财务数据和关键指标变化 - 第二季度GAAP净亏损为450万美元，每股亏损0.20美元，而2021年第二季度净亏损为370万美元，每股亏损0.17美元 [22] - 第二季度GAAP净亏损环比增加，主要原因是第一季度确认了37.5万美元的收入，而第二季度未确认任何收入 [22] - 第二季度GAAP运营费用为440万美元，高于2021年同期的370万美元，略高于2022年第一季度的430万美元 [23] - 第二季度非GAAP净亏损为350万美元，而第一季度为330万美元，2021年第二季度为290万美元 [23] - 第二季度非GAAP运营费用为360万美元，与第一季度持平，但高于2021年同期的290万美元 [23] - 与去年同期相比，第二季度非GAAP运营费用增加了69.7万美元，主要由于300毫米工具租赁导致研发费用增加33.6万美元，销售和营销费用增加17万美元，以及一般行政费用增加19万美元 [23] - 截至2022年6月30日，现金余额为2180万美元，低于第一季度末的2450万美元 [24] - 公司在第二季度通过ATM股权计划出售了31,652股股票，平均每股价格约11.24美元，扣除销售佣金后净收益约34.5万美元 [24] - 截至2022年6月30日，流通股为2350万股 [25] - 公司预计第三季度收入为零，并将2022年全年非GAAP运营费用指引从1525万至1575万美元下调至1475万至1525万美元 [25][26] 各条业务线数据和关键指标变化 - 公司在射频绝缘体上硅技术方面的工作引起了整个行业的广泛兴趣，因为该技术能解决行业难题，5G设备中的射频元件含量可能是4G设备的10倍 [13] - 公司正在与多个客户合作，将MST技术用于5伏及以上的功率器件，预计未来十年将因电池操作和电动汽车的重视而持续增长 [14] - 公司在先进制程节点上的MST技术取得新发现，通过降低表面粗糙度散射，可将电子迁移率提升超过50%，在先进节点上可能带来超过15%的整体电子迁移率改善 [15][16] - 截至第二季度末，公司已获得和正在申请的专利达到318项，海外专利组合增长尤为强劲 [17] 各个市场数据和关键指标变化 - 行业产能限制开始缓解，这对公司有利，但趋势并不统一，内存制造商和成熟制程节点的产能开始松动，但最先进节点的制造商仍受到严重影响 [11] - 在亚洲的商务旅行恢复较慢，但本季度已开始首次出行 [11] - 公司看到其技术在行业某些领域受到明确关注，显示出“多米诺骨牌效应” [12] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司的目标是利用旅行限制降低的机会，在尽可能多的客户工厂启动MST晶圆生产，并建立在今年上半年获得的势头之上 [12] - 公司认为行业对MST技术的兴趣正在通过“行业传闻”自发产生，即使尚未有客户进入量产阶段 [12] - 公司正在与《芯片与科学法案》的管理机构以及美国的传统晶圆厂合作伙伴合作，向他们介绍MST技术如何改善现有晶圆厂的产能、吞吐量、性能和盈利能力 [19] - 公司相信《芯片与科学法案》的资金可以帮助补贴合作伙伴实施MST技术的成本，该法案还启动并加强了多个对公司重要的研发计划 [20] - 公司计划通过面对面的交流来建立信任和信誉，并利用客户晶圆厂开始研发晶圆生产的产能 [11] - 随着行业开始理解MST的益处，在其专利中引用公司技术的情况越来越普遍，这为公司开辟了另一条与客户对话的途径 [18] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 第二季度，新客户对项目的兴趣以及与现有客户的合作真正开始再次增长 [7] - 公司在第三阶段的客户进展特别顺利，正在进行多个重要的晶圆批次生产，虽然尚未完成，但中期测试结果令人鼓舞 [8][9] - 公司预计，随着目标应用数量的增加以及晶圆厂产能持续松动使研发晶圆生产更容易进行，客户渠道增长的趋势将持续 [8] - 除了仍在从晶圆厂火灾中恢复的AKM外，与所有被许可方和联合开发协议合作伙伴的项目都继续取得良好进展 [10] - 公司现在共有26个合作项目，第一阶段新增了一个客户 [10] - 公司团队正在出差，新客户活动开始增加，预计2022年下半年的表现将超过上半年 [21][27] - 行业的宏观趋势，包括强劲的资本支出与新的《芯片与科学法案》相结合，继续为MST技术的采用提供了非常有利的环境 [27] 其他重要信息 - 公司参加了行业重要的功率和射频贸易展以及过去三个月举行的大型VLSI和SEMICON West会议，这些是进行深入技术对话的绝佳论坛 [8] - 公司使用MSTcad与客户进行预测，早期的技术计算机辅助设计模拟结果与实测的硅片改进效果密切吻合，在许多情况下，实际结果超出了公司和客户的预期 [9] - 公司最近完成了在接近绝对零度温度下对MST器件的表征，这使其能够分离MST对每个散射分量的影响 [15] - 公司已在网站上发布了一份白皮书，更详细地描述了这一新现象，并将用于与先进节点合作伙伴展开讨论 [17] - 美国国会通过的《芯片与科学法案》是一项2800亿美元的一揽子计划，其中包含500亿美元用于发展和增强国内半导体制造能力，其中20亿美元专门用于改善传统芯片生产 [18][19] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 关于两个联合开发协议的最新进展，特别是第一个JDA是否与多个业务部门合作，以及第二个JDA的进展如何 [29] - 对于第二个JDA，公司正在与一个领先的业务部门合作，以推动快速进展，尽管行业仍受一些影响，但进展良好，大部分法律工作已在签署前完成，预计一旦取得结果后将能快速推进 [30] - 对于第一个JDA，公司继续与该客户紧密合作，希望能在今年晚些时候达到可以宣布某些进展的阶段，但无法提供更多具体细节 [31] 问题: 关于近期未完成的晶圆生产运行数据，是在公司还是客户的基础设施上进行的 [32] - 这些运行几乎总是在客户的基础设施上进行，公司可以在自己的设备上进行第二阶段类型的设置和材料表征工作，但第三阶段的工作必须在客户的设备和晶圆厂中进行 [33] 问题: 获得完整数据并充分表征其意义需要多长时间 [34] - 公司不愿谈论具体时间表，但表示已接近完成，预计本季度将了解更多信息，可能会延续到第四季度，公司有多个不同客户的晶圆生产运行，预计部分数据将在本季度获得，部分将稍后获得 [35] 问题: 关于先进节点和白皮书的讨论，是否意味着与客户的合作仍处于早期阶段 [36] - 研发测试工作相当深入，公司已获得大量数据，足以做出相关断言，但公司没有能力在最先进的节点上自行运行晶圆实验，必须与客户合作，因此与客户在此方面的合作确实处于相当早期的阶段 [37] 问题: 关于射频绝缘体上硅技术，是否已与几乎整个行业进行接触，以及该技术是否仍是首个进入量产的有力候选 [38] - 公司表示并非整个行业，但绝对是行业中的很大一部分，该技术解决了行业长期面临的难题，市场增长迅速，公司正在讨论其作为潜在制胜技术的可能性 [39] - 关于首个量产技术，公司表示在功率技术上的工作时间更长，因此功率或射频技术中的某一个可能会较早进入量产，但不愿做出预测 [39] 问题: 关于“行业传闻”带来兴趣的评论，能否分享更多细节 [40] - 公司解释，由于在行业内工作了一段时间，当为一个客户提供重大解决方案时，该公司的工程师会知晓，他们可能更换公司、有朋友、参加贸易展或看到公司的演示，并在专业聊天室中交流，公司开始看到其他公司的人员因此意外地联系他们，这有望带来新的合作和机会，这种现象通常在公司进入量产后才会发生，但现在仅基于传闻就已开始出现 [41][42] 问题: 关于公司200毫米和300毫米基础设施的产能运行情况，以及利用率是否是关键驱动因素 [43] - 公司表示，主要谈论的是客户的产能而非自身产能，只要客户希望与公司运行晶圆，公司会设法利用其两个外延设施中的外延工具来实现，但若客户的晶圆厂完全满载，则很难进行任何研发晶圆生产，公司开始看到产能松动，但更多是在旧节点、传统节点以及内存领域，而最先进的节点仍然非常紧张，进展不如预期快 [44] 问题: 关于MSTcad进展的重要性，以及这是否是近期改进还是持续性的 [47] - 公司表示，MSTcad自首次发布以来一直在持续改进，行业有时对技术计算机辅助设计的结果持怀疑态度，但公司看到其模拟结果在实际运行前预测的改进得到了验证，这有助于建立模拟工具的可信度，对于与客户的快速模拟非常有帮助 [48] 问题: 客户是接受模拟结果作为验证，还是仍需要内部晶圆来检查结果 [49] - 公司认为模拟始终是实际运行晶圆的前奏，但相信模拟可以帮助减少实验次数，从而更快地看到目标结果，当然，要相信并缩小实验范围，需要对模拟结果本身有信心 [50] - 首席财务官补充道，当客户因产能紧张而对运行更多晶圆的成本效益感到犹豫时，看到模拟预测在实际实验中得到验证，有助于建立对公司模型的更多信任，从而推动客户尝试更多MST实验，尽管客户总是希望在硅片上看到验证，但这一动态极大地促进了与客户的合作 [51] 问题: 关于《芯片与科学法案》中是否有直接使公司受益的机会 [52] - 首席财务官表示，法案中专门为成熟技术节点分配的资金可能带来机会，特别是在涉及国内经济高度关注的领域，公司规模较小，未直接进行政治游说，但随着资金分配进入具体项目的拨款法案阶段，公司可以开始与相关方沟通，这可能使公司成为直接受益者，公司将加大这方面的努力 [53] 问题: 请回顾公司图表中显示的各阶段定义 [55] - 第一阶段：客户已与公司签署保密协议，并积极计划进行晶圆生产运行，通常已开始与公司进行技术计算机辅助设计模拟 [56] - 第二阶段：客户已在其晶圆厂启动晶圆并发送给公司，公司进行首次MST沉积，客户主要进行物理表征，此阶段通常较短，约三个月，但某些情况下可能更长 [56] - 第三阶段：客户启动晶圆生产，发送给公司进行MST沉积，然后返回客户完成后续制造并测试，客户通常会进行多次此类运行，此阶段时间不定，典型约九个月 [57] - 第四阶段：公司授予客户制造许可，客户可在其晶圆厂工具上自行进行MST沉积，并继续开发直至准备进行认证 [57] - 认证阶段：客户决定投入生产，设立生产线并确保制造均匀性，通常需要六到九个月，完成后即进入量产 [57] 问题: 有多少工具在客户现场可以创建MST层，现有工具是否需要修改，以及应用材料公司的外延工具是否会预装MST功能 [58] - 目前有一个客户现场有一台安装了MST的外延工具，公司还有另外三个外延反应腔 [59] - 公司已与应用材料公司和ASM公司合作超过十年，如果客户从应用材料公司购买工具用于MST沉积，应用材料公司可以提供标准工具，但需要连接不同的气体管线，这是一个标准的设置过程，公司可以帮助客户安装和设置MST，ASM工具的情况类似 [59] 问题: 第一季度宣布的晶圆厂被许可方进展如何 [61] - 该被许可方正在运行晶圆，公司已看到一些初步结果，看起来很有希望，进展顺利，但希望运行速度能更快一些，目前仍在等待最终结果 [63] 问题: 与四个客户运行的晶圆主要是200毫米还是300毫米 [64] - 目前主要是300毫米晶圆，但也有许多200毫米晶圆，在半导体行业，小于130纳米节点的技术可能使用300毫米晶圆，而旧于130纳米节点的技术可能使用200毫米晶圆，公司在功率和射频领域的许多客户使用200毫米，部分使用300毫米，任何更先进节点的合作都使用300毫米晶圆 [65] 问题: 第二个联合开发协议客户是否有自己的外延工具 [66] - 该客户拥有外延工具，但尚未获得制造许可，制造许可是公司向客户交付MST配方供其安装在工具上时收取费用的重要里程碑，公司希望他们能很快达到该里程碑 [67] 问题: 晶圆生产运行通常需要多长时间 [68] - 典型的晶圆运行，从开始到获得测试结果，大约需要九个月，最快曾达到六个月，但目前由于产能问题，已有一段时间未见到如此快的运行，有些运行可能耗时更长，但典型周期约为九个月 [69][70]