借款人正在利用各类信贷渠道，并且很容易找到买家。数据显示，仅在美国公开债券市场，今年迄今科 技公司已筹集约1570亿美元，比去年同期发行量增加约70%。甲骨文(ORCL.US)走在前列，今年已发行 近260亿美元的公开交易债务，其中大部分来自周三的一笔巨额发行。甲骨文正准备投入数十亿美元租 赁数据中心，并用英伟达(NVDA.US)芯片为OpenAI等人工智能客户配置设施。 智通财经APP获悉，需要大量资金来为其人工智能雄心买单的科技公司正以多年来最快的速度达成巨额 债务交易，利用投资者近乎永不满足的胃口，为那些最终回报仍不确定的项目锁定融资。 TwentyFour资产管理公司投资级投资组合管理团队成员Johnathan Owen表示："这最新迹象表明，长期 以来集中在股市的AI投资热潮，正在蔓延到信贷市场。" 包括芯片制造商博通(AVGO.US)、Alphabet(GOOGL.US)和苹果(AAPL.US)在内的巨头也纷纷加入，共 同筹集了数百亿美元，其中一些公司是多年内首次融资。与此同时，Meta(META.US)正通过私募信贷 筹集290亿美元用于建设数据中心，银行则在安排一笔380亿美元的债务融资，帮助 ...