融资信息 - 公司于近期完成1000万元人民币A轮融资 [1] - 本轮融资由厦门高新创投和炬科启航各出资500万元人民币联合投资 [1] - 融资资金将主要用于产线扩建及研发投入 [1] 公司概况 - 公司全称为新华海通（厦门）信息科技有限公司，成立于2017年3月，注册地址为厦门 [1] - 公司是国内唯一具备军工资质的柔性立体互连电路研制企业 [1] - 公司专注于军用柔性立体互连技术研发，以柔性立体互连电路为核心提供解决方案 [1] 技术与产品 - 公司技术路线以软板为根基，向软硬结合板延伸，聚焦特殊规格、高多层、大尺寸产品，走差异化路线 [1] - 公司产品能够实现在同等性能下，重量和体积较传统设计分别减少40%和50%以上 [1] - 产品具有长尺寸、高柔曲及多层复杂结构等特点，广泛应用于弹载、机载、星载等高端装备领域 [1] - 公司正在发展“模块一体化”能力，计划在自研柔性电路上集成贴装及组件，提供功能更完整的模块组件 [8] 市场与行业 - 柔性立体互连技术在军工领域处于从“可用”到“好用”的起步爬升期 [5] - 在高端装备减重和集成化趋势下，柔性互连技术取代传统线缆已成为明确方向 [5] - 软硬结合板在整个线路板市场中占比不高，但增速将远高于行业平均水平，正处于爆发前夜 [5] - 预计到2030年，军用柔性电子设备市场将以年复合增长率超过15%的速度增长，市场规模将达到百亿元 [2] 经营业绩与客户 - 公司营收从2021年的百万元快速增长至2024年的两千多万元 [3] - 2025年预计营收增长10-20% [3] - 公司产品已进入航天科技、航天科工、中电科、兵器工业、中航工业、中国船舶等六大军工集团下属的多家核心院所 [3] - 公司目前处于微利状态，源于每年将15%-20%的营收持续投入研发 [3] 产能与增长规划 - 本轮融资推动的产线扩建完成后，预计新产线年产值将突破三亿元人民币 [3] - 军用领域是公司的主阵地和根基，在新产线产能释放后，会有选择地进入高端工业控制、医疗设备等特殊民用领域 [7] - 公司的核心策略是只做差异化产品，切入需要大尺寸、特殊结构、高可靠性解决方案的细分市场 [7] 团队背景 - 公司创始人拥有超过30年行业积淀，本科毕业于电子科技大学，硕士毕业于国防科技大学，曾任职于装备发展部、天津712所等核心单位 [4] - 核心团队均有着15年以上的行业经历，具备从产品前端开发到制造测试的一体化研制能力 [4] - 团队成员多来自公司参股股东、国内柔性电子第一股——弘信电子 [4] 投资方观点 - 投资方厦门高新投认为，军工级柔性FPC是成熟产业中的新兴方向，拥有扎实的产业链基础和广阔的市场前景 [9] - 公司核心团队兼具FPC与军工领域的双重实战能力，为公司发展奠定了坚实的人才基础 [9] - 公司在技术层面掌握超高层、超长尺寸柔性线路板的设计与生产能力，并积累了高可靠性设计等技术经验 [9] - 公司已形成覆盖高层高密软板、超长尺寸软板和高稳定性软硬结合板在内的全面产品体系 [9]