股东减持计划 - 控股股东德泰投资拟减持不超过227.2万股股份 占公司扣除回购账户后总股本比例1.50% [1] - 股东艾泰投资拟减持不超过156.4405万股股份 占公司扣除回购账户后总股本比例1.03% [1] - 合计减持比例不超过2.53% 减持期间为公告披露后15个交易日起的90日内 [1]

股本情况 - 公司总股本152,151,932股，扣除回购账户后为151,498,832股[4] 股东持股 - 德泰投资持股41,169,000股，占比27.17%[2][5] - 艾泰投资持股1,564,405股，占比1.03%[3][5] 减持计划 - 德泰投资2025年8 - 11月拟减持不超2,272,000股[2][6] - 艾泰投资2025年8 - 11月拟减持不超1,564,405股[3][6] 其他情况 - 减持因股东资金需求，符合规定[6][10] - 减持不影响公司治理等，将及时披露信息[11]

光伏行业表现 - 光伏概念股整体呈现震荡走强态势 [1] - 东材科技（601208）涨停 [1] - 通威股份（600438）涨幅超过5% [1] - 英诺激光（301021）、钧达股份（002865）、奥特维等公司股价跟涨 [1]

股东减持计划 - 股东红粹投资计划减持不超过227.24万股 占总股本比例1.5% [1] - 股东荟商投资计划减持不超过246.01万股 占总股本比例1.62% [1] - 减持方式包括集中竞价交易和大宗交易 [1]

股本情况 - 公司当前总股本152,151,932股，扣除回购账户后为151,498,832股[3] 股东持股 - 红粹投资持股34,798,823股，占比22.97%[2][4] - 荟商投资持股10,030,000股，占比6.62%[3][4] 减持计划 - 红粹投资15个交易日后90日内减持不超2,272,390股，不超1.5%[2][5] - 荟商投资15个交易日后90日内减持不超2,460,100股，不超1.62%[3][5] - 减持价格不低于发行价，除权除息按比例调整[6] 其他说明 - 减持计划符合承诺，无违规行为[8][9] - 减持计划有不确定性，不影响公司治理[10]

公司业绩 - 2024 年公司秉持“稳固存量、加速增量、提升能力”经营策略，以创新驱动，发挥激光器技术领先优势，向多业务领域深度拓展 [2] - 2024 年全年实现营业总收入约 4.47 亿元，同比增长约 21.41% [3] 新业务进展 - 公司构建以激光器为核心、激光解决方案为触角的商业模式，甄选下游应用场景 [4] - 截至 2024 年底完成半导体、新能源等新业务布局，新业务合计营收过亿元，达成上市后首个“三年发展目标” [4] 产品应用 - 公司通过提供激光器产品支持 3D 打印、雕刻等下游应用，3D 打印业务收入平均约 2700 万元 [4] - 公司围绕“新产品、新材料、新工艺”开发面向不同材料或部品的激光器和激光解决方案，推出面向 FPC 成型的激光高速冲切设备（HTLC 系列），客户包括瑞声科技等 [4] 设备优势 - 公司的晶圆级玻璃（WLG）加工设备可实现批量自动切割和裂片功能，精度达微米级别，已批量交付瑞声科技 [5]

权益分派 - 2024年年度权益分派以151,498,832股为基数，每10股派现1元，拟分派15,149,883.20元[2][3][5] - 按总股本折算每10股现金红利（含税）为0.995707元[2][9] - 权益分派后除权除息参考价=除权除息日前一交易日收盘价 - 0.0995707元/股[2][9] - 股权登记日为2025年6月18日，除权除息日为2025年6月19日[5] - QFII等每10股派0.9元[5] - 回购专用证券账户653,100股不参与本次权益分派[2][3] 其他调整 - 最低减持价格由9.24元/股调整为9.14元/股[10] - 2023年限制性股票激励计划相关价格将按规定调整[10]

公司整体业绩 - 2024 年公司秉持“稳固存量、加速增量、提升能力”经营策略，以创新驱动，发挥激光器技术优势，向多业务领域拓展 [2] - 2024 年全年实现营业总收入约 4.47 亿元，同比增长约 21.41% [2] 新业务布局 - 截至 2024 年底完成对半导体、新能源、新一代显示和生物医学等新业务布局，相关新业务合计营收过亿，达成上市后第一个“三年发展目标” [3] 消费电子业务创新 - 围绕“新产品、新材料、新工艺”开发面向不同材料或部品的激光器和激光解决方案，推出面向 FPC 成型的激光高速冲切设备（HTLC 系列），客户包括瑞声科技等 [3] 特定设备进展 - 晶圆级玻璃（WLG）加工设备可实现批量自动切割和裂片功能，精度达微米级别，已批量交付瑞声科技 [4] 半导体业务进度 - 2024 年半导体业务持续显著增长，布局逐渐成熟 [5] - 连续多年向 SHI 公司批量供应碳化硅退火制程的紫外激光器 [5] - 应用于硅基半导体检测制程的深紫外激光器和应用于 FC - BGA 先进封装的 ABF 载板超精密钻孔设备已完成送样或接受客户打样 [5]

股东大会信息 - 2024年度股东大会于2025年5月16日14:50现场召开，网络投票时间为同日9:15 - 15:00[3] - 出席会议的股东及代表共105人，代表股份76,337,423股，占比50.3881%[4] 议案表决情况 - 《2024年年度报告》等多项议案总表决同意股份占比超99%，中小股东同意比例超84%[7][8][10][11][12][13] 会议合法性 - 北京市信格律师事务所认为本次会议合法有效[14]

会议信息 - 公司董事会于2025年4月25日发布2024年年度股东大会通知[3] - 现场会议于2025年5月16日在深圳召开，网络投票时间同日9:15 - 15:00[4] 参会情况 - 本次会议参会股东（代理人）105人，代表股份76,337,423股，占比50.3881%[7] 议案表决 - 《关于〈2024年年度报告〉及其摘要的议案》等多议案表决情况[8][9][10][12][13][14]