证券代码：300782 证券简称：卓胜微 公告编号：2023-037 江苏卓胜微电子股份有限公司 关于举行 2022 年度网上业绩说明会的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 江苏卓胜微电子股份有限公司（以下简称"公司"）《2022 年年度报告》全文 及摘要于 2023 年 4 月 28 日刊登于中国证监会指定的披露媒体巨潮资讯网。 为使广大投资者能够更深入全面地了解公司 2022 年度经营情况，公司将于 2023 年 5 月 10 日采用网络远程的方式举行 2022 年度网络业绩说明会（以下简称 "本次说明会"），现将有关事项公告如下： 一、本次说明会的安排 (一)召开时间：2023 年 5 月 10 日 15:00-17:00 (二)出席人员：公司董事长、总经理许志翰先生、董事会秘书刘丽琼女士、 财务总监朱华燕女士、独立董事徐逸星女士、保荐代表人张林冀先生。 ( 三 ) 接 入 方 式 ： 投 资 者 可 登 陆 深 圳 证 券 交 易 所 " 互 动 易 " 平 台 （http://irm.cninfo.com.cn），进入"云访谈"栏目 ...

公司经营业绩 - 2020年上半年公司营收9.97亿元，同比增长93.64%，归属于母公司股东的净利润3.53亿元，同比增长130.99%，整体毛利率52.64%，较去年同期减少0.28% [3] 产品相关 - 2020年半年报中天线调谐开关销售达15亿颗，射频开关营业收入8.5亿，毛利率53.37%，天线调谐开关成公司拳头产品之一 [3] - 已推出WiFi端射频功率放大器产品，以集成在模组中为主要形式，应用于组网设备和智能终端 [4] - 低功耗蓝牙微控制器芯片应用于物联网领域，将拓展智能穿戴、智能家居等应用领域 [4] - 已推出射频滤波器分集接收模组等多种模组产品，2020年上半年处于小批量试产或量产阶段，可满足不同频段定制需求 [4] 合作与产线 - 与Tower、台积电等全球顶级晶圆制造商及芯片封测厂商紧密合作，根据不同材料和工艺选择合作方，积极规划与有潜力厂商建设产线 [3] 定增项目 - 2020年8月3日收到深交所审核问询函，会同中介机构落实问题并尽快回复，项目审核结果及时间不确定 [4] 政策影响 - 正在评估美国对华为政策影响并做调整，密切关注国际政策和市场变化，提高抗风险能力 [4] - 若华为手机业务变化，短期内客户结构或调整，长期看只要安卓手机市场需求不变，总体经营和发展不受大影响 [4] 人员情况 - 新增人才用于新产品和新技术研发，随着射频前端产品线丰富，人才规模将扩大 [4] 市场趋势 - 射频前端模组化是未来趋势，现阶段分立器件在供应链安全和成本上有优势，两者将长期共存，共享射频前端市场 [5] - 2018年射频模组市场规模105亿美元，占射频前端市场总容量70%，2025年将达177亿美元，年均复合增长率8% [5] - 2018年分立器件市场规模45亿美元，占射频前端市场总容量30%，2025年仍将保留81亿美元市场规模 [5]

会议基本信息 - 会议时间为2019年7月25日，地点在无锡市滨湖区建筑西路777号瑞廷西郊酒店 [2][3] - 投资者关系活动类别为特定对象调研，参与单位众多，包括毕盛资产、安芯投资、安信证券等数百家机构 [2][3] - 上市公司接待人员有董事长、总经理许志翰，副总经理、董事会秘书FENG CHENHUI（冯晨晖） [3] 公司业务进展与战略 - 已推出滤波器产品，将按募投项目规划推进滤波器产品及产业化建设，选择SAW作为突破口，因BAW和FBAR专利壁垒强，SAW实现门槛相对较低 [3] - 建立了相对完整的SAW滤波器研发设计团队，成员有多年设计经验，SAW和BAW产品可能长时间共存，滤波器生产采用fabless模式 [4] - 根据募投项目建设周期及规划推进PA产品及产业化建设，目前无并购计划，未来不排除资本运作 [5] 业绩与市场情况 - 上半年业绩增长驱动因素为原有客户进一步渗透、新客户合作推进、新产品推广，未来大趋势向好，但客户需求受国际形势影响有不确定性 [4] - 射频开关、射频低噪声放大器产品平均单价下降，原因是市场竞争和产品销售结构变化，公司通过加强研发和完善质量管理体系应对 [5] 产品相关情况 - 目前有射频前端产品和物联网产品两大类型，产品策略是服务好客户，拓展并丰富产品线 [4] - 物联网产品有低功耗蓝牙微控制器芯片产品，将进行性能升级和新产品研发，目标客户群体重叠利于业务拓展 [5] - 射频开关主流工艺是RF SOI工艺，低噪声放大器主要是RF CMOS和SiGe工艺，不同芯片生产工艺材料不同，但基本技术及设计理念可相互借鉴 [6] 技术优势 - 发明拼版式集成射频开关方法，率先基于RF CMOS工艺实现射频低噪声放大器产品，是国际上先行推出集成射频低噪声放大器和开关单芯片产品的企业之一 [5] - RF CMOS工艺的LNA解决了智能手机市场爆发后LNA产能受限问题；拼版式射频开关可共用底层模具，提前大规模生产备货，缩短供货周期，降低研发成本，提高研发和生产效率 [6][7] 公司运营相关 - 三位创始人分工明确，许志翰为CEO负责财务等，FENG CHENHUI（冯晨晖）为COO负责整体运营和投资者关系管理，TANG ZHUANG（唐壮）为CTO负责技术研发 [4][5] - 作为芯片设计厂商，与全球顶级晶圆制造商、芯片封测厂商紧密合作，稳定产能供给，降低行业产能波动影响 [6] - 射频开关和射频低噪声放大器产品生命周期平均在1 - 3年左右 [6] - 客户提供3 - 6个月采购预估及更长趋势性预测，不同产品供应周期不同，晶圆1 - 4个月甚至更久，封测为2周至1个多月 [6] - 通过在各地设置研发基地吸纳人才，实现核心技术开发积累和人才队伍建设 [6]