第一章 总则 第一条 为了进一步加强和规范上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简 称"公司"）及其子公司的资金管理，建立防范大股东及其他关联方占用公司及 其子公司资金的长效机制，杜绝大股东及及其他关联方占用公司资金行为的发生， 保护公司、股东和其他利益相关人的合法权益，根据《中华人民共和国公司法》、 上海新阳半导体材料股份有限公司 防范大股东及其关联方资金占用管理制度 （2024 年 4 月 18 日第五届董事会第十八次会议通过） 上海新阳半导体材料股份有限公司 防范大股东及其关联方资金占用管理制度 《中华人民共和国证券法》、《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《上市公司 监管指引第 8 号－－上市公司资金往来、对外担保的监管要求》及《公司章程》 的有关规定，结合公司实际，制定本制度。 第二条 本制度适用于公司大股东、实际控制人及关联方与公司间的资金管 理。公司大股东、实际控制人及关联方与纳入公司合并会计报表范围的子公司之 间的资金往来适用本制度。本制度所称"关联方"，是指根据财政部发布的《企 业会计准则》第 36 号《关联方披露》所界定的关联方。一方控制、共同控制另 一方或对另一方施加重大影响，以及两方或 ...

北京市隆安律师事务所上海分所 关于上海新阳半导体材料股份有限公司 新成长（二期）股权激励计划 部分已授予但尚未归属的限制性股票作废事项的 法律意见书 北京市隆安律师事务所上海分所 www.longanlaw.com 二〇二四年四月 法律意见书 北京市隆安律师事务所上海分所 关于上海新阳半导体材料股份有限公司 新成长（二期）股权激励计划部分已授予但尚未归属的 限制性股票作废事项的 法律意见书 致：上海新阳半导体材料股份有限公司 北京市隆安律师事务所上海分所（以下简称"本所"）接受上海新阳半导体 材料股份有限公司（以下简称"公司"或"上海新阳"）委托，担任公司实行新 成长（二期）股权激励计划（以下简称"本次激励计划"或"本激励计划"）相 关事宜的专项法律顾问。就《上海新阳半导体材料股份有限公司新成长（二期） 股权激励计划》（以下简称"《激励计划》"）的部分已授予但尚未归属的限制性 股票作废（以下简称"本次作废"）相关事宜，本所律师根据《中华人民共和国 公司法》（以下简称"《公司法》"）、《中华人民共和国证券法》（以下简称"《证 券法》"）、中国证券监督管理委员会（以下简称"中国证监会"）颁布的《上市 公司股权激励 ...

证券代码：300236 证券简称：上海新阳 公告编号：2024-025 第五届董事会第十八次会议决议公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、董事会会议召开情况 上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称"公司"）第五届董事会第十 八次会议于 2024 年 4 月 18 日 9:30 以通讯方式召开。会议通知已于 2024 年 4 月 12 日以电子邮件等方式送达全体董事。本次会议应出席董事 9 人，实际出席董 事 9 人。会议由董事长王福祥先生主持，公司全体监事和高级管理人员列席了本 次会议。本次董事会的召开符合国家法律、法规和公司章程的规定，会议所作决 议合法有效。 二、董事会会议审议情况 1、审议通过《关于公司 2024 年第一季度报告的议案》。 经公司审计室和董事会审计委员会审核，公司 2024 年第一季度实现营业收 入 2.97 亿元，同比增长 14.01%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净 利润为 3,106.81 万元，同比增长 30.17%。其中，半导体业务实现营业收入 2.06 亿元，同比增长 30.07%，实现扣除非经 ...

公司基本信息 - 公司于2004年5月12日成立，2011年6月29日上市，注册资本31338.1402万[6] 持股计划情况 - 2024年3月13日审议通过芯征途（三期）持股计划草案[8] - 存续期24个月，锁定期12个月，规模不超180万股，占比0.57%[10][11] - 实施后全部有效持股计划累计不超股本10%，单个员工不超1%[11] - 尚需股东大会审议，决议须非关联股东半数以上通过[18]

一、本次持股计划持股情况、锁定期和考核情况 证券代码：300236 证券简称：上海新阳 公告编号：2024-024 上海新阳半导体材料股份有限公司 关于芯征途（二期）持股计划第一个锁定期届满的提示性公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 2023 年 2 月 14 日，公司召开第五届董事会第十一次会议、第五届监事会第 十次会议审议通过了《关于<上海新阳半导体材料股份有限公司芯征途（二期） 持股计划（草案）>及其摘要的议案》等相关议案。上述议案已经公司 2023 年度 第一次临时股东大会审议通过，同意公司实施芯征途（二期）持股计划（以下简 称"芯征途（二期）"、"《芯征途（二期）持股计划》"或"本次持股计划"），并授 权董事会全权办理与本次持股计划相关的事宜。 2023 年 4 月 10 日，公司回购专用证券账户中所持有的 300,000 股公司股票 已以非交易过户的方式全部过户至"上海新阳半导体材料股份有限公司－芯征途 （二期）持股计划"专用证券账户。详见公司披露于 2023 年 2 月 15 日、2023 年 4 月 10 日在证监会指定的创业 ...

证券代码：300236 证券简称：上海新阳 公告编号：2024-023 上海新阳半导体材料股份有限公司 监事会关于公司2024年股票增值权激励计划 激励对象名单的公示情况说明及审核意见 本公司及监事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、公司对激励对象名单的公示情况说明 1、激励对象名单的公示情况 公司于 2024 年 3 月 18 日起在公司 OA 平台对本次拟激励对象的姓名和职 务进行了公示，公示时间为 2024 年 3 月 18 日至 2024 年 3 月 27 日，公示期 10 天。 在公示期限内，凡对公示的激励对象或对其信息有异议者，可通过电话或邮 件形式向公司监事会反映。 截至公示期满，公司监事会未收到任何人对本次拟激励对象提出任何异议。 2、关于公司监事会对拟激励对象的核查方式 公司监事会核查了本次拟激励对象的名单、身份证件、与公司或公司子公司 签订的劳动合同或聘用合同、在公司或公司子公司担任的职务等。 上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 3 月 13 日召开第五届董事会第十七次会议、第五届监事会第十六次会议，会议 ...

违规情况 - 2022年4月25日未预披露减持计划，减持沪硅产业股份2万股[2] - 减持成交金额43.28万元[2] 整改承诺 - 以自有资金购回违规减持的2万股[3] - 将购回股票产生的收益上缴归沪硅产业所有[3]

报告公司投资评级 - 公司维持"增持"评级 [2] 报告的核心观点 半导体业务持续增长 - 公司半导体业务逆势持续增长,实现营业收入7.68亿元,同比增长20% [1] - 公司半导体化学品产出近1.4万吨,其中晶圆制程化学品产量占比超70% [1] - 上海松江厂区1.9万吨产能扩充已建设完成,合肥第二生产基地一期1.7万吨已基本具备投产条件,二期5.3万吨年产能各类手续正在办理中 [1] - 2024年公司半导体业务营业收入目标为不低于10亿元 [1] 涂料业务行情低迷拖累业绩 - 涂料板块业务受建筑行业市场环境低迷、涂料产品售价大幅下降等不利因素影响,2023年实现营业收入4.44亿元,同比下降20%,比重持续下降 [2] 光刻胶、研磨液项目进展顺利 - 2023年光刻胶产品已实现营收400余万元,I线、KrF光刻胶已具备量产能力,在超20家客户端提供样品进行测试验证,ArF光刻胶在国内多家晶圆制造企业开展测试验证工作,部分型号产品技术指标与对标产品接近 [2] - 研磨液Wslurry系列产品在客户端验证顺利,已有多款产品实现销售 [2] - 公司持续加深在集成电路关键工艺材料领域的投资布局,与公司主业相协同,不断拓展和加强公司产品实力及行业影响力 [2] 盈利预测和估值 - 预计公司2024-26年营业收入分别为17/23/33亿元,同比增速分别为41%/37%/42% [2] - 预计公司2024-26年归母净利润分别为2.0/3.5/5.1亿元,同比增速分别为21%/75%/43%,EPS分别为0.64/1.13/1.61元/股,3年CAGR为45% [2] - 给予公司2024年65倍PE,对应目标价41.6元 [2]

投资评级 - 投资评级：买入（维持）[2] 核心观点 - 2023年公司业绩稳步增长，半导体板块收入创新高，半导体板块收入占比提升至63.36%，较2022年提升9.85pcts，业务结构持续优化[1][25] - 公司2023年实现营收12.12亿元，同比+1.40%；归母净利润1.67亿元，同比+213.41%；扣非归母净利润1.23亿元，同比+10.27%；销售毛利率35.16%，同比+3.81pcts[11] - 2023Q4单季度实现营收3.42亿元，同比+7.38%，环比+7.27%；归母净利润0.53亿元，同比+34.92%，环比+96.11%；扣非归母净利润0.52亿元，同比+188.38%，环比+183.41%；销售毛利率36.94%，同比+7.68pcts，环比+1.66pcts[11] - 公司2023年利润增长的主要原因为：(1)公司晶圆制造用关键工艺化学材料销量增加较多；(2)公司2023年投资收益增加净利润4117.86万元[11] - 公司持续加大研发投入，2023年研发费用率达12.27%，同比增长1.91pcts[4] - 公司产能方面，上海松江厂区年产能1.9万吨扩充目标已完成；合肥工厂一期1.7万吨产能已基本具备投产条件，二期5.3万吨产能各类手续正在办理中；上海化学工业区6万吨产能启动建设[4] 财务数据 - 2023年公司实现营收12.12亿元，同比+1.40%；归母净利润1.67亿元，同比+213.41%；扣非归母净利润1.23亿元，同比+10.27%；销售毛利率35.16%，同比+3.81pcts[11] - 预计2024-2026年归母净利润为2.25/2.46/2.74亿元（2024-2025前值为2.05/2.70亿元），对应EPS为0.72/0.78/0.87元（2024-2025前值为0.65/0.86元），当前股价对应PE为48.6/44.3/39.8倍[11] - 2023年公司半导体行业实现营收7.68亿元，同比增长20.06%，主要是公司半导体业务板块产品类型不断丰富，市场开发力度不断加强，尤其是晶圆制造用关键工艺化学材料如电镀液及添加剂、清洗液等销量增加较多[25] 行业与公司发展 - 公司半导体行业2023年实现营收7.68亿元，同比增长20.06%，主要是公司半导体业务板块产品类型不断丰富，市场开发力度不断加强，尤其是晶圆制造用关键工艺化学材料如电镀液及添加剂、清洗液等销量增加较多[25] - 公司持续加大研发投入，2023年研发费用率达12.27%，同比增长1.91pcts[4] - 公司产能方面，上海松江厂区年产能1.9万吨扩充目标已完成；合肥工厂一期1.7万吨产能已基本具备投产条件，二期5.3万吨产能各类手续正在办理中；上海化学工业区6万吨产能启动建设[4]

子公司财务数据 - 上海芯刻微本报告期营业收入为14,520.00元，净利润为 - 26,647,128.73元[1] - 新阳广东本报告期营业收入22,719,044.81元，净利润 - 2,671,223.26元[2] 公司业务进展 - 公司围绕芯片多工艺深入开发多种产品，在各关键工艺材料领域获不同程度突破进展[11] 公司面临风险 - 公司面临新产品难以规模化生产、市场推广、行业周期性波动等风险[16][17][18] - 公司生产存在少量“三废”排放，环保治理成本将增加，部分原材料操作不当可能引发安全事故[20] - 公司拥有多项专利和非专利技术，若出现侵权或泄密情形，可能影响正常经营[21] - 公司投资项目可能受多种因素影响，面临无法达到预期收益的风险[22] - 电子化学品产业发展机遇下，国内市场参与者增加，可能使市场竞争加剧[23] 公司独立性与治理结构 - 公司拥有独立完整系统，具备自主经营能力，在多方面与控股股东及实际控制人相互独立[26] - 公司完善法人治理结构，建立适应自身发展的组织结构，制定完善制度[28] - 公司董事会设董事9名，其中独立董事3名[30] - 公司监事会设监事3名，其中职工代表监事1名[44] - 公司治理实际状况与相关规定不存在重大差异[33] - 公司具备独立完整的产供销、决策、业务等系统，有面向市场的自主经营能力，股东及其控制企业未从事相同或相近业务[36][42] - 公司高级管理人员在公司工作并领薪酬，不在控股股东单位担任除董事、监事外职务和领报酬，财务人员不在控股股东单位兼职，已建立独立劳动人事等体系[40][48] - 公司有独立财务部门，建立独立会计核算和财务管理制度，配备专职人员，开设独立银行帐号，依法独立纳税[49] - 公司拥有独立完整的采购、生产、销售、研发系统，在多方面与控股股东及实际控制人相互独立[47] 公司利润分配预案 - 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以309729758为基数，向全体股东每10股派发现金红利2元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股[65] 报告相关声明 - 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人声明保证本年度报告中财务报告真实、准确、完整，所有董事均出席审议本报告的董事会会议[64] - 本年度报告涉及的前瞻性陈述不构成公司对投资者及相关人士的实质承诺[55] 报告期信息 - 报告期为2023年度[70] 保荐机构信息 - 公司聘请的保荐机构为天风证券股份有限公司[80] - 保荐机构办公地址为湖北省武汉市武昌区中北路217号天风大厦2号楼[80] - 保荐代表人为徐士锋、徐宏丽[80] - 持续督导期间为2021年4月22日 - 2024年12月31日[80] 产品特点 - 粉末涂料具有无溶剂污染、100%成膜、能耗低的特点[74] - 晶圆级封装（WLP）封装后体积等同IC裸晶原尺寸，缩小内存模块尺寸，提升数据传输速度与稳定性[71] - 电子电镀是电子产品制造加工的重要环节，体现电子制造业技术水平[71] - 电子清洗是半导体制造和封装过程中不可少的关键工序[71] - 重防腐涂料能在相对苛刻腐蚀环境应用，保护期比常规防腐涂料长[74] 公司整体财务数据关键指标变化 - 2023年营业收入为12.12亿元，较2022年增长1.40%[81] - 2023年归属于上市公司股东的净利润为1.67亿元，较2022年增长213.41%[81] - 2023年经营活动产生的现金流量净额为1.51亿元，较2022年增长492.09%[81] - 2023年基本每股收益为0.5389元/股，较2022年增长215.70%[81] - 2023年加权平均净资产收益率为3.74%，较2022年增加2.53%[81] - 2023年末资产总额为55.89亿元，较2022年末减少0.57%[81] - 2023年末归属于上市公司股东的净资产为41.89亿元，较2022年末增长1.82%[81] - 2023年支付的优先股股利为0元[82] - 2023年支付的永续债利息为0元[82] - 2023年用最新股本计算的全面摊薄每股收益为0.5324元/股[82] - 2023年公司各季度营业收入分别为2.61亿、2.91亿、3.19亿、3.42亿元，归属上市公司股东净利润分别为0.56亿、0.30亿、0.27亿、0.53亿元[106] - 2023年非流动性资产处置损益为551,818.18元，2022年为 - 6,260,233.42元，2021年为833,213.82元[134] - 2023年计入当期损益的政府补助为22,094,349.24元，2022年为14,161,501.50元，2021年为94,583,968.85元[134] - 2023年非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置损益为50,289,556.56元，2022年为 - 63,476,137.49元，2021年为20,567,196.79元[134] - 2023年同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益无数据，2022年为 - 1,358,375.21元，2021年为 - 7,423,966.22元[135] - 2023年除上述各项之外的其他营业外收入和支出为 - 411,323.55元，2022年为 - 858,060.09元，2021年为 - 3,838,410.89元[135] - 2023年其他符合非经常性损益定义的损益项目为 - 20,445,045.58元，2022年为 - 10,910,014.44元，2021年为 - 93,116,637.48元[135] - 2023年所得税影响额为8,105,037.00元，2022年为 - 10,126,092.05元，2021年为3,000,016.54元[135] - 2023年公司实现营业收入12.12亿元，归属上市公司股东净利润1.67亿元，同比增长213.41%，扣非后净利润1.23亿元，同比增长10.27%[187] 行业市场数据 - 2023年全球半导体产业销售额预计同比下降8.2%至5268亿美元，中国同比下降14.0%，第四季度全球环比增长8.4%，中国环比增长4.7%[111] - 2021 - 2023年全球将建84个晶圆厂，2024年全球半导体产能预计增长6.4%，2026年中国大陆12英寸晶圆厂月产能有望达240万片，全球比重从2022年的22%增至25%[113] - 2023年我国集成电路用湿电子化学品市场规模预计达61.3亿元，同比增长8.3%，2025年市场需求和规模将分别达106.94万吨和69.8亿元[114] - 清洗工艺约占芯片制造工序的30%，随着芯片工艺发展，对清洗材料需求增加[116] - 预计2025年中国半导体光刻胶市场规模有望达100亿元[118] - 2022年世界涂料销售额达1980亿美元，亚洲占45%约900亿美元，中国占亚洲份额58%为520亿美元[122] - 我国涂料行业有超5000家企业，规模以上约800家，建筑涂料占比约70%[122] - 我国涂料产量从“十二五”末的1717.6万吨增至“十三五”末的2459.1万吨，平均年增长率7.44%[122] - 预计2025年我国涂料产量、出口量、进口量和消费量分别为4022万吨、23.9万吨、24.9万吨和4023万吨[122] - 2022年全球半导体用电镀材料市场规模达10.2亿美元，同比增长8.3%，预计2023年降至9.92亿美元，2024年增长5.6%至10.47亿美元，2022 - 2027年先进封装预计增长3.5%，铜器件互连预计增长3%[141] - 2022年全球半导体光刻胶市场规模达27.1亿美元，预计2023年达25.5亿美元，较上年下降5.9%，2015 - 2022年复合增长率为10.7%；2021年中国大陆半导体光刻胶市场规模达4.93亿美元，较上年增长43.69%[142] - CMP研磨液占晶圆制造材料市场规模的7%，预计2022年市场规模超20亿美元，预计下滑2.4%[144] 公司业务线数据关键指标变化 - 2023年半导体行业实现营业收入7.68亿元，同比增长20.06%，涂料板块业务实现营业收入4.44亿元，较去年同期下降20.08%[187] 公司产品生产与销售情况 - 2023年公司电镀液添加剂相关产品销售规模与去年同期相比增长达50%[162] - 光刻胶已具备量产能力，在超20家客户端提供样品进行测试验证[163] - 上海松江厂区年产能1.9万吨扩充目标已建设完成，合肥第二生产基地一期1.7万吨已基本具备投产条件，合肥二期规划5.3万吨年产能各类手续正在办理中[166] - 本报告期，公司化学品产出近1.4万吨，其中晶圆制造用化学材料产品产量占比超70%[166] - 公司与上海化学工业区相关方签订《投资意向协议》，启动项目建设，规划占地104亩，建筑面积待明确[166] - 公司业务包括晶圆制造及先进封装用电镀液及添加剂等多系列产品[150][152][153][154] - 公司采用以销定产方式确定生产量，采用直销模式[157] 公司运营管理 - 2023年公司围绕“持续推进半导体气息”管理主题，开展企业运营和员工生活相关工作[168][169] 公司核心竞争力 - 公司在集成电路制造用关键工艺材料及设备领域深耕，能提供一体化整体解决方案[157] - 公司坚持自主创新，与产业链上下游协同发展，提升在关键工艺材料领域竞争力[165] - 公司拥有电子电镀、电子清洗等四大核心技术，第二代核心技术达国内领先水平[174] - 公司是国内唯一能满足芯片90 - 14nm铜制程全部技术节点对电镀、清洗产品要求的本土企业[174] 公司研发情况 - 2023年研发投入总额1.48亿元，占本期营业收入比重为12.27%[188] - 集成电路制造用清洗液产品已实现14nm及以上技术节点全覆盖，报告期内光刻胶系列产品实现营业收入400余万元[190][192] - 化学机械研磨液可覆盖14nm及以上技术节点，多款产品通过客户测试并实现销售[180][192] - 光刻胶及配套材料产业化项目占地6.5万平方米，合计产能6万吨[194] 公司人员情况 - 截止报告期末，半导体业务板块人员净增112人，同比增长22%[195] 公司股份回购情况 - 2023年完成2022年度股份回购计划，回购股份2,632,685股用于股权激励计划[197] 公司投资情况 - 公司持续加深集成电路关键工艺材料领域投资布局[198] - 公司投资推动半导体专用设备产品及核心原材料企业发展[198] - 公司积极参与产业投资，报告期内投资长存产业投资基金（武汉）合伙企业（有限合伙）项目[198] - 公司投资完善半导体产业链布局，助力半导体材料装备发展[198] - 公司投资与主营业务产生协同作用，拓展和加强产品实力及行业影响力[198]