现金及短期投资情况 - 截至2021年3月31日，公司现金及现金等价物为6.503亿美元，短期投资为1.637亿美元[96] - 截至2021年3月31日，公司外国子公司在境外持有的现金及短期投资为6.648亿美元[114] 净销售额情况 - 2021年第一季度净销售额为13.262亿美元，较2020年同期的11.526亿美元增加1.735亿美元，增幅15.1%[99] 毛利率情况 - 2021年第一季度毛利率为20.0%，高于2020年同期的16.4%[99] 资本支出情况 - 2021年第一季度资本支出为1.104亿美元，2020年同期为5590万美元[99] - 预计2021年资本支出约7亿美元，2021年第一季度资本支出为1.104亿美元[124] 经营活动净现金情况 - 2021年第一季度经营活动提供的净现金为1.768亿美元，2020年同期为9660万美元[100] 销售、一般和行政费用情况 - 2021年第一季度销售、一般和行政费用为7676.8万美元，较2020年同期的7258.2万美元增加418.6万美元，增幅5.8%[106] 研发费用情况 - 2021年第一季度研发费用为4431.8万美元，较2020年同期的3225.3万美元增加1206.5万美元，增幅37.4%[106] 利息费用情况 - 2021年第一季度利息费用为1267.3万美元，较2020年同期的1704.5万美元减少437.2万美元，降幅25.6%[107] 所得税费用情况 - 2021年第一季度所得税费用为1166.7万美元，较2020年同期的484.6万美元增加682.1万美元[115] 债务情况 - 截至2021年3月31日，公司债务为11亿美元，2021年剩余时间至后续的本金还款安排分别为1.032亿美元、1.312亿美元、1.63亿美元、1.203亿美元、0.26亿美元和5.533亿美元[118] - 截至2021年3月31日，公司总合同义务为20.82827亿美元，其中债务10.96897亿美元，预计2021 - 2025年及以后各期有不同金额的还款安排[132] - 固定利率债务2021 - 2025年及以后到期金额分别为97549千美元、129151千美元、111537千美元、76313千美元、25975千美元、553285千美元，总计993810千美元，公允价值为1039369千美元[145] - 固定利率债务2021 - 2025年及以后平均利率分别为1.3%、1.4%、1.4%、1.5%、1.8%、6.5%，总体平均利率4.2%[145] - 可变利率债务2021 - 2024年到期金额分别为5613千美元、2000千美元、51474千美元、44000千美元，总计103087千美元，公允价值为104185千美元[145] - 可变利率债务2021 - 2024年平均利率分别为0.7%、1.3%、2.4%、1.3%，总体平均利率1.8%[145] - 总债务到期金额2021 - 2025年及以后分别为103162千美元、131151千美元、163011千美元、120313千美元、25975千美元、553285千美元，总计1096897千美元，公允价值为1143554千美元[145] 遣散费负债情况 - 截至2021年3月31日，韩国子公司的遣散费负债为9510万美元[120] 股息支付情况 - 2021年3月15日，公司支付季度股息，每股0.04美元，总计970万美元[121] 股票回购情况 - 董事会此前授权回购至多3亿美元普通股，截至2021年3月31日，约9160万美元可用于回购[122] 现金流情况 - 2021年第一季度，经营活动现金流为1.76788亿美元，较2020年同期增加8020万美元；投资活动现金流为 - 1.64372亿美元，较2020年同期增加5980万美元；融资活动现金流为 - 4944.4万美元[127] 自由现金流情况 - 2021年第一季度自由现金流为6698.4万美元，2020年同期为4258.8万美元[130] 外币汇率影响情况 - 假设所有外币对美元升值10%，2021年第一季度税前收入将减少约800万美元，营业收入将减少约2900万美元[139][140] - 2021年第一季度，约80%的净销售额以美元计价，约45%的销售成本和运营费用以美元计价[140] - 2021年第一季度外汇汇率换算损失1140万美元，2020年第一季度收益50万美元[141] 投资组合情况 - 公司投资组合大部分到期期限为一年或更短，认为利率立即上升不会对可供出售债务投资的公允价值产生重大影响[143]

业绩总结 - 2021年第一季度收入创纪录，达到13.3亿美元，同比增长15%[8] - 第一季度每股收益（EPS）为0.49美元[8] - EBITDA为2.8亿美元，同比增长超过30%[24] - 第二季度净销售指导为12.9亿至13.9亿美元[25] - 第二季度毛利率预期为17%至20%[25] 现金流与负债 - 现金及短期投资总额为8.14亿美元[24] - 流动性总额为12亿美元[24] - 总债务为11亿美元，利息支出同比下降25%[24] 市场表现 - 汽车和工业市场收入环比增长9%[12] - 消费市场收入环比增长8%[11]

财务数据和关键指标变化 - 第一季度营收13.3亿美元，创第一季度纪录，同比增长15%，较2020年第四季度的历史最高纪录仅环比下降3% [5] - 第一季度每股收益0.49美元，创第一季度纪录，盈利能力高于指引上限 [5] - 第一季度毛利润同比增长360个基点，达到20%，运营费用为1.21亿美元，运营收入利润率为10.9% [15] - 第一季度研发成本同比增长超35%（1200万美元），反映了先进产品项目管道的强劲 [16] - 第一季度净利润为1.2亿美元，EBITDA同比增长超30%至2.8亿美元，EBITDA利润率为21% [17] - 截至第一季度末，公司拥有超8亿美元现金和短期投资，总流动性为12亿美元，总债务为11亿美元，为20多年来最低，季度利息支出同比降低25% [17] - 预计第二季度营收在12.9亿 - 13.9亿美元之间，同比增长14%，毛利润在17% - 20%之间，运营费用约1.2亿美元，与第一季度持平，净利润在7700万 - 1.27亿美元之间，每股收益为0.32 - 0.52美元 [17][18] - 预计全年资本支出约7亿美元，资本密集度处于较低的两位数水平 [12] - 预计全年有效税率约为18% [18] 各条业务线数据和关键指标变化 通信业务 - 第一季度环比下降15%，符合预期，且低于过去几年，通常第一季度季节性下降幅度在25% - 30%，同比增长22%，占季度总营收的40% [6] - 预计2021年全年通信业务将持续增长，受智能手机市场的强劲表现和5G技术的进一步普及推动 [7] 汽车和工业业务 - 第一季度营收强劲，恢复到疫情前水平并创下新的季度纪录，环比增长9%，同比增长11%，占总营收的22% [7] - 预计第二季度汽车营收与第一季度相比相对持平，下半年汽车供应链将逐步恢复，从而实现进一步增长 [8] 消费市场业务 - 第一季度环比增长8%，符合预期，物联网可穿戴设备仍是增长的重要驱动力，尽管该新兴产品类别存在一些供应链限制和预期的产品管道变化 [9] 计算市场业务 - 第一季度营收创下新的季度纪录，环比增长2%，同比增长30%，所有计算应用均表现良好，项目管道不断加强 [9] 测试业务 - 第一季度同比增长15%，随着公司扩大5G通信和系统级测试服务范围，并持续专注于提高测试附加率 [11] 产品类别业务 - 第一季度先进产品同比增长16%，约占业务的70%；主流产品恢复到疫情前水平，超过4亿美元，约占业务的30% [15] 各个市场数据和关键指标变化 - 市场数据预测2021年智能手机销量将同比增长9%，5G渗透率将提高到约40%（5.4亿部） [7] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司建立了成熟的技术组合和所需的制造规模，并继续为计算市场投资产能和技术，加强工程团队与主要客户共同开发特定解决方案，引入关键使能技术以解决技术挑战，并将这些能力扩展到其他领域 [10] - 制造部门正在韩国、中国和菲律宾的工厂扩大洁净室空间，并进一步提升台湾新T6工厂的产能，同时积极探索加入美国半导体制造供应链 [12] - 2021年主要投资计划包括晶圆级和倒装芯片技术、系统级封装（SiP）产能、测试产能以及设施扩建，还计划进行特定投资以支持工业4.0计划 [12] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司认为主要增长驱动力仍然存在，凭借在关键增长市场的地位，预计2021年将跑赢半导体市场 [13][36] - 短期内晶圆和基板的产能限制预计将影响半导体供应链的部分环节，特别是汽车市场，限制第二季度的进一步增长，但预计下半年这些限制将有所缓解 [13][17] - 对物联网设备终端市场作为公司增长领域充满信心 [9] 其他重要信息 - 从本季度开始，公司将内存业务归入先进产品类别进行报告，此前属于主流产品类别，并对以前期间的数据进行了重述以进行比较 [14] 问答环节所有提问和回答 问题1: 关于基板和晶圆供应限制的情况，以及对下半年的影响 - 晶圆供应限制既涉及IDM工厂（如日本和美国的工厂因工业事故受限），也涉及代工厂，预计第二和第三季度受限，第三季度会有明显改善 [21] - 基板供应限制主要在引线框架和低端基板方面，但高端基板的某些领域也存在限制，影响了部分计算领域 [22] - 下半年基板和引线框架供应情况都将有所改善，预计第三季度开始产生影响，第四季度供应链将更加正常化 [24] 问题2: 系统级封装（SiP）产品在第一季度到第二季度的季节性或产品过渡是否存在逆风，以及全年的发展情况 - 在消费领域，SiP产品正从一代产品向另一代产品过渡，客户群体也在扩大，该产品类别在一定程度上受基板和晶圆供应影响，所有行业领域的电源管理产品都受到晶圆供应节点的影响 [28] - 在通信领域，下半年随着移动市场的增长，多个SiP产品将迎来强劲增长 [28] 问题3: 设备是否存在供应限制，对产能的影响 - 所有设备的交货期普遍延长，特别是引线键合设备，但目前公司能够获得所需数量的设备，只是交货延迟到第二和第三季度，目前行业的瓶颈在于材料供应，预计第三和第四季度设备可用性不会成为进一步增长的瓶颈 [30] 问题4: 定价前景以及客户是否签订长期合同锁定供应和价格 - 产品成本上升，主要是由于部分材料短缺（如基板、引线框架、金线和铜线价格上涨），公司与客户就价格调整进行建设性对话，以应对成本增加 [32] - 在引线键合业务中，公司主要与汽车客户签订长期合同，一般不会进行战术性提价，仅因材料价格上涨进行调整 [32] - 公司看到不同业务领域出现了更多长期合同，以确保产能和供应，还出现了共同投资等不同商业模式，且这种情况在今年有所加剧 [33]

行业与市场风险 - 公司业务依赖高度周期性的半导体行业，2019年智能手机市场有库存调整，新冠疫情扰乱汽车终端市场需求[93] - 外包半导体封装测试市场竞争激烈，公司面临来自亚洲服务提供商、国内公司、合同代工厂等竞争[104][105] - 集成设备制造商和代工厂客户可能减少外包，若公司失去大量此类业务，将对经营产生重大不利影响[106][107] - 新冠疫情影响公司供应链和客户产品服务的消费者需求，汽车终端市场需求受影响最显著，且不确定何时能恢复到疫情前水平[143][146] 经营影响因素 - 公司经营业绩和现金流受多种因素影响而波动，包括半导体需求、产能利用率、平均售价等[95][96] - 公司业务可能因原材料和设备成本、质量或供应的不利变化而受损[107] - 公司采购材料和设备依赖有限供应商，供应商运营中断、新冠疫情、自然灾害等可能影响公司业务，客户供应渠道短缺或中断也会对公司产生重大不利影响[108][109] - 公司需遵守SEC规则和客户倡议，确保使用的材料来自无冲突地区，这会产生合规成本，可能影响材料定价、采购和供应[110] - 公司购买新设备以维持和扩展业务，设备供应不足或交付不及时可能导致无法满足客户订单，失去潜在和现有客户[112] - 公司是黄金等大宗商品的大买家，商品价格波动会影响公司毛利率，若无法将价格上涨转嫁给客户，未来毛利率可能受不利影响[113] - 公司进行大量设备和设施投资，资本支出受多种因素影响，若客户需求未达预期，可能影响产能利用率和毛利率，且可能面临资金不足问题[115][116] - 半导体包装和测试服务复杂，生产过程中的多种因素可能导致生产良率下降，影响客户关系和公司业务[122][123] - 公司需开发和保护专有技术，避免侵犯他人知识产权，但专利申请和保护存在不确定性，可能面临侵权索赔和法律诉讼，影响公司业务[126][127][128][129] 财务指标变化 - 2020 - 2016年净销售额分别为50.51亿美元、40.53亿美元、43.16亿美元、42.07亿美元、39.28亿美元[194] - 2020 - 2016年净利润分别为3.40亿美元、1.23亿美元、1.30亿美元、2.68亿美元、1.79亿美元[194] - 2020年净销售额较2019年增加9.98亿美元，增幅24.6%，主要归因于通信、消费和计算终端市场先进产品销售增加，部分被汽车和工业终端市场下滑抵消[207] - 2020年毛利润较2019年增加2.51亿美元，主要因净销售额增加，部分被产品销售组合向材料含量更高产品的变化抵消[207] - 2020年资本支出总计5.53亿美元，占净销售额10.9%；2019年为4.72亿美元，占净销售额11.7%，支出主要用于先进封装和测试设备投资[207] - 截至2020年12月31日，经营活动提供的净现金为7.70亿美元，2019年为5.64亿美元，增长主要由于净销售额增加、营业利润提高和营运资金变化[208] - 2020年净销售额为50.51亿美元，较2019年的40.53亿美元增长24.6%，主要因通信、消费和计算终端市场先进产品销量增加[212] - 2020年毛利润为9.01亿美元，较2019年的6.49亿美元增长2513.75万美元，毛利率从16.0%提升至17.8% [213] - 2020年销售、一般和行政费用为3.03亿美元，较2019年的2.79亿美元增长8.7%，主要因日本工厂整合和员工薪酬成本增加[215] - 2020年研发费用为1.41亿美元，较2019年的1.38亿美元增长2.2%，主要用于开发新包装和测试服务及改进生产流程[217] - 2020年利息费用为6416.8万美元，较2019年的7158.7万美元下降10.4%，主要因偿还高息债务和利率下降[218] - 2020年所得税费用为4618.3万美元，较2019年的3718.2万美元增长900.1万美元，有效税率从23.3%降至11.9% [220] - 2020年和2019年，公司分别出售应收账款4.99亿美元和6.80亿美元，扣除折扣和费用分别为290万美元和440万美元[226] - 2020年经营活动现金流为7.70033亿美元，较2019年增加2.062亿美元；投资活动现金流为 - 6.38705亿美元，较2019年增加1.762亿美元；融资活动现金流为 - 3.33719亿美元[238][239] - 2020 - 2022年自由现金流分别为2.20831亿、1.03072亿和1.205亿美元[242] - 假设所有外币兑美元贬值10%，公司2020年12月31日的税前收入将减少约300万美元[261] - 假设所有外币兑美元升值10%，公司2020年全年的营业收入将减少约1.25亿美元[262] - 2020年和2019年，公司因外汇汇率换算分别获得750万美元和280万美元的收益[263] - 2020年12月31日止年度，公司记录所得税费用4620万美元[282] - 截至2020年12月31日，公司净递延所得税资产为8850万美元[282] - 截至2020年12月31日，公司未确认的税收优惠为3260万美元[282] 债务与资金状况 - 截至2020年12月31日，公司总债务余额为11.543亿美元，其中1.49亿美元为流动负债，4.742亿美元为子公司的抵押债务[148] - 公司大量债务可能影响财务状况，使其难以履行债务义务，增加经济和行业风险，限制资金使用灵活性等[148] - 公司投资组合受利率波动和信用风险变化影响，若投资市值下跌，可能确认投资减值损失[151] - 公司可能难以满足流动性需求，受全球经济和信贷市场波动、业务表现、资本支出等多种因素影响[152] - 截至2020年12月31日，公司现金及现金等价物和短期投资为8.32亿美元，其中6.83亿美元由海外子公司持有[225] - 截至2020年12月31日，公司子公司新加坡循环信贷额度可用2.50亿美元，无未偿还备用信用证[228] - 截至2020年12月31日，公司海外子公司循环信贷额度可用3.16亿美元，定期贷款信贷额度可用6010万美元[228] - 截至2020年12月31日，公司债务为11.543亿美元，2021 - 2025年及之后的预定本金还款分别为1.49亿、1.824亿、1.708亿、0.815亿、0.274亿和5.533亿美元[229] - 2020年12月，公司根据新定期贷款协议借入109亿日元（1.05亿美元），贷款于2025年12月到期[229] - 截至2020年12月31日，公司总合同义务为19.42062亿美元，2021 - 2025年及之后的支付分别为4.97386亿、2.82265亿、2.43416亿、1.38842亿、0.79996亿和7.00157亿美元[243] - 公司固定利率债务2021 - 2025年及以后到期金额分别为140344千美元、138123千美元、119235千美元、81461千美元、27400千美元和553285千美元，平均利率分别为1.3%、1.4%、1.4%、1.5%、1.8%和6.5%[266] - 公司可变利率债务2021 - 2023年到期金额分别为8663千美元、44250千美元和51541千美元，平均利率分别为0.6%、1.8%和2.4%[266] - 公司总债务到期金额2021 - 2025年及以后分别为149007千美元、182373千美元、170776千美元、81461千美元、27400千美元和553285千美元，总债务公允价值为1217896千美元[266] 股权与分红情况 - 截至2020年12月31日，Kim家族及其关联方持有约1.419亿股公司流通普通股，占比约58%；若行使期权，持股总数将达约1.424亿股，占比仍约为58%[139] - 2013年6月，Kim家族将可转换票据兑换为约4960万股普通股，这些股份受投票协议约束，当与Kim家族持有的其他投票股份合计占公司当时流通投票股份的41.6%或更少时，无需“中立投票”[140] - 公司可能减少或暂停季度股息，且某些股东能影响股东批准事项结果[90] - 公司目前预计对流通在外的普通股支付每股0.04美元的定期季度现金股息，未来股息的支付、金额和时间由董事会或其委员会决定，公司可能增减股息或暂停支付，这可能导致股价下跌[136] - 2020年10月董事会批准对普通股实施定期季度现金分红，2021年1月7日支付首季股息，每股0.04美元[182] - 2020年10 - 12月，公司共回购5425股普通股，平均每股价格14.64美元[188] - 截至2020年12月31日，按计划或项目仍可回购的股票约值9158.6032万美元[188] - 董事会曾授权回购至多3亿美元普通股，2011年8月和2012年2月各授权1.5亿美元，截至2020年12月31日，约9160万美元可用于股票回购计划[189] - 2020年10月，董事会批准对普通股启动定期季度现金股息，首季股息为每股0.04美元[195][208] - 2021年1月7日，公司支付首笔季度现金股息，每股0.04美元，总计970万美元[233] - 董事会此前授权回购至多3亿美元普通股，截至2020年12月31日，约9160万美元可用于回购[234] 其他运营相关 - 公司在多个国家和地区有工厂和业务，面临健康安全、法规政策、汇率波动等国际运营风险，如新冠疫情影响菲律宾和马来西亚业务[98][99][102] - 公司难以实现较高产能利用率以获得满意毛利率，因其固定成本占比高[89] - 公司产品价格历史上有下行压力，制造良率存在波动[90] - 公司有大量设备和设施投资以满足客户需求，且存在重大遣散计划义务[89] - 公司运营特点是固定成本高且无大量积压订单，产能利用率的增减会显著影响毛利率，若无法实现高产能利用率，毛利率将受负面影响[117] - 包装和测试服务价格总体呈下降趋势，未来平均售价可能继续面临下行压力，若无法抵消价格下降影响，公司业务和财务状况将受不利影响[121] - 截至2020年12月31日，韩国子公司的离职计划应计负债为9800万美元[138] - 截至2021年2月12日，公司普通股约有126名登记持有人[181] - 2015 - 2020年，公司股票累计总回报分别为100.00、173.52、165.30、107.89、213.82、248.67；同期标准普尔500指数为100.00、111.96、136.40、130.42、171.49、203.04；费城半导体指数为100.00、139.32、195.80、183.97、300.35、461.53[192] - 2017年5月收购Nanium，加强了公司在晶圆级扇出封装市场的地位；同月出售韩国K1工厂土地和建筑物，获得1.424亿美元，税前收益1.081亿美元[198] - 预计2021年资本支出约为7亿美元[236] - 公司信息技术系统面临升级、维护、安全等风险，可能影响业务和财务状况[162][163][164] - 公司整合运营面临挑战，可能产生成本、债务、稀释股权等问题[165][166][167] - 税收法律变化或税务机关不认同公司税务解读，可能对公司财务产生不利影响[168][169] - 环境、健康与安全法规及行业和客户倡议，可能增加公司运营成本[172][173][174] - 自然灾害、疫情、政治不稳定等事件，可能扰乱公司运营，影响业务和财务状况[175][176][177] - 公司在多地拥有设施，总面积达1076.9万平方英尺，其中自有986.7万平方英尺，租赁90.2万平方英尺[179] - 2020年全年，公司前十大客户占净销售额的65%[156] - 公司内部财务控制可能存在缺陷，若未能及时纠正或保持内部控制的充分性，可能面临监管审查、法律诉讼等风险[160][161] - 公司在2019年改变了租赁会计处理方式[274] - 公司采用投入法（已发生成本加估计毛利）确定报告日未完成客户订单的收入确认金额[252] - 公司每年第四季度对商誉进行减值审查，当报告单元的账面价值超过其公允价值时记录减值损失[259] - 公司自2000年起聘请普华永道会计师事务所为审计机构[286]

业绩总结 - 2020年第四季度净销售额为13.71亿美元，同比增长16%[6] - 2020年第四季度毛利率为20.3%，较2019年第四季度的18.9%提高了140个基点[6] - 2020年第四季度营业收入为1.59亿美元，同比增长34%[6] - 2020年第四季度净收入为1.27亿美元，较2019年第四季度的9900万美元增加了2800万美元[6] - 2020年第四季度每股稀释收益为0.52美元，较2019年第四季度的0.41美元增加0.11美元[6] - 2020年自由现金流为2.21亿美元，较2019年的1.04亿美元显著增长[34] - 2020年总债务为11.54亿美元，较2019年的14.50亿美元有所下降[33] - 2020年TTM EBITDA为9.60亿美元，TTM EBITDA利润率为19.0%[24] 未来展望 - 2021年第一季度净销售额预期在12.7亿至13.7亿美元之间[32] - 2021年第一季度毛利率预期在17.0%至20.0%之间[32] 资本结构 - 净债务定义为合并资产负债表上报告的总债务减去现金及现金等价物和短期投资的总和[42] - 2019年第一季度，公司发行了5.25亿美元的6.625%高级票据，计划于2027年到期，并用所得款项赎回5.25亿美元的6.375%高级票据，原定于2022年到期[42] - 2022年票据的赎回发生在2019年4月，导致2019年第一季度末的未偿债务增加[42] 其他信息 - 自由现金流定义为经营活动提供的净现金减去固定资产的支付，加上出售固定资产的收益和保险赔偿（如适用）[41] - 资本强度定义为资本支出占净销售额的百分比[41] - 2017年第二季度，公司以1.42亿美元出售K1工厂的土地和建筑，产生了1.08亿美元的税前收益，相当于每股稀释后收益0.34美元[41] - 2017年，公司共收到1.28亿美元的出售收益[41]

财务数据和关键指标变化 - 2020年第四季度营收13.7亿美元，高于指引上限，同比增长16%，环比增长1%；全年营收超50亿美元，较2019年增加近10亿美元，增长25% [6] - 第四季度每股收益0.52美元，全年每股收益1.40美元 [7] - 第四季度毛利润率超20%，为四年内最佳季度表现；全年毛利润率提高180个基点至17.8% [15][17] - 第四季度运营收入1.59亿美元，运营利润率同比提高160个基点至11.6%；全年运营收入近翻倍，运营利润率提高330个基点至超9% [15][17] - 第四季度EBITDA为2.88亿美元，EBITDA利润率近21%；全年EBITDA为9.6亿美元 [16][18] - 2020年净收入3.38亿美元，自由现金流2.21亿美元，较2019年翻倍，连续六年实现正自由现金流 [17][18][19] - 2020年资本支出5.5亿美元，资本密集度为11%；预计2021年资本支出增至约7亿美元，增长超25% [12][21] - 2020年净债务降至3.22亿美元，杠杆率降至1.2倍债务与EBITDA之比；年末现金及短期投资为8.32亿美元，总流动性为12亿美元 [19] - 预计2021年第一季度营收在12.7 - 13.7亿美元之间，毛利润率在17% - 20%之间，运营费用约1.2亿美元，净收入在7000 - 1.18亿美元之间，即每股0.29 - 0.48美元 [20][21] - 预计全年有效税率约为18% [21] 各条业务线数据和关键指标变化 - 通信业务：第四季度营收环比增长8%，同比增长43%；全年增长35%，占公司总收入的41%，高于2019年的38% [7] - 汽车市场：第四季度业绩好于预期，环比增长近15%；全年下降9% [8] - 消费市场：2020年营收较上一年增长60%；第四季度营收环比下降23% [9] - 计算市场：第四季度营收环比增长9%，全年增长15% [10] - 测试业务：第四季度同比增长6%，全年增长12% [11] 各个市场数据和关键指标变化 - 智能手机市场：2021年5G渗透率将从2020年的近20%提高到约35%；预计2021年整体智能手机市场销量将比去年增长约9%，5G智能手机将从约2亿部增加到约5亿部 [8][28] - 半导体市场：预计2021年增长约9% [13] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司将继续扩大先进SiP技术的产能和投资，加强工程团队，以提供全方位交钥匙支持，抓住消费物联网、通信等市场的机会 [9][10] - 2021年资本支出将增加至约7亿美元，主要投资于先进SiP测试、晶圆级封装、倒装芯片技术等，以支持未来几年的持续增长 [12][21] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2021年第一季度有望是另一个稳健的季度，营收预计为13.2亿美元；2021年公司有望实现增长，凭借其技术组合、全球制造规模和广泛客户基础，有望跑赢半导体市场预测 [13][57][58] - 5G部署、高性能计算、物联网可穿戴设备和汽车电子等将推动公司服务的强劲需求 [13] 其他重要信息 - 公司在日本的重组基本完成，预计每年可降低制造成本2500万美元，2020年已实现一半的节省 [18] - 公司启动了定期季度现金股息计划，每股0.04美元 [19] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1：2021年第一季度哪些终端市场将实现高于季节性的增长？供应限制对第一季度业务有何影响，主要出现在哪些方面？ - 通信业务和汽车终端市场在第一季度将实现高于季节性的增长 [25] - 汽车市场的供应限制主要在晶圆供应方面，特别是200毫米硅的旧技术节点；其他市场供应限制有限 [26] 问题2：通信业务第二季度的季节性如何？如果智能手机整体销量反弹，5G智能手机翻倍，今年通信业务的营收增长情况如何？ - 预计通信业务第二季度的季节性与去年相似，随着智能手机市场整体销量的恢复和5G的进一步部署，通信市场将继续增长 [28][29] 问题3：7亿美元的资本支出计划如何分配？是上半年集中投入还是更均匀分布？投资于哪些产品？投入后可处理的营收容量等财务指标如何？ - 大部分资本支出将在第二季度末至第三、四季度投入使用，因设备交货时间延长 [31] - 投资产品与去年类似，继续投资于SiP制造线，以及晶圆级和倒装芯片技术，测试也是重要投资领域 [32] 问题4：公司自身业务是否存在供应限制，如基板等方面？汽车市场能否恢复增长，公司是否有足够供应满足需求？ - 基板市场供应紧张，公司正与供应链多方合作缓解问题，目前影响可控 [35] - 汽车市场晶圆供应短缺可能持续到今年第二季度，预计会有改善，但全年仍会有影响 [36] 问题5：公司服务定价前景如何？在产能利用率较低的情况下，是否有机会从竞争对手处获得市场份额？ - 约40%的引线键合业务在汽车市场，与客户有长期合同安排，不会因产能短缺而提价，但会与客户协商将成本上涨因素纳入价格调整 [38] - 预计今年上半年引线键合产能将增加近10%，公司在日本和其他工厂有未充分利用的产能，可支持汽车市场恢复增长 [39] 问题6：系统级封装业务的增长预期如何？在消费和通信领域有哪些项目将加速增长？ - 通信市场在RF领域、WiFi模块、RF前端等方面有增长机会；消费市场中，物联网可穿戴设备将是增长领域，公司有多个项目正在推进 [41][42] 问题7：随着资本支出增加，如何看待利润率变化，包括成本因素和折旧情况，能否进一步提高利润率？ - 公司预计2021年毛利率和运营利润率将提高，产品组合、利用率、外币汇率和季节性等因素会影响毛利率 [45][46] - 预计折旧将有个位数百分比的增长，尽管存在外币汇率逆风，但全年毛利率仍有望扩大 [46] 问题8：2021年资本支出是否会高于7亿美元？如果行业供应限制缓解，7亿美元是否足以抓住当前组件短缺之外的机会？ - 目前7亿美元足以支持公司今年的增长计划，但如果市场变化，可能会调整观点 [49] 问题9：如何看待公司未来几年的长期资本密集度？ - 2020年资本密集度为11%，预计未来几年将增至低两位数，仍低于几年前的高水平 [51][52] 问题10：能否量化7亿美元资本支出中用于先进封装、引线键合机等的比例？ - 约30%用于SiP，30%用于晶圆级封装和倒装芯片技术，20%用于设施、工厂维护和场地扩展等，其余10%用于内存、质量研发等领域 [55]

业绩总结 - 2020年第三季度净销售额为13.54亿美元，同比增长25%[65] - 毛利率为17.8%，较去年同期上升100个基点[65] - 经营收入为1.27亿美元，同比增长62%[65] - 经营利润率为9.4%，较去年同期上升210个基点[65] - 净收入为9200万美元，同比增长70%[65] - 每股稀释收益为0.38美元，同比增长0.15美元[65] - 2020年全年销售额为41亿美元[5] - 2020年第四季度净销售额预期在12.5亿至13.5亿美元之间[67] - 预计第四季度毛利率在17.0%至20.0%之间[67] 现金流与投资 - 2019年经营活动提供的净现金为564百万美元，较2018年的663百万美元下降了15%[70] - 2019年用于物业、厂房和设备的支付为472百万美元，较2018年的547百万美元下降了14%[70] - 2019年自由现金流为104百万美元，较2018年的120百万美元下降了13.3%[70] - 2019年自由现金流的定义为经营活动提供的净现金减去物业、厂房和设备的支付，加上相关的销售和保险赔偿[74] 负面信息 - 2019年第一季度净收入包括1500万美元的非现金税收费用，合每股0.06美元[76] - 2018年第四季度净收入包括1700万美元的离散所得税费用，合每股0.07美元[76] - 2019年第四季度净收入包括400万美元的离散所得税收益，合每股0.01美元[76] - 2017年净收入包括4200万美元的一次性税收收益，合每股0.17美元[76] 市场地位 - Amkor在汽车集成电路领域是第一大外包半导体组装和测试（OSAT）合作伙伴[5] 资本结构 - 2019年第一季度发行的6.625%高级票据总额为525百万美元，用于赎回2022年到期的6.375%高级票据[78] - 2017年出售K1工厂的收益为142百万美元，导致税前收益为108百万美元，合每股0.34美元[77]

UNITED STATES SECURITIES AND EXCHANGE COMMISSION Washington, D.C. 20549 Form 10-Q ☑ QUARTERLY REPORT PURSUANT TO SECTION 13 OR 15(d) OF THE SECURITIES EXCHANGE ACT OF 1934 For the Quarterly Period Ended September 30, 2020 or ☐ TRANSITION REPORT PURSUANT TO SECTION 13 OR 15(d) OF THE SECURITIES EXCHANGE ACT OF 1934 For the transition period from to Commission File Number 000-29472 Title of Each Class Trading Symbol Name of Each Exchange on Which Registered Common Stock, $0.001 par value AMKR The NASDAQ Globa ...

财务数据和关键指标变化 - 第三季度营收13.5亿美元，高于指引上限，同比增长25%，环比增长15% [6] - 前三季度每股收益0.87美元，增强了资产负债表 [7] - 第三季度毛利润环比增长25%，毛利率提高140个基点至17.8% [15] - 第三季度运营费用1.14亿美元，含日本重组成本600万美元 [15] - 第三季度运营利润率环比提高200个基点至9.4% [15] - 第三季度EBITDA环比增长20%至2.5亿美元，EBITDA利润率为19% [15] - 预计第四季度营收在12.5 - 13.5亿美元之间，毛利率在17% - 20%之间 [16] - 预计第四季度运营费用约1.2亿美元，含重组费用约1200万美元 [16] - 预计全年有效税率降至15%左右，净利润在6800 - 1.15亿美元之间，每股收益在0.28 - 0.47美元之间 [16] - 2020年资本支出预计为5.5亿美元，可能增加至5.75亿美元 [11][16] - 第三季度末净债务4亿美元，为上市以来最低，总流动性13亿美元 [14] 各条业务线数据和关键指标变化 通信业务 - 第三季度营收强劲，环比和同比均增长超30%，主要受下一代高端智能手机推出推动 [7] 汽车业务 - 第三季度表现好于预期，有个位数环比增长，先进产品环比两位数增长 [8] 消费业务 - 第三季度有显著增长，环比增长9%，同比增长70% [8] 计算业务 - 第三季度营收符合预期，环比增长3%，同比增长21% [9] 测试业务 - 第三季度同比增长近10% [9] 内存业务 - 继第二季度强劲增长后，第三季度环比持平，同比增长6% [9] 各个市场数据和关键指标变化 通信市场 - 今年整体智能手机销量预计下降，但5G功能和高端特性的引入有助于扩大公司业务版图 [7] 汽车市场 - 日本市场复苏较慢，预计第三季度为低谷季度 [8] 消费市场 - 公司持续投资产能和技术，以推动先进SiP解决方案的制造规模和创新 [8] 计算市场 - 所有应用领域表现良好，包括数据中心、基础设施、存储和个人计算 [9] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 董事会决定启动定期季度现金股息，每股0.04美元，2021年1月首次支付，反映对公司财务表现和长期业务前景的信心 [5] - 持续关注自由现金流生成，控制资本支出，提高制造灵活性，降低资本密集度至12%左右 [13] - 强调成本控制和运营效率，优化固定制造成本结构，SG&A费用相对平稳 [13] - 投资先进封装技术，瞄准5G、先进汽车系统、物联网可穿戴设备和高性能计算等领域 [11][13] - 半导体行业的增长驱动力包括5G通信、高性能计算、物联网可穿戴设备和汽车电子，公司凭借技术组合、制造规模和客户基础，有望在这些高增长领域服务客户 [11] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 预计第四季度业绩稳健，营收中点为13亿美元，同比增长超10%，2020年全年增长超20%，业绩部分取决于下一代手机型号的成功推出和汽车市场的持续复苏 [10] - 对半导体行业的增长驱动力有信心，公司在先进封装技术领域的地位将有助于抓住市场机会 [11] 其他重要信息 - 公司制造部门在满足客户需求的同时，采取措施减轻新冠疫情的影响，第三季度各工厂质量表现出色 [10] - 采购团队成功限制了组件和材料供应的供应链中断 [10] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 请详细说明2021年资本支出的机会，以及是否会因产能紧张而加速投资 - 公司看到消费物联网和通信市场中先进SiP芯片组合有较强的项目储备，部分项目可能在第一季度投产，这将推动第四季度资本支出增加约5% [20] - 预计市场的周期性不会根本改变，第一、二季度资本支出可能略低于第三、四季度，目前预计明年前两个季度资本支出不会大幅增加 [22] - 公司目标是将资本支出保持在较低的两位数水平 [24] 问题2: 高端ABS基板供应和代工厂产能紧张是否会限制业务，以及对行业整体紧张情况和定价的看法 - 基板供应链存在一定紧张情况，预计将持续到明年年初，目前未严重影响业务，但部分材料价格略有上涨 [26] - 8英寸代工厂供应存在紧张情况，但公司对代工厂供应链相对不敏感，这主要是客户的选择 [26] 问题3: 海力士收购英特尔NAND业务对公司内存业务有何影响 - 该交易可能需要长达两年或更长时间才能完成，英特尔NAND业务在公司整体营收中占比较小，预计最大影响为个位数 [29] 问题4: 主流业务和先进封装业务的未来趋势如何 - 主流市场预计将逐步复苏，公司约40%的主流业务在汽车领域，目前已出现轻微复苏迹象，同时库存水平也在显著正常化 [31] - 通信市场今年整体销量预计下降，但明年智能手机销量有望复苏，5G手机的普及将增加半导体含量，预计该市场将持续增长 [32] 问题5: 今年旗舰手机发布推迟，通信业务的强劲势头是否会延续到明年第一季度 - 难以预测明年第一季度通信业务的发展，这取决于今年年底推出的手机在不同生态系统中的销售情况，如果销售良好，将推动半导体供应链的补货需求，从而对第一季度产生积极影响 [35] 问题6: 供应链中是否存在其他库存升高的领域，以及智能手机市场的预购情况 - 汽车和通信市场在第二季度都出现了一定的库存积累，但随着市场对新冠疫情影响的信心增强，预计第四季度供应链将更加平衡 [37] 问题7: 第四季度营收中点下降但毛利率上升的原因，以及主流业务恢复到6亿美元季度营收水平对毛利率的影响 - 第四季度毛利率上升的原因包括产品组合变化和日本汽车市场复苏带来的资产利用率提高，以及日本项目的显著收益 [39] - 公司通常预计增量收入的毛利率为40% - 50% [39] 问题8: 如果今年资本支出增加到5.75亿美元，是否会影响明年的支出 - 一定程度上会影响明年的支出，但也有一些新增项目会推动资本支出增加，这部分支出将是增量的 [42] 问题9: 5G手机增加、4G手机放缓对公司SiP技术在汽车前端模块业务的影响 - 预计明年手机市场整体将复苏，5G手机的增加将减少4G手机的销量，但5G手机的半导体和RF含量更高，因此RF业务将继续加强 [44] 问题10: 中芯国际无法获取设备对公司销售前景有何影响 - 公司对代工厂供应链相对不敏感，客户会在不同代工厂之间切换，此外，中芯国际的合资企业JCAP的部分业务可能会转向OSAT厂商，包括公司，因此有一定的潜在增长机会 [46] 问题11: 现金股息的长期前景如何，以及公司的长期毛利率和运营利润率目标 - 公司预计将与市场同步或领先于市场增长，但未公布具体的长期指标 [48] - 公司将继续保持现金流和毛利率的可持续增长，但未公布长期盈利能力目标 [49] 问题12: 股息政策的制定框架是什么 - 公司认为每股0.04美元的股息收益率超过1%是一个合适的起点，考虑到半导体行业的周期性，不希望受自由现金流百分比的限制，同时对公司的现金流状况有信心 [51] 问题13: 第三季度偿还的债务是什么，利率是多少 - 第三季度偿还的是外国债务，平均利率在3% - 4%之间 [53] 问题14: 公司对最低现金余额的看法 - 公司未公布最低现金余额，将继续评估最优资本结构，包括进一步减少债务，目前9亿美元的现金足以支持业务运营 [55]

业绩总结 - 2020年第三季度净销售额为13.54亿美元，同比增长25%[5] - 毛利率为17.8%，较2019年第三季度的16.8%提高100个基点[5] - 经营收入为1.27亿美元，同比增长62%[5] - 可归属于Amkor的净收入为9200万美元，同比增长70%[5] - 每股稀释收益为0.38美元，同比增长0.15美元[5] - 2020年第三季度的TTM EBITDA为8.72亿美元[23] 未来展望 - 2020年第四季度净销售额预期为12.5亿至13.5亿美元[30] - 预计第四季度毛利率在17.0%至20.0%之间[30] 负债管理 - 净债务定义为合并资产负债表上报告的总债务减去现金及现金等价物和短期投资的总和[41] - 2019年第一季度，公司发行了5.25亿美元的6.625%高级票据，预计于2027年9月到期，用于赎回2022年到期的5.25亿美元的6.375%高级票据[41] - 2020年第一季度，公司偿还了1.2亿美元的2023年12月到期的定期贷款，资金来源于2019年12月签订的定期贷款[42] 其他信息 - 2020年10月26日的财务指引仅供参考，不应被视为对财务指引的重申[41] - 2022年票据的赎回发生在2019年4月，导致2019年第一季度末的未偿债务增加[41] - 这一偿还行为导致2019年第四季度末的未偿债务增加[42]