财务表现 - 公司季度每股亏损0 03美元 与Zacks一致预期持平 去年同期每股收益为0 22美元 数据已调整非经常性项目[1] - 上季度预期每股收益0 11美元 实际实现盈亏平衡 意外偏差达-100% 过去四个季度仅一次超出EPS预期[1] - 季度营收7 1524亿美元 超预期0 74% 但同比下滑4 16%（去年同期7 4628亿美元） 过去四个季度仅一次超营收预期[2] 股价与市场表现 - 年初至今股价累计下跌20 7% 同期标普500指数跌幅4 7%[3] - 当前Zacks评级为3（持有） 预计短期内表现与市场同步[6] 未来展望 - 下季度共识预期：营收7 384亿美元 EPS 0 08美元 本财年共识预期：营收30 5亿美元 EPS 0 53美元[7] - 行业层面 半导体分立器件行业在Zacks 250多个行业中排名后15% 历史数据显示前50%行业表现是后50%的2倍以上[8] 同业动态 - 同业公司Wolfspeed预计季度每股亏损0 82美元 同比恶化32 3% 过去30天EPS预期下调1 6%[9] - Wolfspeed预计季度营收1 863亿美元 同比下滑7 2%[10]

业绩总结 - 2025年第一季度总收入为7.152亿美元，同比下降4.1%[25] - 2025年第一季度每股收益（EPS）为-0.03美元，调整后每股收益同样为-0.03美元[25] - 2025年第一季度的EBITDA利润率为7.6%[27] - 2025年第一季度净收入为715.2百万美元，较2024年第四季度的714.7百万美元略有上升[66] - 2025年第一季度毛利为135.6百万美元，毛利率为19.0%，较2024年第四季度的19.9%有所下降[66] - 2025年第一季度净亏损为4.1百万美元，较2024年第四季度的亏损66.3百万美元有所改善[67] - 2025年第一季度自由现金流为-4.52亿美元，较2024年第四季度的-75.6百万美元有所改善[68] 用户数据 - 2025年第一季度的订单收入比（Book-to-Bill）为1.08，其中半导体为1.12，被动元件为1.04[25] - 工业市场收入环比增长3%，同比下降1%[16] - 医疗市场收入环比下降1%，同比增长6%[16] - 欧洲市场收入环比增长8%，同比下降6%[22] 未来展望 - 2025年第二季度预计收入为760百万美元，波动范围为±20百万美元[48] - 预计2025年毛利率将受到新港影响，下降约175-200个基点[48] - 2025年资本支出预计在300-350百万美元之间[49] 成本与费用 - 2025年第一季度销售成本为579.7百万美元，较2024年第四季度的572.6百万美元有所上升[66] - 2025年第一季度销售、一般和管理费用为134.7百万美元，较2024年第四季度的132.3百万美元略有上升[66] 产品与技术 - 2025年第一季度MOSFETs收入为1.421亿美元，毛利率为8.2%[30]

2025财年第一季度整体财务数据 - 2025财年第一季度营收7.152亿美元，毛利率19.0%，每股亏损0.03美元[6] - 2025财年第一季度净亏损409.2万美元，而2024年同期净利润为3144.3万美元[13] - 2025财年第一季度运营收入为8.15万美元，而2024年第四季度运营亏损为5668.5万美元[13] - 2025财年第一季度基本和摊薄后每股亏损均为0.03美元，2024年第四季度为0.49美元[13] - 2025年第一财季净收益为亏损409.2万美元，2024年同期为盈利3144.3万美元[16] - 2025年第一财季折旧和摊销为5377.3万美元，2024年同期为4952.7万美元[16] - 2025年第一财季经营活动提供的净现金为1609.8万美元，2024年同期为8021.1万美元[16] - 2025年第一财季投资活动使用的净现金为5601.8万美元，2024年同期为22378.9万美元[16] - 2025年第一财季融资活动提供的净现金为5200.7万美元，2024年同期为使用3034.3万美元[16] - 2025年第一财季调整后摊薄每股收益为亏损0.03美元，2024年同期为盈利0.22美元[17] - 2025年第一财季自由现金为亏损4519.2万美元，2024年同期为盈利2787.8万美元[18] - 2025年第一财季EBITDA为5445.8万美元，2024年同期为9123.2万美元[19] - 2025年第一财季调整后EBITDA为5445.8万美元，2024年同期为9123.2万美元[19] - 2025年第一财季调整后EBITDA利润率为7.6%，2024年同期为12.2%[19] 2025财年第一季度订单相关数据 - 2025财年第一季度订单出货比为1.08，半导体为1.12，无源元件为1.04，季末积压订单为4.7个月[6] 公司营收预期与计划 - 公司预计2025年第二季度营收在7.6亿美元±2000万美元，毛利率在19.0%±50个基点[3] - 公司计划实现连续营收增长6%[2] 资产负债数据变化 - 2025年3月29日现金及现金等价物为6.09402亿美元，高于2024年12月31日的5.90286亿美元[14] - 2025年3月29日总负债为21.6811亿美元，高于2024年12月31日的20.81734亿美元[15] - 2025年3月29日总资产为42.00242亿美元，高于2024年12月31日的41.10696亿美元[14]

文章核心观点 公司公布2025财年第一季度财报，市场渠道库存已基本正常化，公司通过战略举措推动营收增长和盈利能力提升，预计第二季度营收将环比增长6% [1][3] 分组1：公司概况 - 公司是全球最大的分立半导体和无源电子元件制造商之一，产品广泛应用于多个市场，为全球客户服务，是一家在纽约证券交易所上市的财富1000强公司 [7] 分组2：第一季度财报亮点 - 营收7.152亿美元，毛利率19.0%，受Newport业务影响约200个基点，每股亏损0.03美元 [9] - 订单出货比为1.08，半导体为1.12，无源元件为1.04，季度末积压订单为4.7个月 [9] 分组3：第二季度展望 - 管理层预计营收在7.6亿美元±2000万美元，毛利率在19.0%±50个基点，包含Newport业务约175 - 200个基点的负面影响及关税预期影响 [4] 分组4：会议安排 - 公司定于2025年5月7日上午9点（美国东部时间）召开电话会议讨论第一季度财务结果，需提前注册获取拨入号码和PIN码 [5] - 会议将进行网络直播，相关新闻稿和季度报告可在公司投资者关系网站获取，会议回放将在结束约一小时后提供，为期30天 [6] 分组5：财务数据对比 运营总结 - 2025年第一季度净营收7.15236亿美元，成本5.79682亿美元，毛利润1.35554亿美元，毛利率19.0%，经营收入81.5万美元，经营利润率0.1%，净亏损409.2万美元，每股亏损0.03美元 [9][13][14] - 与2024年第四季度和2024年第一季度相比，营收、毛利率、经营收入等指标有不同程度变化 [13][14] 合并资产负债表 - 截至2025年3月29日，总资产42.00242亿美元，总负债21.6811亿美元，股东权益20.32132亿美元 [15][16][17] - 与2024年12月31日相比，资产、负债和权益项目有一定变动 [15][16][17] 合并现金流量表 - 2025年第一季度经营活动提供净现金1609.8万美元，投资活动使用净现金5601.8万美元，融资活动提供净现金5200.7万美元，现金及现金等价物净增加1911.6万美元 [18] - 与2024年同期相比，各项活动现金流量有明显差异 [18] 调整后每股收益、自由现金流、EBITDA及调整后EBITDA - 调整后每股收益、自由现金流、EBITDA及调整后EBITDA等指标在不同季度有不同表现 [19][20][21][22]

文章核心观点 Vishay Intertechnology公司将在PCIM Europe 2025展示其电源管理解决方案组合，涵盖被动和半导体解决方案，适用于电子移动、储能等多个领域 [1] 公司展示信息 - 展示地点为德国纽伦堡PCIM Europe 2025的9号展厅208号展位，时间为2025年5月6 - 8日 [1][4] - 展示的参考设计中，公司组件占物料清单（BOMs）的70%或更多 [2] 被动组件展示 - 展示Vishay ESTA直流和交流电力电子电容器（PEC），包括具有独特安全机制的干式HDMKPF直流管状金属化薄膜电容器 [2] - 展示IHPT系列基于螺线管的触觉执行器、5.5 kW LLC应用变压器/电感器、IHLE系列低剖面高电流电感器等 [2] - 展示线绕电阻器、充电电阻器、厚膜功率电阻器、金属化聚丙烯薄膜电容器、X1、X2和Y2 EMI抑制薄膜电容器等 [2] 半导体解决方案展示 - 展示eSMP和FlatPAK 5x6封装的表面贴装二极管、DFN、CLP和LLP系列封装的无铅表面贴装二极管等 [3] 公司人员活动 - 公司全球应用高级经理Simon Goodwin将于5月7日下午3:25 - 3:45在电子移动舞台进行题为“坚固的碳化硅和低TCR分流器实现固态电源分配单元”的演讲 [4] 具体应用展示 - 展示48 V、5 kW可扩展逆变器、400 V和800 V直流母线电容器的有源放电电路等多种应用 [5] 公司概况 - 公司制造全球最大的分立半导体和无源电子元件组合之一，服务于多个市场，是财富1000强公司，在纽约证券交易所上市 [6]

文章核心观点 Vishay Intertechnology推出两款新型工业级1 Form A固态继电器，具备高电流能力、高隔离电压、低泄漏电流等特点，适用于多个领域且已可提供样品和量产产品 [1][2][3][4] 产品信息 - 推出两款新型工业级1 Form A固态继电器VO1401AEFTR和VOR1003M4T，采用表面贴装SOP - 4封装 [1] - VO1401AEFTR连续负载电流550 mA、负载电压60 V，VOR1003M4T连续负载电流5 A、负载电压30 V，两款隔离电压均为3750 VRMS，典型泄漏电流< 1 µA [1] - VO1401AEFTR典型导通和关断时间为1.3 ms和0.15 ms，VOR1003M4T为0.5 ms和0.1 ms [3] 产品优势 - 高电流能力适合用无接触光继电器替代易受振动损坏的机电继电器，实现可靠、防振开关，延长使用寿命 [2] - 高隔离电压可用于恶劣环境 [2] - 紧凑封装节省电路板空间，低泄漏电流有助于提高效率 [3] 供应情况 - VO1401AEFTR和VOR1003M4T样品和量产产品已可提供，交货期四周 [4] 公司介绍 - Vishay制造全球最大的分立半导体和无源电子元件产品组合之一，服务多个市场 [5] - Vishay是一家在纽约证券交易所上市的财富1000强公司 [5]

MALVERN, Pa., April 23, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE:VSH) today introduced a new AEC-Q200 qualified thick film power resistor in the compact, low profile SOT-227B package for mounting on a heatsink. Available with an optional NTC thermistor for internal temperature monitoring and pre-applied Phase Change Thermal Interface Material (PC-TIM) for more efficient mounting, the Vishay MCB ISOA200 offers high pulse handling capability and high power dissipation up to 200 W at an 80 ° ...

文章核心观点 - 可再生能源平台Enlight与Vishay Israel Ltd.签署价值约1.05亿美元的12年供电协议，助力Vishay降本减排，推动以色列经济向清洁能源转型 [1][4][5] 合作协议情况 - Enlight与Vishay Israel Ltd.签署价值约1.05亿美元的12年供电协议，合同期内有大幅增加用电量的选项 [1] - 近期Enlight还与以色列其他领先实体签署了清洁电力供应协议，包括魏茨曼科学研究所、NTA大都会交通公司等 [2] 双方公司优势 - Enlight拥有以色列最大的可再生能源资产组合，引领该国经济向清洁能源转型，业务覆盖太阳能、风能和储能领域，在美、以及10个欧洲国家运营 [3][6] - Vishay是全球最大的分立半导体和无源电子元件制造商之一，产品服务于多个市场，是财富1000强公司 [4][7] 协议意义 - 协议帮助Vishay显著降低以色列工厂的电力成本，每年减排量相当于种植约74万棵新树或减少约1.7万辆燃油汽车上路 [4] - Enlight MENA首席执行官表示协议体现了合作公司的环境责任感，可再生能源增加了以色列的市场竞争并降低了电力成本 [5] - Vishay以色列IEHS总监称协议是其可持续发展和能源效率承诺的重要一步，能以更低价格提供清洁可靠能源，符合其可持续发展使命 [5] 公司信息 - Enlight成立于2008年，开发、融资、建设、拥有和运营公用事业规模的可再生能源项目，2010年在特拉维夫证券交易所上市，2023年完成美国首次公开募股 [6] - Vishay Intertechnology制造全球最大的分立半导体和无源电子元件产品组合之一，在纽约证券交易所上市 [7]

文章核心观点 - 公司推出27款DFN33A封装的标准和TMBS表面贴装整流器，具有节省空间、高效等特点，适用于多领域应用 [1] 产品特点 - 标准器件是该封装尺寸行业首创，电流额定值最高达6A，TMBS器件电流额定值最高达9A，提供宽电压选项，有汽车级、AEC - Q101合格版本 [1] - DFN33A封装尺寸紧凑，3.3mm×3.3mm，典型高度0.88mm，比SMB和eSMP系列SMPA尺寸分别小44%和20%，比SMB和SMC薄2.6倍，比SMPA薄7% [2] - 优化铜质量设计和先进芯片放置技术，热性能优越，可在更高电流额定值下运行 [2] - 适用于低电压、高频逆变器等，可在高达+175°C高温下运行，低正向电压降和低泄漏电流提高设计效率，封装可进行自动光学检查 [3] - 适合自动贴装，MSL湿度敏感度等级为1，LF最大峰值260°C，符合RoHS标准、无卤，镀锡引脚符合JESD 201 2类晶须测试 [4] 产品规格 - 列出27款产品的型号、类型、反向电压、IF(AV)、VF at IF、IFSM、TJ max等参数 [5][7] 产品供应 - 新的标准和TMBS整流器样品和量产产品已可提供，交货期为八周 [7] 公司概况 - 公司制造全球最大的分立半导体和无源电子元件产品组合之一，服务全球客户，是财富1000强公司，在纽约证券交易所上市 [8]

文章核心观点 公司将发布2025年第一季度财报并召开电话会议讨论相关财务结果 [1] 分组1：财报与会议安排 - 公司将于2025年5月7日纽约证券交易所开盘前发布截至2025年3月29日的第一财季财报 [1] - 讨论第一季度财务结果的电话会议定于2025年5月7日上午9点举行，需提前在指定链接预注册获取拨入号码和PIN [1] 分组2：会议资料与回放 - 电话会议的直播音频网络广播、新闻稿PDF副本和季度报告可从公司投资者关系网站获取 [2] - 电话会议结束约一小时后会有回放，可在投资者关系网站上查看30天 [2] 分组3：公司介绍 - 公司制造全球最大的分立半导体和无源电子元件产品组合之一，服务于多个市场 [3] - 公司是一家在纽约证券交易所上市的财富1000强公司 [3] 分组4：其他信息 - “The DNA of tech”是公司的商标 [4] - 公司联系人是Peter Henrici，联系电话为+1 - 610 - 644 - 1300 [4]