折叠屏概念股市场表现 - 折叠屏概念股出现震荡拉升行情 宜安科技股价上涨超过16% 精研科技 蓝思科技 格林精密涨幅均超过5% 东材科技 福蓉科技 联得装备 领益智造等公司跟随上涨 [1] 相关公司涨跌幅 - 宜安科技涨幅最为显著 达到超16%的水平 [1] - 精研科技 蓝思科技 格林精密涨幅均超过5% [1] - 东材科技 福蓉科技 联得装备 领益智造等公司出现跟涨态势 [1]

公司投资计划 - 公司计划投资10.68亿元建设精密结构件及智能制造生产基地项目 [2] - 公司已完成土地权属登记并取得不动产权证书 [2] - 公司通过董事会、监事会和临时股东大会审议批准该投资项目 [2] 项目执行进展 - 公司与惠州市惠城区高新科技产业园管理委员会签署项目实施监管协议 [2] - 公司受让惠州市惠城区高新技术产业园鹿岗片区03单位地块土地使用权 [2] - 公司与惠州市自然资源局签署国有建设用地使用权出让合同 [2]

土地资产获取 - 公司已完成61356.36平方米及25135.09平方米的土地权属登记手续 [1] - 取得惠州市惠城区自然资源局出具的《不动产权证书》 [1] 项目投资建设 - 土地将用于投资建设精密结构件及智能制造生产基地项目 [1] - 项目计划总投资规模为10.68亿元人民币 [1] - 项目符合公司战略规划布局 [1]

市场扩张和投资 - 2023年通过议案计划总投资10.68亿建设生产基地项目[1] 土地相关 - 2023年10月签土地出让合同，近日取得《不动产权证书》[2][3] - 土地位于惠州，面积61,356.36㎡和25,135.09㎡，使用期50年[4] - 土地用于建设生产基地，符合公司战略规划[4]

财务表现 - 营业总收入5.4亿元 同比微增0.1% 归母净利润62.16万元 同比大幅下降97.51% [1] - 第二季度营收3.32亿元 同比增长9.26% 净利润1185.98万元 同比下降29.22% [1] - 毛利率19.44% 同比增长3.23个百分点 净利率仅0.12% 同比暴跌97.52% [1] - 三费总额3263.39万元 占营收比例达6.04% 同比激增257.41% [1] 资产与现金流 - 每股净资产4.55元 同比增长1.07% 每股经营性现金流0.19元 同比大幅提升209.66% [1] - 应收账款占最新年报归母净利润比例高达554.99% 需重点关注应收账款状况 [1][2] - 现金资产状况非常健康 偿债能力良好 [2] 投资回报与业务质量 - 去年ROIC仅0.6% 资本回报率表现疲弱 历史中位数ROIC为7.12% 投资回报一般 [2] - 去年净利率4.34% 产品或服务附加值不高 公司业绩呈现周期性特征 [2] - 业绩主要依靠研发驱动 需深入分析研发驱动力背后的实际情况 [2] - 2023年ROIC低至-1.13% 为历史最差投资回报表现 [2]

公司会议与报告 - 公司第四届第二次董事会会议于2025年8月27日在公司会议室召开 [1] - 会议审议《关于<2025年半年度报告>及其摘要的议案》等文件 [1] 营业收入构成 - 2024年1至12月份公司营业收入中计算机和通信和其他电子设备制造业占比99.48% [1] - 其他业务收入占比0.52% [1]

财务表现 - 营业收入5.4亿元 同比增长0.10% [1] - 归属于上市公司股东的净利润62.16万元 同比大幅减少97.51% [1] - 扣除非经常性损益后净亏损135.89万元 [1] - 基本每股收益0.0015元 [1] 经营状况 - 营收规模保持稳定但增长乏力 [1] - 净利润出现断崖式下滑 [1] - 扣非净利润转为亏损状态 [1] - 盈利能力显著恶化 [1]

财务表现 - 上半年营业收入5.40亿元 同比增长0.10% [1] - 归属于上市公司股东的净利润62.16万元 同比下降97.51% [1] - 基本每股收益0.0015元 [1] 盈利能力 - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-135.89万元 [1]

资产减值 - 2025年6月30日公司计提各项资产减值准备共计2598.26万元[2] - 2025年1 - 6月计提资产减值准备减少利润总额2598.26万元[20] 坏账准备 - 应收票据坏账准备期末数4.70万元，计提比例0.02%[3][5] - 应收账款坏账准备期末数1548.69万元，计提比例5.00%[3][6] - 其他应收款坏账准备期末数96.20万元，计提比例14.81%[3][9] - 其他流动资产坏账准备期末数21.20万元，计提比例5.00%[3][11] 存货跌价准备 - 存货跌价准备本期计提2654.91万元，期末数4110.09万元[3][11] - 原材料跌价准备期初825.61万元，期末1117.50万元[13] - 在产品跌价准备期初1645.96万元，期末1494.82万元[13] - 库存商品跌价准备期初1181.50万元，期末1282.28万元[13] - 发出商品跌价准备期初396.41万元，期末215.49万元[13] 预期信用损失率 - 1年以内应收账款预期信用损失率为5%[17] - 1 - 2年应收账款预期信用损失率为10%[17] - 2 - 3年应收账款预期信用损失率为30%[17] - 3 - 4年应收账款预期信用损失率为50%[17]

募集资金情况 - 公司2021年4月8日首次公开发行10338万股，每股发行价6.87元，募集资金总额7.102206亿元，净额6.3414653104亿元[1] - 截至2025年6月30日，首次公开发行股票募集资金余额为1.1644100173亿元[2] - 支付发行费用2835.862696万元，银行手续费支出0.61343万元，超募资金支出3655.78607万元，募集资金利息收入1682.6993万元[4] - 截至2025年6月30日，浙商银行惠州分行营业部专户余额5319.728854万元，兴业银行惠州分行专户余额6324.371319万元[8] 资金投入情况 - 已累计投入募集资金额4.9796852731亿元，其中精密结构件智能制造技改与扩产项目3.3570068709亿元，研发中心扩建项目0.1217968842亿元，补充流动资金1.500881518亿元[4] - 截至2021年7月30日，公司以自筹资金预先投入募投项目金额为6847.555629万元，占总投资的11.43%[12] - 2021年9月24日公司使用募集资金置换预先投入募投项目自筹资金6847.555629万元，置换预先支付发行费用自筹资金528.315527万元[12] - 募集资金总额6.341465亿元，报告期投入636.16万元，累计投入5.345264亿元[28] 项目进展情况 - 精密结构件智能制造技改与扩产项目承诺投资3.787035亿元，截至期末累计投入3.357007亿元，投资进度88.64%[28] - 研发中心扩建项目承诺投资7038.36万元，截至期末累计投入1217.97万元，投资进度17.30%[28] - 补充流动资金承诺投资1.5亿元，截至期末累计投入1.500881亿元，投资进度100.06%[28] - 精密结构件智能制造技改与扩产项目达到预定可使用状态时间变更为2026年4月[29] - 研发中心扩建项目达到预定可使用状态时间变更为2027年4月[29] 资金使用决策 - 2023年10月30日公司同意使用剩余超募资金3562.34万元购买土地使用权[18] - 2023年11月公司使用超募资金3655.79万元支付土地使用权出让价款[19] - 2024年8月22日公司同意使用不超1.3亿元闲置募集资金和不超5亿元自有资金进行现金管理，期限12个月[20] - 2025年4月24日和5月21日公司再次同意使用不超1.3亿元闲置募集资金（含超募资金）和不超5亿元自有资金进行现金管理，期限至2025年年度股东大会召开[21] 项目调整情况 - 2022年6月27日公司调整部分募投项目内部投资结构，增加实施主体和实施地点[10] - 2023年7月5日公司调整募投项目实施主体和实施地点[11] - 2022年对精密结构件智能制造技改与扩产项目调整投资结构、增加实施主体和地点[30] - 2023年将精密结构件智能制造技改与扩产项目实施地点调整为惠州市三栋数码工业园原有厂区[30]