合作仪式 - Amkor Technology, Inc.与GlobalFoundries (GF)将在2024年1月16日在葡萄牙波尔图的Amkor设施举行剪彩仪式，正式启动他们在欧洲的战略合作伙伴关系[1] 设备转移 - GF已经从其德累斯顿工厂将50台设备转移到Amkor在波尔图的工厂，首批客户产品已在新安装的GF设备上通过资格认证[1] 战略合作 - Amkor与GF的战略合作伙伴关系将有助于欧盟推动汽车半导体制造的区域化，Amkor的全球足迹和强大的欧洲存在与GF的工具、流程和专业知识相结合，将使波尔图工厂能够帮助欧盟实现确保供应链稳定性和提供下一代汽车和其他关键芯片解决方案的目标[1] 行业专业知识 - Amkor拥有40多年的汽车行业专业知识，并在全球七个国家获得了IATF认证，Amkor将其全球先进封装足迹的规模和专业知识带入这一激动人心的合作伙伴关系，与GlobalFoundries的合作表明了双方共同稳定欧洲汽车供应链的共同目标[1] 欧洲最大制造商 - GF德累斯顿是欧洲最大、最先进的半导体制造商，而Amkor是欧洲唯一的一级封装测试服务提供商，两者共同打造了亚洲以外最强大的芯片供应链，为包括汽车在内的关键终端市场创造了更具韧性的欧洲供应链[1] 业务扩展 - Amkor与GF的合作代表了在葡萄牙扩大业务和整体足迹的重要进展，Amkor还最近在波尔图开工建设了一座新的工厂扩建，以加深其支持当地供应链和全球客户的承诺[1]

公司业务 - Amkor 是全球领先的外包半导体封装和测试服务提供商[71] - 高级封装在智能手机市场中占据重要地位，汽车应用中也在增长[72] - Amkor 在葡萄牙和美国拥有制造基地，为全球供应链提供支持[73] - 优化资产利用是成功的关键因素之一[74] - 通过扩张业务、合资企业、收购和其他战略投资来增强市场份额[75] 行业影响因素 - 半导体行业受到宏观经济因素影响，目前正经历周期性调整[76] - Covid-19 疫情和供应链限制可能对业务产生重大不利影响[77] 财务表现 - 净销售额下降12.6%，主要由于消费者和计算机终端市场销售下降[81] - 毛利率下降至15.5%，主要由于销售产品中材料含量增加[82] - 研发支出增加26.9%，主要用于支持先进封装技术的开发项目[92] 财务状况 - 2023年9月30日，公司现金及现金等价物和短期投资总额为11.747亿美元[105] - 2023年9月30日，公司未确认税收利润的净负债为2,650万美元[106] - 2023年9月30日，公司在新加坡的可用借款额度为6亿美元[109] - 2023年9月30日，公司债务总额为10.971亿美元，其中12个月内应付的债务为1.499亿美元[110] - 2023年9月30日，公司支付的总季度现金股利为5,530万美元[118] - 2023年9月30日，公司的资本支出总额为5.117亿美元[120] - 2023年9月30日，公司的自由现金流为1.907亿美元[126] - 2023年9月30日，公司进行了外汇敏感性分析，如果所有外币对美元升值10%，公司前九个月税前收入将减少约1,400万美元[130]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度收入达到18.2亿美元,环比增长25%,主要得益于高端智能手机的先进封装需求 [7][22] - 前三个季度收入同比下降8%,但优于半导体行业预计超过15%的下滑 [23] - 第三季度毛利率为15.5%,毛利增长超过50%至2.83亿美元,主要得益于制造成本的有效管控 [24][25] - 第三季度营业利润翻倍至1.67亿美元,营业利润率扩大至9.1% [25] - 第三季度净利润1.33亿美元,每股收益0.54美元 [25] - 第三季度EBITDA为3.33亿美元,EBITDA利润率为18.3% [25] 各条业务线数据和关键指标变化 - 通信市场收入创新高,达到10亿美元,环比增长69%,同比增长3% [10] - 汽车和工业市场收入环比和同比持平,但先进封装收入同比增长15% [12][13] - 计算机市场收入环比下降14%,受到产品生命周期变更和库存调整的影响,但高性能计算和数据中心应用保持强劲增长 [14][15] - 消费电子市场收入环比持平,受到宏观经济和产品生命周期变更的持续影响 [16] 各个市场数据和关键指标变化 - 通信市场保持强劲,尽管智能手机出货量预计连续两年下降 [9][10] - 汽车市场先进封装收入同比增长15%,反映了对先进驾驶辅助系统、电动车等新兴应用的需求 [12][13] - 计算机市场高性能计算和数据中心应用保持强劲,但传统计算产品受到库存调整影响 [14][15] - 消费电子市场受到宏观经济和产品生命周期变更的持续影响 [16] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司正在持续投资扩大全球制造基地,以支持可靠的半导体供应链 [17][18][26][28] - 公司正在美国建立先进封装和测试设施,并申请CHIPS资金支持 [18] - 公司在先进封装技术、规模和全球布局方面的优势,将支撑其在行业复苏时加速增长 [8][20] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 尽管某些领域如智能手机和PC有所改善,但整体宏观经济环境仍在抑制终端需求,库存水平在某些市场仍然较高 [8] - 公司相信行业的长期增长动力仍然存在,并有信心在先进封装和全球布局方面的优势,将使公司在行业中脱颖而出 [8] - 第四季度收入预计将有所下滑,客户正采取谨慎的库存管理措施,但公司相信长期增长动力仍在 [20][27] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **Tom Diffely 提问** 询问第四季度各市场的同比变化情况 [32] **Megan Faust 回答** - 通信市场基本持平 - 汽车市场同比下降,但先进封装业务仍保持增长 - 计算机市场同比下降,其中数据中心和基础设施业务保持强劲 - 消费电子市场同比下降较多,受宏观经济和产品生命周期变更的影响 [34][35][36] 问题2 **Randy Abrams 提问** 询问公司对汽车、工业和消费电子等成熟市场的前景判断 [51] **Giel Rutten 回答** - 汽车市场先进应用如ADAS、车载网络等保持增长,同时传统汽车市场客户正谨慎控制库存,预计明年供应链将趋于平衡 [52][53] - 消费电子市场受宏观经济和产品生命周期变更的影响,但随着库存消化,明年有望恢复增长 [59] 问题3 **Steve Barger 提问** 询问公司对先进封装在智能手机、汽车和AI领域的长期增长预期 [69] **Giel Rutten 回答** - 公司相信先进封装市场将以高于半导体行业平均水平的速度增长,受益于供应链多元化、行业增长动力以及外包趋势 [70][71][72][77] - 在智能手机领域,AI功能的应用将带动新一代应用处理器和先进封装需求,预计在2024-2025年进入主流 [79] - 汽车市场先进驾驶辅助系统、电动化等应用将带动先进封装需求快速增长,增速有望超过半导体行业整体 [77]

业绩总结 - 第三季度收入为18.2亿美元，达到指导范围的高端[6] - 每股收益（EPS）为0.54美元[6] - EBITDA为3.33亿美元，EBITDA利润率为18.3%[20] - 第四季度收入指导为16.25亿至17.25亿美元[22] 市场表现 - 通信市场收入环比增长69%[8] - 汽车和工业市场收入环比持平，先进封装同比增长15%[9] - 计算市场收入环比下降14%[10] - 消费市场收入环比下降2%[11] 财务状况 - 总债务为11亿美元，债务与EBITDA比率为0.9倍[20] - 预计2023财年资本支出为7.5亿美元[24]

财务数据和关键指标变化 - 第二季度营收14.6亿美元，与第一季度持平，2023年上半年营收29亿美元，较2022年上半年下降6%，优于半导体行业超20%的降幅 [5][13][14] - 第二季度毛利率12.8%，毛利1.87亿美元，环比降低制造成本1000万美元 [14] - 第二季度运营费用1.11亿美元，低于预期，运营收入7600万美元，运营利润率5.2%，净利润6400万美元，每股收益0.26美元，较第一季度提高超40% [15] - 第二季度EBITDA为2.45亿美元，EBITDA利润率16.9%，季度末现金及短期投资12亿美元，总流动性19亿美元，总债务11亿美元，债务与EBITDA比率0.8倍 [16] - 预计第三季度营收中值17.75亿美元，环比增长22%，毛利率13.5% - 15.5%，运营费用约1.15亿美元，全年有效税率约17%，第三季度净利润9000 - 1.3亿美元，每股收益0.36 - 0.53美元，全年资本支出目标下调5000万美元至7.5亿美元，较2022年降低17% [12][17] 各条业务线数据和关键指标变化 - 通信业务收入环比下降11%，同比增长7%，智能手机出货量2022年下降约10%，预计今年再降5% [6] - 汽车和工业业务2023年上半年收入较2022年上半年增长5%，先进封装收入增长30%，第二季度传统汽车和工业应用收入因部分客户库存控制而疲软，ADAS和电气化应用季度收入创新高 [7] - 计算业务收入占总收入20%，环比增长15%，同比增长5%，对支持人工智能应用的高性能计算设备的先进封装需求增加推动增长 [9] - 消费业务收入环比增长33%，同比下降27%，可穿戴设备的先进SiP从第一季度低谷回升 [10] 各个市场数据和关键指标变化 - 通信市场，iOS生态系统呈正常模式，Android生态系统下半年仍疲软，库存补充或消耗时间长，整体市场未完全恢复正常季节性 [20][21] - 汽车市场，第二季度有库存调整，预计下半年保持弹性，ADAS和电气化等新产品市场将持续强劲 [21] - 计算市场，第三季度有产品更替情况，但下半年业务基础良好 [22] - 消费市场，虽有产品生命周期转换、需求降低和库存过剩等短期逆风，但预计行业周期过后系统和封装专业知识将助力增长 [10] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司凭借技术领先和广泛地理布局，表现优于行业，有望利用行业大趋势在当前周期后实现增长 [5] - 持续投资新技术，与关键客户密切合作，在越南建设新工厂，计划今年晚些时候投产，在日本建立碳化硅能力并扩展到其他工厂，在葡萄牙扩展晶圆处理、先进倒装芯片和测试技术，在韩国扩大2.5D技术产能，积极在美国讨论建立制造工厂 [11][12] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 宏观经济条件、高库存和终端市场需求疲软仍影响整体业务，但公司有信心行业长期增长驱动力仍在，将推动当前周期后的增长 [5][49] - 公司先进封装技术领导地位、广泛地理布局和对行业大趋势的涉足，使其有望超越半导体市场并加速走出当前周期 [49] 其他重要信息 - 会议使用非GAAP财务指标，可在公司网站找到与美国GAAP等效指标的对账信息，所讨论财务结果为初步数据，最终数据将包含在10 - Q表格中 [4] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 下半年智能手机市场增长情况及其他应用市场趋势和第四季度展望 - 通信市场，iOS生态系统呈正常模式，Android生态系统下半年仍疲软，整体市场未完全恢复正常季节性；汽车市场下半年保持弹性，库存调整是暂时的；计算市场第三季度有产品更替，但下半年业务基础良好；第四季度Android市场仍不确定，但有迹象显示将回归正常季节性 [20][21][22][24] 问题2: 利润率的影响因素 - 第三季度利润率增长22%，毛利率扩张170个基点，低于典型指引，主要原因是产品组合向高材料含量产品转移，同时第三季度电力和价格有季节性增长 [26][27] 问题3: AI相关处理能力、收入机会、订单交付时间和产能提升情况 - 公司多年来参与2.5D技术，受AI驱动，2.5D业务量显著增加，计划明年将2.5D业务量增至目前的三倍，具备端到端处理能力，随着AI在数据中心的应用，该技术将更广泛应用 [29] 问题4: 2.5D业务明年的贡献百分比、盈利能力与公司平均水平对比以及相关资本支出情况 - 2.5D业务盈利能力取决于利用率，其增值收入和利润率高于平均水平；今年和明年有增量投资，相关设备可用于多个技术领域；公司整体资本支出目标下调，但仍能管理2.5D业务的投资增长 [31][32] 问题5: 第三季度增量毛利率较低的原因 - 第三季度其他产品线仍存在大量产能利用率不足问题，目标利用率仍低于70%，低于去年同期的85%，产能利用率不足导致盈利能力受限 [35][36] 问题6: 产能利用率的最新趋势 - 第二季度产能利用率较第一季度略有下降，第三季度有所回升，预计已触底 [38] 问题7: 利息费用下降的原因 - 净利息费用减少，现金和投资余额的利息收入增加 [40] 问题8: 碳化硅业务从日本扩展到葡萄牙的要求 - 碳化硅制造服务包括分立器件和功率模块，技术转移需要在特定设备和技术上进行增量投资，有标准程序和专用设备用于技术转移和产能安装，碳化硅业务在汽车和能源转型领域是增长领域 [42] 问题9: 是否看到从分立器件向模块的明显转变 - 分立器件和模块将在较长时间内共存，但模块是未来趋势，模块有多种形式 [44] 问题10: 计算业务客户集中度以及客户业务翻倍对整体业务的影响 - 计算业务在AI应用和算法部署方面客户集中度较高，公司产品和客户管道涵盖关键客户；从第二季度表现来看，相关业务占计算业务的中个位数 [46][47]

公司业务 - Amkor 是全球领先的外包半导体封装和测试服务提供商，专注于高级技术服务领域，如5G、汽车、高性能计算和物联网[68] - 高级封装在手机半导体价值中占据重要地位，在高端智能手机市场中备受青睐[69] - Amkor 在葡萄牙和美国拥有制造基地，为全球供应链提供支持，并计划从越南工厂提供先进的系统级封装模块[70] - 优化资产利用是成功的关键因素，通过复杂的规划和效率提升活动提高工厂利用率[71] - Amkor 通过扩张业务、合资企业、收购和其他战略投资来加强市场份额，维持和增强技术领先地位[72] 宏观经济影响 - 半导体行业受到宏观经济因素影响，目前正经历周期性调整，无法准确预测调整的时间、强度或持续时间[73] - Covid-19 疫情和宏观经济因素可能对业务、运营和供应链造成重大不利影响[74] - Amkor 的净销售额、毛利、营业利润、现金流、流动性和资本资源由于多种因素波动较大，预计2023年下半年宏观经济条件将具有挑战性[77] 财务状况 - 净销售额在2023年6月30日结束的三个月内下降了3.1%，主要是由于消费者终端市场销售下降，部分抵消了通信终端市场的增长[78] - 毛利率在2023年6月30日结束的三个月内下降至12.8%，主要是由于销售产品中材料含量较高、净销售额下降和工厂利用率降低[79] - 截至2023年6月30日，公司现金及现金等价物和短期投资总额为12.04亿美元[101] - 公司2023年资本支出预计约为7.5亿美元[118] - 公司在2023年上半年支付了总计36.9百万美元的现金股利[114] - 公司自2012年以来未在股票回购计划下购买任何股票，截至2023年6月30日，还有约9.16亿美元可用于回购股票[115] - 公司自2023年6月30日起，未确认税收优惠的净负债为2,710万美元[102] - 公司在2023年上半年的经营活动现金流量净额为4.22亿美元，较2022年同期减少3.97亿美元，主要由于净销售额和营业利润下降，部分抵消了营运资本的变化[119] - 公司在2023年上半年的投资活动现金流量净额为负4.19亿美元，较2022年同期减少10.78亿美元，主要由于与固定资产和设备相关的支付减少以及外汇远期合同净支付减少[120] - 公司在2023年上半年的融资活动现金流量净额主要由于日本的净债务偿还、季度股利支付和融资租赁义务而为负1.42亿美元[121] - 公司定义的自由现金流为经营活动提供的净现金流减去固定资产和设备的支付，再加上出售、保险赔偿和资助固定资产和设备的收入，截至2023年6月30日，自由现金流为1.46亿美元[122] - 公司对外汇风险敏感度进行了敏感性分析，假设所有外币对美元升值10%，公司2023年上半年税前收入将减少约1,500万美元，主要是由于货币资产和负债的重新计量[126] - 2023年6月30日，公司90%的净销售额以美元计价，剩余销售额主要以日元计价[127] - 2023年6月30日，公司55%的销售成本和营业费用以美元计价，主要用于原材料和与固定资产相关的成本[127] - 如果所有外币升值10%，公司2023年6月30日的运营收入将减少约7000万美元[127] - 公司的固定利率债务总额为992,479千美元，平均利率为4.3%[133] - 公司的浮动利率债务总额为144,951千美元，平均利率为5.7%[133]

公司业务及发展 - Amkor是全球领先的外包半导体封装和测试服务提供商，专注于高级技术服务领域[65] - 高级封装在手机、汽车和物联网等领域需求增长，云计算趋势也推动创新封装解决方案需求[66] - Amkor在葡萄牙和美国设有制造基地，为全球供应链提供支持，趋势向越南工厂提供高产量封装解决方案[67] 公司战略和资产管理 - 优化资产利用是成功的关键因素，通过多客户支持的制造线和高效率改进活动提高工厂利用率[68] - 通过扩张、合资、收购等战略投资来增强市场份额，维持技术领先地位，多元化收入流和提高利润[69] 行业风险和挑战 - 半导体行业受宏观经济因素影响，目前正经历周期性调整，无法准确预测调整的时间、强度和持续时间[70] - 受Covid-19限制、供应链压力和通货膨胀影响，可能对业务、运营和利润产生重大不利影响[71] 财务状况和资本结构 - 公司截至2023年3月31日的现金及现金等价物和短期投资为12.516亿美元，其中海外子公司持有的11.162亿美元现金[98] - 公司2023年3月31日未确认税收优惠的净负债为3050万美元[99] - 公司在2023年第一季度通过非追索保理安排出售应收账款总额为7800万美元[100] 资本支出和债务管理 - 公司2023年资本支出预计约为8亿美元，资本支出金额将取决于多个因素，包括审查中的资本项目的时间和实施、业务绩效、经济和市场状况等[114] - 公司截至2023年3月31日的债务为11.975亿美元，其中12个月内应付的债务为1.375亿美元[103]

财务数据和关键指标变化 - 第一季度营收14.7亿美元，每股收益0.18美元，均高于指引中点；营收同比下降8%，反映当前半导体周期 [5][13] - 第一季度毛利率13.2%，毛利1.94亿美元；运营费用1.26亿美元；运营收入6900万美元，运营利润率4.7%；净利润4500万美元；EBITDA为2.29亿美元，EBITDA利润率15.6% [15][16] - 第一季度末现金及短期投资13亿美元，总流动性19亿美元，总债务12亿美元，债务与EBITDA比率为0.9倍 [16] - 预计第二季度营收14.75亿美元，同比下降2%；毛利率12% - 14%；运营费用约1.25亿美元；全年有效税率约17%；第二季度净利润3000 - 7000万美元，每股收益0.12 - 0.28美元 [17] - 维持2023年资本支出预测8亿美元，比2022年低12% [18] 各条业务线数据和关键指标变化 - 通信业务收入同比增长2%，得益于先进SiP产品组合的优势 [6] - 汽车和工业市场收入同比增长14%，受ADAS、电气化和工业应用增长驱动 [7] - 消费市场收入较去年第一季度下降43%，受产品生命周期转换、消费者需求减少和库存过剩等因素影响 [9] - 计算市场收入同比下降17%，受个人计算和存储业务疲软影响 [10] 各个市场数据和关键指标变化 - 智能手机市场，当前估计今年智能手机出货量将下降低个位数，但高端手机半导体含量持续增加 [7] - 汽车电子市场，市场报告预计未来几年将以中两位数的复合年增长率增长 [8] - 半导体市场，市场预测2023年全年将出现高个位数至低两位数的下降 [35] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 凭借先进封装的领先地位、广泛多样的全球布局和对行业的关注，预计表现将优于市场 [6] - 积极与客户签订新计划，支持客户供应链多元化和降低风险 [11] - 越南新工厂持续建设，目标是今年晚些时候开始大规模生产；扩大葡萄牙和日本工厂的碳化硅和功率技术能力；在美国积极与客户、合作伙伴和经济发展机构讨论建立半导体供应链 [11] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 半导体行业面临短期逆风，主要由高库存和终端市场需求疲软导致，近期市场预测今年将进一步下滑 [5] - 对今年下半年需求和供应链库存改善持乐观态度，凭借领先的技术组合和多元化的制造及终端市场布局，有望加速发展 [12] - 相信半导体行业的长期增长驱动力仍然存在，公司有能力跑赢市场 [12][18] 其他重要信息 - 会议使用非GAAP财务指标，可在公司网站找到与美国GAAP等效指标的对账信息 [4] - 财务结果为初步数据，最终数据将包含在10 - Q表格中 [4] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 各应用市场的前景，包括汽车工业市场的优势能否持续、消费SiP市场的逆风情况及新项目反弹时机、PC和计算市场的情况 - 汽车和工业市场第一季度需求有韧性，预计第二季度及今年下半年将保持强劲，该市场库存无增加迹象 [21] - 消费系统和封装市场第一季度有逆风，下半年有新项目推出，预计第二季度末开始复苏，年底市场将持续走强，长期来看物联网可穿戴市场有增长潜力 [22] - 其他SiP产品组合与通信市场波动相关，预计下半年随着新高端手机推出将出现上升趋势 [23] 问题2: 下半年库存情况及对全年公司与行业前景的看法 - 目前关键市场如BC和智能手机市场（特别是安卓中低端手机）的库存正在减少，预计第二季度会进一步改善，下半年通信市场的复苏部分归因于库存消耗和终端市场需求，但终端市场需求受宏观经济因素影响难以预测，总体对下半年库存更加平衡持乐观态度 [25][26] 问题3: 公司在HPC和AI领域如2.5D到扇出、高端倒装芯片测试的供应情况及机会 - 最先进的AI设备使用2.5D技术，公司去年开始生产并在今年进一步扩大产能，预计今年剩余时间将推动计算业务增长 [28] 问题4: 移动市场中高密度扇出和SoC分离技术的采用情况 - 高密度扇出和SoC分离技术预计先在计算市场（特别是AI等要求最高的计算领域）采用，然后才会在移动市场采用，移动处理器可能在2025 - 2027年采用3纳米及以下处理器技术时应用 [30] 问题5: 混合键合技术在处理器和内存等应用中的角色及公司参与供应链的计划 - 芯片小芯片技术利用混合键合技术的第一代和第二代可能在代工厂环境中完成，该技术是晶圆制造的延伸且需要高投资；下一代技术广泛普及后将进入OSAT领域，前提是技术成本降低和进一步标准化，长期来看会进入OSAT领域 [32] 问题6: 第一季度公司营收同比下降8%，同期市场表现如何 - 市场预测2023年全年半导体市场将出现高个位数至低两位数的下降，第一季度市场同比降幅接近该水平 [35] 问题7: 公司跑赢市场的原因 - 公司市场布局集中在汽车市场（半导体市场中增长最快的细分市场）和高端智能手机市场（公司凭借新技术获得市场份额），以及计算市场从垂直行业向非垂直行业转变为公司作为领先OSAT提供了增长机会 [37] 问题8: 公司下半年各终端市场中哪个对环比增长贡献最大 - 通信市场是下半年环比增长的最大贡献者，该市场占公司总收入的40%以上，下半年增长将由行业内新高端智能手机的推出驱动，包括iOS和安卓系统手机 [39] 问题9: 运营费用季度间的变动情况 - 预计全年每季度运营费用约1.2亿美元，第一季度实际和第二季度指引略高于此，主要与新产品引入活动的时间有关，变动幅度较小 [41] 问题10: 越南新工厂折旧何时增加 - 越南工厂预计今年年底投入使用，折旧在较长时间内进行，对2024年折旧影响较小，设备引入将与项目同步，属于正常资本支出增加的一部分 [43] 问题11: 越南工厂前几条生产线新设备与从其他工厂搬迁设备的比例 - 初期生产线将使用新设备以通过MPI并投入生产，后续扩张时会考虑平衡整体产能，公司SiP卓越中心在韩国，越南工厂产品线扩张时会考虑转移部分设备 [45] 问题12: 下半年增长的增量毛利率估计 - 公司增量毛利率一般指导为40%，考虑到下半年先进SiP产品增加对通信业务的支持，增量毛利率可能略低于40%以适应产品组合变化 [47] 问题13: 哪个业务组的增量毛利率最高 - 增量毛利率并非由终端市场决定，虽然产品组合有一定影响，但主要取决于生产线在收入增长时的利用率 [49] 问题14: 客户在制造地理多元化方面的情况，是开始转移产能还是处于规划阶段 - 目前客户正在积极将产能从一个地区转移到另一个地区，并且寻求现有产能的第二来源，这与过去几年的供应链中断和地缘政治紧张局势有关，公司正在为客户提供越南工厂等第二来源或协助客户将产能从一个地区转移到另一个地区以降低供应链风险 [51]

公司业绩 - Amkor是全球领先的外包半导体封装和测试服务提供商，专注于5G、汽车、物联网和HPC等行业巨头市场[247] - 2022年净销售额增长15.5%，达到709.16亿美元，主要受益于高级产品在各终端市场的增长[256] - 2022年净销售额增长主要受益于5G智能手机市场份额增长，汽车和工业市场硅内容增加，以及计算市场向云服务转变[262] 财务表现 - 2022年毛利率为18.8%，较2021年的20.0%下降，主要由于产品销售中高成本材料比例增加和上海工厂在2022年第二季度的政府强制封锁[257] - 2022年毛利增加，但毛利率下降主要由于销售产品中高成本材料比例增加和上海工厂封锁导致的利用率下降[263] - 2022年营业利润率从12.4%增至12.7%，主要受益于运营费用中有利的外汇汇率变动[258] - 2022年销售、一般和管理费用下降，主要受益于有利的外汇汇率变动和前一年在日本进行的工厂整合努力所产生的成本[265] 资本支出和现金流 - 2022年资本支出达9.08亿美元，占净销售额的12.8%，主要用于投资于高级封装和测试设备以及越南北宁新工厂[259] - 截至2022年12月31日，公司现金及现金等价物和短期投资总额为12.41亿美元[276] - 2022年，公司的资本支出总额为9.08亿美元，约占净销售额的12.8%[292] - 2022年经营活动净现金流为109.88亿美元，较2021年的112.13亿美元下降，主要由于营运资本变动和向供应商和客户的预付款增加[260] - 2022年，公司的经营活动现金流净额为1.1亿美元，较2021年减少2.25百万美元，主要由于营运资本变动和供应商及客户预付款变动，部分抵消了更高的净销售额和营业利润[294] - 公司自由现金流为1.94亿美元，较2021年的3.45亿美元减少，主要是由于与固定资产和设备相关的支出增加[298] 会计政策和风险管理 - 公司的包装和测试服务是向客户提供的履约义务[302] - 收入是根据服务的提供时间来确认的，通常在两到三周内完成[303] - 运输和处理成本被视为履行向客户提供服务的成本[305] - 公司通过成本加估计利润的输入方法来确定未完成订单的收入[304] - 公司对库存价值进行评估，如果认为无法收回成本，则会减少库存价值[309] - 库存主要由原材料和购买的零部件组成，按成本和净可变现价值计量[310] - 公司定期审查长期资产，包括财产、厂房和设备以及商誉，以确定是否存在减值迹象[311] - 公司每年对商誉进行减值测试，当商誉的账面价值超过其公允价值时，会记录减值损失[313] - 公司面临外汇和利率波动的市场风险，通过建立政策和程序来管理这些风险[314] - 公司对固定和浮动利率债务进行利率风险管理，不同利率变动对债务组合的影响不同[322]

财务数据和关键指标变化 - 2022年第四季度营收达19亿美元创纪录，全年营收71亿美元，每股收益3.11美元均创公司新纪录 [5] - 2022年先进封装业务营收增长22%，占总营收76% [5] - 2022年测试营收增至创纪录的9.25亿美元 [14] - 2022年第四季度毛利率17.5%，毛利润3.34亿美元，运营费用1.09亿美元，运营收入2.25亿美元，运营利润率11.8% [21] - 2022年第四季度因外汇汇率波动产生1000万美元外汇损失，有效税率升至22%，净利润1.64亿美元，每股收益0.67美元，EBITDA 3.82亿美元，EBITDA利润率20% [22] - 2022年全年毛利润13亿美元，运营收入8.97亿美元，净利润7.66亿美元，资本支出9.08亿美元，资本密集度12.8%，自由现金流约2亿美元 [24] - 2022年底现金及短期投资12亿美元，总流动性19亿美元，总债务12亿美元，债务与EBITDA比率0.8倍 [25] - 预计2023年第一季度营收在14 - 15亿美元之间，中点为14.5亿美元，同比下降9%，毛利率在10.5% - 13.5%之间，运营费用约1.2亿美元，净利润在1500 - 5500万美元之间，每股收益0.06 - 0.22美元，资本支出约8亿美元 [17][26][27] - 预计2023年全年有效税率约17% [27] 各条业务线数据和关键指标变化 - 通信业务全年增长23%，占总营收44%，虽2022年智能手机总销量下降约10%，但5G手机销量增长约20% [7] - 汽车和工业市场营收全年增长14%，占总营收20%，先进封装技术支持的ADAS和信息娱乐业务全年增长近40%，电动汽车高功率碳化硅解决方案业务增长迅猛 [8][9] - 消费业务全年增长3%，占总营收20%，包括物联网可穿戴设备和传统消费产品解决方案 [10] - 计算业务全年增长15%，占总营收16%，对高性能封装技术需求增长 [12] 各个市场数据和关键指标变化 - 2022年半导体市场增长为低个位数，公司营收增长16%，跑赢市场 [23] - 市场预测2023年半导体市场将下降中个位数百分比 [17] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 持续对全球制造布局进行战略投资，与主要客户和供应商密切合作，支持产能和技术需求，加强区域半导体供应链 [6] - 扩大越南工厂规模，预计2023年底开始大规模生产，以支持未来客户需求 [11][28] - 加入台积电3D Fabric联盟，增强与供应链其他领导者合作能力，加速为客户提供下一代高性能解决方案的创新 [13] - 继续投资扩大测试服务的范围、规模和能力 [14] - 标准化制造流程，使技术在各工厂间有效转移，加速支持欧洲汽车供应链发展 [16] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 进入2023年，宏观经济环境仍具挑战性，预计除个人电脑和低端智能手机市场需求疲软外，其他市场需求也将放缓 [17] - 消费可穿戴设备和高性能计算市场面临挑战，但汽车市场表现更具韧性，预计2023年该市场将保持强劲 [18] - 半导体行业长期增长驱动力依然存在，公司凭借领先技术组合、规模和全球布局，有望在市场复苏时加速增长，跑赢市场 [18][26][28][62] 其他重要信息 - 2022年11月公司将季度股息提高50%，并宣布目标是随着时间推移将40% - 50%的自由现金流返还给股东 [7][24] - 公司质量优先计划已全面部署，并扩展到供应链合作伙伴，以提高供应可靠性和质量，获得了客户认可 [15] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 公司是否看到消费、低端智能手机等领域有提前企稳迹象，以及第一季度是否为业务低点，还是上半年持续疲软，下半年回升？ - 公司认为汽车市场在第一和第二季度将保持韧性，第二季度的回升情况不确定，取决于库存消化情况和市场驱动因素的发展，目前预计2023年上半年较弱，下半年较强 [31] 问题2: 公司预计全年增长情况如何，以及相对于行业表现优异的驱动因素有哪些？ - 通信市场是公司最大的收入来源，公司在高端市场占据强势地位，预计2023年下半年该市场将随着新机型推出而恢复增长；汽车市场在高端先进封装领域优势明显，2022年增长40%，预计未来将继续增长；计算市场方面，个人电脑和网络数据中心市场预计在下半年恢复正常；物联网可穿戴市场预计在第三、四季度回升 [33][34] 问题3: AI加速器业务对公司意味着什么，是否会带来更多需求，是否是高端倒装芯片的机会？ - 计算市场外包趋势增加，对公司有利；AI加速器相关公司大多属于外包供应链，去年该业务已有显著增长，预计未来几年将继续增长，技术基础主要是大尺寸倒装芯片或多芯片模块 [36][37] 问题4: 公司在日本、欧洲和美国的投资计划如何，资本支出和回报情况怎样？ - 越南新工厂预计2023年底投产，2024年产生收入；日本主要投资汽车行业高功率组件；欧洲葡萄牙工厂与关键汽车半导体公司签订长期合同，扩大高功率、传感器和MEMS领域的产能和能力；美国项目处于早期阶段，正在与客户和合作伙伴洽谈建立供应链，希望2023年取得进展 [39][40] - 越南工厂是新建项目，已包含在2022年和2023年的指导中；日本和欧洲的投资是在现有设施基础上进行，资本支出相对较少；美国项目将谨慎管理投资，避免资本支出大幅增加 [42] 问题5: 2023年折旧情况与2022年相比如何？ - 2022年折旧增加约9%，预计2023年折旧增幅将大幅降低，因为预计机械设备新增投资减少，且部分前几年投资的项目折旧到期 [44] 问题6: 公司资本支出中用于新产能扩张和维持性支出的比例分别是多少？ - 2022年约75%的资本用于机械设备；2023年资本支出减少1亿美元，其中设备部分减少幅度更大，预计8亿美元资本支出中约45%用于工厂扩张 [47] 问题7: 较低的资本支出是否意味着公司放缓了对越南的扩张计划？ - 公司将按计划推进越南工厂的投资，认为这是满足先进封装增长需求的中长期必要举措 [49] 问题8: 越南工厂主要针对消费市场吗？ - 越南工厂将首先推出面向消费市场的产品，随后很快会引入更广泛的产品组合，如存储产品将在消费级SiP产品推出一个季度后引入 [51] 问题9: 公司预计行业下滑中个位数百分比，自身将跑赢行业，是否属实？ - 公司表示已做好准备跑赢行业，并在市场低迷后加速增长 [53] 问题10: 过去几个季度的出色业绩有多少是由年初中国的延误推动的，有多少反映了真实的终端市场需求？ - 公司认为下半年业绩与第二季度中国的封锁无关，主要由通信和汽车市场业务推动 [55] 问题11: 中国当前疲软环境对公司有何影响，公司何时能从客户向全球其他地区转移中受益？ - 供应链区域化是一个多年的渐进过程，已经开始，在汽车等领域已经显现，并且正在加速 [57] 问题12: 第一季度毛利率指引下降是由于收入水平降低导致的间接费用分摊问题，还是有其他原因？ - 第一季度毛利率下降纯粹是由于产能利用率下降，没有其他结构性变化，公司给出的增量毛利率传导率约为40% - 50%，实际指引略好于该水平 [59] 问题13: 由于一次性原因，季度税率升至22%，未来税率预计是多少？ - 公司将全年有效税率估计提高至17% [60]