募集资金情况 - 公司向特定对象发行293,103,400股A股，募集资金净额5,089,832,584.72元[2] 项目资金使用 - 人工智能、5G物联网、制造二期项目拟使用资金分别为119,151.75万、70,278.25万、77,580.00万元[5] - 截至2025年11月14日，三项目账户余额分别为119,511,956.99元、14,214,646.47元、86,424.00元[6][7] - 截至2025年11月14日，三项目节余分别为11,951.10万、1,421.67万、8.64万元[9] - 截至公告披露日，三项目募集资金投入比例分别为92.17%、101.99%、100.36%[10] 资金处理 - 拟将约13,381.40万元节余资金永久补充流动资金[12] - 节余资金转出后注销专用账户，终止三方监管协议[12] 审议情况 - 2025年11月17日董事会审议通过相关议案[14] - 监事会认为决策程序合法合规[14] - 保荐机构核查认为需股东大会审议[15]

分拆上市 - 公司拟分拆华睿科技至香港联交所主板上市[1] - 2025年11月17日召开会议审议分拆事项[1] 股价表现 - 10月17日至11月14日大华股份股价累计涨幅4.88%[1] - 剔除大盘因素影响后累计涨幅0.73%，剔除同行业影响后4.44%[1] - 剔除影响后股价未构成异常波动[1][2]

股东大会信息 - 公司定于2025年11月28日召开第一次临时股东大会[2] - 现场会议时间为2025年11月28日下午3:30，网络投票时间为同日9:15 - 15:00[4] - 股权登记日为2025年11月25日[5] - 股东大会登记时间为2025年11月26日，9:00 - 11:30、13:30 - 15:00[11] - 股东大会登记地点为浙江省杭州市滨江区滨兴路1399号证券投资部[11] - 网络投票代码为"362236"，投票简称为"大华投票"[16] - 深交所交易系统投票时间为2025年11月28日9:15—9:25、9:30—11:30和13:00—15:00[17] - 深交所互联网投票系统投票时间为2025年11月28日9:15 - 15:00[18] 议案相关 - 2025年11月17日董事会通过分拆子公司华睿科技赴港上市等12项议案[2] - 审议《2025年前三季度利润分配预案》等16项议案[7] - 议案2、3.02、3.03、5 - 15为特别决议事项，须三分之二以上表决权通过[9] - 议案5 - 15还需中小投资者三分之二以上同意方可通过[9] - 议案4、14关联股东需回避表决[9] - 公司将对中小投资者表决单独计票并披露[9] - 《关于制定、修订和废止公司部分治理制度的议案》子议案数为6[19] 股权结构 - 控股股东傅利泉持有公司1,023,868,980股，占总股本31.15%[3] 其他 - 公告发布时间为2025年11月18日[15] - 现场会议会期半天，与会人员食宿和交通费用自理[11]

业绩数据 - 2022 - 2024年度公司归属于上市公司股东的净利润分别为15.81亿元、29.62亿元和23.47亿元[8] - 最近3个会计年度扣除拟分拆子公司净利润后，归属股东净利润累计69.50亿元[9] - 2024年公司按权益享有的华睿科技净利润（扣非孰低值）为 - 0.51亿元[10] - 2024年公司按权益享有的华睿科技净资产为2.23亿元[10] 分拆上市 - 拟分拆子公司华睿科技至香港联交所主板上市，初始发行规模不超25％（超额配售权行使前）[4] - 授予不超初始发行规模15%超额配售权[4] - 华睿科技本次发行股票为境外上市外资股（H股），每股面值人民币1.00元[3] - 发行方式为香港公开发售及国际配售新股[3] - 发行方案议案有效期为自股东大会审议通过之日起二十四个月[7] - 华睿科技将转为境外募集股份并上市的股份有限公司[7] - 拟申请将发行前境内未上市股份转为境外上市股份（H股）[7] - 会议通过分拆子公司上市相关多项议案[1][2][7][8] - 分拆完成后公司股权结构不变，保证控股股东地位不变[20] - 公司及控股股东、实控人近36个月未受证监会行政处罚，近12个月未受交易所公开谴责[11] - 立信对公司2024年财报出具标准无保留意见审计报告[11] - 公司最近3个会计年度未实施重大资产重组，华睿科技业务资产不在募资投向范围内[13][14] - 公司现任董高及其关联方合计持有华睿科技6.83%股份，未超发行上市前总股本10%[13] - 华睿科技董高及其关联方合计持有华睿科技9.16%股份，未超发行上市前总股本30%[16] 分拆影响与决策 - 短期内公司持有华睿科技权益将被摊薄，未来有望按权益享有更大利润增长空间[22] - 分拆有助于释放华睿科技内在价值，提升权益价值和流动性，降低整体资产负债率[21] - 分拆后公司与华睿科技在多方面保持独立，有完整业务体系和独立经营能力[21] - 华睿科技新兴业务与公司其他业务独立性高，分拆不影响其他业务持续经营[22] - 分拆是综合考虑多因素，结合公司和华睿科技发展规划的决策[24] - 分拆有利于华睿科技提升融资能力和品牌效应，形成竞争优势[25] - 分拆可拓宽华睿科技融资渠道，提高融资效率，提供资金保障[26] 其他事项 - 公司募集资金投资项目结项，将节余募集资金永久补充流动资金[28]

业绩数据 - 大华股份2022 - 2024年度归属于上市公司股东的净利润分别为15.81亿元、29.62亿元和23.47亿元[10] - 最近3个会计年度扣除按权益享有的拟分拆子公司净利润后，归属上市公司股东净利润累计69.50亿元[11] - 2024年度按权益享有的华睿科技净利润为 - 0.51亿元，未超归属公司股东净利润23.47亿元的50%[12] - 2024年度按权益享有的华睿科技净资产为2.23亿元，未超归属公司股东净资产360.28亿元的30%[12] 分拆上市 - 分拆子公司华睿科技至香港联交所主板上市相关议案通过会议审议，需提交股东大会审议[1][2][8][9][10][19][20][21][22][23][25] - 华睿科技初始发行规模不超过发行后总股本的25％（超额配售权行使前），并授予不超过初始发行规模15%的超额配售权[4] - 分拆上市方案议案有效期为自股东大会审议通过之日起24个月，若取得相关监管文件，有效期延至发行及上市完成日与行使超额配售权孰晚日[7][8] - 华睿科技本次发行股票为境外上市外资股（H股），每股面值为人民币1.00元[3] - 华睿科技将转为境外募集股份并上市的股份有限公司，拟申请将发行前已发行的全部或部分境内未上市股份转为H股并上市流通[6] - 发行涉及的战略配售、募集资金用途等事项将进一步确认和调整[6] - 分拆完成后公司股权结构不变，仍为华睿科技控股股东[20] - 短期内分拆会摊薄公司持有华睿科技的权益，但未来有望提升整体盈利水平[22] 合规情况 - 截至公告披露日，公司现任董高及其关联方除间接持有外，合计持有华睿科技6.83%股份，未超上市前总股本10%[13] - 截至公告披露日，华睿科技董高及其关联方除间接持有外，合计持有华睿科技9.16%股份，未超上市前总股本30%[15] - 公司及控股股东、实控人近36个月未受中国证监会行政处罚，近12个月未受证券交易所公开谴责[12] - 立信针对公司2024年财报出具标准无保留意见审计报告[13] - 公司及实控人已出具《关于避免同业竞争的承诺》和《关于规范和减少关联交易的承诺》[17] 其他议案 - 会议以6票同意，0票反对，0票弃权，3票回避，审议通过《关于部分董事、高级管理人员及其关联方在分拆所属子公司持股的议案》[29] - 会议以9票同意，0票反对，0票弃权，审议通过《关于提请股东大会授权董事会及董事会授权人士办理公司本次分拆相关事宜的议案》[30] - 授权有效期为二十四个月，自本议案经公司股东大会审议通过之日起计算，若有效期届满时华睿科技已取得相关监管机构对本次发行及上市的批准或备案文件，决议有效期自动延长至本次发行及上市完成日与行使超额配售权（如有）孰晚日[32] - 会议以9票同意，0票反对，0票弃权，审议通过《关于募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》[32] - 董事会同意对募投项目“人工智能技术研发及应用研究项目”、“5G、物联网及多维感知产品方案研发项目”及“杭州智能制造基地二期建设项目”结项[32]

公司分拆计划 - 大华股份拟分拆子公司华睿科技至香港联交所主板上市 [1] - 分拆完成后大华股份仍将保持对华睿科技的控制权 [1] 子公司业务范围 - 华睿科技从事工业互联领域的机器视觉和AMR移动机器人核心组件、整机产品的研发、生产与销售 [1] - 华睿科技为下游客户提供定制化行业解决方案 [1]

公司动态 - 公司于2025年11月17日召开第八届第十八次董事会会议 [1] - 会议审议了关于提请股东大会授权董事会办理公司本次分拆相关事宜的议案 [1] 财务与业务构成 - 2025年1至6月份公司营业收入全部来自视频物联行业，占比100.0% [1] - 公司当前市值为632亿元 [1]

公司分拆上市计划 - 大华股份拟分拆所属子公司浙江华睿科技股份有限公司至中国香港联交所主板上市 [1] - 华睿科技是公司下属专业从事用于工业互联领域的机器视觉和AMR移动机器人核心组件、整机产品及解决方案的研发、生产及销售的业务主体 [1] - 通过本次分拆，华睿科技将实现独立上市 [1] 发行方案细节 - 华睿科技本次发行的初始发行规模为不超过紧接发行后经扩大后总股本的25%（超额配售权行使前） [1] - 授予全球协调人/簿记管理人不超过上述H股初始发行规模15%的超额配售权 [1] 分拆上市目的与影响 - 通过在中国香港联交所主板上市，将有助于华睿科技充实资本实力和拓宽融资渠道 [1] - 此举旨在提升华睿科技的综合竞争力及盈利能力，加速其发展 [1]

公司分拆上市计划 - 大华股份拟分拆所属子公司浙江华睿科技股份有限公司至中国香港联交所主板上市 [1] - 华睿科技是公司下属专业从事用于工业互联领域的机器视觉和AMR移动机器人核心组件、整机产品及解决方案的研发、生产及销售的业务主体 [1] - 通过本次分拆，华睿科技将实现独立上市 [1] 发行方案细节 - 华睿科技本次发行的初始发行规模为不超过紧接发行后经扩大后总股本的25%（超额配售权行使前） [1] - 授予全球协调人/簿记管理人不超过上述H股初始发行规模15%的超额配售权 [1] 分拆上市目的与影响 - 通过在中国香港联交所主板上市，将有助于华睿科技充实资本实力和拓宽融资渠道 [1] - 上市有助于提升华睿科技综合竞争力及盈利能力 [1] - 上市将加速华睿科技发展 [1]

募投项目结项 - 公司对三个募投项目进行结项，包括人工智能技术研发及应用研究项目、5G物联网及多维感知产品方案研发项目、杭州智能制造基地二期建设项目 [1] - 三个项目节余募集资金总额约为1.34亿元 [1] 节余资金分配 - 人工智能项目节余金额最高，为1.2亿元 [1] - 5G物联网项目节余金额为1421.67万元 [1] - 智能制造二期项目节余金额为8.64万元 [1] - 全部节余募集资金将用于永久补充公司流动资金 [1]