财务数据和关键指标变化 - 第一季度营收16亿美元，同比增长20%，环比下降7%；每股收益0.69美元，同比增长40%，均创第一季度纪录 [6] - 第一季度毛利润3.25亿美元，毛利率20.4%，超过指引上限；运营费用1.15亿美元，运营利润率13.2% [19] - 第一季度净利润1.71亿美元；EBITDA为3.63亿美元，同比增长30%，EBITDA利润率23% [20] - 第一季度末现金及短期投资12亿美元，总流动性增至19亿美元，总债务12亿美元，债务与EBITDA比率为0.9倍 [20] - 预计第二季度营收在14.7 - 1.57亿美元之间，中点为15.2亿美元，同比增长8% [17] - 预计第二季度毛利率在16.5% - 18.5%之间，上海工厂封锁预计对毛利率产生约300个基点的影响 [21] - 预计第二季度运营费用约1.15亿美元，全年有效税率约15% [21] - 预计第二季度净利润在9000 - 1.4亿美元之间，每股收益0.37 - 0.57美元 [22] - 全年资本支出预测维持在9.5亿美元 [22] 各条业务线数据和关键指标变化 - 通信业务同比增长22%，受最新5G处理器和外围设备对先进SiP和倒装芯片技术需求的推动 [7] - 汽车和工业市场同比增长15%，汽车供应链对风险管理的关注度增加 [8] - 消费业务同比增长11%，受传统消费产品和物联网可穿戴设备组合的支撑 [11] - 计算市场同比增长36%，连续10个季度实现环比增长，所有计算机应用均实现强劲增长 [11] - 测试业务同比增长14%，公司在新应用领域为行业领导者和新兴公司提供广泛的测试专业知识 [13] 各个市场数据和关键指标变化 - 通信市场中，中国市场存在一些疲软，但高端智能手机的强劲表现以及新机型的春季发布抵消了这一影响 [7] - 汽车市场中，半导体供应商和一级供应商正在探索多源采购安排和建立区域供应链的选择 [8] - 消费市场中，物联网可穿戴设备仍然是增长的重要驱动力，但由于供应链限制和不同的产品生命周期，该新兴产品类别更容易出现季度波动 [11] - 计算市场中，数据中心引入人工智能以及数据流量增加的趋势推动了对高性能计算的投资，PC市场正在向基于ARM的架构转变 [12] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司将继续扩大全球制造足迹，以捕捉未来增长机会并满足不断扩大的客户需求，计划在越南北宁建设一座先进工厂，预计2023年下半年开始试生产 [16] - 公司将继续投资于先进技术和制造规模，以支持不断增长的计算应用市场 [13] - 公司将通过早期参与客户产品生命周期，定义测试策略和智能设备选择，提供差异化的测试解决方案，并扩大测试服务范围 [13] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 市场需求在公司的产品组合和地理范围内仍然强劲，短期的干扰预计不会对中长期业绩产生重大影响 [21] - 公司对汽车市场在今年下半年的表现充满信心，预计汽车产量将增长6%，电动汽车和混合动力汽车的渗透率将比预期更快 [48] - 公司相信能够在今年剩余时间内弥补第二季度因封锁造成的损失，市场前景乐观 [37] 其他重要信息 - 3月下旬，中国政府对公司上海工厂实施了新冠疫情封锁，公司预计该工厂将在第二季度下半年恢复正常生产 [15] - 公司在全球各地的工厂都制定了严格的程序，以应对新冠疫情的爆发，目前除上海工厂外，其他地区没有受到疫情影响 [61] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 上海工厂封锁的原因、恢复生产的时间、损失的弥补情况以及对竞争对手的影响 - 上海工厂所在的浦东地区采取了非常严格的措施，导致工厂封锁，不同地区的措施可能有所不同 [25] - 公司正在与客户密切合作，利用全球制造足迹将产量转移到上海以外的其他工厂，预计年度影响在很大程度上可以得到弥补 [26] - 恢复生产可能只需几天时间，公司有信心在本月下半月之前恢复正常运营 [28][31] 问题2: 需求是否发生变化以及库存情况 - 目前尚未看到需求变化，终端市场仍然强劲，公司也在密切关注供应链中的库存情况，目前没有发现任何迹象或担忧 [33] - 在成品方面，分销商的库存略有增加，但仍低于目标水平，IDM客户的库存水平也低于目标 [35] 问题3: 下半年的收入和利润率预期 - 从收入和利润率的角度来看，公司有信心在今年剩余时间内弥补第二季度的损失，市场前景乐观，第四季度可能会有增长 [37] 问题4: 先进产品和主流产品的瓶颈 - 主流产品方面，主要是引线框架存在限制，对收入和预测产生了重大影响 [39] - 先进产品方面，SiP的瓶颈在于更成熟的硅节点和相关组件，高端基板在计算、基础设施和汽车市场也存在限制 [40] 问题5: 上海工厂封锁对全年收入的影响 - 上海工厂的收入约占公司总收入的15%，如果上海工厂关闭整个季度，影响约为2.4亿美元 [42] 问题6: 高端智能手机业务对毛利率的影响 - 公司在高端智能手机领域拥有强大的地位，提供完整的交钥匙解决方案，这对平均毛利率有积极贡献 [45] 问题7: 汽车业务的供应链多元化和下半年展望 - 汽车供应链的多元化在先进封装方面更为明显，客户希望对供应链有更多的控制 [47] - 公司对汽车市场在今年下半年的表现充满信心，预计汽车产量将增长6%，电动汽车和混合动力汽车的渗透率将比预期更快 [48] 问题8: 9.5亿美元资本支出的分配情况 - 约30%用于基础设施，包括越南的1亿美元；3% - 5%用于质量和研发；约65%用于产能和能力提升，其中90%的设备资本支出用于先进SiP倒装芯片晶圆服务，10%用于引线键合主流业务 [50] 问题9: 上海工厂是否完全关闭 - 上海工厂并未完全关闭，仍有大约1000人在现场，设施继续运行，设备得到维护，但没有实际生产和发货 [54] 问题10: PC市场疲软的原因 - PC市场的疲软主要体现在传统PC市场，市场正在从传统PC架构向基于ARM的架构转变，这对公司有利 [57] 问题11: 供应链限制对结果或产出的影响 - 很难量化供应链限制对收入和利润率的影响，因为公司和客户都在努力完善预测，但从利润率的角度来看，影响并不显著，公司在第一季度能够通过其他需求抵消这些限制 [59] 问题12: 除上海工厂外，其他地区是否有新冠疫情爆发或影响 - 公司在全球各地的工厂都制定了严格的程序，以应对新冠疫情的爆发，目前除上海工厂外，其他地区没有受到疫情影响 [61]

财务表现 - 2021年净销售额增长21.5%，达到61.38亿美元[194] - 2021年毛利率从17.8%提升至20.0%[194] - 2021年营业利润率从9.1%提升至12.4%[194] - 2021年资本支出为7.798亿美元，占净销售额的12.7%[194] - 2021年经营活动提供的净现金为11.21亿美元，同比增长45.6%[195] - 2021年研发费用为1.66亿美元，同比增长18.0%[203] - 2021年利息支出为5150万美元，同比下降19.7%[204] - 2021年其他收入和费用净额为4837万美元，同比下降31.5%[204] - 2021年所得税费用为6945.9万美元，较2020年的4618.3万美元增长50.4%[206] - 2021年有效税率9.7%，低于2020年的11.9%和2019年的23.3%[206] - 2021年资本支出为7.798亿美元，占净销售额的12.7%，预计2022年资本支出约为9.5亿美元，其中1亿美元用于越南新工厂建设[224][225] - 2021年经营活动产生的现金流量净额为11.213亿美元，较2020年的7.700亿美元增长45.6%[227] - 2021年投资活动使用的现金流量净额为9.439亿美元，较2020年的6.387亿美元增长47.8%[227] - 2021年融资活动使用的现金流量净额为3010.2万美元，主要用于股息支付[227] - 2021年自由现金流为3.448亿美元，较2020年的2.208亿美元增长56.2%[231] 股息与投资 - 2021年支付的季度现金股息总额为5120万美元，每季度股息增加25%[195] - 2021年公司支付了5120万美元的季度现金股息，并计划继续支付未来季度股息[222] - 公司计划在越南Bac Ninh新建工厂，预计初始投资2亿至2.5亿美元，2023年年中开始大规模生产[195] 资产与负债 - 截至2021年12月31日，公司拥有现金及现金等价物和短期投资共计10.783亿美元，其中9.184亿美元由海外子公司持有[212] - 截至2021年12月31日，公司总债务为11.38亿美元，其中1.53亿美元将在12个月内到期[217] - 公司固定利率债务的平均利率为4.1%，浮动利率债务的平均利率为2.0%，2021年12月31日的总债务为11.47亿美元，公允价值为11.84亿美元[253] 收入确认与风险管理 - 公司采用五步法确认收入：识别合同、识别履约义务、确定交易价格、分配交易价格、履约义务满足时确认收入[234] - 包装和测试服务是公司的履约义务，服务包括晶圆凸点、探针和组装，服务通常在两到三周内完成[235] - 公司使用成本加估计利润的输入法确定在报告日期尚未完成的客户订单的收入[237] - 公司面临外汇风险，假设所有外币对美元升值10%，2021年12月31日的税前收入将减少约1800万美元[247] - 2021年，公司85%的净销售额以美元计价，15%以日元计价，假设所有外币对美元升值10%，2021年的营业利润将减少约1.21亿美元[248] - 公司使用自然对冲和远期合约来减少外汇风险，2021年外币汇率变动对综合财务报表的影响为损失1680万美元[247][250] - 公司投资组合主要由短期证券组成，市场利率上升不会对投资组合的公允价值产生重大影响[251] - 公司定期审查长期资产的减值情况，包括物业、厂房和设备以及商誉[244] - 公司根据客户预测需求订购原材料，如果客户需求变化导致原材料积压，公司可能无法收回成本[241]

财务数据和关键指标变化 - 2021年第四季度营收17.2亿美元，环比增长3%，同比增长26%，高于指引上限 [6][16] - 2021年全年营收超61亿美元，较2020年增加近11亿美元，增幅22% [6][19] - 2021年第四季度毛利率达21%，环比扩大170个基点，毛利润3.62亿美元创历史新高 [17] - 2021年全年毛利率20%，较2020年扩大超200个基点，毛利润超12亿美元，增长超35% [19][20] - 2021年第四季度运营收入2.52亿美元创历史新高，运营利润率达14.6%，环比扩大200个基点 [18] - 2021年全年运营利润率12.4%，较2020年增加330个基点 [20] - 2021年第四季度净利润2.17亿美元，摊薄后每股收益0.88美元创历史新高 [18] - 2021年全年摊薄后每股收益2.62美元，较2020年增长超85% [6][20] - 2021年第四季度EBITDA达3.98亿美元，EBITDA利润率23.1% [18] - 2021年资本支出7.8亿美元，资本密集度12.7% [21] - 2021年自由现金流3.44亿美元，较2020年增长超50% [21] - 2022年第一季度预计营收15.5亿美元，同比增长17% [15] - 2022年预计资本支出增至约9.5亿美元，其中约1亿美元用于越南新工厂建设 [14][22] 各条业务线数据和关键指标变化 - 先进产品营收占比超70%，主要受先进SiP、支持5G通信等新技术新产品推出驱动 [7] - 通信业务全年增长22%，得益于智能手机市场向5G过渡 [8] - 汽车和工业市场全年增长28%，但受晶圆和基板供应限制 [9] - 消费业务全年增长12%，得益于物联网可穿戴产品和传统消费产品的多元化 [10] - 计算市场全年增长28%，但受材料供应限制 [10] - 测试业务较2020年增长17%，正扩大测试服务范围 [11] 各个市场数据和关键指标变化 - 通信市场中，5G智能手机市场预计仍是重要增长驱动力，预计明年5G手机数量将从约4 - 4.5亿部增至约6亿部 [8][61] - 汽车市场中，汽车数量和半导体含量预计将继续增加，长期增长驱动力仍在 [9][62] - 计算市场中，网络和数据中心以及PC端都有增长空间，市场需求强劲 [10][62] - 物联网可穿戴电子市场仍处于早期阶段，但公司凭借先进SiP平台持乐观态度 [10][62] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 计划继续投资技术和制造规模，以支持通信、计算等市场客户需求 [8][11] - 2021年11月宣布在越南北宁建设先进SiP技术工厂，预计2023年下半年开始试生产 [13] - 密切关注美国投资政策，以激励国内半导体制造 [13] - 与客户和供应商签订长期协议，确保未来供应和产能 [16][38] - 与客户密切合作，将材料成本和通胀相关成本增加纳入定价 [32][33] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2022年供应链限制预计将持续，直到基板和关键硅节点新产能上线 [13][64] - 2022年公司有望实现增长，凭借在关键增长市场的稳固地位，预计将跑赢半导体市场 [15][64] - 市场库存水平仍较低，低于客户目标，市场需求预计在2022年保持强劲 [61][62] 其他重要信息 - 2021年11月公司将季度股息提高25%，显示对业务前景的信心 [7] - 折旧在2021年增长11% [37] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 2022年第一季度季节性因素及各终端市场趋势 - 季度环比调整主要在先进SiP领域，通信和消费板块受影响较大，计算和汽车板块基本持平或略有上升，同时考虑到内存业务供应限制进行了调整 [25][26][27] 问题2: SiP业务的收入运行率和今年的预期 - 2021年SiP业务增长超20%，达到23亿美元，预计先进SiP技术将持续强劲增长，并渗透到包括汽车在内的所有终端市场 [30] 问题3: SiP业务的定价和利润率趋势 - 2021年已与客户密切合作，将材料成本增加纳入定价，预计这种情况将持续，对于其他通胀相关成本增加也采取同样做法；预计2022年盈利能力将因财务模型的杠杆作用而提高 [32][33][35] 问题4: 全年折旧的同比趋势 - 2021年折旧增长11% [37] 问题5: 长期协议在供应和客户方面的情况 - 90%的前25大客户有长期协议，包括共同投资协议、照付不议协议等，以保证供应；在供应方面，主要针对高端基板与关键供应商签订长期协议，有少量共同投资协议帮助小基板公司扩大产能，但未披露具体金额 [38][39] 问题6: 前25大客户协议的结构以及扇出技术的发展 - 长期合同主要与数量相关，价格与市场定价相关；扇出技术预计2023年开始初步生产，2024年实现量产 [41] 问题7: 材料附加费是否包含正常利润率 - 公司意图是与客户合作覆盖增加的成本，具体费用会包含在增加的材料价格中 [45] 问题8: 越南新工厂选址的原因以及美国芯片法案对美国产能扩张的影响 - 越南有强大的半导体生态系统，客户熟悉该地区，劳动力充足，政府有激励措施，从成本结构看适合建设长期工厂；公司正在密切关注美国芯片法案，评估潜在投资地点的经济可行性 [47][48] 问题9: 设备资本支出的回收期 - 一般来说，两年是一个合理的经验法则，但具体取决于关键客户、是否有其他客户跟进、设备是否通用等因素 [50] 问题10: 汽车市场增长的驱动因素 - 汽车市场增长主要由汽车整体电气化驱动，电动汽车市场有特定因素如高功率电池管理等增加半导体含量，但驾驶辅助、传感器等功能在电动汽车和燃油汽车中都有需求 [52] 问题11: 2022年资本支出的分配和优先事项变化 - 与去年相比，设备和能力扩展方面的支出结构相似，主要用于先进技术，基础设施方面的资本支出有所增加，其中1亿美元用于越南工厂 [55] 问题12: 引线键合产能情况 - 日本、菲律宾和马来西亚的引线键合工厂在2021年第四季度利用率较高，但仍未完全饱和，日本工厂有一定增量产能，公司计划在部分工厂进行特定扩张以满足客户需求 [57] 问题13: 外包趋势 - IDM的外包趋势已经持续很长时间，目前IDM的投资偏好更倾向于前端扩张，除非是非常专业的技术，否则后端业务外包趋势在增加，不仅在主流产品，先进产品也有此趋势 [59] 问题14: 需求环境中是否有疲软区域以及库存情况 - 供应链库存水平仍然较低，低于客户目标，市场预计2022年将保持强劲增长，通信、汽车、计算和物联网市场都有积极的发展前景 [61][62]

现金及投资情况 - 截至2021年9月30日，公司现金及现金等价物为5.456亿美元，短期投资为2.445亿美元[103] - 截至2021年9月30日，公司现金及现金等价物和短期投资为7.901亿美元，其中海外子公司持有6.254亿美元[124] 净销售额情况 - 2021年第三季度净销售额为16.81亿美元，较2020年同期的13.54亿美元增加3.27亿美元，增幅24.1%[106] - 2021年前三季度净销售额为44.13685亿美元，较2020年同期的36.79548亿美元增加7.34137亿美元，增幅20.0%[110] 毛利率情况 - 2021年第三季度毛利率为19.3%，较2020年同期的17.8%增加1.5个百分点[106] - 2021年前三季度毛利率为19.6%，较2020年同期的16.9%增加2.7个百分点[109] 资本支出情况 - 2021年前三季度资本支出为4.914亿美元，较2020年同期的2.755亿美元增加2.159亿美元[106] - 预计2021年资本支出约7.75亿美元，2021年前三季度资本支出为4.914亿美元[132] 经营活动净现金情况 - 2021年前三季度经营活动提供的净现金为6.316亿美元，较2020年同期的4.34亿美元增加1.976亿美元[107] - 2021年前三季度经营活动净现金流入6.31619亿美元，2020年同期为4.34048亿美元[135] 销售、一般和行政费用情况 - 2021年第三季度销售、一般和行政费用为7258.1万美元，较2020年同期的7778.1万美元减少520万美元，降幅6.7%[114] 研发费用情况 - 2021年前三季度研发费用为1.28624亿美元，较2020年同期的9962.4万美元增加2900万美元，增幅29.1%[115] 总其他费用净额情况 - 2021年前三季度总其他费用净额为3782.5万美元，较2020年同期的5102.8万美元减少1320.3万美元，降幅25.9%[117] 所得税费用情况 - 2021年前三季度所得税费用为4.4875亿美元，2020年同期为3.3504亿美元，增加了1.1371亿美元；2021年第三季度所得税费用为1.7219亿美元，2020年同期为1.5753亿美元，增加了0.1466亿美元[119] 应收账款出售情况 - 2021年和2020年前三季度，公司分别出售应收账款3.194亿美元和3.684亿美元，扣除折扣和费用分别为0.008亿美元和0.022亿美元[125] 信贷额度情况 - 截至2021年9月30日，新加坡循环信贷额度可用2.5亿美元，无未偿还备用信用证；外国子公司循环信贷额度可用3.16亿美元，定期贷款信贷额度可用0.73亿美元[126] 债务情况 - 截至2021年9月30日，公司债务为10亿美元，2021年剩余时间到期本金3890万美元，2022年到期1.344亿美元，2023年到期1.603亿美元，2024年到期1.199亿美元，2025年到期2590万美元，之后到期5.533亿美元[127] - 截至2021年9月30日，公司总债务为10.32728亿美元，其中2021年剩余部分为3890.1万美元，2022年为1.34433亿美元，2023年到期支付为1.60286亿美元等[140] 离职福利负债情况 - 截至2021年9月30日，韩国子公司离职福利负债为9220万美元[129] 股息与股票回购情况 - 2021年前三季度，公司支付季度现金股息3900万美元，董事会批准普通股每股0.04美元的定期季度现金股息[130] - 董事会授权最高3亿美元的股票回购计划，截至2021年9月30日，约9160万美元可用于回购[131] 投资与融资活动净现金情况 - 投资活动净现金流出6.36369亿美元，2020年同期为6.11337亿美元；融资活动净现金流出1.36648亿美元，2020年同期为1.53162亿美元[135] 总合同义务情况 - 截至2021年9月30日，公司总合同义务为19.25382亿美元，其中2021年剩余部分为3.27019亿美元，2022年为3.2805亿美元，2023年为2.87579亿美元等[140] 其他非流动负债情况 - 截至2021年9月30日，公司其他非流动负债包括6410万美元的外国养老金计划义务和3160万美元与未确认税收利益相关的净负债[142] 外汇影响情况 - 假设所有外币对美元升值10%，考虑外汇远期合约后，公司2021年前九个月的税前收入将减少约1100万美元[148] - 2021年前九个月，公司约85%的净销售额以美元计价，约50%的销售成本和运营费用以美元计价[149] - 假设所有外币对美元升值10%，公司2021年前九个月的营业收入将减少约9000万美元[150] - 2021年和2020年前九个月，外汇汇率折算对公司综合财务报表的影响分别为损失1130万美元和收益400万美元[151] 债务公允价值及利率情况 - 截至2021年9月30日，公司固定利率债务的公允价值为9.68596亿美元，平均利率为4.5%；可变利率债务的公允价值为1.07309亿美元，平均利率为1.7%[154] 内部控制情况 - 截至2021年9月30日，公司披露控制和程序有效[157] - 2021年第三季度，公司财务报告内部控制没有发生重大影响的变化[158]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度营收达16.8亿美元创纪录，同比增长24%，环比增长20%；前三季度每股收益1.74美元，是去年同期两倍；第三季度每股收益0.74美元创纪录 [6] - 先进产品营收环比增长26%，占业务约70%；主流产品营收环比增长4%，同比增长27% [15] - 毛利率同比扩大150个基点至19.3%，毛利润3.25亿美元创历史新高；运营费用1.13亿美元符合预期，运营收入2.11亿美元创纪录，运营利润率环比扩大160个基点至12.6%；净利润1.81亿美元，每股收益0.74美元创历史新高；EBITDA达3.58亿美元创纪录，EBITDA利润率21.3% [15] - 第四季度预计营收在15.9 - 16.9亿美元之间，中点为16.4亿美元，同比增长20%；全年营收预计增长约20%；毛利率预计在18% - 20.5%之间；运营费用预计维持在1.15亿美元左右；全年有效税率预计约15%；第四季度净利润预计在1.4 - 1.9亿美元之间，每股收益0.55 - 0.75美元；全年资本支出目标维持在7.75亿美元 [12][17][18] 各条业务线数据和关键指标变化 - 通信业务同比增长24%，占季度总营收43%，主要受智能手机市场尤其是5G推动 [7] - 汽车和工业市场季度营收创新高，环比增长9%，同比增长42%，主要因新产品大幅增产，但供应链限制抑制了进一步增长 [7] - 消费市场营收环比增长22%超预期，公司在物联网可穿戴设备领域实现产品和客户组合多元化，并在第三季度推出多款新产品 [9] - 计算市场营收创季度新高，环比增长9%，同比增长28%，但材料供应限制了进一步增长 [10] - 测试业务第三季度同比增长19%，达创纪录的2.25亿美元 [10] 各个市场数据和关键指标变化 - 通信市场中，智能手机市场尤其是5G是增长主要驱动力，预计今年将生产近5亿部支持5G的智能手机 [7] - 汽车市场中，先进驾驶辅助系统（ADAS）功能快速普及和汽车电动化加速，推动汽车业务强劲复苏 [8] - 消费市场中，物联网可穿戴设备领域产品和客户组合持续多元化，先进系统级封装（SiP）解决方案的产品和客户管道强劲 [9] - 计算市场中，人工智能和高性能计算等新兴领域带来机遇，但材料供应限制了增长 [10] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 持续投资技术和制造规模，以支持通信、消费、汽车、计算等增长市场的客户需求 [7][10] - 探索在美国建立工厂，以配合其他主要半导体公司的投资 [12] - 优化债务结构，控制利息支出，同时保持一定储备流动性以应对突发事件或机遇 [16] - 战略投资聚焦于核心竞争力相关的技术提升和支持客户供应链需求的地域多元化 [17] - 优先向股东返还资本，预计未来增加股息 [17] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司认为尽管供应链存在短期和中期限制，但汽车市场长期增长驱动力依然存在，半导体含量将持续增加，市场增长率将超过半导体行业平均水平 [9] - 预计第四季度市场保持强劲，各终端市场将实现两位数百分比增长，对公司市场地位和整体需求环境充满信心 [12] - 供应链中材料和设备供应限制预计将持续到明年，但公司通过与供应商和客户扩大协议来降低风险 [11] - 预计明年上半年晶圆供应限制将缓解，基板供应限制可能要到明年第四季度才会缓解 [27] 其他重要信息 - 公司在第三季度成功应对供应链中断，通过与供应商和客户密切合作，将影响控制在有限范围内，但SiP业务因关键IC短缺受到一定营收影响 [11] - 公司在韩国工厂的先进封装生产取得显著进展，增加了产能并推出多款新产品 [11] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 第四季度营收中点有小幅下降，是供应限制还是客户出货不匹配导致的？ - 第四季度营收指导下降2%，主要是通信市场仍存在组件尤其是关键IC供应限制，并非终端市场需求调整 [22] 问题2: 汽车、高端基板和IC方面的供应限制情况及未来发展趋势如何？ - 汽车市场年初主要是晶圆供应限制，今年第三、四季度及明年将更多转向高端基板供应限制；通信市场SiP业务持续面临特定组件或IC短缺问题，这些IC通常是成熟节点设计的小型IC，预计第四季度仍将持续 [24] 问题3: 第一季度和明年整体环境如何，是否有库存积压风险？ - 公司不提供明年第一季度及以后的指导；由于组件供应限制，短期内会有一定库存积压，但整体影响较小，且终端客户持有更多库存的意愿降低；预计晶圆供应限制明年上半年将缓解，基板供应限制可能要到明年第四季度才会缓解 [26][27] 问题4: SiP业务的驱动因素、增长情况、产品管道及未来机会如何？ - 第三季度SiP业务在通信和消费领域表现强劲，尽管受到供应限制，但仍有增长潜力；产品多元化趋势明显，且开始进入汽车等应用领域，是未来增长引擎 [29] 问题5: 当前高利用率下，毛利率是否已达高点，是否还有提升空间？ - 公司在日本仍有一定产能，有提升空间；产品组合也会影响毛利率，存在一定提升潜力 [31] 问题6: 材料成本大幅上涨，是否会提高销售价格以抵消成本增加？ - 公司与客户的一般安排是，材料成本增加会反映在产品价格调整中 [35] 问题7: 除日本外，其他地区的利用率是否较高？ - 第三、四季度是公司旺季，整体工厂利用率较高，但日本仍有一定未充分利用的区域 [37] 问题8: 如果汽车供应拥堵缓解，汽车出货量是否会大幅增加？ - 汽车业务尚未达到顶峰，先进驾驶辅助系统（ADAS）和汽车电动化加速，不仅汽车产量增加，先进功能的搭载率也会提高，半导体含量和市场规模将持续增长 [40] 问题9: 未来更先进复杂的电气化产品是否更具盈利能力？ - 公司部分业务盈利能力较强，这是一个合理的假设 [42] 问题10: 汽车工业业务中，汽车和工业的占比，以及汽车业务中ADAS和EV的占比是多少？ - 汽车工业市场主要是汽车业务；公司未单独披露ADAS和EV的占比，但本季度ADAS和电气化业务较上季度有所增长 [44][45] 问题11: 第四季度汽车工业和通信业务的趋势如何？ - 第四季度汽车业务保持平稳，通信业务因特定IC组件短缺和季节性因素出现下滑 [47]

业绩总结 - 第三季度收入达到16.8亿美元，环比增长20%[7] - 每股收益（EPS）创纪录为0.74美元，年初至今EPS为1.74美元，较去年翻倍[7] - 预计第四季度收入为15.9亿至16.9亿美元，同比增长20%[25] - 截至2021年9月30日，EBITDA为3.58亿美元，EBITDA利润率为21.3%[24] - 总债务为10亿美元，债务与EBITDA比率为0.8倍[24] 用户数据 - 通信市场收入环比增长28%，受智能手机市场强劲需求推动[9] - 汽车和工业市场收入环比增长9%，同比增长42%[10] - 消费市场收入环比增长22%，在物联网可穿戴设备方面推出新产品[11] - 计算市场收入环比增长9%，在人工智能和高性能计算领域有机会[12] 未来展望 - 2021年全年资本支出目标为7.75亿美元，主要用于先进封装投资[16]

业绩总结 - 2020年Amkor的销售额为51亿美元[4] - 2021年第二季度净销售额为14.07亿美元，同比增长20%[52] - 2021年第二季度毛利率为19.4%，同比增加300个基点[52] - 2021年第二季度营业收入为1.55亿美元，同比增长79%[52] - 2021年第二季度每股稀释收益为0.51美元，创下历史新高[52] - 2020年净收入为3.4亿美元，净收入率为6.7%[55] - 2020年EBITDA为9.6亿美元，EBITDA率为19.0%[55] 未来展望 - 2021年第三季度预计净销售额在16.5亿至17.5亿美元之间[54] - 2021年资本支出预计为7.75亿美元，显示出财务灵活性[49] 用户数据与市场地位 - Amkor在汽车集成电路领域是第一大OSAT供应商[4] 财务指标定义 - EBITDA定义为净收入减去利息费用、所得税费用及折旧和摊销，EBITDA利润率为EBITDA与净销售额的比率[59] - 自由现金流定义为经营活动提供的净现金减去物业、厂房和设备的支付，加上物业、厂房和设备的销售收益及保险赔偿[60] - 净债务定义为总债务减去现金及现金等价物和短期投资的总和[61] - 资本强度定义为资本支出占净销售额的百分比[64]

现金及投资情况 - 截至2021年6月30日，公司现金及现金等价物为7.248亿美元，短期投资为1.609亿美元[104] - 截至2021年6月30日，公司现金及现金等价物和短期投资为8.857亿美元，其中7.131亿美元由海外子公司持有[124] 净销售额情况 - 2021年第二季度净销售额为14.065亿美元，较2020年同期的11.729亿美元增加2.336亿美元，增幅19.9%[106] 毛利率情况 - 2021年第二季度毛利率为19.4%，高于2020年同期的16.4%[106] 资本支出情况 - 2021年上半年资本支出为2.736亿美元，高于2020年同期的1.343亿美元[106] - 预计2021年资本支出约为7.75亿美元，上半年资本支出为2.736亿美元[132] 经营活动净现金情况 - 2021年上半年经营活动提供的净现金为4.563亿美元，高于2020年同期的2.424亿美元[107] - 2021年上半年经营、投资和融资活动净现金分别为4.56331亿美元、-3.21495亿美元和-0.97539亿美元，较2020年同期分别增加2.139亿美元、减少1.136亿美元[135][136] 销售、一般和行政费用情况 - 2021年上半年销售、一般和行政费用为1.50957亿美元，较2020年同期的1.46842亿美元增加411.5万美元，增幅2.8%[114] 研发费用情况 - 2021年第二季度研发费用为4351.6万美元，较2020年同期的3153.6万美元增加1198万美元，增幅38.0%；2021年上半年研发费用为8783.4万美元，较2020年同期的6378.9万美元增加2404.5万美元，增幅37.7%[115] 利息费用情况 - 2021年第二季度利息费用为1276.4万美元，较2020年同期的1601.2万美元减少324.8万美元，降幅20.3%；2021年上半年利息费用为2543.7万美元，较2020年同期的3305.7万美元减少762万美元，降幅23.1%[117] 其他费用净额情况 - 2021年第二季度其他费用净额为1266.8万美元，较2020年同期的1747.9万美元减少481.1万美元，降幅27.5%；2021年上半年其他费用净额为2543万美元，较2020年同期的3220.9万美元减少677.9万美元，降幅21.0%[117] 净销售额和毛利率增长原因 - 净销售额和毛利率增长主要归因于通信、计算、汽车和工业终端市场销售增加以及工厂利用率提高，部分被消费终端市场销售下降和外币汇率不利变化抵消[106][110][113] 所得税费用情况 - 2021年第二季度和上半年所得税费用分别为1598.9万美元和2765.6万美元，较2020年同期分别增加308.4万美元和990.5万美元[119] 应收账款出售情况 - 2021年和2020年上半年，公司分别出售应收账款2.119亿美元和2.645亿美元，扣除折扣和费用后分别为0.6万美元和1.6万美元[125] 信贷额度情况 - 截至2021年6月30日，新加坡循环信贷额度为2.5亿美元，无未偿还备用信用证；海外子公司循环信贷额度为3.16亿美元，定期贷款信贷额度为0.8亿美元[126] 债务情况 - 截至2021年6月30日，公司债务为11亿美元，2021年剩余时间至后续到期本金分别为6710万美元、1.307亿美元、1.629亿美元、1.201亿美元、2590万美元和5.533亿美元[127] - 公司总债务为10.59933亿美元，2021年剩余需偿还6707.9万美元，2022年需偿还1.30716亿美元，2023年需偿还1.62884亿美元等[140] 离职福利负债情况 - 截至2021年6月30日，韩国子公司离职福利负债为9470万美元[129] 现金股息情况 - 2021年上半年，公司支付季度现金股息2920万美元，预计未来继续支付[130] 股票回购计划情况 - 截至2021年6月30日，股票回购计划剩余可回购金额约为9160万美元[131] 外币汇率影响情况 - 假设所有外币对美元升值10%，公司2021年上半年税前收入将减少约1300万美元[148] - 假设所有外币对美元升值10%，公司2021年上半年运营收入将减少约5800万美元[149] - 2021年和2020年上半年外汇汇率折算影响分别为损失1120万美元和20万美元[150] 债务利率情况 - 固定利率债务总额为9.59394亿美元，平均利率为4.3%；可变利率债务总额为1.00539亿美元，平均利率为1.8%[153] 披露控制和程序情况 - 公司截至2021年6月30日的披露控制和程序有效[156] 财务报告内部控制情况 - 2021年第二季度公司财务报告内部控制无重大变化[157] 法律诉讼信息情况 - 法律诉讼信息见本季度报告10 - Q表第一部分第1项合并财务报表附注15和2020年10 - K表附注17[159] 外币计价情况 - 2021年上半年约80%的净销售额以美元计价，约45%的销售成本和运营费用以美元计价[149] 外国养老金计划义务和未确认税收利益相关净负债情况 - 公司外国养老金计划义务为6290万美元，未确认税收利益相关净负债为3500万美元[141][142]

业绩总结 - Q2 2021收入达到14.1亿美元，同比增长20%[7] - Q2 2021每股收益（EPS）创纪录为0.51美元[7] - 截至2021年6月30日，EBITDA为2.95亿美元，同比增长超过40%[26] 市场表现 - 通信市场收入环比增长6%，在5G RF领域保持领先地位[9] - 汽车和工业市场收入环比增长4%，同比增长33%[10] - 消费市场收入环比增长9%，在物联网可穿戴设备方面推出新产品[11] - 计算市场收入环比增长6%，创下季度收入新高[12] 未来展望 - 预计Q3 2021收入为16.5亿至17.5亿美元，环比增长21%至26%[16] 财务状况 - 2021年全年的资本支出目标为7.75亿美元[15] - 现金及短期投资为8.85亿美元，流动性为13亿美元[26]

财务数据和关键指标变化 - 第二季度营收达14.1亿美元创历史新高，同比增长20%，环比增长6%，高于指引上限 [5] - 第二季度每股收益达0.51美元创历史新高 [5] - 第二季度EBITDA同比增长超40%至2.95亿美元，EBITDA利润率为21% [16] - 第二季度末现金及短期投资为8.85亿美元，总流动性为13亿美元 [16] - 第三季度营收指引中点为17亿美元，环比增长21%，同比增长26% [12] - 第三季度净收入预计在1.5 - 2亿美元之间，每股收益为0.6 - 0.8美元，中点较上年同期增长超80% [17] - 全年资本支出目标提高至约7.75亿美元 [11] - 全年有效税率预计降至约15% [17] 各条业务线数据和关键指标变化 通信业务 - 通信业务环比增长6%超预期，同比增长28%，占季度总营收的40% [6] - 预计第三季度通信市场强劲，智能手机销量和5G手机数量将增长，今年预计有超5亿部5G手机投入市场 [21] 汽车和工业市场 - 汽车和工业市场季度营收创历史新高，同比增长33% [7] - 预计下半年汽车供应链将逐步改善，长期来看半导体单车含量将进一步增加 [8] 消费市场 - 消费市场环比增长9%超预期，在物联网可穿戴设备领域实现产品多元化并推出多款新产品 [9] 计算市场 - 计算市场营收创季度新高，环比增长6%，同比增长21% [10] 测试业务 - 测试业务第二季度同比增长12% [10] 各个市场数据和关键指标变化 - 智能手机市场，预计今年5G手机产量超5亿部，2022年占比将达65% - 70%，整体智能手机市场今年呈中个位数增长 [21][38] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司在5G RF领域处于领先地位，拥有成熟技术组合和先进封装解决方案，持续开发技术和扩大制造规模以支持客户 [6][7] - 为应对下半年产能提升，制造部门扩大了洁净室空间和产能，特别是韩国工厂的先进封装产能 [11] - 关注美国半导体制造投资政策，探索在美国建立工厂的可能性，以配合其他半导体公司在美国供应链的投资 [11] - 2021年主要投资于晶圆级倒装芯片技术、SiP和测试产能、设施扩建以及支持工业4.0计划 [11] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2021年各终端市场均有望实现增长，特别是通信市场，公司有能力支持汽车市场的持续复苏，预计将跑赢半导体市场 [12] - 供应链中材料和设备的短期限制预计将持续到下半年，公司正与供应商和客户密切合作以降低风险 [12] 其他重要信息 - 财报电话会议使用非GAAP财务指标，可在公司网站找到与美国GAAP等效指标的对账信息 [4] - 财务结果为初步数据，最终数据将包含在10 - Q表格中 [4] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 第三季度业绩增长的驱动因素及对第四季度的初步看法 - 第三季度增长的主要催化剂是5G通信、物联网（特别是物联网可穿戴设备）、汽车（包括驾驶辅助功能和汽车动力领域）以及高性能计算 [21] - 通信市场预计将引领增长，通常第三季度通信业务增长约30%，预计今年约为40% [22] 问题2: 第三季度毛利率指引相关成本因素 - 第三季度毛利率指引中点与上一季度持平，但营收预计增长21% [25] - 先进SiP产品营收在第三季度显著增加，其材料含量较高影响产品组合，但整体盈利和现金流表现良好 [25] 问题3: SiP产品线更新及全年营收预期，是否会因多源采购放缓 - SiP产品线在通信和消费领域表现强劲，第三季度通信业务有望健康增长，预计将延续至第四季度 [28] - 消费市场在第二和第三季度推出多款新产品，预计SiP将成为公司产品组合的重要组成部分 [28] 问题4: 组装和测试的交货期是否正常，是否有新增设备 - 设备交货期在过去六到八个月内翻倍，但公司已安装第三季度产能提升所需的设备，交货期延长不会成为下半年瓶颈 [30] - 制造过程的交货期未变，组装和测试均如此 [30] - 供应链中材料供应面临挑战，特别是基板和引线框架，公司在第二和第三季度与供应商和客户合作完成了预测交付，但支持进一步增长存在挑战 [31] 问题5: 行业账单数据处于历史高位，是否担心供应过剩，是否与客户达成保障销量和降低风险的协议 - 公司与客户达成了超出常规的协议，包括预付款和关键领域的最低装载协议，客户愿意支持这些商业条款变化 [33] - 2021年设备行业投资增加是对2020年因疫情导致安装产能下降的追赶，行业预计将持续增长 [34] 问题6: 不考虑季节性因素，5G业务是否会继续增长 - 从4G到5G的过渡将持续两到三年，今年预计有5亿部5G手机投入市场，占总手机市场的40%，2022年预计占比达65% - 70%，未来将逐步提高 [38] - 整体智能手机市场今年呈中个位数增长，预计未来适度增长，部分市场如印度市场预计将复苏 [38] 问题7: 产能利用率是否达到上限 - 第二季度安装了大量增量产能，目前生产线利用率较高，日本工厂仍有提升空间，第三和第四季度接近满负荷运行 [40] 问题8: 是否选定美国工厂的位置及项目总成本 - 公司密切关注美国半导体制造供应链建设活动，受芯片法案资金支持鼓励，正积极探索和评估美国工厂的潜在选址 [42] - 目前尚未签署任何协议，预计下一阶段确定选址 [44] 问题9: 未来测试业务是否有增长机会 - 测试是公司交钥匙服务的重要组成部分，公司正大力投资扩展测试能力和产能，特别是在5G领域，韩国工厂已具备显著的测试能力 [46]