公司关系动态 - SK海力士与韩美半导体签署价值15亿韩元的HBM制造设备供应合同，表明双方始于4月的冲突正在缓和[1] - 尽管供应的设备并非关键设备TC键合机且合同金额不大，但此举预示未来可能有更多订单[1] - SK海力士将TC键合机供应体系改为多供应商模式，同时从韩华半导体采购，结束了韩美半导体自2017年以来长达七年的唯一供应商地位[2] HBM设备供应与订单 - 业内预计SK海力士现有的TC键合芯片供应可维持到年底[1] - 为量产将于明年开始的HBM4芯片，SK海力士预计将下达更多设备订单[1] - SK海力士已向韩国-美国半导体公司订购HBM4量产设备[2] 市场竞争与供应商策略 - 韩美半导体进行多供应商转型，在向美光供货的同时展现其独立于SK海力士的生存能力[2] - 韩美半导体今年上半年82%的销售额来自出口，而去年同期国内销售额占比为58.7%[2] - SK海力士表示采用多供应商模式是自然选择，对供应链安全至关重要[2] HBM4市场格局 - 美光因HBM4芯片存在设计问题导致供应延迟，若重新设计，其向英伟达的供应可能推迟至2027年[2] - 鉴于美光的供应延迟，SK海力士的订单对韩美半导体而言变得至关重要[2]