智能SASE市场

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8月26日证券之星早间消息汇总:中办、国办发文,事关全国碳市场建设
证券之星· 2025-08-26 00:55
宏观政策与市场建设 - 全国碳市场建设目标明确 到2027年基本覆盖工业领域主要排放行业 到2030年基本建成配额总量控制为基础的市场体系[1] - 上海出台房地产优化政策 包括外环外不限购 单身视同家庭 取消首套二套利率区分 完善房产税政策[1] - 国家发改委召开企业座谈会 聚焦扩内需稳就业 将完善扩内需政策 支持企业技术创新和优质供给[1] 行业发展与金融支持 - 央行等三部门推动林业金融支持 鼓励成立林权收储机构和社会资本开展担保服务[2] - 中国智能SASE市场预计高速增长 2025年规模达14亿元 2029年达37亿元 年复合增长率27%[2] 海外市场与科技动态 - 美股三大指数全线下跌 道指跌0.77%至45282点 标普500跌0.43%至6439点 纳指跌0.22%至21449点[3] - 纳斯达克中国金龙指数微涨0.11% 斗鱼搜狐涨超3% 网易高途涨近3% 百度涨逾2% 阿里涨超1%[3] - 英伟达推出机器人计算平台Jetson AGX Thor 开发者套件起售价3499美元 已全面上市[3]
【太平洋科技-每日观点&资讯】(2025-08-26)
远峰电子· 2025-08-25 12:44
行情表现 - 主板领涨股票包括合力泰涨10.10%、特发信息涨10.05%、博纳影业涨10.04%、长江通信涨10.01%、剑桥科技涨10.01% [1] - 创业板领涨股票包括中文在线涨20.01%、宏景科技涨20.00%、创益通涨14.95% [1] - 科创板领涨股票包括航天宏图涨20.00%、开普云涨20.00%、海光信息涨12.92% [1] - 活跃子行业包括SW通信网络设备及器件涨7.19%、SW通信线缆及配套涨6.14% [1] 国内产业动态 - 燧原科技联合曦智科技推出xPU-CPO光电共封芯片,通过先进封装将AI计算芯片和光电芯片结合,实现芯片间光传输,通信密度增加40% [1] - 东芝电子与天岳先进就SiC功率半导体衬底达成协议,双方将针对特性提升与品质改善进行技术协作 [1] - 半导体晶圆再生项目在清江浦区开工,建成后月产40万片晶圆,填补国内12英寸再生晶圆规模化生产空白 [1] - 中国智能SASE市场规模2025年达14亿元人民币,2029年达37亿元人民币,年复合增长率27% [1] 公司财务业绩 - 联动科技2025年H1总营业收入1.56亿元同比增长14.21%,归母净利润0.12亿元同比增长335.11% [2] - 福光股份2025年H1总营业收入2.99亿元同比增长10.47%,归母净利润-0.29亿元 [2] - 珠海冠宇2025年H1总营业收入60.98亿元同比增长14.03%,归母净利润1.17亿元同比增长14.77% [2] - 启明信息2025年H1总营业收入3.30亿元同比增长6.51%,归母净利润0.14亿元同比增长2568.5% [2] 海外行业进展 - SK海力士开发321层2Tb QLC NAND闪存并开始量产,计划明年上半年进入AI数据中心市场 [2] - 三星显示重组中小尺寸显示事业部,拆分为智能手机和IT面板两个部门,并新成立中小尺寸DM团队 [2] - 2025年第二季度非洲智能手机市场同比增长7%,出货量1920万部,埃及、尼日利亚和南非等市场通胀压力缓解 [2] - 英特尔获得政府89亿美元投资,加上此前22亿美元拨款,总投资达111亿美元,政府获得认股权证以每股20美元认购5%额外股票 [2]