全球半导体公司研发投入排名 - 英特尔以165.46亿美元研发投入位居2024年全球榜首，同比增长3.1% [2][4] - 英伟达以125.02亿美元位列第二，研发投入同比大幅增长47% [2][4] - 三星电子研发投入从55.52亿美元增至95.12亿美元，同比增长71.3%，排名从第七跃升至第三 [4] 区域分布格局 - 前十名公司中6家总部位于美国，中国台湾和韩国各占2家 [3] - 第11-20名公司中美国占5家，欧洲3家，日本2家 [3] - 台积电以63.57亿美元位列第7，联发科以41.09亿美元位列第8 [3] 研发强度分析 - 英特尔研发投入占销售额比例达33.6%，为全球最高 [4][5] - 博通(30.3%)、高通(25.9%)和AMD(25.0%)的研发强度分列二至四位 [5] - 前20大公司平均研发强度为15.8%，三星(11.7%)和SK海力士(6.9%)低于平均水平 [5] 企业研发策略差异 - 英伟达作为无晶圆厂企业，研发投入完全集中于芯片设计领域 [2] - 三星电子在尖端工艺节点与台积电、英特尔竞争，同时在存储芯片市场面临激烈竞争 [5] - SK海力士研发投入同比增长32.7%，但因销售额翻倍导致研发占比下降至6.9% [4][5]

全球半导体企业研发支出排名 - 英特尔以165.5亿美元研发支出保持行业第一 但同比增幅仅3.1% [1] - 三星电子研发支出达95亿美元 同比增长71.3% 排名从第七跃升至第三 [1] - 英伟达以125亿美元研发支出位列第二 同比增长47% [1] 主要企业研发投入表现 - 台积电研发支出63.6亿美元排名第七 同比增长8.8% [1] - SK海力士研发支出33.3亿美元保持第十 同比增长32.7% [1] - 前20大半导体企业合计研发投入986.8亿美元 同比增长17% 占行业总研发支出96% [2] 研发投入与营收占比 - 美国企业研发投入占比领先 英特尔、博通、高通和AMD位居前列 [2] - 前20家企业平均研发投入占比为15.8% 三星为11.7% SK海力士为6.99% [2] - 英伟达将营收的10.8%用于研发 英特尔研发投入占比达33.6% [2] 技术竞争格局 - 英特尔18A工艺逻辑晶体管密度为184.21MTr/mm² 低于台积电2nm的313MTr/mm²和三星2nm的231MTr/mm² [4][5] - 台积电N3B工艺逻辑密度达229.01MTr/mm² 高于英特尔i3工艺的140.35MTr/mm² [5] - 英特尔作为美国唯一同时进行芯片设计与制造的企业 重点投入18A工艺良率提升 [1] 行业发展趋势 - 15家头部企业增加研发投入 5家企业削减支出 [2] - TechInsights预计英伟达可能在2025年超越英特尔成为研发支出第一企业 [2] - 三星研发支出增幅达71.3% 为前20大企业中最高增幅 [1]