的起步爬升期 [5] - 在高端装备减重和集成化趋势下，柔性互连技术取代传统线缆已成为明确方向 [5] - 软硬结合板在整个线路板市场中占比不高，但增速将远高于行业平均水平，正处于爆发前夜 [5] - 预计到2030年，军用柔性电子设备市场将以年复合增长率超过15%的速度增长，市场规模将达到百亿元 [2] 经营业绩与客户 - 公司营收从2021年的百万元快速增长至2024年的两千多万元 [3] - 2025年预计营收增长10-20% [3] - 公司产品已进入航天科技、航天科工、中电科、兵器工业、中航工业、中国船舶等六大军工集团下属的多家核心院所 [3] - 公司目前处于微利状态，源于每年将15%-20%的营收持续投入研发 [3] 产能与增长规划 - 本轮融资推动的产线扩建完成后，预计新产线年产值将突破三亿元人民币 [3] - 军用领域是公司的主阵地和根基，在新产线产能释放后，会有选择地进入高端工业控制、医疗设备等特殊民用领域 [7] - 公司的核心策略是只做差异化产品，切入需要大尺寸、特殊结构、高可靠性解决方案的细分市场 [7] 团队背景 - 公司创始人拥有超过30年行业积淀，本科毕业于电子科技大学，硕士毕业于国防科技大学，曾任职于装备发展部、天津712所等核心单位 [4] - 核心团队均有着15年以上的行业经历，具备从产品前端开发到制造测试的一体化研制能力 [4] - 团队成员多来自公司参股股东、国内柔性电子第一股——弘信电子 [4] 投资方观点 - 投资方厦门高新投认为，军工级柔性FPC是成熟产业中的新兴方向，拥有扎实的产业链基础和广阔的市场前景 [9] - 公司核心团队兼具FPC与军工领域的双重实战能力，为公司发展奠定了坚实的人才基础 [9] - 公司在技术层面掌握超高层、超长尺寸柔性线路板的设计与生产能力，并积累了高可靠性设计等技术经验 [9] - 公司已形成覆盖高层高密软板、超长尺寸软板和高稳定性软硬结合板在内的全面产品体系 [9]

柔性电子技术行业 - 第六届国际柔性电子技术大会在浙江嘉兴召开 汇聚中国 美国 德国等地400多位研究者与企业专家 [1] - 大会由清华大学柔性电子技术国家级重点实验室和浙江清华柔性电子技术研究院主办 [1] - 浙江清华柔性电子技术研究院推出专注于柔性电子器件/系统制造的柔性集成器件制造中试平台 该平台面向全球开放 为企业 高校及研发机构提供工艺协作 中试孵化与解决方案服务 [1] 龙芯中科公司及“龙架构”生态 - 公司公布数据显示 超过10万台基于“龙架构”的全自主计算机已在中小学信息化教学中应用 [2] - “龙架构”计算机在浙江 河南 山西等地实现万套规模落地使用 并在多个省份推广试点 覆盖近千所中小学 [2] - 公司于2020年推出我国首套完全自主设计的中央处理器指令系统“龙架构” 其软件生态优势逐步建立 [2] - 公司通过发布教育创新协同计划 综合实训解决方案等 加快国产信息技术及产品在国内中小学应用 强化基础软硬件的人才支撑 [2]

微型LED晶圆无损检测技术突破 技术背景与行业痛点 - 微型LED是下一代高端显示技术的核心元件，晶圆良率必须达到100%，否则终端产品修复成本极高[1] - 传统检测方法存在两大缺陷：造成物理损伤的"铁笔刻玉"式检测，或漏检率/错检率高的粗略检测[1] - 技术空白严重阻碍大面积显示屏、柔性显示屏等微型LED终端产品的量产进程[1] 技术突破核心 - 天津大学团队首创基于柔性电子技术的检测方法，采用三维结构柔性探针阵列[3] - 柔性探针以0.9兆帕的"呼吸级压力"接触晶圆，接触压力仅为传统刚性探针的万分之一[3] - 探针具备100万次接触测量后零磨损的特性，实现真正无损检测[3] - 配套开发测量系统，通过探针与系统协同工作实现高效工艺控制和良品筛选[4] 技术影响与产业化 - 填补微型LED电致发光检测技术空白，为复杂晶圆检测提供革命性方案[7] - 技术已在天开高教科创园启动产品化，未来将提供批量化、低成本检测解决方案[7] - 潜在应用领域扩展至晶圆级集成检测、生物光子学等方向[7] 技术验证与可视化 - 柔性探针接触LED晶圆时可点亮单个LED发出蓝光，通过同轴光路观测光强/波长信息[6] - 实验验证系统具备实时检测微型LED光电特性的能力[6]