公司技术突破 - 公司开发出采用三星Foundry 28纳米工艺的AI MCU，并应用其专有的标准逻辑兼容嵌入式闪存技术 [1] - 技术突破实现了基于公司Logic-EFLASH技术的零待机功耗权重内存集成，仅使用标准逻辑器件 [1] - 成果为一款专为电池供电智能边缘设备设计的高性价比、高能效AI MCU [1]

涉及的公司与行业 * 公司：立讯精密工业股份有限公司 [1] * 行业：大中华区科技硬件 [8] 核心观点与论据 业务表现与战略整合 * 公司通过智能制造和增强的ODM-Plus能力推动消费电子、汽车和数通业务的协同增长 [2] * 公司审慎执行收购 于7月10日完成收购Leoni并在3Q25整合了Wintech的中国ODM产能 团队整合顺利 量产项目稳步推进 [4] * 扩展至26个国家的全球布局已开始提供新项目 包括奇瑞欧洲 并期望渗透欧盟及美国汽车厂商 [4] * 公司目标汽车和通信业务实现更快增长 以复制自2017年以来消费电子业务的增长轨迹 [10][25] * 汽车业务预计将成为增长最快的部门 营收占比从2024年的5%提升至2027e的20% [25] * 通信业务营收预计稳步增长 2027e贡献占比达8% [25] 财务表现与盈利预测 * 4Q25净利润指引为50-56.68亿人民币 同比增长17-32% 符合25%同比增长的预期 [10] * 尽管有运营开支拖累 公司在3Q25仍加速收购并实现利润同比增长 [10] * 公司将2025e/2026e/2027e每股收益预测上调4%/5%/19% 以反映收购整合顺利和ODM-Plus能力增强 [6][31] * 2025e/2026e/2027e净收入预测分别上调至168.62亿/206.34亿/293.57亿人民币 [33] * 中期增长率预估从14%上调至15% 得益于运营杠杆效益 [6] * 预计毛利率将因ODM业务整合和新业务前期成本而承压 但营业利润率将因规模扩张稳定在约5–6% [28] 增长驱动因素与产品布局 * AI数通产品预计将在2026e引领增长 产品组合包括448G铜缆连接器、网络交换机用CPC/NPC、DAC/ACC/AEC以及光模块、电源和散热解决方案 多数产品已与海内外客户接洽 [5] * 边缘AI设备 如智能手机、AI/AR眼镜和可穿戴设备 预计从2027e起成为新业务驱动力 [2] * 公司预计边缘AI设备增长在2026e加速 并预计增速将超越行业水平 [10] * 消费电子领域增强的ODM能力 以及汽车和数通领域关键零部件供应的增加 有望维持盈利能力 [10] * 增长驱动包括金属外壳、Apple Watch、mini LED MacBook绑定工作和iPhone组装业务的增量 以及2025年AirPod组装份额的提升 [13] 投资评级与估值 * 评级为增持 行业观点为同步大市 [8] * 目标价从55.00人民币上调40%至77.00人民币 [2][34] * 新目标价隐含2026e市盈率为27倍 相对于其5年平均值28倍具有吸引力 [6][35] * 看涨情形和看跌情形目标价分别上调至95.20人民币和45.90人民币 [35] * 目标价上行潜力为22% [8] * 预计利润增长将成为市盈率扩张的关键驱动 2025年同比增长26% 2026年同比增长22% [13] 其他重要内容 风险因素 * 上行风险：AirPod需求和盈利能力超预期 LCP天线与其他模块的潜在整合 SiP产品进展加快以拓展业务 [16] * 下行风险：智能手机需求不及预期 可穿戴设备需求不及预期 竞争导致毛利率下降 [18] * 毛利率压力：因业务组合转向组装业务和智能手机顶部模块项目 毛利率从历史区间18-20%下降至2021年的12.3% 未来三年因ODM业务整合和新业务前期成本将继续承压 [28] 财务数据摘要 * 当前股价为63.00人民币 市值约为4410.32亿人民币 [8] * 2024年营收为2687.95亿人民币 预计2025e/2026e/2027e营收分别为3350.48亿/4179.20亿/4855.31亿人民币 [8][33] * 2024年每股收益为1.86人民币 预计2025e/2026e/2027e每股收益分别为2.33/2.85/4.05人民币 [8][33] * 当前交易于22.1倍2026e市盈率 [6]

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融资与技术进展 - 公司完成5000万美元的注册直接发行融资，资金将用于Gemini-II平台的完善和Plato芯片设计的启动[1][3] - 康奈尔大学的研究论文验证了Gemini-I APU在检索增强生成任务中性能匹配英伟达A6000 GPU，同时能耗降低超过98%[3] - Gemini-II APU具备Gemini-I的8倍内存和10倍性能，旨在以显著更低的能耗提供更大处理能力[3] 财务业绩概览 - 2026财年第二季度净收入为644万美元，同比增长41.6%，环比增长3%[3][4][6] - 当季毛利率为54.8%，高于去年同期的38.6%，但低于上一季度的58.1%，主要受产品组合影响[4] - 季度运营亏损为318.7万美元，较去年同期的558.4万美元和上一季度的217.6万美元有所改善[8][18] - 净亏损为318.5万美元，或每股摊薄亏损0.11美元，去年同期净亏损为545.8万美元，或每股0.21美元[9][18] 客户与产品构成 - 对Cadence Design Systems的销售额为140万美元，占净收入的21.6%，去年同期为0[5] - 对KYEC的销售额为80.2万美元，占净收入的12.5%，对诺基亚的销售额为20万美元，占净收入的3.1%[5] - 军事/国防销售占第二季度出货量的28.9%，去年同期为40.2%[5] - SigmaQuad销售占2026财年第二季度出货量的50.1%，去年同期为38.6%[5] 运营支出与现金流 - 第二季度总运营支出为670万美元，去年同期为730万美元，上一季度为580万美元[6][17] - 研发支出为380万美元，去年同期为480万美元，上一季度为310万美元[6][17] - 季度末现金及现金等价物余额为2532.6万美元，较2025财年第四季度末的1334.3万美元显著增长[6][10] - 营运资本为2680万美元，股东权益为3855.2万美元[10][20] 业务展望与近期动态 - 对即将到来的第三财季，公司预期净收入在600万至680万美元之间，毛利率约为54%至56%[3] - 太空发展局在现有SBIR项目下追加拨款75.2万美元，用于表征当前Gemini-II芯片的辐射耐受性[6] - 公司目前正在开发一款针对边缘应用的多模态大语言模型，基准测试结果预计在2025年12月31日前公布[6]

产品发布核心信息 - 公司于2025年10月28日发布Apollo510 Lite系统级芯片系列，该系列是Apollo5家族的新成员 [3] - 新产品旨在满足边缘设备对始终在线智能功能日益增长的需求 [3] 技术性能与效率 - 基于公司专有的SPOT平台，新系列性能比同类M4或M33解决方案快16倍以上，人工智能能效提升高达30倍 [5] - 芯片集成最高250 MHz的Arm Cortex-M55处理器，并配备48/96 MHz的Arm Cortex-M4F协处理器 [6] - 提供2 MB RAM和2 MB非易失性存储器，配备专用指令/数据缓存以加快执行速度 [6] 目标应用市场 - 新产品将赋能下一代设备，包括可穿戴设备、医疗设备、工业物联网传感器和智能建筑 [3] - 该技术旨在将边缘人工智能的力量带给更广泛的设备和应用，涵盖可穿戴设备、医疗保健、工业和智能家居领域 [4] 产品型号与功能 - 系列提供三种型号：Apollo510 Lite（无BLE）、Apollo510B Lite（支持BLE）和Apollo510D Lite（双模蓝牙） [7] - 具备蓝牙低功耗5.4，发射功率为+14 dBm，双模蓝牙支持低功耗音频和向后兼容性 [11] - 内置安全功能secureSPOT 3.0，包含Arm TrustZone、安全启动和认证固件更新 [11] 上市时间与公司背景 - Apollo510 Lite系列现已提供样品，预计于2026年第一季度开始大规模生产 [8] - 公司总部位于德克萨斯州奥斯汀，其使命是通过提供最低功耗的半导体解决方案，让人工智能无处不在 [9] - 公司技术已为超过2.8亿台设备提供支持 [9]

合作公告 - Lantronix公司的NDAA/TAA合规解决方案被Sightline Intelligence选中，将集成到其最新的高性能视频处理器中，用于国防和商业无人机平台[1] 市场机遇 - 此次合作强化了公司在快速扩张的全球无人机和国防技术市场的地位，该市场预计到2030年将达到578亿美元[2] - 无人机在商业和军事领域的应用加速，公司凭借其硬件和集成计算解决方案处于有利地位，能够把握机遇[5] 技术优势与产品特性 - 新解决方案基于公司的Open-Q 7230CS和5165RB系统模块构建，由高通Dragonwing处理器提供支持[4] - 支持实时AI物体检测、分类和跟踪，适用于国防、情报、监视和侦察领域的自主任务关键型应用[2] - 具备超低延迟视频管道，遥测延迟低至约7毫秒，“端到端”延迟约为110毫秒[7] - 针对无人机平台进行了尺寸、重量和功率优化，紧凑尺寸为2.0英寸 x 1.5英寸 x 0.65英寸，功耗为5W[7] 战略意义 - 此次合作验证了公司差异化的边缘AI技术，并扩大了其在国防和无人机行业的足迹[5] - 该合作反映了公司在边缘AI无人机市场不断加速的发展势头，为国防和商业领域带来了长期机遇[3]

AI基础设施投资浪潮 - Meta宣布与Blue Owl Capital达成270亿美元融资协议用于建设埃尔帕索数据中心该1GW设施远超普通服务器集群是公司为确保AI领先地位进行的重大前期投资 [3] - 计算能力被视为新型石油AI密集型企业的成功日益依赖于深厚的基础设施合作伙伴关系或能有效利用超大规模平台的应用开发 [4][5] - 基础设施投资规模标志着计算范式的根本转变类似互联网早期的基础设施重组将决定下一代计算平台的主导者 [2][17] 搜索与交互范式变革 - OpenAI推出ChatGPT Atlas浏览器这并非传统浏览器而是从关键词搜索到对话式发现的功能范式转变 reminiscent of the late '90s browser wars [6] - Atlas通过自然对话处理用户信息需求颠覆了传统的搜索-点击-阅读工作流程这种AI驱动的发现系统将创造新的市场类别 [7] - 未来成功企业将不再专注于传统SEO优化而是致力于使其内容和服务具备AI可发现性及对话交互能力 [9] 边缘AI计算发展 - 苹果发布M5芯片其GPU计算速度提升四倍并增强神经网络引擎这标志着设备级AI能力的民主化使AI体验不再依赖云连接 [10] - 边缘AI降低延迟、提升隐私保护并在网络受限或昂贵场景下实现AI应用为开发者创造AI原生应用提供巨大机遇 [11][12] - 每台iPad Pro和MacBook具备强大AI处理能力后将催生此前在消费设备上无法实现的新型创意工具和生产力软件 [11] 下一代基础设施构想 - NVIDIA支持的Starcloud提出天基数据中心概念利用太空的无限空间、自然冷却和充足太阳能解决地面数据中心三大挑战 [13] - 尽管该技术距离商业部署尚需数年但它展示了企业如何超越传统基础设施约束进行思维创新 [14] - 天基数据中心等极端基础设施构想提醒行业最大机遇往往源于对基本运行假设的重新审视 [14] AI优先时代的战略要务 - AI优先计算范式下企业成功取决于三大关键要素：海量计算资源获取、AI原生用户界面和边缘计算能力 [15] - AI密集型创业的准入门槛正在提高但转型潜力空前企业需将AI视为影响从数据收集到用户交互设计的根本架构决策 [16] - 当前正处于与互联网早期相当的拐点理解计算架构根本转变的企业将定义2030年代的行业格局 [17][18]

公司概况 * Peraso公司 一家专注于高速无线通信 特别是毫米波技术的半导体芯片设计公司 公司成立于2008年 于2021年12月通过合并上市 采用类似英伟达的无晶圆厂模式 芯片由台积电制造 [1] * 公司在毫米波领域拥有强大的专利组合 包括60项已授权和申请中的专利 其中9项是IEEE 802.11ay标准中的必要权利要求 [2] * 公司自称是该技术领域的全球领导者和最后幸存者 因为技术执行难度极高 已向全球出货超过200万颗芯片 [3] 核心技术：毫米波与波束成形 * 核心技术聚焦于频率在24 GHz以上的毫米波技术 而传统无线通信通常低于7 GHz [2] * 关键技术优势是波束成形 能将射频能量集中成窄波束 带来传输距离远 干扰低和隐蔽性强三大优势 [3] * 波束成形技术可实现超过25公里的远距离高速数据传输 并在高密度城市环境中表现优异 其隐蔽性在军事环境中几乎无法被探测 这在乌克兰和加沙的冲突中得到验证 [4] 目标市场与增长动力 * 公司主攻四大市场：固定无线接入 战术通信 边缘AI高带宽视频 以及交通运输 [5][9][12][14] * 毫米波整体市场规模预计从今年的50亿美元增长至2023年的约300亿美元 年增长率约25% 其中国防领域的毫米波技术预计增长率高达42% [5] * 固定无线接入市场 主要客户是市值400亿美元的Ubiquiti 已有8款产品基于公司芯片 公司推出DUNE平台专注于解决高密度城市环境的网络接入问题 并在洛杉矶 南非 肯尼亚等地有部署 [6][7][8] * 美国450亿美元的BEAD计划 旨在补贴运营商为所有美国人提供高速互联网 该计划现已技术中立 将对公司2026年后的业务产生积极影响 [8] * 战术通信市场 优势在于通信的隐蔽性 可解决战场上的友军误伤问题 中东地区客户已开始 trials 公司认为无人机 坦克等应用前景广阔 [9][10][11] * 边缘AI市场 利用毫米波的高带宽特性 满足自动驾驶 工厂自动化 机器人等场景对高速视频传输的需求 传统Wi-Fi无法满足其带宽要求 [12][13] * 交通运输市场 主要在亚洲的日本 韩国 中国和印度进行试验 旨在为行进中的火车提供高质量互联网接入 [14][15] 商业进展与财务表现 * 客户数量从2023年第四季度的7家增长至目前的14家 基于公司芯片的上市产品已超过60款 销售渠道在过去18个月翻了一番 [16][17] * 2024财年总收入为1450万美元 其中约90%来自传统的存储器产品线 毫米波业务收入仅为150万美元 [20] * 2025财年毫米波业务显著复苏 第一季度收入已超150万美元 年初至今收入为380万美元 是去年同期的2.5倍 下一季度指引为280万至300万美元 预计全年毫米波收入将达到约1000万美元 [21] * 存储器产品毛利率接近70% 毫米波产品目标毛利率为50% 第二季度已达48% 并有望提升至55% [22] * 公司目前尚未盈利 非GAAP运营费用约为每季度300万美元 按50%毛利率计算 需要达到600万美元的季度收入才能实现盈亏平衡 预计到2026年中实现 [22] * 截至6月30日 公司持有现金180万美元 有ATM融资设施 无债务 完全稀释后的总股本约为1880万股 [22][23] 竞争格局与市场机遇 * 在毫米波的无执照频段领域 公司是唯一的供应商 处于近乎垄断的地位 主要的竞争对手如高通和联发科主要专注于需要执照的频段 [23] * 公司认为其可触达的市场规模约为5亿美元 业务增长的主要挑战在于市场需要时间适应和接受毫米波这一新技术 [24] 其他重要事项 * 公司面临来自Mobix Labs的潜在敌意收购 其出价为每股1.30美元 低于当前约1.60美元的市场价 公司董事会已启动战略评估程序 [27][28] * 公司承认在半导体领域 微市值公司进行整合以获取规模效应和削减成本是具有意义的 [28]

公司技术合作与创新 - 公司宣布通过与美国奥金斯·科宁公司及领先分布式计算公司的技术合作项目，在其人工智能优化数据中心平台取得新进展 [1] - 与奥金斯·科宁的合作专注于材料创新与供应链韧性，将先进复合材料和绝缘技术整合到模块化数据中心产品线中，涉及玻璃纤维回收和优化热性能 [2] - 合作旨在确保公司快速部署数据中心的耐用性、绝缘效率和循环性，并保障长期可持续的材料供应链，共同加速向低排放、高韧性基础设施的转型 [3] - 奥金斯·科宁公司高管表示，合作已为公司的模块化数据中心提供了领先的复合与绝缘解决方案，实现了轻量化、耐用且有韧性的成果 [4] 产品性能与部署优势 - 公司的移动指挥中心是一种模块化敏感隔离信息设施，代表了模块化建筑的未来 [2] - 人工智能就绪模块化数据中心专为推理、代理人工智能和实时决策设计，支持每个机架高达150千瓦的计算密度，实现高吞吐量强化学习和分布式人工智能处理 [5] - 模块化数据中心采用专有纤维增强聚合物复合材料制造，比铝材轻达30%，可在屋顶或未平整地形快速部署，无需重型设备或混凝土基础 [6] - 每个模块化数据中心完全可回收，旨在实现净零碳排放制造，与钢或混凝土结构相比减少了隐含排放 [8] - 模块化数据中心部署时间从数年压缩至数月，拥有总成本仅为传统建设的一小部分，并带来显著的维护和能源节约，提升每次部署的盈利能力 [4] 市场定位与行业前景 - 这些举措将公司定位在快速扩张的边缘人工智能和模块化基础设施市场的前沿，该市场预计到2032年将达到2698亿美元 [2] - 公司总裁强调其优势在于可扩展制造、快速部署和无与伦比的韧性，目标是在全球10万个站点部署10万个机架，而非集中于单个超大规模设施 [6] 国防与安全应用 - 公司下一代移动敏感隔离信息设施模块单元符合ICD-705、TEMPEST和HEMP标准，确保抵御电子、电磁脉冲和网络威胁 [8] - 采用轻质复合装甲建造的模块可通过空中和直升机运输，为前沿基地、移动指挥中心和机密任务站点提供安全计算能力 [9] - 该设计创新简化了传统人力密集的敏感隔离信息设施建设，降低了成本、时间和复杂性，同时增强了防弹和防爆保护 [9] 公司战略与业务概览 - 公司首席销售官表示，与奥金斯·科宁的合作强化了将先进材料和智能制造整合到所有业务部门的长期愿景，旨在重新定义关键任务基础设施的建造方式 [9] - 公司是一家垂直整合的先进建筑技术公司，通过其复合材料建筑系统、先进工程和模块化/板式设计革新全球基础设施 [10] - 公司核心专长包括设计、建筑、数控自动化和复合材料制造，为建筑、能源、数据基础设施和国防领域提供可扩展解决方案 [10] - 公司纤维增强聚合物系统具备多项高性能评级，包括时速250英里以上冲击评级、UL 752弹道测试最高8级、ASTM E84 A级防火等 [12] - 公司业务包括专注于模块化人工智能优化数据中心和国防基础设施的子公司、为美国国防和情报机构提供安全设施的子公司、先进纤维增强聚合物设计/工程与制造子公司以及基于纤维增强聚合物的商业和住宅建筑子公司 [12]

公司财务信息 - 公司将于2025年11月5日股市收盘后发布2026财年第一季度（截至2025年9月30日）的财务业绩 [1] 投资者活动安排 - 管理层将于2025年11月5日太平洋时间下午1:30（东部时间下午4:30）主持投资者电话会议和音频网络直播 [2] - 投资者可通过拨打1-844-802-2442（美国）或1-412-317-5135（国际）接入电话会议 [2] - 网络直播将同步在公司网站投资者关系部分提供 [2] - 电话会议重播将于2025年11月5日太平洋时间约下午5:00起在公司网站提供 [3] - 电话重播服务将提供至2025年11月13日，接入号码为1-877-344-7529（美国）、1-412-317-0088（国际）或加拿大免费电话855-669-9658，需输入密码1779264 [3] 公司业务概览 - 公司是边缘人工智能和工业物联网解决方案领域的全球领导者，提供智能计算、安全连接和关键任务的远程管理 [4] - 公司服务于高增长市场，包括智慧城市、企业IT以及商业和国防无人系统 [4] - 公司通过其全面的硬件、软件和服务组合，支持从安全视频监控、智能公用事业基础设施到弹性带外网络管理等应用 [4] - 公司通过将智能带到网络边缘，帮助组织在当今人工智能驱动的世界中实现效率、安全性和竞争优势 [4]