财务数据关键指标变化 - 2022年度合并报表归属于上市公司股东的净利润为46346051.50元[6] - 2022年度利润分配预案为每10股派发现金红利0.75元(含税)[6] - 截至2022年12月31日，公司总股本为13339万股[6] - 预计派发现金红利总额为10004250.00元[6] - 派发现金红利总额占2022年度合并报表归属上市公司股东净利润的21.59%[6] - 公司不进行资本公积金转增股本，不送红股[6] - 2022年营业收入444,659,814.31元，较2021年减少21.17%[22] - 2022年归属于上市公司股东的净利润46,346,051.50元，较2021年减少27.67%[22] - 2022年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润34,024,380.89元，较2021年减少41.42%[22] - 2022年经营活动产生的现金流量净额82,234,364.20元，较2021年减少3.65%[22] - 2022年末归属于上市公司股东的净资产684,536,656.87元，较2021年末增加5.61%[22] - 2022年末总资产1,046,092,024.66元，较2021年末增加22.97%[22] - 2022年基本每股收益0.35元/股，较2021年的0.52元/股下降32.69%[23] - 2022年加权平均净资产收益率6.96%，较2021年的11.66%减少4.70个百分点[23] - 2022年研发投入占营业收入的比例为6.66%，较2021年的6.58%增加0.08个百分点[23] - 2022年公司营业收入减少11940.74万元，同比减少21.17%，其中安防电子客户营业收入减少10792.85万元，同比减少53.87%[23] - 2022年第四季度新增募投项目转固并计提折旧摊销459.41万元，对期末利润影响较大[24] - 2022年第一至四季度营业收入分别为102853271.45元、120835603.65元、107199748.60元、113771190.61元[26] - 2022年非流动资产处置损益为129619.21元，2021年为 - 55489.35元，2020年为 - 3024.28元[28] - 2022年计入当期损益的政府补助为10508109.90元，2021年为4215590.77元，2020年为7174838.00元[29] - 2022年交易性金融资产期初余额122049578.08元，期末余额85275643.32元，当期变动 - 36773934.76元，对当期利润影响金额226065.24元[32] - 报告期末，公司应收账款净额为12691.55万元，占流动资产比例23.63%，占资产比例为12.13%[80] - 2022年公司营业收入44465.98万元，较上年同期下降21.17%；归母净利润4634.61万元，较上年同期下降27.67%；扣非归母净利润3402.44万元，较上年同期下降41.42%[85] - 2022年经营活动产生的现金流量净额为8223.44万元[85] - 报告期末存货账面净额为3972.03万元，占流动资产比例7.40%，占总资产比例为3.80%[81] - 2022年主营业务收入42997.01万元，较上年同期下降21.20%；营业成本34071.60万元，较上年同期下降17.79%[88] - 印制电路板业务营业收入42997.01万元，营业成本34071.60万元，毛利率20.76%，较上年减少3.29个百分点[90] - 内销营业收入32569.18万元，营业成本26106.51万元，毛利率19.84%，较上年减少3.72个百分点；外销营业收入10427.83万元，营业成本7965.09万元，毛利率23.62%，较上年减少2.90个百分点[90] - 电子产品制造商销售营业收入34707.08万元，营业成本27520.88万元，毛利率20.71%，较上年减少3.64个百分点；贸易商销售营业收入8289.93万元，营业成本6550.72万元，毛利率20.98%，较上年增加0.26个百分点[90] - 安防电子领域客户营收减少10792.85万元，同比减少53.87%[91] - 2022年度内销占比75.75%，外销收入同比增长15.80%，外销市场占比为24.25%[91] - 2022年度向电子产品制造商的销售产品市场占比80.72%[91] - 印制电路板生产量375,348.49平方米，销售量354,796.99平方米，库存量23,347.34平方米，较上年分别增减-27.39%、-27.33%、-23.18%[92] - 印制电路板总成本本期340,715,956.09元，上年同期414,438,208.19元，较上年同期变动-17.79%[93][94] - 前五名客户销售额17,362.38万元，占年度销售总额40.39%，关联方销售额0万元，占比0%[96] - 前五名供应商采购额11,338.94万元，占年度采购总额54.34%，关联方采购额0万元，占比0%[98] - 销售费用本期15,870,522.55元，上期15,253,707.69元，变动比率4.04%[102] - 管理费用本期25,349,400.39元，上期25,256,897.74元，变动比率0.37%[102] - 研发费用本期29,607,647.04元，上期37,087,970.54元，变动比率-20.17%[102] - 财务费用本期-7,961,160.27元，上期1,643,709.56元，变动比率-584.34%[102] - 经营活动产生的现金流量净额本期82,234,364.20元，上期85,349,442.37元，增减率-3.65%[103] - 投资活动产生的现金流量净额本期-31,182,261.95元，上期-190,843,509.38元，增减率-83.66%[103] - 货币资金期末为219,433,885.66元，占比20.98%，较期初增长61.76%[106] - 交易性金融资产期末为85,275,643.32元，占比8.15%，较期初减少30.13%[106] - 固定资产期末为375,069,265.37元，占比35.85%，较期初增长70.68%[106] - 在建工程期末为76,612,420.02元，占比7.32%，较期初增长879.27%[106] - 应付账款期末为224,618,105.50元，占比21.47%，较期初增长140.40%[106] - 交易性金融资产本期公允价值变动损益为226,065.24元，本期购买金额550,009,000.09元，出售/赎回金额587,009,000.09元[110] - 信丰迅捷兴注册资本10,000.00万元，持股比例100.00%，营业收入24,300.50万元，净利润654.73万元[111] - 珠海迅捷兴注册资本10,000.00万元，持股比例100.00%，营业收入0，净利润 - 140.94万元[111] - 2021年以总股本133,390,000股为基数，每股派发现金红利0.075元，共派发现金红利10,004,250.00元[167] - 2022年拟以总股本13,339万股为基数，每10股派发现金红利0.75元，预计派发现金红利总额10,004,250.00元，占2022年度净利润的21.59%[167] - 2022年每10股派息0.75元（含税），现金分红金额为10004250元，占归属于上市公司普通股股东净利润的比率为21.59%，归属于上市公司普通股股东的净利润为46346051.5元[170] 各条业务线数据关键指标变化 - 公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，提供一站式服务[37] - 公司业务涵盖样板、小批量板和大批量板，是行业内少数可提供一站式服务的PCB企业[38] - 公司产品种类丰富，覆盖HDI板、高频板等多种特殊工艺和特殊基材产品[38] - 公司产品广泛应用于汽车电子、通信设备等多个领域[39] - 公司原材料采购具有采购频率高、单次采购量小、品类多的特点[41] - 公司PCB样板和批量板均采取按订单生产的模式[41] - 公司采取“向下游制造商直接销售为主、通过贸易商销售为辅”的销售模式[42] - 2022年全球PCB产业总产值达817.41亿美元，同比增长1.0% [44] - 预计2022至2027年全球PCB产值复合增长率约为3.8%，2027年将达约983.88亿美元 [44] - 预计2022 - 2027年中国大陆PCB产值复合增长率约为3.3%，2027年将达约511.33亿美元 [44] - 内资PCB百强企业中，公司排名68位，在样板和小批量板细分领域企业中位居前列 [46] 公司技术研发情况 - 截至2022年12月31日，公司掌握选择性局部镀镍金板等多项PCB生产核心技术 [51] - 报告期内，公司在高频高速板等领域取得一定技术突破 [51] - 选择性化金油墨制作分段金手指线路板，金手指镀硬金金厚可达50μinch，分段手指最小间距为5mil[52] - 小间距镀镍金板线宽/间距能力可从5/5mil突破至3/3mil[52] - 小间距bonding焊盘镀厚金，金厚可达50 - 80μinch，bonding焊盘间距能力≥3mil[52] - 机械控深钻盲孔精度可控制在15μm以内，控深铣盲槽背钻深度比控深铣深度大1mil[52] - 树脂塞孔类精细线路基板整体面铜厚度小于12μm，线宽间距控制在0.075mm/0.075mm[52] - 无电镀填平的树脂塞孔可制作包边设计≥70%及板厚≤0.5mm的非常规产品[52] - 高层树脂塞孔类精细线路线宽/间距能力可从3.5/3.5mil突破至3/3mil与2.5/2.5mil[52] - 盲孔“压合填胶 + 树脂塞孔”生产技术使盲孔层加工板厚能力从0.55mm突破至0.6 - 0.75mm[53] - 厚铜板外层线路制作可将线宽公差控制在15%以内[53] - 高频高速板材与FR4板材混压，整层混压时板面翘曲度控制在0.75%以内[53] - 高精度阻抗板生产技术可将线宽公差控制在10%以内，阻抗公差控制在8%以内[54] - 高精度高层线性电阻板生产技术可将线路的总电阻值公差及各层线路电阻值公差均控制在8%以内[54] - 厚铜精细超薄陶瓷板蚀刻工艺技术的陶瓷基板为超薄型0.25mm，面铜35μm - 40μm，线宽线距2.5 mil / 2.5mil[55] - 外层挠性刚挠结合电路板线路图形的制作工艺可实现导体线宽公差±10%[55] - 利用挠性油墨的挠性线路板焊盘开窗制作工艺可实现激光精度公差±0.01mm[55] - 类载板精细线路化技术蚀刻基铜可突破常规12um制作5um薄基铜，线宽/间距能力可突破3/3mil制作2/2mil细小线路[56] - 毫米波雷达金属控深盲孔背钻技术控深钻孔公差±0.03mm，孔位精度公差±0.05mm[56] - 毫米波雷达压合介质公差可控制解决方案板厚公差±0.08mm[56] - 毫米波雷达孔化除胶及镀铜均匀性技术镀铜均匀性±3μm，PTH孔化铜符合IPC三级标准[56] - 公司及子公司拥有有效专利217个（发明专利25个、实用新型专利192个），软件著作权32个，报告期内新增发明专利7个，实用新型专利23个[59] - 报告期内，发明专利申请数13个、获得数7个，实用新型专利申请数17个、获得数23个，软件著作权申请数2个，合计申请数32个、获得数30个[59] - 公司累计发明专利申请数72个、获得数25个，实用新型专利申请数202个、获得数192个，软件著作权申请数34个、获得数32个，合计申请数308个、获得数249个[59] - 本年度费用化研发投入29,607,647.04元，上年度为37,087,970.54元，变化幅度-20.17%[61] - 本年度研发投入合计29,607,647.04元，上年度为37,087,970.54元，变化幅度-20.17%[61] - 本年度研发投入总额占营业收入比例6.66%，上年度为6.58%，增加0.08个百分点[61] -

投资者可于 2023 年 04 月 26 日（星期三）至 05 月 05 日（星期五）16:00 前登录上证路演中心网站首页点击"提问预征集"栏目或通过公司邮箱 zqb@jxpcb.com 进行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回 答。 深圳市迅捷兴科技股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2023 年 4 月 21 日发布公司 2022 年年度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司 2022 年度经营成果、财务状况，公司计划于 2023 年 05 月 08 日（星期一）下午 15:00-16:30 举行 2022 年度业绩说明会暨现金分红说明会，就投资者关心的问 题进行交流。 证券代码：688655 证券简称：迅捷兴 公告编号：2023-028 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 关于召开 2022 年度业绩说明会暨现金分红说明会的 公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 会议召开时间：2023 年 05 月 08 日（星期一）下午 15:00-16:30 会议召开地点：上海证券 ...

收入和利润（同比环比） - 营业收入本报告期同比下降30.03%至1.07亿元[4] - 归属于上市公司股东的净利润本报告期同比增长5.27%至2223.91万元[4] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润年初至报告期末同比下降39.33%至3228.09万元[4] - 营业总收入同比下降24.8%至3.31亿元（2021年同期4.40亿元）[18] - 净利润同比下降25.4%至4262.42万元（2021年同期5708.23万元）[20] - 前三季度营业收入3.14亿元，较去年同期4.3亿元下降27.1%[31] - 净利润3616.16万元，较去年同期2732.05万元增长32.3%[31] - 综合收益总额为3616.16万元，较去年同期2732.05万元增长32.1%[32] 成本和费用（同比环比） - 研发投入本报告期同比下降31.28%至704.99万元[5] - 研发投入占营业收入比例本报告期为6.58%[5] - 研发费用同比下降22.7%至2273.91万元（2021年同期2941.63万元）[18] - 销售费用同比上升36.3%至1452.32万元（2021年同期1065.94万元）[18] - 财务费用受益于汇兑收益实现-1037.07万元（2021年同期+51.62万元）[18] - 研发费用1298.49万元，较去年同期1528.88万元下降15.1%[31] 每股收益和收益率 - 基本每股收益年初至报告期末同比下降33.33%至0.32元/股[5] - 加权平均净资产收益率年初至报告期末减少4.53个百分点至6.37%[5] - 基本每股收益同比下降33.3%至0.32元/股（2021年同期0.48元/股）[21] 现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额年初至报告期末同比增长5.08%至6243.65万元[5] - 经营活动产生的现金流量净额转正至3.87亿元（2021年同期-1.19亿元）[23] - 经营活动产生的现金流量净额为6243.65万元，同比增长5.08%[25] - 投资活动产生的现金流量净额为-2545.46万元，较上年同期的-1.68亿元改善明显[25] - 筹资活动产生的现金流量净额为-1913.89万元，去年同期为1.99亿元正流入[25] - 经营活动产生的现金流量净额为3188.66万元，较去年同期5115.25万元下降37.7%[33] - 销售商品、提供劳务收到的现金为3.50亿元，较去年同期3.61亿元下降3.0%[33] - 购买商品、接受劳务支付的现金为2.46亿元，较去年同期2.34亿元增长5.2%[33] - 投资活动产生的现金流量净额为148.53万元，较去年同期-1.78亿元改善100.8%[34] - 收到其他与投资活动有关的现金为4.95亿元，较去年同期2.51亿元增长96.9%[34] - 支付其他与投资活动有关的现金为4.79亿元，较去年同期4.00亿元增长19.7%[34] - 筹资活动产生的现金流量净额为-1885.78万元，较去年同期1.99亿元下降194.3%[34] - 现金及现金等价物净增加额为2230.18万元，较去年同期7358.39万元下降69.7%[34] 资产和负债变动 - 货币资金为1.67亿元人民币，较年初1.36亿元增长23.1%[15] - 交易性金融资产为1.09亿元人民币，较年初1.22亿元下降10.6%[15] - 应收账款为1.16亿元人民币，较年初1.30亿元下降10.6%[15] - 存货为4077.18万元人民币，较年初5543.93万元下降26.5%[16] - 在建工程为7813.31万元人民币，较年初782.34万元大幅增长898.5%[16] - 流动资产合计4.92亿元人民币，较年初5.38亿元下降8.6%[16] - 非流动资产合计3.46亿元人民币，较年初3.13亿元增长10.8%[16] - 资产总计8.38亿元人民币，较年初8.51亿元下降1.4%[16] - 合同负债同比减少45.2%至27.43万元（2021年同期50.06万元）[17] - 应付职工薪酬同比减少17.4%至702.63万元（2021年同期850.12万元）[17] - 期末现金及现金等价物余额为1.57亿元，较期初1.3亿元增长20.5%[25] - 货币资金1.48亿元，较年初1.21亿元增长22.3%[28] - 应收账款1.12亿元，较年初1.27亿元下降11.8%[28] - 短期借款560万元，较年初无借款增加[28] - 期末现金及现金等价物余额为1.38亿元，较去年同期1.06亿元增长30.1%[34] 其他收益和补助 - 政府补助年初至报告期末金额878.03万元[7] - 其他收益同比大幅增长216.7%至899.11万元（2021年同期283.95万元）[18] 股东信息 - 深圳市高新投创业投资有限公司持股290.56万股，占比2.18%[12] - 深圳市华拓至远贰号投资企业持股246.94万股，占比1.85%[12]

收入和利润（同比环比） - 公司2022年上半年营业收入为2.1亿元[12] - 公司归属于上市公司股东的净利润为1,234万元[12] - 营业收入同比下降21.96%至2.24亿元人民币[19] - 归属于上市公司股东的净利润同比下降43.31%至2038.52万元人民币[19] - 扣除非经常性损益净利润同比下降51.91%至1656.67万元人民币[19] - 基本每股收益同比下降53.13%至0.15元/股[20] - 公司实现营业收入22368.89万元，较上年同期下降21.96%[73] - 公司实现归属于母公司所有者的净利润2038.52万元，较上年同期下降43.31%[73] - 营业收入同比下降21.96%至2.24亿元人民币[95] 成本和费用（同比环比） - 营业成本同比下降15.71%至1.72亿元人民币[95] - 销售费用同比上升15.14%至794万元人民币[95] - 财务费用因美元升值产生汇兑收益同比下降1117.16%至-448万元人民币[92][95] - 研发费用同比下降18.10%至1569万元人民币[95] - 费用化研发投入为1568.92万元，同比下降18.10%[51] 研发投入 - 公司研发投入为1,000万元，占营业收入比例4.76%[12] - 研发投入占营业收入比例同比增加0.33个百分点至7.01%[20] - 研发投入总额占营业收入比例为7.01%，同比增加0.33个百分点[51] 经营活动现金流量 - 公司经营活动产生的现金流量净额为1,500万元[12] - 经营活动现金流量净额同比增长10.77%至2947.55万元人民币[19] - 经营活动现金流量净额同比增长10.77%至2948万元人民币[95] 盈利能力指标 - 公司基本每股收益为0.12元[12] - 公司加权平均净资产收益率为2.5%[12] - 加权平均净资产收益率下降4.57个百分点至3.10%[20] 业务模式与产品应用 - 公司业务涵盖样板、小批量板和大批量板[27] - 公司于2016年底实现向"样板到批量生产一站式服务模式"演变[26] - 公司产品广泛应用于安防电子、工业控制、通信设备、医疗器械、汽车电子、轨道交通等领域[28] - 公司产品种类覆盖HDI板、高频板、高速板、厚铜板、金属基板、挠性板、刚挠结合板等多种特殊工艺产品[28] - 公司业务涵盖样板、小批量板、大批量板，提供从产品研发到批量生产一站式服务[67] - 公司技术能力全面，产品种类覆盖HDI板、高频板、高速板、厚铜板、金属基板、挠性板、刚挠结合板等多种特殊工艺和特殊基材产品[68] 技术与研发项目 - 公司是国家高新技术企业，拥有多项PCB生产核心技术，如选择性局部镀镍金板生产技术、盲埋孔板生产技术等[43] - 公司在5G通讯、新能源、汽车电子等方面积极布局，并在高频高速板、盲埋孔板、厚铜板等领域取得技术突破[43] - 公司掌握小间距镀镍金板技术，线宽/间距能力突破5/5mil，可制作3/3mil精细线路[43] - 机械控深钻孔精度控制在15μm以内[44] - 树脂塞孔类精细线路基板线宽间距控制在0.075mm/0.075mm[44] - 高层树脂塞孔类技术线宽/间距能力突破3.5/3.5mil并可制作3/3mil与2.5/2.5mil线路[44] - 盲孔层加工板厚能力突破0.55mm实现0.6-0.75mm板厚范围制作[44] - 内层超厚铜线路板最大铜厚可达10OZ[44] - 超厚铜镀镍金板最小线宽/间距能力突破32/32mil并可制作10/10.5mil线路[44] - 高频高速板与FR4混压技术使板面翘曲度控制在0.75%以内[45] - 5oz以内一次填胶技术在10s三次热应力下无分层爆板现象[45] - 局部金属化包边加工技术外形精度控制在±0.1mm范围[45] - 内层线路激光成像技术提高单张芯板图形对位精度[45] - 高精度阻抗板生产技术可将线宽公差控制在10%以内，阻抗公差控制在8%以内[46] - 高精度高层线性电阻板生产技术可将线路总电阻值及各层线路电阻值公差控制在8%以内[46] - 金属控深盲孔背钻技术控深钻孔公差±0.03mm，孔位精度公差±0.05mm[47] - 压合介质公差控制解决方案板厚公差±0.08mm[47] - 精细线路化技术可制作5um薄基铜，线宽/间距能力达2/2mil[47] - 镀铜均匀性技术达±3μm，PTH孔化铜符合IPC三级标准[47] - 焊盘尺寸一致性研究与改善项目预计总投资规模276万元，本期投入85.9万元，累计投入85.9万元[54] - 高多层厚铜板压合平坦度研究与改善项目预计总投资规模280万元，本期投入141.21万元，累计投入141.21万元[54] - 高精度阻抗研究与改善项目预计总投资规模280万元，本期投入143.58万元，累计投入143.58万元[54] - 5G高速背板浅表型背钻盲孔加工技术研发项目预计总投资规模210万元，本期投入94.78万元，累计投入94.78万元[56] - 最小插件孔技术研发项目预计总投资规模220万元，本期投入100.15万元，累计投入100.15万元[56] - 焊盘尺寸一致性项目目标为SMD和NSMD焊盘尺寸差异≤8%，阻焊成像重复对位精度≤0.3mil[54] - 高多层厚铜板压合项目目标为板厚公差±8%，2cm×2cm区间高度差≤20μm，内/外层铜厚10OZ[54] - 高精度阻抗项目目标为差分/单端阻抗公差±8%，共模阻抗±8%，线宽极差≤10μm，线宽精度±8%[54] - 5G高速背板浅背钻项目目标为控深精度±0.05mm，单张芯板图形对准度≤10μm，背钻孔树脂塞孔无空洞[56] - 最小插件孔项目目标为孔径公差±0.05mm，设计孔环3.5mil，阻焊桥2.5mil，控深铣槽内金属孔无毛刺[56] - 小尺寸半导体/辐射类探测器PCB技术研发项目预计总投资规模为256万元，本期及累计投入金额均为111.47万元[58] - 类载板技术研发项目预计总投资规模为200万元，本期及累计投入金额均为70.77万元[58] - 20:1钻孔与深镀能力技术研发项目预计总投资规模为295万元，本期及累计投入金额均为121.20万元[58] - 电路板产品开发项目预计总投资规模为320万元，本期及累计投入金额均为144.44万元[60] - 应用于充电站高多层厚铜电路板项目预计总投资规模为200万元，本期及累计投入金额均为128.65万元[60] - 应用于汽车电控的金属基板产品开发项目预计总投资规模为220万元，本期及累计投入金额均为114.38万元[60] - 高厚径比钻孔技术实现最小钻孔孔径0.25mm，最大孔壁粗糙度25μm，深镀能力TP值≥80%[58] - 类载板技术实现最小线宽间距2/2mil，最小钻孔孔径0.1mm，密集孔不同网络孔壁间距6mil[58] - 厚铜电路板技术实现成品铜厚40μm，侧蚀控制在25.4μm内，镀铜均匀性R值<8μm[60] - 金属基板产品热阻为2.8℃/W，尺寸安定性≤0.1mm，并通过288℃/10s三次无分层爆板测试[60] - 高频高速材料汽车激光毫米波雷达电路板项目预计总投资规模为250万元，本期投入125.53万元，累计投入125.53万元，处于试样阶段[62] - 一种铜柱封装电路板研究项目预计总投资规模为110万元，本期投入25.17万元，累计投入110.16万元，已完成[63] - 一种关键性技术的5G高频电路板项目预计总投资规模为240万元，本期投入63.82万元，累计投入194.92万元，处于样品阶段[63] - LCP高频刚挠电路板应用研究项目预计总投资规模为580万元，本期投入97.87万元，累计投入256.18万元，处于样品阶段[63] - 公司新增立项研发项目12个[77] 知识产权与研发人员 - 公司及子公司拥有有效专利209个，其中发明专利22个，实用新型专利187个[48] - 报告期内新增发明专利4个，实用新型专利7个[48][49] - 公司研发人员数量为120人，占公司总人数的比例为10.97%[65] - 研发人员薪酬合计为790.50万元，研发人员平均薪酬为6.59万元[65] - 研发人员中本科及以上学历占比21.67%，大专学历占比55.83%，高中及以下学历占比22.50%[65] - 研发人员中30岁以下占比36.67%，30-40岁占比42.50%，40-50岁占比18.33%，50岁及以上占比2.50%[65] 生产与交货能力 - 公司双面板最快可实现24小时内交货[72] - 公司多层板最快可实现36小时内交货[72] - 公司累计服务了过万家企业[69] 原材料与销售模式 - 公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、金盐、铜箔、铜球、干膜、油墨等[29] - 公司销售模式以向下游制造商直接销售为主，通过贸易商销售为辅[33] - 公司出口销售国家主要包括德国、英国、美国等[33] - 公司原材料成本占主营业务成本的比重较高[81] 行业趋势与市场地位 - 全球PCB行业2021-2026年复合增长率预计为4.6%[36] - 预计到2026年全球PCB行业产值将达到1015.59亿美元[36] - 预计到2026年中国PCB市场规模将达到546.05亿美元[36] - 高端PCB样板和小批量板市场需求稳步增长，涉及工业控制、汽车电子、交通、通信设备、医疗器械等领域[39] - 国内PCB生产以大批量板为主，样板和小批量板占比不高，产品相对低端[39] - 中国优势样板和小批量板企业已开始承接较多日本、欧美客户的订单[39] - 电子产品需求多样化及更新换代加快推动PCB产业向多品种、小批量方向发展[40] - PCB产品向高密度化、高性能化和环保化方向发展，包括医疗电子、可穿戴设备等新型产品[41] - 高密度互连技术（HDI）对电路板孔径大小、布线宽度、层数高低等方面提出较高要求[41] - 公司在内资PCB百强企业中排名第68位，在专业从事样板和小批量板的企业中位居前列[42] 资产与负债 - 公司总资产为10.5亿元[12] - 公司归属于上市公司股东的净资产为5.8亿元[12] - 公司应收账款为8,000万元[12] - 公司存货为5,000万元[12] - 总资产较上年度末下降1.58%至8.37亿元人民币[19] - 在建工程同比大幅增长737.84%至6555万元人民币[98] - 货币资金同比增长0.67%至1.37亿元人民币[98] - 短期借款同比下降100%至0元[98] - 公司应收票据及应收账款占流动资产的比例较大[82] 非经常性损益 - 政府补助贡献非经常性损益240.03万元人民币[23] - 委托投资管理收益贡献非经常性损益183.82万元人民币[23] 子公司表现 - 子公司信丰迅捷兴实现净利润442.35万元人民币[104] 产能与项目进展 - 公司信丰二期智能化工厂募投项目投产时间因设备未按时到厂而调整[78] - 公司珠海生产基地一期项目计划于2024年1月开始投产[78] 公司治理与人员变动 - 公司2021年度股东大会于2022年5月12日召开，审议通过包括财务决算报告及利润分配预案在内的7项议案[106] - 公司2022年第一次临时股东大会于2022年6月2日召开，审议通过包括董事会换届选举及独立董事津贴调整在内的5项议案[106][107] - 报告期内公司召开1次年度股东大会和1次临时股东大会，所有议案均获通过无否决议案[108] - 公司董事杨维舟、独立董事刘丹凤、杨文杰及监事刘志明离任[109] - 公司选举刘木勇、洪芳为独立董事，杨丽为股东代表监事[109] - 核心技术人员吉勇于2022年8月9日离职，不再担任任何职务[110] - 公司现有核心技术人员为张仁德、胡贤金、陈强、李成[112] - 公司子公司信丰迅捷兴引进技术总监马牛山，珠海迅捷兴引进技术总监冯凌宇[110][112] - 公司制定了《核心技术人员认定管理办法》，明确核心技术人员的6项认定标准[111] 利润分配 - 公司2022年半年度无利润分配计划，每10股送红股0股、派息0元、转增0股[114] 环保与排放 - 深圳迅捷兴废水总排口化学需氧量年排放总量6.665吨[118] - 深圳迅捷兴废水总排口氨氮年排放总量1.247吨[118] - 深圳迅捷兴废水总排口总氮年排放总量1.663吨[118] - 深圳迅捷兴一类排口总镍年排放总量0.02079吨[119] - 信丰迅捷兴综合废水总排口化学需氧量年排放总量52.47吨[121] - 信丰迅捷兴综合废水总排口氨氮年排放总量8.5吨[121] - 信丰迅捷兴配备废水处理设施总设计处理能力3176立方米/天[125] - 深圳迅捷兴配备废气治理设施9套废水处理系统3套[124] - 信丰迅捷兴配备废气治理设施22套废水处理设施1座[125] - 深圳迅捷兴于2019年12月2日取得排污许可证编号91440300778785072F001V有效期限至2022年12月1日[128] - 信丰迅捷兴年产60万平方米高密度印制电路板项目2012年获环评批复赣环评字[2012]192号[129] - 信丰迅捷兴2020年技改新增年产140万平方米线路板项目获环评批复赣市行审证（1）字[2020]111号[129] - 信丰迅捷兴2020年5月7日取得国家排污许可证编号91360722584043636Y001V有效期限至2023年5月6日[129] - 珠海迅捷兴2021年1月获年产150万平米印制电路板项目环评批复珠环建表[2021]17号[130] - 深圳迅捷兴2022年3月30日修订突发环境事件应急预案并于4月21日备案编号440306-2022-048-M[131] - 信丰迅捷兴突发环境事件应急预案备案号360722-2021-030-L[131] - 公司及子公司均依法取得项目环境影响评价批复并严格执行环保三同时制度[126] - 深圳迅捷兴2016年10月取得深宝环水批[2016]665132号环评批复[127] - 深圳顺兴2002年11月22日获深环批[2002]14004号环评批复2009年3月11日获深环批[2009]100207号环评批复[127] 股东承诺与股份锁定 - 控股股东及实际控制人马卓承诺上市后36个月内不转让或委托他人管理所持股份[142] - 若上市后6个月内股价连续20日低于发行价，马卓持股锁定期自动延长6个月[142] - 马卓承诺锁定期满后两年内减持价格不低于发行价[143] - 马卓承诺任期内每年转让股份不超过持有总数的25%[143] - 员工持股平台吉顺发及莘兴承诺上市后36个月内不转让所持股份[146] - 员工持股平台承诺若上市6个月内股价低于发行价则锁定期自动延长6个月[146] - 员工持股平台承诺锁定期满后两年内减持价格不低于发行价[147] - 公司监事及核心技术人员张仁德承诺上市后12个月内股份限售[140] - 公司董事、监事及高管人员股东（含杨维舟等7人）承诺上市后12个月内股份限售[140] - 公司自然人股东（王玉良等3人）承诺上市后12个月内股份限售[140] - 实际控制人亲属马颖承诺上市后36个月内不转让或委托他人管理所持股份[149] - 若上市后6个月内股价连续20个交易日低于发行价则锁定期自动延长6个月[149] - 锁定期满后两年内减持价格不低于发行价[150] - 担任董监高期间每年转让股份不超过持股总数25%[150] - 持股5%以上股东承诺上市后12个月内不转让所持股份[155] - 持股5%以上股东锁定期满后每12个月减持不超过法规限制[156] - 非自然人股东承诺上市后12个月内不转让所持股份[157] - 监事及核心技术人员张仁德承诺上市后

收入和利润同比下降 - 营业收入同比下降16.06%至1.0285亿元人民币[3] - 归属于上市公司股东的净利润同比下降78.29%至310.22万元人民币[3] - 扣除非经常性损益的净利润同比下降86.37%至186.19万元人民币[3] - 基本每股收益同比下降85.71%至0.02元/股[3] - 营业总收入同比下降16.1%至1.0285亿元，对比上年同期1.2253亿元[16] - 净利润同比下降78.3%至310.22万元，对比上年同期1429.13万元[17] - 基本每股收益同比下降85.7%至0.02元/股，对比上年同期0.14元/股[18] - 2022年第一季度营业收入为98,953,867.24元，同比下降18.3%[25] - 营业利润为489.58万元，同比下降41.8%[26] - 净利润为465.72万元，同比下降40.1%[26] 成本和费用同比下降 - 研发投入同比下降7.5%至754.96万元人民币[3] - 营业成本同比下降4.5%至8256.16万元，对比上年同期8645.83万元[16] - 研发费用同比下降7.5%至754.96万元，对比上年同期816.14万元[16] - 研发费用为4,036,187.10元，同比下降5.0%[25] - 所得税费用23.63万元，同比下降63.6%[26] 研发投入相关财务数据 - 研发投入占营业收入比例同比增加0.68个百分点至7.34%[3] 经营活动现金流量表现 - 经营活动产生的现金流量净额为795.15万元人民币[3] - 经营活动现金流入同比增长86.5%至1.9491亿元，对比上年同期1.0451亿元[19] - 经营活动产生的现金流量净额为7,951,537.37元，较上年同期-2,094,690.96元显著改善[21] - 经营活动现金流入小计1.17亿元，同比增长13.8%[28] - 经营活动产生的现金流量净额221.32万元，去年同期为-640.22万元[28] - 销售商品提供劳务收到现金1.16亿元，同比增长15.2%[27] 投资活动现金流量表现 - 投资活动产生的现金流量净额-710.49万元，主要因投资支付1000万元[28] - 投资收益为932,242.20元，主要来自投资活动[25] 购买商品接受劳务现金支出 - 购买商品接受劳务现金支出同比增长116.4%至1.5321亿元，对比上年同期7082.18万元[19] - 购买商品接受劳务支付现金9305.78万元，同比增长19.7%[28] 支付给职工现金 - 支付给职工现金1631.64万元，同比增长24.5%[28] 资产项目变化 - 货币资金为1.2656亿元人民币，较2021年末的1.3565亿元下降6.7%[12] - 交易性金融资产为1.1809亿元人民币，较2021年末的1.2205亿元下降3.2%[12] - 应收账款为1.1921亿元人民币，较2021年末的1.2974亿元下降8.1%[12] - 存货为5261.76万元人民币，较2021年末的5543.93万元下降5.1%[13] - 流动资产合计为5.0410亿元人民币，较2021年末的5.3793亿元下降6.3%[13] - 固定资产为2.1502亿元人民币，较2021年末的2.1975亿元下降2.2%[13] - 在建工程为973.34万元人民币，较2021年末的782.34万元增长24.4%[13] - 使用权资产为2195.53万元人民币，较2021年末的903.44万元增长143%[13] - 资产总计为8.3770亿元人民币，较2021年末的8.5069亿元下降1.5%[13] - 总资产较上年度末下降1.53%至8.377亿元人民币[4] - 货币资金从120,809,655.63元减少至106,201,026.26元，下降12.1%[23] - 应收账款从127,278,884.81元降至115,551,398.03元，减少9.2%[23] - 存货从21,218,511.20元降至19,863,326.20元，减少6.4%[23] 负债和权益项目变化 - 短期借款为0元，较2021年末的560万元减少100%[13] - 流动负债同比下降15.0%至1.6495亿元，对比上年同期1.9397亿元[14] - 租赁负债同比增长255.9%至1809.05万元，对比上年同期508.24万元[14] - 归属于上市公司股东的所有者权益较上年度末增长0.48%至6.513亿元人民币[4] - 短期借款从5,600,000.元降至0元，完全清偿[24] - 应付票据从66,573,976.79元减少至53,032,859.66元，下降20.3%[24] 现金及现金等价物变化 - 期末现金及现金等价物余额为123,694,967.15元，较期初下降5.0%[22] - 期末现金及现金等价物余额1.03亿元，较期初减少11.97%[28] 非经常性损益项目 - 非经常性损益项目中政府补助金额为43.85万元人民币[5] 信用减值损失 - 应收账款信用减值损失同比增长37.6%至134.76万元，对比上年同期97.95万元[17]

财务数据关键指标变化：收入和利润 - 营业收入为5.64亿元人民币，同比增长26.04%[19] - 公司2021年营业总收入为5.64亿元人民币，同比增长26.04%[28] - 公司2021年营业收入为5.64亿元，同比增长26.04%[94][95] - 归属于上市公司股东的净利润为6407.53万元人民币，同比增长13.43%[19] - 公司2021年归属于上市公司股东的净利润为6407.53万元[4] - 归属于上市公司股东的净利润为6407.53万元人民币，同比增长13.43%[28] - 公司2021年净利润为6407.53万元，同比增长13.43%[94] - 扣除非经常性损益后的净利润为5807.74万元人民币，同比增长16.76%[19] - 归属于上市公司股东的扣非后净利润为5807.74万元人民币，同比增长16.76%[28] - 2021年归属上市公司股东净利润64,075,348.41元[174] 财务数据关键指标变化：现金流量和净资产 - 经营活动产生的现金流量净额为8534.94万元人民币，同比上升56.87%[19][20] - 经营活动现金流量净额8534.94万元，同比增长56.87%[94][95] - 经营活动产生的现金流量净额8534.94万元，同比增长56.87%[115] - 投资活动产生的现金流量净额-19084.35万元，同比减少960.71%[115] - 投资活动现金流量净额-1.91亿元，同比变动960.71%，主要因购买理财产品[95][96] - 筹资活动产生的现金流量净额19298.58万元，主要因首次公开发行股票募集资金[115] - 筹资活动现金流量净额1.93亿元，同比变动-1145.83%，主要因IPO募集资金[95][96] - 归属于上市公司股东的净资产为6.48亿元人民币，同比增长68.77%[19] - 总资产为8.51亿元人民币，同比增长46.35%[19] 成本和费用 - 营业成本4.15亿元，同比增长34.33%，主要因原材料价格上涨及运输费重分类[95][96] - 主营业务成本4.14亿元，同比增长34.31%[96] - 研发投入3708.80万元人民币，较去年增长30.61%[33] - 研发费用3708.80万元，同比增长30.61%[95] - 研发费用3708.80万元，同比增长30.61%[116] - 材料成本252,293,922.92元，同比增长43.12%，占总成本60.87%[104] 各条业务线表现 - 安防领域收入同比增长70.16%，主要来自海康威视和大华股份等客户[28] - 汽车电子业务收入同比增长45.71%，主要来自锐明技术、道通科技等客户[28] - 大批量板业务收入增长40.81%，占收入比为37.35%[30] - 大批量业务收入同比增长40.81%，收入占比提升至37.35%[98] - 主营业务收入5.46亿元，同比增长24.60%[96] - 印制电路板营业收入545,675,386.15元，同比增长24.60%[98] - 印制电路板毛利率24.05%，同比下降5.50个百分点[98] - 印制电路板生产量516,957.76平方米，同比增长32.14%[101] - 印制电路板销售量488,231.28平方米，同比增长30.26%，产销率94.44%[101] 各地区表现 - 2021年公司外销收入较2020年增加60.87%[29] - 内销收入455,627,103.68元，同比增长19.28%，占主营业务收入83.50%[98][99] - 外销收入90,048,282.47元，同比增长60.87%，占主营业务收入16.50%[98][99] - 向电子产品制造商销售483,744,483.02元，同比增长30.08%，占销售总额88.65%[100] 研发投入和技术能力 - 研发投入占营业收入比例为6.58%，同比增加0.24个百分点[20] - 研发投入总额为37,087,970.54元，较上年增长30.61%[61][62] - 研发投入总额占营业收入比例为6.58%，较上年增加0.24个百分点[61] - 资本化研发投入为0元，资本化比重为0%[61] - 费用化研发投入为37,087,970.54元，较上年增长30.61%[61][62] - 研发投入增长主要因公司为提升技术能力及拓展业务增加了研发项目投入[62] - 公司掌握选择性局部镀镍金板、盲埋孔板、厚铜板、高频高速板等多项PCB生产技术[55] - 高精度阻抗板生产技术可将线宽公差控制在10%以内，阻抗公差控制在8%以内[58] - 高精度高层线性电阻板生产技术可将线路总电阻值及各层线路电阻值公差控制在8%以内[58] - 一种厚铜精细超薄陶瓷板蚀刻工艺技术可实现线宽线距2.5mil/2.5mil[58] - 厚铜精细线路蚀刻技术实现30-45um表铜2/2mil线路精度，边缘无狗牙缺口，涨缩控制±0.03mm优于行业±0.05mm标准[11] - 挠性电路板激光开窗精度达1mil内，焊盘铜变化值控制在3um内，解决1.5-2.5mil极限开窗问题[12] - 刚挠结合板层间对位精度达±1.5mil，客户端孔位与图形精度控制在±0.05mm内[13] - 阶梯型刚挠结合板动态区溢胶量小于1mm，热应力测试188℃*9秒*3次无爆板[14] - 5G电路板叠层结构开发实现线宽公差±10%，板厚公差±0.05mm，阻抗公差差分±8%单端±5%[15] - 陶瓷混压电路板层间对准度≤40μm，孔铜≥25μm，热冲击测试无分层爆板[16] - 新能源汽车充电站超厚铜PTFE电路板支持8oz厚铜蚀刻5/8mil线宽，板厚孔径比16:1[17] - 多维安装软硬结合板实现三维安装结构，动态区耐拉扯，硬板层分离导通[18] - 任意互连刚挠结合板技术研发项目实现机械孔填胶100%且凹陷小于20μm[69] - 外层挠性刚挠结合POFV工艺开发满足288°C/10秒/6次热应力测试无分层爆板[69] - 高温工业类FPC-LED散热技术研发介质满足1000伏60秒耐电压要求[69] - 新型柔性线路板双面镂空线路制作方法实现连接线间距10mm至15mm且宽度1mm至2mm[70] - 铜柱封装电路板研究镀铜均匀性R值小于8μm且阻焊油墨厚度小于30μm[70] - 5G高频电路板关键技术孔壁粗糙度小于等于25μm且孔径公差±0.075mm[70] - LCP高频刚挠电路板应用研究介电常数3.5±0.05且介质损耗小于0.004[71] - LCP材料压合后满足10秒三次热应力试验要求且孔粗钻孔后≤30μm孔化后≤20μm[71] - 新型柔性线路板双面镂空覆盖膜溢胶控制≤2mil[70] - 金手指镀硬金厚度可达50μinch[56] - 分段金手指最小间距为5mil[56] - 小间距镀镍金板线宽/间距能力突破5/5mil并可制作3/3mil[56] - 小间距bonding焊盘镀厚金金厚可达50-80μinch[56] - 机械控深钻孔精度控制在15μm以内[56] - 精细线路基板线宽间距控制在0.075mm/0.075mm[56] - 盲孔层加工板厚能力突破0.55mm实现0.6-0.75mm板厚范围制作[57] - 超厚铜板最大铜厚可达10OZ[57] - 超厚铜镀镍金板最小线宽/间距能力突破32/32mil可制作10/10.5mil[57] - 整层混压板面翘曲度控制在0.75%以内[57] - 孔径可做到50μm甚至更小，线宽线距基本可做到50μm甚至25μm[53] - 层厚可以做到30μm，高多层产品翘曲度要求从1%降低到0.5%[53] 研发项目 - 40层高层板技术研发项目预计总投资规模180万元，本期投入金额185.74万元，累计投入金额185.74万元，已完成[65] - 阻抗公差±8%技术研发项目预计总投资规模220万元，本期投入金额225.29万元，累计投入金额225.29万元，已完成[65] - 内/外层12OZ厚铜板制作技术研发项目预计总投资规模300万元，本期投入金额300.39万元，累计投入金额300.39万元，已完成[65] - 内层局部厚铜技术研发项目预计总投资规模280万元，本期投入金额271.63万元，累计投入金额271.63万元，已完成[65] - 内层线性电阻研究项目预计总投资规模220万元，本期投入金额207.17万元，累计投入金额207.17万元，已完成[65] - 密集孔分层爆板研究项目预计总投资规模210万元，本期投入金额193.13万元，累计投入金额193.13万元，已完成[66] - 盘中孔半塞阻焊研究项目预计总投资规模190万元，本期投入金额169.19万元，累计投入金额169.19万元，已完成[66] - 车载BSD雷达天线板技术研发项目预计总投资规模220万元，本期投入金额211.95万元，累计投入金额211.95万元，已完成[66] - 高频高速板材嵌入式混压技术项目预计总投资规模180万元，本期投入金额107.33万元，累计投入金额199.96万元，已完成[66] - 基于5G高频高速印制项目预计总投资规模210万元，本期投入金额108.82万元，累计投入金额217.83万元，已完成[66] - 研发项目总预算4785万元实际支出3708.8万元累计支出4217.29万元[71] 研发人员 - 公司研发人员数量为117人，较上期的101人增加15.8%[74] - 研发人员薪酬合计为1480.54万元，较上期的932.27万元增长58.8%[74] - 研发人员平均薪酬为12.65万元，较上期的9.23万元增长37.1%[74] - 研发人员中本科及以上学历占比为24.8%（29人），专科及以下占比75.2%（88人）[74] - 30岁以下研发人员占比33.3%（39人），30-40岁占比47.0%（55人）[74] - 报告期末核心技术人员实际获得的报酬合计为186.80万元人民币[152] - 核心技术人员薪酬合计728.24万元[145] - 核心技术人员吉勇薪酬为122.88万元[145] - 核心技术人员胡贤金薪酬为23.34万元[145] - 核心技术人员陈强薪酬为21.97万元[145] - 核心技术人员李成薪酬为18.61万元[145] 公司专利和知识产权 - 公司及子公司拥有专利204项，其中发明专利18项，实用新型专利186项，软件著作权32项[59] - 报告期内新增发明专利2项，实用新型专利25项，软件著作权10项[59] 公司治理和董事会活动 - 公司全体董事出席董事会会议[4] - 公司2021年共召开9次董事会会议，其中9次为现场结合通讯方式召开[156] - 公司董事会审议通过2021年第一季度报告[154] - 公司董事会审议通过2021年半年度报告及摘要[154] - 公司董事会审议通过2021年第三季度报告[155] - 公司调整募投项目募集资金投资额[154] - 公司使用部分闲置募集资金进行现金管理[154] - 公司开展外汇套期保值业务[155] - 公司审计委员会在报告期内召开4次会议，审议季度报告及财务相关议案[159] - 公司提名委员会在报告期内召开1次会议，审议年度工作报告[160][161] - 薪酬与考核委员会审议通过董事及高管2020年度和2021年度薪酬议案[162] - 战略委员会审议通过2021年度经营计划手册和财务预算报告[163] - 公司执行新租赁准则并变更相关会计政策[159] - 公司审计部定期或不定期对子公司经济业务活动进行审计监督[178] - 公司报告期内未发现内部控制体系存在重大或重要控制缺陷[177] 管理层和高管薪酬 - 公司董事长兼总经理马卓持股51,573,100股，报告期内从公司获得税前报酬总额118.90万元[144] - 公司董事李铁报告期内从公司获得税前报酬总额92.63万元[144] - 公司董事马颖持股1,903,600股，报告期内从公司获得税前报酬总额62.47万元[144] - 公司监事会主席兼核心技术人员张仁德持股809,400股，报告期内从公司获得税前报酬总额53.88万元[144] - 公司副总经理杜勇报告期内从公司获得税前报酬总额88.21万元[144] - 公司董事会秘书吴玉梅报告期内从公司获得税前报酬总额39.42万元[144] - 公司监事刘志明报告期内从公司获得税前报酬总额19.60万元[144] - 公司监事王丹报告期内从公司获得税前报酬总额16.16万元[144] - 财务总监刘望兰薪酬为38.17万元[145] - 董事及高级管理人员报告期内从公司获得的税前报酬总额为5428.61万元[145] - 报告期末全体董事监事和高级管理人员实际获得的报酬合计为541.44万元人民币[152] 公司业务和战略 - 公司主营业务为印制电路板PCB的研发生产与销售 产品特色为多品种小批量高层次短交期[35] - 公司于2016年底实现向样板到批量生产一站式服务模式演变[36] - 公司产品种类覆盖HDI板高频板高速板等多种特殊工艺和特殊基材产品[37] - 公司采购模式具有采购频率高单次采购量小品类多的特点[39] - 公司PCB样板和批量板均采取按订单生产的模式[40] - 公司销售模式以向下游制造商直接销售为主通过贸易商销售为辅[42] - 公司业务从单一样板生产向样板到批量生产一站式服务模式延伸[50] - 公司专注于PCB样板和小批量板业务[130] - 公司战略布局包括深圳工厂、信丰迅捷兴一厂和二厂及珠海迅捷兴[130] - 公司重点发展5G通讯、物联网、人工智能等领域的技术创新[130][135] - 公司积极推进珠海生产基地"互联网+智慧型工厂项目"[134] - 公司与5G光模块、服务器、激光雷达、储能等领域客户建立样品研发合作[132] - 公司2022年将强化成本管控作为经营重心，通过大拼版模式结合智能化、自动化、数字化手段减少人工、提高工效、提高板材利用率以降低经营成本[137] - 公司通过自动报价、自动预审、自动EQ及CAM自动处理文件等手段降低人为失误风险并减少对工程技术人员的依赖[137] - 公司推动九大公司级项目包括工艺参数标准化、设备保养标准化等以提升管理能力[34] - 双面板最快交货周期为24小时，多层板最快为36小时[81] - 公司累计服务客户超过1万家，包括海康威视、迈瑞医疗等知名企业[78] 行业和市场 - 全球PCB行业产值预计2024年将达到758.46亿美元[45] - 中国大陆PCB行业预计至2024年总产值将达到417.70亿美元[46] - 中国大陆PCB行业将保持4.9%的复合增长率[46] - 样板产值规模约占PCB整体产值规模的5%[47] - 小批量板产值规模约占PCB整体产值规模的10%-15%[47] - 公司在中国内资PCB百强企业中排名第66位[50] - 5G网络建设大幅增加推动通信设备对PCB需求增长[51] - 汽车电子化推动对高端PCB需求迅速增长[51] - 新能源汽车普及率提高对PCB用量大幅提升[51] - 2020年全球PCB行业排名第一的臻鼎科技市场占有率为6.81%[127] - 全球PCB行业前十名企业合计市场占有率为36.31%[127] - 中国大陆PCB企业数量超过2000家[127] - 中国大陆PCB产值占全球总产值的53.75%[127] 资产和负债 - 货币资金13565.19万元，同比增长186.14%，占总资产比例15.95%[118] - 交易性金融资产12204.96万元，主要系募集资金购买理财产品[118] - 货币资金及交易性金融资产因IPO募集资金到位而增加[21] - 无形资产2454.79万元，同比增长367.48%[118] - 存货5543.93万元，同比增长55.14%[118] - 应收账款净额1.30亿元，应收票据净额5884.72万元，合计占流动资产35.06%[91] 产能和投资 - 公司整体产能较去年增长49.52%[30] - 信丰二期智能化工厂投产后将新增年产能60万平方米[133] - 全资子公司信丰迅捷兴获增资20005.52万元用于募投项目建设[121] 分红和股东回报 - 公司拟每10股派发现金红利0.75元（含税），预计派发现金红利总额为1000.43万元[4] - 现金分红总额占2021年归属上市公司股东净利润的15.61%[4] - 拟每10股

收入和利润（同比环比） - 第三季度营业收入为153,210,943.82元，同比增长34.24%[5] - 年初至报告期末营业收入为439,839,186.37元，同比增长40.46%[5] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润为21,125,885.69元，同比增长59.21%[5] - 年初至报告期末归属于上市公司股东的净利润为57,082,274.57元，同比增长55.45%[5] - 第三季度扣除非经常性损益的净利润为18,759,279.33元，同比增长84.16%[5] - 年初至报告期末扣除非经常性损益的净利润为53,211,347.68元，同比增长69.75%[5] - 营业收入从2020年前三季度的313.15百万元增至439.84百万元，增长40.5%[24] - 净利润从2020年前三季度的36.72百万元增至57.08百万元，增长55.4%[25] - 公司2021年前三季度综合收益总额为57,082,274.57元，较2020年同期的36,720,012.92元增长55.4%[26] - 基本每股收益和稀释每股收益均为0.48元/股，较2020年同期的0.37元/股增长29.7%[26] 成本和费用（同比环比） - 年初至报告期末研发投入为29,416,294.47元，同比增长45.15%[5] - 研发费用从2020年前三季度的20.27百万元增至29.42百万元，增长45.1%[25] - 购买商品、接受劳务支付的现金为186,745,740.15元，较2020年同期的113,657,874.67元增长64.3%[28] - 支付给职工及为职工支付的现金为80,382,608.43元，较2020年同期的63,926,492.73元增长25.7%[28] 现金流量表现 - 年初至报告期末经营活动产生的现金流量净额为59,420,163.77元，同比增长64.25%[5] - 经营活动产生的现金流量净额为59,420,163.77元，较2020年同期的36,176,984.82元增长64.2%[28] - 销售商品、提供劳务收到的现金为372,922,912.82元，较2020年同期的255,506,857.39元增长45.9%[28] - 收到的税费返还为2,400,112.10元，较2020年同期的1,376,092.35元增长74.4%[28] - 投资活动产生的现金流量净额为-168,090,359.48元，主要由于支付其他与投资活动有关的现金400,000,000元[29] - 筹资活动产生的现金流量净额为199,994,849.82元，主要来自吸收投资收到的现金217,873,496.23元[29] - 期末现金及现金等价物余额为134,402,690.53元，较期初的42,906,669.21元增长213.3%[29] 资产和资本结构变化 - 报告期末总资产为901,158,966.17元，较上年度末增长55.03%[6] - 报告期末归属于上市公司股东的所有者权益为641,202,663.77元，较上年度末增长66.95%[6] - 货币资金从2020年末47,407,923.38元增至2021年9月末149,432,556.67元[18] - 交易性金融资产150,283,178.08元[18] - 公司总资产从2020年底的581.26百万元增长至2021年第三季度末的901.16百万元，增幅55.0%[19][21] - 公司流动资产从2020年底的329.41百万元大幅增加至635.41百万元，增长92.9%[19] - 存货从2020年底的35.73百万元增至74.30百万元，增长107.9%[19] - 实收资本从100.00百万元增至133.39百万元，增长33.4%[21] - 资本公积从130.16百万元增至296.83百万元，增长128.1%[21] - 未分配利润从145.07百万元增至202.15百万元，增长39.3%[21] - 应付账款从112.76百万元增至150.91百万元，增长33.8%[20] 股东和股权结构 - 报告期末普通股股东总数为8,009名[12] - 最大股东马卓持股数量为51,573,100股，占总股本比例38.66%[12] - 粤开资本投资有限公司通过惠州联讯德威投资合伙企业持股7,263,900股，占比5.45%[12] 募投项目和产能扩张 - 募集资金净额20,005.52万元变更用于年产60万平方米PCB智能化工厂扩产项目[15] - 全资子公司信丰迅捷兴注册资本由1,000万元增至10,000万元[15] - 变更后募投项目预计2022年6月投产，首期产能25,000㎡/月[16] - 二期投产后年总产能达60万㎡[16] 会计政策调整影响 - 公司总资产从581,262,580.67元增至593,949,446.86元，增加12,686,866.19元[33] - 使用权资产新增12,686,866.19元，原值为0元[32] - 非流动资产合计增加12,686,866.19元至264,541,873.54元[33] - 预计负债新增12,686,866.19元[33] - 负债合计增加12,686,866.19元至209,884,235.12元[34] - 流动资产合计保持329,407,573.32元未变[32] - 固定资产保持230,003,439.76元未变[32] - 应收账款保持139,556,336.24元未变[32] - 所有者权益合计保持384,065,211.74元未变[34] - 调整原因为执行新租赁准则（财会[2018]35号）[34]

收入和利润（同比环比） - 公司2021年上半年实现营业收入2.6亿元，同比增长33.56%[2] - 公司2021年上半年归属于上市公司股东的净利润为2,845.6万元，同比增长12.35%[2] - 营业收入同比增长44.03%至2.866亿元[22] - 归属于上市公司股东的净利润同比增长53.33%至3595.64万元[22] - 扣除非经常性损益的净利润同比增长62.81%至3445.21万元[22] - 基本每股收益同比增长39.13%至0.32元/股[22] - 公司实现营业总收入28662.82万元，同比增长44.03%[71] - 归属于上市公司股东的净利润3595.64万元，同比增长53.33%[71] - 归属于上市公司股东的扣非后净利润3445.21万元，同比增长62.81%[71] - 营业收入为2.866亿元，同比增长44.03%[87] - 公司净利润同比增长53.3%，从2345.09万元增至3595.64万元[197] - 营业利润同比增长52.0%，从2578.99万元增至3919.93万元[197] - 基本每股收益从0.23元/股增至0.32元/股，增幅39.1%[198] 成本和费用（同比环比） - 营业成本为2.038亿元，同比增长48.44%[87] - 研发费用为1915.71万元，同比增长53.44%[87] - 研发费用同比增长40.3%，从716.28万元增至1004.71万元[199] - 利息费用同比下降26.6%，从62.43万元降至45.84万元[197][199] - 信用减值损失改善44.6%，从-382.11万元收窄至-211.48万元[197] - 所得税费用同比增长26.0%，从257.34万元增至324.27万元[197] - 利息收入同比增长708.8%，从4.05万元增至32.76万元[197] 研发投入和技术创新 - 公司2021年上半年研发投入为1,235.8万元，同比增长47.2%，占营业收入比例为4.75%[2] - 研发投入占营业收入比例同比增加0.41个百分点至6.68%[22] - 公司研发投入总额为1915.71万元，同比增长53.44%[50][51] - 研发投入总额占营业收入比例为6.68%，较上年同期增长0.41个百分点[50] - 费用化研发投入1915.71万元，资本化研发投入为0[50] - 研发投入资本化的比重为0%，与上期持平[50] - 公司及子公司拥有专利200项，其中发明专利17项，实用新型专利183项[48] - 报告期内新增发明专利1项，实用新型专利7项，软件著作权1项[48] - 选择性化金技术实现金手指镀硬金厚度达50μinch[44] - 分段金手指技术实现最小间距5mil[44] - 小间距镀镍金技术实现线宽/间距能力突破5/5mil并可制作3/3mil精细线路[44] - 小间距bonding焊盘镀厚金技术实现焊盘间距≥3mil且金厚达50-80μinch[44] - 机械控深钻孔技术精度控制在15μm以内[44] - 树脂塞孔类基板生产技术实现线宽间距0.075mm/0.075mm[44] - 高层树脂塞孔技术实现线宽/间距能力突破3.5/3.5mil并可制作3/3mil与2.5/2.5mil线路[45] - 超厚铜技术实现最大铜厚10OZ[45] - 超厚铜镀镍金技术实现铜厚≥12OZ且最小线宽/间距能力突破32/32mil[45] - 高频高速板混压技术保证板面翘曲度控制在0.75%以内[45] - 高精度阻抗板生产技术可将线宽公差控制在10%以内[46] - 高精度阻抗板生产技术可将阻抗公差控制在8%以内[46] - 高精度高层线性电阻板生产技术可将电阻值公差控制在8%以内[46] - 超薄陶瓷板蚀刻工艺技术实现线宽线距2.5mil/2.5mil[46] - 40层高层板技术研发预计总投资规模180万元，本期投入85.69万元，累计投入85.69万元，处于样品阶段[54] - 阻抗公差±8%技术研发预计总投资规模220万元，本期投入93.53万元，累计投入93.53万元，处于样品阶段[54] - 内/外层12OZ厚铜板制作技术研发预计总投资规模300万元，本期投入164.07万元，累计投入164.07万元，处于样品阶段[54] - 内层局部厚铜技术研发预计总投资规模280万元，本期投入157.76万元，累计投入157.76万元，处于样品阶段[54] - 内层线性电阻研究预计总投资规模220万元，本期投入96.99万元，累计投入96.99万元，处于样品阶段[55] - 密集孔分层爆板研究预计总投资规模210万元，本期投入46.37万元，累计投入46.37万元，处于设计试验阶段[55] - 盘中孔半塞阻焊研究预计总投资规模190万元，本期投入45.94万元，累计投入45.94万元，处于设计试验阶段[55] - 车载BSD雷达天线板技术研发预计总投资规模220万元，本期投入94.27万元，累计投入94.27万元，处于样品阶段[55] - 高频高速板材嵌入式混压技术项目预计总投资规模180万元，本期投入109.31万元，累计投入201.94万元，已完成[56] - 基于5G高频高速印制线路板材料工艺技术研发项目预计总投资规模209万元，本期投入110.78万元，累计投入219.79万元，已完成[56] - 厚铜精细超薄陶瓷板蚀刻方法研究项目预计总投资规模120万元，本期投入80.57万元，累计投入80.57万元，处于样品阶段[56] - 挠性电路板油墨开窗制作方法项目预计总投资规模140万元，本期投入79.88万元，累计投入79.88万元，处于样品阶段[56] - 刚挠结合电路板涨缩一致性结构开发项目预计总投资规模100万元，本期投入63.35万元，累计投入63.35万元，处于样品阶段[57] - 阶梯型薄厚刚挠结合板项目预计总投资规模150万元，本期投入92.64万元，累计投入92.64万元，处于样品阶段[57] - 5G电路板的叠层结构开发项目预计总投资规模120万元，本期投入55.54万元，累计投入55.54万元，处于样品阶段[57] - 高频高速板材嵌入式混压技术项目拟达到目标包括两种板表面平整度相差小于10微米[56] - 基于5G高频高速印制线路板材料工艺技术研发项目拟达到目标包括采用真空蚀刻技术PTFE(5G)材料成型技术[56] - 厚铜精细超薄陶瓷板蚀刻方法研究项目拟达到目标包括超薄陶瓷板尺寸精度保证在±0.03毫米内[56] - 研发项目总预计投资规模为3,964万元，累计投入2,424.21万元，本期投入1,915.71万元[60] - 研发人员数量为120人，占公司总人数比例为11.59%，较上期98人增长22.45%[62] - 研发人员薪酬合计667.74万元，平均薪酬5.56万元，较上期4.39万元增长26.65%[62] - 陶瓷混压电路板项目预计总投资120万元，本期投入70.93万元，累计投入70.93万元，处于样品阶段[58] - 新能源汽车充电站超厚铜PTFE电路板项目预计总投资150万元，本期投入80.24万元，累计投入80.24万元，处于样品阶段[58] - 任意互连刚挠结合板制作技术研发项目预计总投资185万元，累计投入183.37万元，本期投入84.75万元，项目已完成[59] - 外层挠性刚挠结合POFV工艺开发项目预计总投资220万元，累计投入216.64万元，本期投入132.19万元，项目已完成[59] - 高温工业类厚铜FPC-LED高散热技术研发项目预计总投资180万元，累计投入178.84万元，本期投入90.16万元，项目已完成[59] - 新型柔性线路板双面镂空线路制作方法项目预计总投资60万元，累计投入58.36万元，本期投入23.25万元，项目已完成[59] - 研发人员中本科及以上学历占比25%，大专学历占比50.83%，31-40岁员工占比51.67%[62] 业务线表现 - 产品销量同比增长74.52%至11.20万平米[23] - 大批量业务收入同比增长99.88%[23] - 安防电子领域客户收入10723.59万元，占公司收入38.70%，同比增长209.22%[72] - 汽车电子领域收入3234.63万元，占公司收入11.67%，同比增长102.84%[72] - 信丰迅捷兴产量21.05万平方米，同比增长103.90%[73] - 信丰迅捷兴营业收入从10590.22万元上升至17585.43万元[73] - 公司大批量业务收入10227.95万元，同比增长99.88%[73] - 公司样板业务收入7433.06万元，同比增长18.83%[75] - 擦花报废率新低至0.18%[76] - 公司于2016年底实现向样板到批量生产一站式服务模式演变[30] - 公司产品种类覆盖HDI板、高频板、高速板、厚铜板、金属基板、挠性板、刚挠结合板等多种特殊工艺产品[31] - 公司产品广泛应用于安防电子、工业控制、通信设备、医疗器械、汽车电子、轨道交通等六大领域[31][32] 地区表现 - 信丰迅捷兴总资产为25271.14万元，净资产为9047.35万元，营业收入为18066.57万元，净利润为2097.29万元[97] - 珠海迅捷兴总资产为3334.46万元，净资产为3334.09万元，营业收入为0万元，净利润为-92.03万元[97] - 香港迅捷兴净资产为-0.50万元，营业收入为0万元，净利润为-0.50万元[97] - 公司信丰迅捷兴正式员工中江西当地户籍员工493人[120] 管理层讨论和指引 - 根据Prismark预测2024年全球PCB行业产值将达到758.46亿美元[40] - 预计2024年中国PCB市场规模将达到417.70亿美元[40] - 5G网络建设大幅增加推动通信设备对PCB需求增长[41] - 汽车电子化发展推动汽车对高端PCB需求迅速增长[41] - 公司将通过技术创新和产品升级填补即期回报摊薄影响[154] - 公司承诺加强内部协调控制以降低运营成本[154] - 公司将加大产品研发力度提升市场竞争力[154] 公司行业地位和资质 - 公司在内资PCB百强企业中排名第66位[43] - 公司在专业从事样板和小批量板的企业中位居前列[43] - 公司是国家高新技术企业及中国电子电路行业协会会员单位[43] 现金流量 - 公司2021年上半年经营活动产生的现金流量净额为-2,857.6万元，同比下降186.7%[2] - 经营活动产生的现金流量净额为2660.85万元，同比下降18.58%[88] - 投资活动产生的现金流量净额为-2.197亿元，同比下降10231.92%[88] - 筹资活动产生的现金流量净额为2.023亿元，同比增长45278.34%[88] 资产和负债变化 - 公司2021年上半年末总资产为10.2亿元，较年初增长8.51%[2] - 公司2021年上半年末归属于上市公司股东的净资产为6.7亿元，较年初增长4.44%[2] - 公司2021年上半年末货币资金为1.5亿元，较年初下降26.47%[2] - 公司2021年上半年末应收账款为1.3亿元，较年初增长38.3%[2] - 归属于上市公司股东的净资产同比增长61.45%至6.201亿元[22] - 总资产同比增长47.49%至8.573亿元[22] - 货币资金为5778.96万元，同比增长21.90%[90] - 应收款项为1.771亿元，同比增长26.92%[90] - 存货为5417.09万元，同比增长51.59%[90] - 交易性金融资产为2.053亿元，期初余额为0元[94] - 公司总资产从2020年底的581,262,580.67元增长至2021年6月30日的857,279,064.50元，增幅47.4%[190] - 货币资金从2020年底的47,407,923.38元增至2021年6月30日的57,789,595.29元，增长21.9%[188] - 交易性金融资产在2021年6月30日为205,304,945.21元，2020年底无此项资产[188] - 应收账款从2020年底的139,556,336.24元增至2021年6月30日的177,121,135.48元，增长26.9%[188] - 存货从2020年底的35,734,141.08元增至2021年6月30日的54,170,935.69元，增长51.6%[188] - 应付账款从2020年底的112,761,707.58元增至2021年6月30日的145,593,707.38元，增长29.1%[189] - 实收资本从2020年底的100,000,000.00元增至2021年6月30日的133,390,000.00元，增长33.4%[190] - 资本公积从2020年底的130,160,151.10元增至2021年6月30日的296,825,328.56元，增长128.1%[190] - 未分配利润从2020年底的145,069,837.00元增至2021年6月30日的181,026,225.88元，增长24.8%[190] - 流动资产从2020年底的329,407,573.32元增至2021年6月30日的585,265,910.47元，增长77.7%[188] - 公司总资产从2020年12月31日的442,134,572.39元增长至2021年6月30日的663,173,209.15元，增长50.0%[193] - 货币资金从2020年12月31日的36,703,435.15元增长至2021年6月30日的54,646,267.78元，增长48.9%[192] - 交易性金融资产为205,304,945.21元[192] - 应收账款从2020年12月31日的139,242,292.68元增长至2021年6月30日的175,325,365.77元，增长25.9%[192] - 实收资本从2020年12月31日的100,000,000.00元增长至2021年6月30日的133,390,000.00元，增长33.4%[194] - 资本公积从2020年12月31日的130,160,151.10元增长至2021年6月30日的296,825,328.56元，增长128.1%[194] - 未分配利润从2020年12月31日的86,792,113.85元增长至2021年6月30日的103,506,040.78元，增长19.3%[194] - 母公司营业收入同比增长42.8%，从1.97亿元增至2.81亿元[199] - 母公司营业利润同比增长24.4%，从1447.38万元增至1800.10万元[199] 股东结构和股份变动 - 公司首次公开发行人民币普通股（A股）股票33,390,000股，发行后股份总数增至133,390,000股[174] - 有限售条件股份变动后数量为101,430,904股，占比76.04%，其中新增1,430,904股[173] - 无限售条件流通股份数量为31,959,096股，占比23.96%[173] - 国有法人持股变动后数量为7,908,083股，占比5.93%，新增3,083股[173] - 其他内资持股变动后数量为93,519,284股，占比70.11%，新增1,424,284股[173] - 境内非国有法人持股变动后数量为27,339,884股，占比20.50%，新增1,424,284股[173] - 民生证券投资有限公司战略配售认购1,669,500股，通过转融通出借后限售股份余额为0股[174] - 报告期末普通股股东总数为10,495户[178] - 限售股份变动中马卓持有51,573,100股，为最大限售股东[175] - 部分网下配售对象限售股数为1,430,904股，限售期为6个月[177] - 第一大股东马卓持股51,573,100股，占比38.66%[180] - 联讯德威持股7,263,900股，占比5.45%[180] - 粤开资本持股4,999,400股，占比3.75%[180] - 杨春光持股3,807,200股，占比2.85%[180] - 人才二号基金持股3,789,900股，占比2.84%[180] - 瑞宏凯银持股3,789,500股，占比2.84%[180] - 华拓至远持股3,789,500股，占比2.84%[180] - 吉顺发持股3,537,400股，占比2

收入和利润（同比环比） - 公司2021年上半年营业收入为2.21亿元[2] - 公司2021年上半年归属于上市公司股东的净利润为2,736.03万元[2] - 公司2021年上半年基本每股收益为0.26元[2] - 公司营业收入同比增长44.03%至2.866亿元[22] - 归属于上市公司股东的净利润同比增长53.33%至3595.64万元[22] - 扣除非经常性损益的净利润同比增长62.81%至3445.21万元[22] - 基本每股收益0.32元/股，同比增长39.13%[22] - 加权平均净资产收益率7.67%，同比增加0.76个百分点[22] - 营业总收入28662.82万元，同比增长44.03%[71] - 归属于上市公司股东的净利润3595.64万元，同比增长53.33%[71] - 归属于上市公司股东的扣非后净利润3445.21万元，同比增长62.81%[71] - 营业收入为2.866亿元人民币，同比增长44.03%[87] - 公司净利润同比增长53.3%，从2345.09万元增至3595.64万元[196] - 营业收入同比增长42.8%，从1.97亿元增至2.81亿元[198] - 营业利润同比增长52.0%，从2578.99万元增至3919.93万元[196] - 基本每股收益从0.23元/股增至0.32元/股，增幅39.1%[197] - 母公司净利润同比增长26.0%，从1326.66万元增至1671.39万元[198] 成本和费用（同比环比） - 公司研发投入金额为1,106.29万元，占营业收入比例为5.01%[2] - 研发投入占营业收入比例6.68%，同比增加0.41个百分点[22] - 研发投入总额占营业收入比例为6.68%，较上年同期增加0.41个百分点[50] - 营业成本为2.038亿元人民币，同比增长48.44%[87] - 研发费用为1915.71万元人民币，同比增长53.44%[87] - 研发费用从2020年上半年的12,485,328.91元增至2021年同期的19,157,059.60元，增长53.4%[195] - 研发费用同比增长40.3%，从716.28万元增至1004.71万元[198] - 信用减值损失改善44.6%，从-382.11万元收窄至-211.48万元[196] - 利息收入同比增长708.8%，从40.50万元增至327.61万元[196] - 其他收益下降38.4%，从238.02万元降至146.50万元[196] - 所得税费用同比增长26.0%，从257.34万元增至324.27万元[196] 各条业务线表现 - 产品销量同比增长74.52%，增加11.20万平米[23] - 大批量业务收入增长99.88%[23] - 公司产品种类覆盖HDI板、高频板、高速板、厚铜板、金属基板、挠性板、刚挠结合板等多种特殊工艺产品[31] - 公司产品广泛应用于安防电子、工业控制、通信设备、医疗器械、汽车电子、轨道交通等领域[31][32] - 安防电子领域客户收入10723.59万元，占收入38.70%，同比增长209.22%[72] - 汽车电子领域收入3234.63万元，占收入11.67%，同比增长102.84%[72] - 大批量业务收入10227.95万元，同比增长99.88%[73] - 样板业务收入7433.06万元，同比增长18.83%[75] - 擦花报废率创新低至0.18%[76] 各地区表现 - 公司销售模式以向下游制造商直接销售为主，国内销售集中在华南和华东地区[37] - 出口销售主要通过贸易商进行，覆盖德国、英国、美国等国家[37] 研发投入和技术能力 - 公司研发投入金额为1,106.29万元，占营业收入比例为5.01%[2] - 研发投入占营业收入比例6.68%，同比增加0.41个百分点[22] - 公司报告期内研发投入总额为1915.71万元，较上年同期增长53.44%[50][51] - 研发投入总额占营业收入比例为6.68%，较上年同期增加0.41个百分点[50] - 公司及子公司累计拥有专利200项，其中发明专利17项，实用新型专利183项[48] - 报告期内新增发明专利1项，实用新型专利7项，软件著作权1项[48] - 金手指镀硬金厚度可达50μinch[44] - 分段金手指最小间距为5mil[44] - 线宽/间距能力突破5/5mil并可制作3/3mil精细线路[44] - 小间距bonding焊盘镀厚金金厚可达50-80μinch[44] - 机械控深钻孔精度控制在15μm以内[44] - 线宽间距控制在0.075mm/0.075mm[45] - 超厚铜基板最大铜厚可达10OZ[45] - 厚铜板线宽公差控制在15%以内[45] - 整层混压板面翘曲度控制在0.75%以内[45] - 内层超厚铜线路板最大铜厚可达10OZ[45] - 高精度阻抗板生产技术可将线宽公差控制在10%以内，阻抗公差控制在8%以内[46] - 高精度高层线性电阻板生产技术可将线路总电阻值及各层线路电阻值公差均控制在8%以内[46] - 超薄型陶瓷基板厚度为0.25mm，面铜35μm-40μm，线宽线距达2.5mil/2.5mil[46] - 外层线路图形小孔定位激光成像技术提高单张芯板图形对位精度[46] - 多层板热融合定位技术采用黑色半固化片代替黑色油墨提高色彩一致性[46] - 公司研发投入资本化比重为0%，与上年同期持平[50] - 40层高层板技术研发预计总投资规模为180万元，本期投入85.69万元，累计投入85.69万元，处于样品阶段[54] - 阻抗公差±8%技术研发预计总投资规模为220万元，本期投入93.53万元，累计投入93.53万元，处于样品阶段[54] - 内/外层12OZ厚铜板制作技术研发预计总投资规模为300万元，本期投入164.07万元，累计投入164.07万元，处于样品阶段[54] - 内层局部厚铜技术研发预计总投资规模为280万元，本期投入157.76万元，累计投入157.76万元，处于样品阶段[54] - 内层线性电阻研究预计总投资规模为220万元，本期投入96.99万元，累计投入96.99万元，处于样品阶段[55] - 密集孔分层爆板研究预计总投资规模为210万元，本期投入46.37万元，累计投入46.37万元，处于设计试验阶段[55] - 盘中孔半塞阻焊研究预计总投资规模为190万元，本期投入45.94万元，累计投入45.94万元，处于设计试验阶段[55] - 车载BSD雷达天线板技术研发预计总投资规模为220万元，本期投入94.27万元，累计投入94.27万元，处于样品阶段[55] - 高频高速板材嵌入式混压技术项目预计总投资180万元，本期投入109.31万元，累计投入201.94万元，已完成[56] - 基于5G高频高速印制线路板材料工艺技术研发项目预计总投资209万元，本期投入110.78万元，累计投入219.79万元，已完成[56] - 一种厚铜精细超薄陶瓷板蚀刻方法研究项目预计总投资120万元，本期投入80.57万元，累计投入80.57万元，处于样品阶段[56] - 一种挠性电路板油墨开窗制作方法项目预计总投资140万元，本期投入79.88万元，累计投入79.88万元，处于样品阶段[56] - 刚挠结合电路板涨缩一致性结构开发项目预计总投资100万元，本期投入63.35万元，累计投入63.35万元，处于样品阶段[57] - 一款阶梯型薄厚刚挠结合板项目预计总投资150万元，本期投入92.64万元，累计投入92.64万元，处于样品阶段[57] - 一种5G电路板的叠层结构开发项目预计总投资120万元，本期投入55.54万元，累计投入55.54万元，处于样品阶段[57] - 高频高速板材嵌入式混压技术项目拟达到目标包括两种板表面平整度相差小于10um[56] - 基于5G高频高速印制线路板材料工艺技术研发项目拟达到目标包括采用真空蚀刻技术PTFE(5G)材料成型技术[56] - 一种厚铜精细超薄陶瓷板蚀刻方法研究项目拟达到目标包括厚铜30-45um表铜精细线路2/2mil保证线路边缘无狗牙、锯齿、缺口[56] - 研发项目总预计投资规模为3,964万元，累计投入2,424.21万元，本期投入1,915.71万元[60] - 研发人员数量为120人，占公司总人数比例为11.59%，研发人员薪酬合计667.74万元，平均薪酬5.56万元[62] - 任意互连刚挠结合板制作技术研发项目预计总投资185万元，累计投入183.37万元，已完成[59] - 外层挠性刚挠结合POFV工艺开发项目预计总投资220万元，累计投入216.64万元，已完成[59] - 高温工业类厚铜FPC-LED高散热技术研发项目预计总投资180万元，累计投入178.84万元，已完成[59] - 新型柔性线路板双面镂空线路制作方法项目预计总投资60万元，累计投入58.36万元，已完成[59] - 一种陶瓷混压电路板开发项目预计总投资120万元，本期投入70.93万元，累计投入70.93万元，处于样品阶段[58] - 应用于新能源汽车充电站超厚铜PTFE电路板开发项目预计总投资150万元，本期投入80.24万元，累计投入80.24万元，处于样品阶段[58] - 一种可多维安装软硬结合板研究开发项目预计总投资100万元，本期投入57.5万元，累计投入57.5万元，处于样品阶段[58] - 研发人员中本科及以上学历占比25%，大专学历占比50.83%，30岁以下人员占比35.83%，31-40岁人员占比51.67%[62] 子公司表现 - 信丰迅捷兴产量21.05万平方米，同比增长103.90%[73] - 信丰迅捷兴营业收入从10590.22万元上升至17585.43万元[73] - 全资子公司信丰迅捷兴总资产为人民币2.527114亿元，净资产为人民币9047.35万元，营业收入为人民币1.806657亿元，净利润为人民币2097.29万元[97] - 全资子公司珠海迅捷兴总资产为人民币3334.46万元，净资产为人民币3334.09万元，营业收入为0元，净亏损人民币92.03万元[97] - 全资子公司香港迅捷兴净资产为-0.5万元，净亏损0.5万元[97] 现金流量 - 公司2021年上半年经营活动产生的现金流量净额为-1,015.33万元[2] - 经营活动产生的现金流量净额为2660.85万元人民币，同比下降18.58%[88] - 投资活动产生的现金流量净额为-2.197亿元人民币，同比下降10231.92%[88] - 筹资活动产生的现金流量净额为2.023亿元人民币，同比增长45278.34%[88] 资产和负债变化 - 公司总资产较上年度末增长125.67%至10.64亿元[2] - 公司归属于上市公司股东的净资产较上年度末增长166.93%至6.47亿元[2] - 公司货币资金较期初增长390.18%至3.47亿元[2] - 公司应收账款较期初增长62.48%至1.28亿元[2] - 归属于上市公司股东的净资产6.201亿元，同比增长61.45%[22] - 总资产8.573亿元，同比增长47.49%[22] - 货币资金为5778.96万元人民币，占总资产6.83%，同比增长21.90%[90] - 应收款项为1.771亿元人民币，占总资产20.92%，同比增长26.92%[90] - 存货为5417.09万元人民币，占总资产6.40%，同比增长51.59%[90] - 交易性金融资产期末余额为2.053亿元人民币，较期初增加2.053亿元人民币[94] - 公司总资产从2020年底的581,262,580.67元增长至2021年6月30日的857,279,064.50元，增幅47.4%[188][189] - 货币资金从47,407,923.38元增至57,789,595.29元，增长21.9%[187] - 交易性金融资产新增205,304,945.21元[187] - 应收账款从139,556,336.24元增至177,121,135.48元，增长26.9%[187] - 存货从35,734,141.08元增至54,170,935.69元，增长51.6%[187] - 应付账款从112,761,707.58元增至145,593,707.38元，增长29.1%[188] - 实收资本从100,000,000.00元增至133,390,000.00元，增长33.4%[189] - 资本公积从130,160,151.10元增至296,825,328.56元，增长128.1%[189] - 未分配利润从145,069,837.00元增至181,026,225.88元，增长24.8%[189] - 流动资产从329,407,573.32元增至585,265,910.47元，增长77.7%[187] - 公司总资产从2020年底的442,134,572.39元增长至2021年6月30日的663,173,209.15元，增长幅度为50.0%[192][193] - 货币资金从2020年底的36,703,435.15元增加至2021年6月30日的54,646,267.78元，增长48.9%[191] - 交易性金融资产为205,304,945.21元，在2021年上半年新增[191] - 应收账款从2020年底的139,242,292.68元增至2021年6月30日的175,325,365.77元，增长25.9%[191] - 实收资本（或股本）从2020年底的100,000,000.00元增至2021年6月30日的133,390,000.00元，增长33.4%[193] - 资本公积从2020年底的130,160,151.10元增至2021年6月30日的296,825,328.56元，增长128.1%[193] - 未分配利润从2020年底的86,792,113.85元增至2021年6月30日的103,506,040.78元，增长19.3%[193] 行业背景和市场地位 - 公司于2016年底实现向样板到批量生产一站式服务模式演变[30] - 预计2024年全球PCB行业产值将达到758.46亿美元[40] - 预计2024年中国PCB市场规模将达到417.70亿美元[40] - 公司在内资PCB百强企业中排名第66位，在样板和小批量板领域位居前列[43] - 公司是国家高新技术企业，中国电子电路行业协会（CPCA）会员单位[43] 采购和供应链 - 公司采购主要原材料包括覆铜板、半固化片、金盐、铜箔、铜球、干膜、油墨等[33] 管理层讨论和指引 - 公司2021年半年度无利润分配及资本公积金转增计划，每10股送红股0股、派息0元、转增0股[102] - 公司总资产和净资产将随募集资金到位大幅增加[154] - 募集资金投资项目存在建设周期导致每股收益和净资产收益率短期下降风险[154] 环境和社会责任 - 深圳迅捷兴综合废水排放口化学需氧量年核定排放总量为6.66528吨，排放浓度限值为160mg/L[106] - 深圳迅捷兴综合废水排放口氨氮年核定排放总量为1.2474吨，排放浓度限值为30mg/L[106] - 深圳迅捷兴综合废水排放口总氮年核定排放总量为1.6632吨，排放浓度限值为40mg/L[106] - 深圳迅捷兴含镍废水排放口总镍年核定排放总量为0.02079吨，排放浓度限值为0.5mg/L[106] - 深圳迅捷兴工艺废气中硫酸雾排放浓度限值为30mg/L，氯化氢排放浓度限值为30mg/L[106] - 深圳迅捷兴有机废气总VOCs排放浓度限值为120mg/L，许可排放速率限值为2.55kg/h[106] - 信丰迅捷兴化学需氧量核定排放总量为52.47吨/年[108] - 信丰迅捷兴氨氮核定排放总量为8.5吨/年[108] - 信丰迅捷兴硫酸雾许可排放速率限值为2.6kg/h[109] - 信丰迅捷兴氮氧化物许可排放速率限值为1.3kg/h[109] - 信丰迅捷兴锡及其化合物许可排放速率限值为0.52kg/h[109] - 信丰迅捷兴氨气许可排放速率限值为8.7kg/h[109] - 信丰迅捷兴甲醛许可排放速率限值为0.43kg/h[109] - 信丰迅捷兴颗粒物许可排放速率限值为3.5kg/h[109] - 深圳迅捷兴配备废气治理设施9套废水处理系统3套[111] -