总营收数据 - 2024年第四季度总营收2920万美元，同比增长21%；全年总营收1.069亿美元，同比增长10%[5][7][13] - 2024年第四季度总营收2922.3万美元，2023年同期为2416.2万美元；2024年全年总营收1.06939亿美元，2023年为9741.9万美元[36] 版税收入数据 - 2024年第四季度版税收入1350万美元，同比增长9%；全年版税收入4690万美元，同比增长18%[5][7][13] Ceva驱动设备出货量数据 - 2024年第四季度Ceva驱动设备出货量达6.23亿台，同比增长38%；全年出货量达20亿台[5] 许可协议数据 - 2024年签署43项许可协议，其中11项与OEM合作，9项为新客户，12项客户许可多项技术[5][14] 每股收益与亏损数据 - 2024年GAAP每股亏损0.37美元，非GAAP摊薄后每股收益同比翻倍至0.36美元[5] - 2024年第四季度GAAP摊薄后每股净亏损0.07美元，2023年同期为0.16美元；2024年全年为0.37美元，2023年为0.51美元[36] - 2024年第四季度非GAAP摊薄后每股收益0.11美元，2023年同期为0.10美元；2024年全年为0.36美元，2023年为0.10美元[38] 毛利率数据 - 2024年第四季度GAAP毛利率为88%，2023年同期为91%；非GAAP毛利率2024年第四季度为89%，2023年同期为92%[9][11] - 2024年第四季度GAAP毛利率88%，2023年同期为91%；2024年和2023年全年均为88%[39] 运营收入与亏损数据 - 2024年GAAP运营亏损750万美元，2023年为1350万美元；非GAAP运营收入2024年为1020万美元，2023年为360万美元[15][16] - 2024年第四季度GAAP营业利润7.4万美元，2023年同期亏损278.7万美元；2024年全年亏损754.5万美元，2023年为1346.7万美元[36][39] - 2024年第四季度非GAAP营业利润447.5万美元，2023年同期为194.6万美元；2024年全年为1015.3万美元，2023年为364.5万美元[39] 净收入与亏损数据 - 2024年第四季度GAAP净亏损170万美元，2023年同期为810万美元；非GAAP净收入2024年第四季度为270万美元，2023年同期为230万美元[9][11] - 2024年第四季度净亏损173.6万美元，2023年同期净利润376.9万美元；2024年全年净亏损878.6万美元，2023年为1187.8万美元[36] - 2024年第四季度非GAAP净利润266.2万美元，2023年同期为237.8万美元；2024年全年为900.6万美元，2023年为241.9万美元[38] 股票回购数据 - 2024年第四季度回购约3.2万股，花费约100万美元；全年回购约37.5万股，花费约850万美元[17] 许可及相关收入数据 - 2024年许可及相关收入为6000万美元，同比增长4%；2024年第四季度为1570万美元，同比增长33%[7][13] 毛利润数据 - 2024年第四季度GAAP毛利润2585.2万美元，2023年同期为2190.3万美元；2024年全年为9417.1万美元，2023年为8577.1万美元[36][39] - 2024年第四季度非GAAP毛利润2610万美元，2023年同期为2222.2万美元；2024年全年为9537.5万美元，2023年为8703.4万美元[39] 资产负债表数据 - 2024年12月31日现金及现金等价物为18,498美元，2023年为23,287美元[41] - 2024年12月31日可交易证券和短期银行存款为145,146美元，2023年为143,251美元[41] - 2024年12月31日贸易应收款净额为15,969美元，2023年为8,433美元[41] - 2024年12月31日总流动资产为216,341美元，2023年为209,371美元[41] - 2024年12月31日总资产为308,948美元，2023年为304,085美元[41] - 2024年12月31日总流动负债为30,529美元，2023年为26,887美元[41] - 2024年12月31日总负债为42,392美元，2023年为39,744美元[41] - 2024年12月31日普通股为24美元，2023年为23美元[41] - 2024年12月31日额外实收资本为259,891美元，2023年为252,100美元[41] - 2024年12月31日总股东权益为266,556美元，2023年为264,341美元[41]

文章核心观点 - 领先半导体无晶圆厂公司物奇微电子在其WQ9201 Wi-Fi/蓝牙组合芯片中授权并部署了CEVA的Ceva-Waves Wi-Fi 6高性能STA IP平台，该芯片面向智能手机、平板等消费电子产品，近期获2024“中国芯”优秀技术创新产品奖 [1] 产品信息 - WQ9201 2x2 MIMO Wi-Fi 6+BT组合芯片面向智能手机、平板、PC、电视和机顶盒等具备快速数据传输特点的消费电子产品 [1] - Ceva-Waves Wi-Fi 6 IP为物奇提供业界最小尺寸、最低功耗的高性能硬件调制解调器和MAC加速器以及FullMAC软件协议栈，使物奇专注核心创新优势打造一流Wi-Fi 6解决方案 [2] - WQ9201采用物奇专有RF双频段架构和原创低功耗CMOS PA技术，支持2.4 GHz和5 GHz双频段并发，在极低功耗下提供领先的RF和基带性能，实现高吞吐量和稳定无线传输 [2] 公司表态 - 物奇通信与算法副总裁兼Wi-Fi产品线负责人强谷表示获奖的WQ9201组合芯片利用CEVA Wi-Fi 6 IP的领先性能，为智能家居和消费电子设备的高清媒体流提供前所未有的Wi-Fi吞吐量效率，很高兴与CEVA合作将高性能组合芯片推向市场 [3] - CEVA首席商务官Gweltaz Toquet称CEVA降低了开发嵌入流行无线标准芯片组的门槛，是智能边缘设备无处不在无线连接的关键推动者，物奇由其IP驱动的Wi-Fi/蓝牙组合芯片为模块制造商、ODM和OEM提供了将Wi-Fi 6连接引入产品的有吸引力选择，期待其在市场取得成功 [3] 公司介绍 Ceva-Waves Wi-Fi - Ceva-Waves Wi-Fi IP家族提供全面的IP和平台套件，用于将Wi-Fi连接嵌入SoC/ASSP，针对从低功耗物联网外设到高性能多用户网关等各种应用提供优化实现，涵盖所有802.11a/b/n/ac/be类型，每个解决方案包含硬连线PHY调制解调器功能和MAC功能以及Full MAC软件协议栈，还提供完全托管栈 [4] 物奇微电子 - 物奇微电子是专注于连接和边缘AI芯片的领先半导体无晶圆厂公司，产品包括用于Wi-Fi、蓝牙音频、边缘AI和PLC的SoC，凭借混合信号IC设计领先技术及软件SDK和算法综合解决方案，产品被TP-Link、OPPO等世界级客户采用 [5] Ceva公司 - Ceva致力于为智能边缘带来新的创新水平，其无线通信、传感和边缘AI技术是先进智能边缘产品的核心，拥有从无线连接IP到可扩展边缘AI NPU IP和传感器融合解决方案的最广泛IP组合，目标是提供硅和软件IP以实现更智能、安全和互联的世界，为超180亿个创新智能边缘产品提供动力 [6] - Ceva总部位于马里兰州罗克维尔，全球客户群由全球业务支持，员工是专业领域领先专家，持续解决复杂设计挑战，助力客户将创新智能边缘产品推向市场 [7]

文章核心观点 - 赛华公司宣布任命资深技术高管阿米尔·范图赫为董事会独立董事并加入战略委员会，其丰富经验将为公司在智能边缘AI时代的发展提供领导力和战略见解 [1][3] 公司动态 - 赛华公司任命阿米尔·范图赫为董事会独立董事，同时他将担任战略委员会成员，董事会成员增至八人，其中七人为独立董事 [1] 新董事介绍 - 阿米尔·范图赫自2022年12月起担任Volumez首席执行官，此前在格芯、英特尔、高通等公司担任高级管理职位，职业生涯始于德州仪器 [3] - 阿米尔·范图赫拥有以色列海法大学经济学和工商管理学士学位，以及西北大学凯洛格管理学院和特拉维夫大学雷卡纳蒂商学院的双MBA学位 [3] 公司概况 - 赛华公司致力于为智能边缘带来创新，提供无线通信、传感和边缘AI技术，拥有广泛的IP组合，目标是打造更智能、安全和互联的世界 [4] - 公司总部位于马里兰州罗克维尔，全球有业务运营和客户群体，员工是专业领域的领先专家 [4][5] - 赛华公司注重可持续发展和环境保护，遵守商业行为和道德准则，强调社会责任 [6]

公司动态 - Ceva公司将于2025年2月13日公布2024年第四季度及全年财报 财报发布后公司管理层将在东部时间上午8:30举行电话会议讨论季度运营表现 [1] - 电话会议可通过指定号码接入 也可通过指定链接进行网络直播 需提前15分钟注册 [2] - 无法参与直播的听众可在会议结束后一小时内至2025年2月20日上午9:00通过指定号码或公司官网收听回放 [3] 公司概况 - Ceva公司专注于智能边缘领域的创新 提供无线通信 传感和边缘AI技术 拥有最广泛的IP组合 包括无线连接IP 可扩展边缘AI NPU IP和传感器融合解决方案 [4] - 公司总部位于马里兰州罗克维尔 拥有全球客户群和运营网络 员工均为各领域专家 致力于解决复杂设计挑战 帮助客户推出创新智能边缘产品 [5] - Ceva公司注重可持续发展 遵守商业行为准则和道德规范 强调环境保护 回收利用 员工福利和隐私保护 致力于企业社会责任 [6] 公司影响力 - Ceva公司的硅和软件IP已应用于超过180亿台智能边缘产品 包括AI智能手表 物联网设备 可穿戴设备 自动驾驶汽车和5G移动网络 [4]

文章核心观点 Ceva公司宣布Oritek半导体公司为其龙泉560系列高级驾驶辅助系统（ADAS）芯片组，许可使用Ceva的SensPro™视觉AI DSP，该合作可助力汽车制造商满足快速发展的汽车市场需求，应对全球蓬勃发展的电动汽车市场机遇 [1][3][4] 合作信息 - Oritek半导体公司为其龙泉560系列ADAS芯片组，许可使用Ceva的SensPro™视觉AI DSP [1] - 龙泉560系列芯片配备Ceva - SensPro视觉AI DSP，可使汽车制造商加快产品上市时间、降低开发成本并无缝集成先进功能 [2] - Oritek CEO称Ceva的SensPro视觉AI DSP为ADAS创新提供高性能、节能处理；Ceva视觉业务部门副总裁表示Oritek选择该处理器，强化了其在先进传感和处理能力方面的市场领先性能 [3] 市场背景 - 全球电动汽车市场因可持续交通需求增长、严格排放法规和技术进步而蓬勃发展，中国是最大的电动汽车市场，占全球电动汽车销量超50%，预计到2027年，电池动力电动汽车将占全球汽车销量的30% [4] SensPro™处理器特点 - SensPro™是可扩展的高性能视觉AI DSP，适用于多传感器的多任务传感和AI工作负载，可用于汽车、机器人等现代智能系统 [5] - SensPro™通过结合高性能单精度和半精度浮点运算、点云创建和深度神经网络处理等，实现多传感器处理用例的每瓦性能最大化 [5] Ceva公司介绍 - Ceva致力于为智能边缘带来创新，其无线通信、传感和边缘AI技术是先进智能边缘产品的核心，拥有广泛的IP组合 [6] - Ceva目标是提供硅和软件IP，以实现更智能、安全和互联的世界，为超170亿个创新智能边缘产品提供支持 [6] - Ceva总部位于马里兰州罗克维尔，拥有全球客户群，员工是专业领域的领先专家，能解决复杂设计挑战 [6][7]

文章核心观点 Ceva宣布新合作关系，拓展Ceva - NeuPro - Nano NPU嵌入式AI生态系统，简化和加速AI应用开发与部署，提供高效解决方案以满足边缘AI需求 [1] 合作情况 与Cyberon和AIZIP合作 - 合作提供针对Ceva - NeuPro - Nano嵌入式AI NPUs的预优化AI模型，涵盖关键词识别、人脸识别和说话人识别 [1] - AIZIP专注于生产高质量AI模型，与Ceva合作聚焦其在Ceva - NeuPro - Nano NPU上的人脸检测模型，为语音和传感器融合技术未来集成铺路 [3] - Cyberon是嵌入式语音解决方案领导者，与Ceva合作聚焦其为Ceva - NeuPro - Nano优化的DSpotter关键词识别技术，该技术在嘈杂环境中精度高且功耗超低 [4] 与Edge Impulse合作 - 扩展合作，使用NVIDIA TAO Toolkit和Edge Impulse Studio在Ceva - NeuPro - Nano上部署NVIDIA预训练TAO模型，开发者可利用TAO框架用不同数据集重新训练 [5] - 与Edge Impulse平台集成确保开发者在硅片可用前获得Ceva - NeuPro - Nano上完整端到端AI应用的准确周期计数仿真，其平台能以极少代码优化AI性能 [6] 各方表态 Ceva方面 - 传感器和音频业务部门副总裁Chad Lucien表示欢迎Cyberon和AIZIP加入生态系统，持续与Edge Impulse合作将加速嵌入式AI应用开发，支持NVIDIA TAO工具包是重要里程碑 [2] AIZIP方面 - 联合创始人兼总裁Yuan Lu称目标是通过结合传感器融合应用和Ceva最新高效NPU架构简化下一代智能边缘设备的边缘AI实施，减少嵌入式系统AI工作量 [4] Cyberon方面 - 副总裁Alex Liou表示DSpotter解决方案为边缘AI设备带来一流关键词识别，与Ceva合作可在其NPU上提供高性能和高能效的免提语音应用 [5] Edge Impulse方面 - 首席执行官Zach Shelby称在将AI/ML模型转化为边缘设备有效部署方面取得进展，将NVIDIA TAO计算机视觉模型引入Ceva产品组合将为AIoT产品解锁新用例 [7] 产品可用性 - Ceva - NeuPro - Nano NPUs和Cyberon、AIZIP为其优化的神经网络现可授权使用 [8] - Edge Impulse平台未来几个月可与Ceva - NeuPro - Nano配合使用 [8] 公司介绍 - Ceva致力于为智能边缘带来创新，拥有广泛IP组合，包括无线通信、传感和边缘AI技术，目标是提供硅和软件IP以实现更智能、安全和互联的世界，为超180亿个智能边缘产品提供支持 [8] - 公司总部位于马里兰州罗克维尔，全球有客户，员工是专业领域领先专家，能解决复杂设计挑战，助力客户将创新智能边缘产品推向市场 [9]

公司产品与技术 - Ceva-NeuPro-Nano 32和64 MAC NPUs（NPN32和NPN64）为半导体公司和OEM提供了独特的功率、性能和成本效率组合，适用于嵌入式AI模型的部署 [2] - 这些NPUs是一个一体化解决方案，可用于特征提取、神经网络计算、DSP工作负载和控制代码执行，为语音、视觉和传感工作负载提供卓越性能 [2] - Ceva-NeuPro-Nano NPUs的Coremark/MHz得分为6.0，展示了其作为处理器的卓越性能 [2] - Ceva-NeuPro Studio作为IDE集成解决方案，支持客户开发、优化、部署和评估AI应用，具有行业标准的Eclipse-based IDE、支持多种开源AI框架、推理代码生成和执行等功能 [5] - Ceva-NeuPro Studio与Edge Impulse Studio无缝集成，使客户能够在硅片可用之前轻松评估AI模型，并使用NVIDIA TAO Toolkit部署和重新训练模型 [5] 市场表现与客户反馈 - Ceva-NeuPro-Nano嵌入式AI NPUs在AIoT和MCU市场获得了显著的市场认可，赢得了多个客户 [1] - MCU和AIoT半导体公司赞扬了Ceva-NeuPro-Nano作为NPU的效率及其在自包含架构中同时处理神经网络计算、特征提取和复杂DSP工作负载的能力 [3] - Ceva-NeuPro-Nano NPUs在CES 2025上展示了运行嵌入式AI应用和Edge Impulse Studio的现场演示 [3] 公司成就与行业认可 - Ceva-NeuPro-Nano NPUs在2024年EE Awards Asia活动中获得了“最佳IP/处理器年度奖” [5] - Ceva-NeuPro-Nano NPUs还获得了2024年物联网边缘计算卓越奖 [5] 公司背景与愿景 - Ceva公司致力于为智能边缘带来新的创新水平，其无线通信、传感和边缘AI技术是当今最先进的智能边缘产品的核心 [4] - Ceva拥有最广泛的IP组合，包括无线连接IP（蓝牙、Wi-Fi、UWB和5G平台IP）、可扩展的边缘AI NPU IP和传感器融合解决方案 [4] - Ceva的目标是通过提供硅和软件IP，使世界变得更智能、更安全、更互联，目前已有超过180亿个智能边缘产品由Ceva技术支持 [4] 公司运营与客户支持 - Ceva总部位于马里兰州罗克维尔，拥有全球客户基础，并在全球范围内设有运营支持 [6] - Ceva的员工是各自领域的领先专家，致力于解决最复杂的设计挑战，帮助客户将创新的智能边缘产品推向市场 [6]

文章核心观点 Bestechnic与Ceva延长长期合作，在新蓝牙/Wi-Fi组合产品中集成Ceva-Waves Wi-Fi 6和蓝牙双模IP平台，以满足高清音频流和超低功耗可穿戴应用需求，适应行业发展趋势 [1][4] 合作信息 - Bestechnic是先进智能音频、智能可穿戴设备等市场无线超低功耗计算SoC设计开发全球领先企业，已与Ceva延长长期合作，将Ceva-Waves Wi-Fi 6和蓝牙双模IP平台集成到新蓝牙/Wi-Fi组合产品，包括BES2610和BES2800系列 [1] - Bestechnic迄今已出货超10亿颗由Ceva蓝牙双模IP驱动的智能音频SoC，是TWS耳机等智能音频SoC全球领先供应商之一 [1] 行业趋势 - ABI Research预测，到2027年Wi-Fi 6年出货量将接近27亿台，增长源于其在各类设备中的应用，如TWS耳机等智能音频产品和可穿戴设备 [2] - Wi-Fi 6相比前代可显著降低功耗，提供高效率和高性能，适合电池供电的物联网设备，能补充蓝牙音频功能，满足高清音频流和实时数据处理需求 [2] 产品特点 - Bestechnic在新推出的超低功耗蓝牙/Wi-Fi芯片组合系列中部署Ceva-Waves Wi-Fi 6 IP和蓝牙双模IP，平台包含蓝牙5.4双模子系统和Wi-Fi 6子系统，用于高吞吐量无线连接和无损音频 [3] - 高度集成解决方案搭配BES优化的超低功耗系统，使支持Wi-Fi的设备达到蓝牙级功耗，如2.4GHz Wi-Fi RX电流低至14mA，适合电池供电的可穿戴设备 [3] 各方观点 - Bestechnic总经理表示与Ceva的长期合作对其成功至关重要，此次合作能为客户提供满足高清音频流和超低功耗可穿戴应用需求的前沿无线连接解决方案 [4] - Ceva无线物联网业务部副总裁称Bestechnic在组合设备中集成其Wi-Fi 6和蓝牙双模IP，体现其无线连接产品组合价值，Wi-Fi 6与蓝牙互补，能为Bestechnic智能音频设备树立新标杆 [4] 公司介绍 Ceva-Waves Wi-Fi - Ceva-Waves Wi-Fi IP家族提供全面IP和平台套件，用于在SoC/ASSP中嵌入Wi-Fi连接，有针对不同应用的优化实现，涵盖802.11a/b/n/ac/be各种类型 [5] - 每个Ceva-Waves Wi-Fi解决方案包含硬连线PHY调制解调器功能和MAC功能，包括完整MAC软件协议栈，还提供完全托管栈 [5] Bestechnic - 成立于2015年，专注于先进智能音频、智能可穿戴设备等市场无线超低功耗计算SoC开发，工程团队致力于多领域研发工作 [6] - 作为领先技术和SoC供应商，其产品被全球领先品牌采用 [7] Ceva, Inc. - 致力于为智能边缘带来创新，其无线通信、传感和边缘AI技术是先进智能边缘产品核心，拥有广泛IP组合，目标是提供硅和软件IP，实现更智能、安全和互联的世界 [8] - 总部位于马里兰州罗克维尔，全球客户群体由全球业务运营支持，员工是专业领域领先专家，能解决复杂设计挑战 [9]

文章核心观点 Ceva与MediaTek合作将Ceva - RealSpace Elevate多通道空间音频解决方案引入MediaTek Dimensity 9400旗舰5G智能手机芯片，为TWS耳机和头戴式耳机带来沉浸式音频体验，提升移动娱乐体验 [1] 合作信息 - Ceva与MediaTek宣布合作，将Ceva - RealSpace Elevate多通道带头部追踪的空间音频解决方案引入MediaTek Dimensity 9400旗舰5G智能手机芯片，使用蓝牙LE Audio技术 [1] - Ceva - RealSpace Elevate已可向智能手机OEM厂商授权，用于Dimensity 9400 SoC，Ceva将在2025年1月7 - 10日于拉斯维加斯举行的CES上展示该解决方案 [1] 空间音频技术特点 - 空间音频可提供三维声音环境，复制自然听觉，增强声音定位，丰富音乐、电影、游戏和会议通话的真实感和参与度 [2] - Ceva - RealSpace Elevate具有强大的空间音频渲染器，能对从单声道、立体声到多声道和基于对象的音频等多种音频内容进行空间化处理 [2] 解决方案优势 - 部署在运行Android 15的Dimensity 9400芯片组上，可实现Android通常不支持的立体声内容空间化，还包括精确头部追踪，使听众感觉声音来自周围房间 [3] - 利用Dimensity 9400的蓝牙LE Audio功能，为TWS耳机和头戴式耳机提供低延迟音频流，增强聆听体验的真实感和质量，且LE Audio功耗更低，聆听时间更长 [4] - Dimensity 9400支持高质量麦克风阵列，适合录制空间音频，用户使用Ceva - RealSpace回放时可体验真实世界录制的声音 [4] 各方评价 - MediaTek无线业务集团助理总经理Will Chen表示，与Ceva - RealSpace Elevate合作能将音频沉浸感提升到新高度，用户可体验与4K流媒体视频和游戏视觉清晰度匹配的高质量音频，还能受益于更好的性能、增强的AI和改进的电池续航 [4] - Ceva传感器和音频业务部门副总裁兼总经理Chad Lucien称，Ceva - RealSpace Elevate与MediaTek Dimensity 9400芯片组的集成是提供高质量沉浸式音频体验的重大进步，为用户带来逼真且引人入胜的聆听体验 [5] Ceva - RealSpace Elevate介绍 - Ceva - RealSpace是结合精确3D渲染和准确低延迟头部追踪的空间音频解决方案，支持多种系统架构，可灵活选择在不同设备上渲染内容，Ceva - RealSpace Elevate是为移动和PC生态系统设计的功能最丰富的解决方案 [6] 公司介绍 - Ceva致力于为智能边缘带来创新，其无线通信、传感和边缘AI技术是先进智能边缘产品的核心，拥有广泛的IP组合，目标是提供硅和软件IP，使世界更智能、安全和互联，为超180亿个创新智能边缘产品提供支持 [8] - Ceva总部位于马里兰州罗克维尔，全球客户群体由全球业务运营支持，员工是专业领域的领先专家，能解决复杂设计挑战，帮助客户将创新智能边缘产品推向市场 [9]

核心观点 - Ceva-NeuPro-Nano NPUs 获得 EE Awards Asia 的 "Best IP/Processor of the Year" 奖项，因其卓越的低功耗和高性能，适用于消费、工业和通用 AIoT 产品 [1][2] 产品特点 - Ceva-NeuPro-Nano NPUs 提供超低功耗和最佳性能，适用于嵌入式 AI 模型，支持语音、视觉、预测性维护和健康传感等多种应用 [2] - 该 NPU 架构完全可编程，支持神经网络、特征提取、控制代码和 DSP 代码，并支持先进的机器学习数据类型和操作符，如本地 transformer 计算、稀疏加速和快速量化 [3] - 与现有处理器解决方案相比，Ceva-NeuPro-Nano NPUs 在功耗、硅面积和性能方面具有显著优势 [3] - Ceva-NetSqueeze AI 压缩技术直接处理压缩模型权重，无需中间解压缩阶段，实现高达 80% 的内存占用减少 [3] 软件支持 - Ceva-NeuPro-Nano NPUs 配备完整的 AI SDK - Ceva-NeuPro Studio，支持开放 AI 框架，如 LiteRT for Microcontrollers 和 microTVM [4] 行业认可 - EE Awards Asia 是亚洲电子行业备受推崇的奖项，由全球专家组成的评审团和 EETimes 及 EDN 的读者社区投票选出 [5] 公司背景 - Ceva 是智能边缘设备连接、感知和推理数据的核心 IP 和软件提供商，其技术广泛应用于智能手表、物联网设备、可穿戴设备、自动驾驶车辆和 5G 移动网络，已赋能超过 180 亿个智能边缘产品 [6] - Ceva 总部位于马里兰州罗克维尔，全球客户遍布世界各地，员工在各自领域具有领先的专业知识 [7]