行业背景 - 半导体板块是市场资金聚集和主线运行延续的板块 目前表现强势[3] - 半导体产业已成为大国博弈的战略焦点 高端设备国产化紧迫性达到前所未有的高度[3] - 技术封锁与供应链重组推动自主可控成为关键突破口 半导体设备是一条充满潜力的黄金赛道[3] 公司定位 - 公司是国内半导体设备领域举足轻重的参与者 处于产业最前沿的"卖水人"位置[4] - 公司承载着打通芯片制造第一关的重任[4] - 随着国内晶圆厂扩产潮推进与本土替代进程加速 公司成为推动产业链上游突破的核心力量之一[4] 公司优势 - 公司具有深厚的研发积累[4] - 公司拥有全栈式产品布局[4]

行业趋势与驱动力 - 电子和半导体行业在AI等新技术推动下呈现积极趋势[1] - 汽车电子、新能源、物联网、大数据和人工智能等领域技术渗透率提升及需求增长成为半导体板块重要成长动力[1] - 中美贸易摩擦凸显半导体供应链安全与自主可控紧迫性[1] - 政府加大产业政策、税收、人才培养等方面支持力度促进本土半导体制造发展[1] - 国内晶圆制造及配套产业环节加速发展势在必行[1] 行业数据表现 - 2025年6月全球半导体销售额同比上升19.60%[1] - 台积电2025年7月营业收入同比增长25.77%[1] - 行业景气度持续向好[1] - 国产化进程持续推进使半导体设备领域受益[1] 投资产品特性 - 半导体设备ETF(159516)跟踪半导体材料设备指数(931743)[1] - 指数聚焦半导体产业链上游[1] - 指数样本涵盖硅片、光刻胶等半导体材料及晶圆制造、封装测试设备领域上市公司[1] - 指数风格偏向成长型投资[1] - 无股票账户投资者可关注国泰中证半导体材料设备主题ETF发起联接C(019633)和A类份额(019632)[1]

指数表现与个股行情 - 截至2025年8月15日14点15分，上证科创板半导体材料设备主题指数上涨2.47% [1] - 成分股上海合晶上涨15.77%，和林微纳上涨9.76%，新益昌上涨4.29%，芯源微与神工股份跟涨 [1] - 科创半导体ETF（588170）上涨2.33%，最新价报1.1元 [1] 行业前景与投资逻辑 - AI领域投资强度未放缓，体现长期增长潜力 [1] - 半导体设备和材料行业是重要国产替代领域，具备国产化率较低、天花板较高属性 [2] - 行业受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮及光刻机技术进展 [2] 短期挑战与长期机遇 - 美国在先进制程、AI芯片等领域技术优势导致国产芯片短期难以完全替代 [1] - 短期或致产能爬坡延迟、终端产品涨价、企业盈利水平承压 [1] - 长期有望加速国内半导体国产化替代进程，重塑全球供应链格局 [1] 产业变革与技术路线 - AI带动的半导体产业爆发被定义为不亚于工业革命级别的产业变革 [1] - 半导体工艺将沿密度提升、先进封测和系统级优化三条路线持续发展 [1] - 半导体先进设备材料、制造与封装是未来发展的核心投资方向 [1] 产品结构与跟踪标的 - 科创半导体ETF（588170）跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 [2] - 指数成分涵盖半导体设备（59%）和半导体材料（25%）细分领域的硬科技公司 [2]

财务表现 - 第二季度收入566亿元人民币 同比增长18.3% 环比增长4.6% 主要受晶圆出货量增长驱动（同比18.0% 环比6.0%）[1] - 毛利率环比改善1.6个百分点至10.9% 超出指引（7%-9%）及市场预期（8.3%）[2] - 净利润率从第一季度的0.7%上升至1.6% 受益于毛利率改善和其他收益（如补贴）增加[2] - 上半年折旧与摊销费用增至3.52亿元人民币（去年同期为2.7亿元） 同比增长30%[4] 运营指标 - 产能利用率攀升至108.3% 较第一季度/去年同期分别提升5.6/10.4个百分点 创过去11个季度新高[2] - 混合平均售价为434美元 同比微增0.2% 环比下降1.3%[2] - 管理层预计平均售价将趋于稳定 尤其是12英寸产品[2] 业绩展望 - 第三季度收入指引为6.2-6.4亿美元 中值代表同比增长19.7% 环比增长11.3%[2] - 第三/四季度毛利率展望持平于10%-12%区间 与第二季度水平相似[2] - 预计2025年收入增长20% 总销售额增至24亿元人民币[3] - 2025年晶圆出货量预计增长16.2% Fab 9产能50%已投产 预计2026年中完成全部扩产[3] 估值与评级 - 目标价调整为48港元 基于1.7倍2025年预期市净率[5] - 估值反映平均售价稳定及业务从周期底部复苏[5] - 过去两个月股价上涨超50% 当前估值水平合理[5]

高校密集采购刻蚀设备 - 7月1日至7月14日两周内共有7条刻蚀设备中标信息显示高校密集采购刻蚀设备 [2] - 采购反映了我国在半导体基础研究、人才培养和国产化替代上的加速布局 [2] - 部分高校明确要求国产化 如复旦大学和天津大学在招标公告中提示"本项目不接受进口产品" [2] 刻蚀设备行业概况 - 刻蚀是半导体制造工艺中的重要步骤 是用化学或物理方法有选择地从硅片表面去除不需要材料的过程 [2] - 刻蚀工艺通常分为湿法刻蚀工艺和干法刻蚀工艺 [2] - 刻蚀的基本目标是在涂胶的硅片上正确复制掩模图形 [2] 具体采购项目详情 - 深圳技术大学采购感应耦合等离子体刻蚀机1套 单价95万元 品牌为芯微诺达 [3] - 天津大学采购电感耦合等离子体刻蚀机1台 单价118万元 品牌为沈阳自举捷 [3] - 哈尔滨工业大学采购偏压辅助离子刻蚀系统1套 单价198万元 品牌为湖北碳六 [3] - 中国科学院苏州纳米所采购等离子体超高真空高温原子层沉积转接系统等设备 单价285.74万元 品牌为中国科学院沈阳科学仪器 [3] - 中国科学院半导体研究所采购离子束刻蚀设备1套 单价172.065万元 品牌为埃德万斯 [3] - 复旦大学采购深硅刻蚀机1台 单价479.5万元 品牌为北京北方华创微电子 [3] - 中国科学院上海技术物理研究所采购低温超深宽比反应离子刻蚀系统1套 单价529.8万元 品牌为Oxford Instruments [3]

公司概况 - 屹唐股份是国内半导体设备龙头公司，近年来展现出强劲发展动能和快速提升的市场地位 [1] - 公司于7月8日成功登陆科创板，股票开盘价26.20元，涨幅达210.06% [1] - 上市募资25亿元投向三大核心项目，聚焦技术创新驱动 [1] 财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为47.63亿元、39.31亿元和46.33亿元，2024年同比增长17.84% [2] - 扣非净利润分别为3.57亿元、2.70亿元和4.84亿元，2024年同比增幅达79.36% [2] - 2025年1-3月营业收入同比增长14.63%，净利润增速达113.09% [2] - 主营业务毛利率从28.52%提升至37.39%，备品备件业务毛利率达61.64% [3] 市场地位 - 干法去胶设备全球市占率34.6%位居第二，快速热处理设备市占率13.05%全球第二 [3] - 刻蚀设备市占率全球前十，产品覆盖全球前十大芯片制造商 [3] - 产品全球累计装机超4800台，国内收入占比从45.15%提升至66.67% [3] 研发与技术 - 累计获得445项发明专利，研发团队349人占员工总数29.28%，其中博士57人 [4] - 核心管理团队拥有应用材料、英特尔等国际企业从业经验 [5] - 2022-2024年研发费用分别为5.3亿元、6.1亿元和7.2亿元，占营收比例11.13%-15.47% [6] - 在中国、美国、德国设立研发中心，形成全球化研发与本地化生产体系 [6][7] 募投项目 - 募资25亿元投向"研发制造服务中心项目"(8亿)、"高端装备研发项目"(10亿)和"科技储备资金"(7亿) [8] - 项目瞄准半导体行业高质量发展趋势，巩固技术领先地位并拓展细分市场 [9] - 短期提升交付效率，中期实现先进制程突破，长期构建全球化技术生态 [9] 行业评价 - 公司上市被视为中国半导体设备行业在细分领域崛起的标志 [10] - 募投项目落地将加速技术优势向市场份额转化 [10]

中国半导体产业发展历程 - 2000-2012年为产业链初步成型的"根芽时代"，下一阶段需对内"补链强链"、对外融入全球化[1] - 2014年标志性节点，国家大基金、紫光集团、智路建广等三股力量形成"资金水脉"[1] - 2014-2017年通过全球并购推动跨越式发展，2018-2021年面临美国科技封锁严峻考验[1][39] 三股资金力量的形成 国家力量 - 2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》出台，大基金一期成立，首期规模1387亿元[4][5][6] - 投资方式包括直接投资（中芯国际27亿）、定增（北方华创5亿）、增资（三安光电64亿）[16][17][18] - 大基金二期2019年成立，规模2041亿元，重点投向IC设计、AI、设备材料等短板领域[47][48] 金融力量 - 智路建广完成三大标杆并购：瑞能半导体8亿、安世半导体181亿、安谱隆117亿[9][34][19] - 2016年清芯华创19亿美元私有化豪威科技，为后续韦尔股份并购奠定基础[31] - 2021年完成日月光4座工厂（93亿）、美格纳（91亿）等收购，构建全产业链体系[53] 企业力量 - 紫光集团通过并购展讯/锐迪科（9.1亿）、华三通信（25亿）等，形成"集成电路航母"[13][19][29] - 长电科技7.8亿美元收购星科金朋，跻身全球封测第一梯队[11] - 韦尔股份并购豪威科技，CMOS传感器技术跃居全球第一梯队[31] 关键发展阶段 2015年并购爆发 - 大基金投资覆盖制造/设计/封测/设备/材料全领域[15] - 海外并购总额超1000亿美元，建广资产收购安谱隆117亿创纪录[19] - 融信产业联盟成立，促进机构协作提高海外收购成功率[22][24] 2016年主力分化 - 大基金190亿投资长江存储，实现32层3D NAND突破[27] - 紫光组建长江存储，入股西部数据，新华三正式成立[29] - 智路建广完成安世半导体181亿收购，创中国半导体海外并购纪录[34] 2017-2018年高潮与风险 - 中芯国际14nm突破，长江存储实现32层3D NAND流片[37] - 大基金减持部分标的，地方出现恶性竞争和人才分散[42] - 紫光集团债务危机显现，海外并购通过率下降[44][47] 2019-2021年逆境突围 - 大基金二期重点支持中芯国际、长江存储等龙头企业[47] - 智路建广收购FTDI（26亿）、华勤通讯等完善产业生态[49][51] - 2021年海外并购窗口关闭，美格纳收购因CFIUS否决终止[54][55]

市场表现 - 6月24日创业板指涨逾1% 沪指涨0.22% 深成指涨0.71% [1] - 科创板人工智能ETF（588930）早盘涨1.48% 成分股中寒武纪-U涨超5% 天准科技、凌云光、萤石网络跟涨 [1] - 该ETF连续两日获资金净流入 累计吸金超2000万元 [1] 人工智能行业动态 - 上证科创板人工智能指数（950180.CSI）选取30只市值较大且业务涉及人工智能基础资源、技术及应用的科创板公司证券作为样本 [1] - 截至6月18日中国已有433款大模型完成备案并上线 中国企业研发的大模型在开源、低成本、高效能等方面为全球AI发展提供新范式 [1] 半导体行业趋势 - 政策不确定性推动供应链国产化 利好半导体设备、材料、EDA等领域公司 [2] - 国内晶圆制造厂和存储器厂商加大国产化产品采购力度 从成熟制程向先进制程关键环节渗透 [2] - 半导体设备厂商在关键制造环节的国产验证与导入机会显著增多 [2] AI技术商业化进展 - AI板块投资价值在科技创新密集背景下凸显 鸿蒙智能体、Agentic AI等创新应用集中爆发 [2] - 华为首批50+鸿蒙智能体即将上线 推动交互方式从指令驱动转向意图驱动 [2] - Meta、谷歌加速布局ASIC芯片 2025年预计出货量超百万颗 算力成本两年下降280倍 [2] - AI技术进入商业化落地加速期 从教育硬件到云计算基础设施的产业链各环节呈现强劲增长动能 [2]

报告行业投资评级 - 报告对JCET Group、Tianshui Huatian、TongFu Microelectronics、ASE Technology Holding、ASMPT、King Yuan Electronics Co的评级为Buy；对Powertech Technology的评级为Neutral；对Chipbond Technology的评级为Sell [5][57] 报告的核心观点 - 行业处于复苏阶段，预计2025年营收和利润将持续增长，但已过复苏初期，进入增长周期中段 [1][2][8] - 产能利用率仍在改善，预计2025年行业资本支出将增长近20%，利好后端设备供应商 [3][22] - 中国OSAT企业中，JCET为首选，因其先进封装业务占比高且有新的增长潜力；TFME可能受益于行业复苏，但对AMD依赖度高；TSHT也有望受益于行业复苏 [4][28] 根据相关目录分别进行总结 行业复苏情况 - OSAT行业自2024年第一季度以来营收持续增长，库存得到有效控制，预计复苏将持续到2026年或更久 [8] - 中国OSAT企业在2022 - 2023年经历了更早、更剧烈的调整，产能利用率在2024年第一季度触底，随后稳步改善 [15] - 目前行业复苏已过半，过去的增长周期通常持续3 - 7年 [2][8] 产能利用率与资本支出 - 2025年第一季度OSAT整体产能利用率为60 - 70%，预计全年将逐步提高；先进封装产能紧张，传统封装将是下半年产能利用率改善的主要来源 [3][17][18] - JCET计划今年资本支出增加40%，ASE目标增长30 - 40%，预计行业资本支出在2025年将增长近20%，利好后端设备供应商如ASMPT [3][22] 企业估值与股价表现 - 2025年上半年OSAT行业估值回调，目前为1.7倍远期市净率，略低于历史平均水平；中国OSAT企业股价在2024年上涨30 - 40%，但今年以来回调20% [24][26] - JCET是中国OSAT企业中的首选，因其先进封装业务占比高（60 - 70%），且临港汽车工厂和SanDisk子公司有望提升增长潜力；其股价目前为2.3倍2025年预期市盈率，接近历史平均水平 [4][28][29] 企业财务预测 - JCET 2025 - 2027年预计营收分别为414.57亿、461.07亿、506.87亿元，净利润分别为22.45亿、27.22亿、33.19亿元 [40] - Tianshui Huatian 2025 - 2027年预计营收分别为161.26亿、178.92亿、196.37亿元，净利润分别为5.88亿、7.05亿、8.84亿元 [46] - TongFu Microelectronics 2025 - 2027年预计营收分别为274.41亿、310.49亿、348.32亿元，净利润分别为10.97亿、14.19亿、17.29亿元 [51] 企业投资策略与风险 - JCET：评级为买入，预计2025年营收和净利润将强劲复苏，受益于产能利用率提高、先进封装需求增长、内存封装收入贡献增加以及中国半导体国产化趋势；目标价42元，基于2.5倍2025年预期市净率；风险包括OSAT需求弱于预期、产能扩张后利用率下降、地缘政治紧张影响海外业务、美国出口限制影响后端设备供应 [78][79][80] - Tianshui Huatian：评级为买入，预计受益于2025年盈利复苏和行业重新评级；目标价11.5元，基于2.2倍2025年预期市净率；风险与JCET类似 [82][84][85] - TongFu Microelectronics：评级为买入，预计2025年营收和净利润将强劲复苏，受益于产能利用率提高、关键客户服务器份额增加和新AI芯片推出、先进封装需求增长；目标价30元，基于2.9倍2025年预期市净率；风险包括关键客户市场份额流失、地缘政治紧张影响海外业务、产能扩张后利用率下降、美国出口限制影响后端设备供应 [87][88][89]

报告行业投资评级 - 看好（维持） [3] 报告的核心观点 - 美商务部拟取消在中国运营的芯片制造商技术豁免权，海外公司中国大陆工厂或面临先进制程设备和技术断供风险 [6] - 此举将削弱海外公司利用中国大陆资源优势，利好本土晶圆厂 [6] - 这或影响存储行业全球供应链格局，国内存储厂商有望受益 [6] - 有望促使供应链各环节推进国产化，利好半导体设备、材料、EDA等领域公司 [6] - 推荐半导体晶圆代工、设备、材料等领域相关公司，如中芯国际、华虹半导体等 [6] - 推荐存储产业链相关公司，如兆易创新、北京君正等 [6] 相关目录总结 投资建议与投资标的 - 美商务部拟取消技术豁免权，建议关注国内半导体产业链 [2] 行业动态 - 部分存储涨价，存储需求回暖，NAND Flash和DRAM价格上涨持续 [5] - AI算力浪涌，PCB加速升级 [5]