全球半导体企业研发支出排名 - 英特尔以165.5亿美元研发支出保持行业第一 但同比增幅仅3.1% [1] - 三星电子研发支出达95亿美元 同比增长71.3% 排名从第七跃升至第三 [1] - 英伟达以125亿美元研发支出位列第二 同比增长47% [1] 主要企业研发投入表现 - 台积电研发支出63.6亿美元排名第七 同比增长8.8% [1] - SK海力士研发支出33.3亿美元保持第十 同比增长32.7% [1] - 前20大半导体企业合计研发投入986.8亿美元 同比增长17% 占行业总研发支出96% [2] 研发投入与营收占比 - 美国企业研发投入占比领先 英特尔、博通、高通和AMD位居前列 [2] - 前20家企业平均研发投入占比为15.8% 三星为11.7% SK海力士为6.99% [2] - 英伟达将营收的10.8%用于研发 英特尔研发投入占比达33.6% [2] 技术竞争格局 - 英特尔18A工艺逻辑晶体管密度为184.21MTr/mm² 低于台积电2nm的313MTr/mm²和三星2nm的231MTr/mm² [4][5] - 台积电N3B工艺逻辑密度达229.01MTr/mm² 高于英特尔i3工艺的140.35MTr/mm² [5] - 英特尔作为美国唯一同时进行芯片设计与制造的企业 重点投入18A工艺良率提升 [1] 行业发展趋势 - 15家头部企业增加研发投入 5家企业削减支出 [2] - TechInsights预计英伟达可能在2025年超越英特尔成为研发支出第一企业 [2] - 三星研发支出增幅达71.3% 为前20大企业中最高增幅 [1]