公司概况 - 瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司拟在香港联合交易所主板上市，IPO对公司发展意义重大[2] - 公司主营业务为碳化硅外延晶片的研发、量产及销售，业务模式包括外延片销售和外延片代工[2] 市场地位 - 公司是全球碳化硅外延行业领导者，2023年起按年销售片数计为全球最大供应商，2024年市场份额超30%[3] - 公司牵头制定全球首个碳化硅外延国际SEMI标准，率先实现8英寸碳化硅外延晶片大批量外供[3] - 公司是中国首家实现商业化3/4/6/8英寸碳化硅外延晶片批量供应的生产商[3] 财务表现 - 2022-2024年收入分别为4.41亿元、11.43亿元及9.74亿元，净利润分别为1.43亿元、1.22亿元及1.66亿元[3] - 2022-2024年研发费用分别为0.44亿元、1.02亿元及0.80亿元[5] 技术优势 - 研发团队主导起草多项碳化硅外延片相关标准，持续保持技术领先优势[5] - 强大的研发能力有助于推出满足市场需求的新产品，巩固市场地位[5] 客户结构 - 全球前5大碳化硅功率器件巨头中有4家为公司客户，前10大中有7家[6] - 客户黏性较强，体现产品质量和可靠性获行业认可[6] - 存在对少数大客户依赖度较高的问题[7] 行业前景 - 碳化硅行业前景广阔，新能源汽车、储能等领域发展将带动外延晶片需求持续增长[6] - 行业竞争加剧，产能扩张可能导致产品价格受压[4] 潜在挑战 - 原材料价格波动或供应短缺可能增加生产成本[5] - 国际贸易摩擦和地缘政治风险可能影响海外市场拓展[8]

文章核心观点 当地时间周五美股芯片股Wolfspeed股价大幅跳水触发熔断，市值大幅缩水，此次暴跌有换帅、经营风险披露及政府拨款悬而未决等多重导火索，公司面临诸多挑战且投资者担忧其债务问题 [1][3][4] 股价表现 - 周五美股三大指数集体下挫，大型科技股全线下跌，Wolfspeed单日放量大跌51.86%，市值缩水至4亿美元，开盘3分钟跌去40%，停牌5分钟复盘后继续阴跌至收盘 [1][3] - 今年以来，公司股价已累计下跌超过61%，最新股价为2.59美元/股 [8] 经营情况 - 周四宣布资深芯片行业人士Robert Feurle将于5月1日起担任公司CEO，去年11月无理由解雇原首席执行官Gregg Lowe [5] - 北卡罗来纳州8英寸晶圆厂良率持续低于30%（行业基准70%），2024年第三季度碳化硅衬底交付量同比下滑42% [5] - 客户流失严重，特斯拉转向安森美半导体（合同价值缩水9亿美元），大众汽车暂停800V充电模块订单（占营收15%） [5] 面临挑战 - 新任首席执行官面临三重挑战，2026年到期的23亿美元可转债有股价触发赎回条款风险，现金储备仅够维持5个季度运营，碳化硅市场份额从32%骤降至19% [5] - 公司等待美国《芯片与科学法案》约7.5亿美元联邦资金，但特朗普表示应废除该法案，新政府上台后补助金易被取消，若无法获得资金公司可能需大规模重组 [7][8] - 投资者担心公司无法与债券持有人达成债务互换协议，除非股价回升至47.32美元/股，否则债券转换为股票几乎无望，可转换债券在二级市场交易价格只有面值的60% [8] - 截至3月27日，约32.5%的可流通股份处于空头头寸，市场普遍预期该股将进一步下跌 [9]

电动车牵引逆变器市场 - 2024年第四季全球电动车牵引逆变器总装机量达867万台，季增26%，主要受中国与欧洲市场强劲需求推动 [1] - 纯电动车(BEV)和插电混合式电动车(PHEV)的装机量季增28%，华为首次进入全球前五大供应商行列 [1] - 2024年全球牵引逆变器市场装机量达2,721万台，SiC逆变器渗透率在第四季达16%，为年度最高 [1] 市场竞争格局 - 比亚迪在2024年第三季超越日厂Denso，第四季稳居全球市占率首位 [2] - 华为因问界系列新能源车热销，首次成为全球前五大供应商 [2] - 中国企业在前五名中占据三席，打破欧美日供应商主导的市场格局 [2] 市场前景与驱动因素 - 短期内牵引逆变器市场成长仍依赖中国及欧洲市场，BEV对牵引逆变器需求高于其他动力模式 [3] - 尽管2025年可能面临美国"弃电从油"风险，但中国补贴政策及海外布局预计将推动市场维持14%年增长率 [3] 行业背景 - 电动车包括油电混合车(HEV)、纯电动车(BEV)、插电混合式电动车(PHEV)、燃料电池车(FCV) [4] - 新能源车包含BEV、PHEV、FCV [4]

碳化硅材料特性 - 碳化硅由碳和硅元素组成，具有高硬度、耐高压、耐高频、高热导性、高温稳定性及高折射率等优异物理化学性能 [2] - 宽禁带半导体（碳化硅/氮化镓）相比硅基半导体具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温等优势，是半导体行业未来重要方向 [2] - 碳化硅的高禁带宽度、高击穿电场强度、高电子饱和漂移速率和高热导率使其在电力电子器件中发挥关键作用，尤其在xEV及光伏领域表现突出 [2] 碳化硅应用领域 - 碳化硅衬底和外延片可应用于功率半导体器件、射频半导体器件，下游覆盖xEV、光伏储能、电力电网、轨道交通、通信、AI眼镜、智能手机及半导体激光等行业 [3] - 碳化硅在功率半导体器件中渗透率从2019年1 1%提升至2023年5 8%，预计2030年达22 6% [4] 市场增长趋势 - 2019-2023年xEV领域碳化硅功率半导体器件全球收入复合年增长率达66 7%，2024-2030年预计仍保持36 1%高增长 [4] - 光伏储能、电网、轨道交通领域2024-2030年复合年增长率预计分别为27 2%、24 5%和25 3% [4]