证券代码：688478 证券简称：晶升股份 公告编号:2023-017 南京晶升装备股份有限公司 关于完成工商变更登记并换发营业执照的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 南京晶升装备股份有限公司（以下简称"公司"）于 2023 年 7 月 20 日召开 2023 年第一次临时股东大会，审议通过《关于变更公司经营范围、修订公司章 程并办理工商变更登记的议案》，同意变更经营范围并修订《公司章程》相应条 款。具体内容详见公司于 2023 年 7 月 5 日在上海证券交易所网站 （www.sse.com.cn）上披露的《南京晶升装备股份有限公司关于变更公司经营 范围、修订公司章程并办理工商变更登记的公告》（公告编号：2023-012）。 近日，公司已完成关于公司经营范围的工商变更登记和《公司章程》备案 手续，并取得了南京市市场监督管理局换发的《营业执照》，变更后的工商登记 信息如下： 统一社会信用代码：91320192589410351R 名称：南京晶升装备股份有限公司 类型：股份有限公司（上市） 注册资本：1383 ...

上市信息 - 公司股票于2023年4月24日在上海证券交易所科创板上市，证券简称“晶升股份”，代码“688478”[4][44] - 发行后总股本为13836.6096万股，本次公开发行股票3459.1524万股，占发行后总股本的25.00%[45][75] - 本次发行每股价格为32.52元/股，市盈率为129.90倍，市净率为2.99倍[87][89] - 本次公开发行募集资金总额为112491.64万元，净额为101630.39万元[92][94] - 发行后股东户数为28901户[95] 业绩数据 - 报告期内公司营业收入分别为2295.03万元、12233.17万元、19492.37万元和6505.58万元[16] - 2022年度公司经审阅营业收入为22199.29万元，较上年同期增长13.89%，扣非后归母净利润为2271.22万元，较上年同期下降34.43%[16] - 报告期内公司主营业务毛利率分别为42.10%、44.97%、40.61%和34.28%[35] - 2022年度流动资产39424.06万元，较上年度期末增长33.04%；流动负债7959.09万元，增长33.83%[98] - 2023年第一季度营业总收入3838.70万元，较上年同期增长128.50%，归属于母公司股东的净利润243.94万元，较上年同期增长307.73%[103] 客户与市场 - 2019 - 2022年1 - 6月公司前五大客户主营业务收入合计占比分别为97.21%、94.22%、95.44%和97.69%[24] - 公司半导体级单晶硅炉业务主要客户包括沪硅产业、立昂微和神工股份；碳化硅单晶炉业务主要客户包括三安光电、东尼电子及浙江晶越[24] - 全球半导体级单晶硅片市场份额主要由5大硅片厂商垄断，碳化硅衬底材料市场份额主要由美国科锐公司等国际厂商垄断[29] 股权结构 - 发行前李辉合计控制公司33.69%股份，发行后合计控制25.26%股份[53] - 上市前公司前10名股东合计持股8989.59万股，占比64.96%[74] - 本次发行后盛源管理直接持有公司4.76%的股份[62] 法律诉讼与风险 - 公司银行账户（非主要经营账户）被冻结，合计金额3000万元，冻结时效1年[36] - 中科钢研因设备买卖合同纠纷起诉公司，若诉讼请求被全部支持，公司最大现金流出金额为3700万元[38][39] 未来展望 - 公司发行完成后将扩大业务规模，提升整体实力[197] - 公司将加强财务管理，完善薪酬考核和激励机制，推动经营业绩增长[198] - 公司承诺按披露投向使用募集资金，提高使用效率[200]

上市信息 - 公司拟在科创板上市，2023年4月11日发行，招股书4月17日签署[2][9] - 发行股票3459.1524万股，占发行后总股本25%，每股32.52元[9][52] - 发行后总股本13836.6096万股，募集资金净额101630.39万元[9][52] 业绩情况 - 2019 - 2022年1 - 6月营收2295.03万、12233.17万、19492.37万和6505.58万元[25] - 2022年度营收22199.29万元，同比增13.89%，扣非净利润降34.41%[25] - 预计2023年1 - 3月营收3750 - 4500万元，净利润100 - 500万元[90] 用户数据 - 2019 - 2022年1 - 6月前五大客户收入占比97.21%、94.22%、95.44%和97.69%[32] - 2022年1 - 6月向三安光电销售占比58.64%，2022年度降至50%以下[32] 产品业务 - 半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉2019 - 2022年1 - 6月占主营收入比7.04%、90.38%、89.02%和97.03%[29] - 半导体级单晶硅炉用于8 - 12英寸硅片，碳化硅单晶炉用于碳化硅衬底[30][31] 风险情况 - 银行账户被冻结3000万元，中科钢研起诉最大现金流出3700万元[46][47] - 产品技术、市场竞争、客户依赖等因素影响公司业绩[26][39] 公司历史 - 2012年晶升有限设立，2020年12月29日变更为股份公司[149][16] - 2019 - 2020年收购晶能半导体使其成全资子公司[196] 股权结构 - 公司注册资本10377.4572万元，法定代表人李辉[51] - 2020 - 2021年多次增资扩股，李辉持股比例变化[168][183]

南京晶升装备股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市 发行结果公告 保荐人（主承销商）：华泰联合证券有限责任公司 一、新股认购情况统计 特别提示 南京晶升装备股份有限公司（以下简称"晶升股份"、"发行人"或"公司"）首 次公开发行人民币普通股（A 股）并在科创板上市（以下简称"本次发行"）的申 请已经上海证券交易所科创板股票上市委员会审议通过，并已经中国证券监督管 理委员会（以下简称"证监会"）同意注册（证监许可〔2023〕547 号）。 华泰联合证券有限责任公司（以下简称"华泰联合证券"、"保荐人（主承 销商）"、"主承销商"）担任本次发行的保荐人（主承销商）。发行人股票简 称为"晶升股份"，扩位简称为"晶升股份"，股票代码为"688478"。 本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售（以下简称"战略配售"）、 网下向符合条件的网下投资者询价配售（以下简称"网下发行"）与网上向持有上 海市场非限售 A 股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行（以 下简称"网上发行"）相结合的方式进行。发行人和保荐人（主承销商）根据初步 询价结果，综合评估公司合理投资价值、可比公司二级市场估值水平、所属行业 ...

南京晶升装备股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市 发行公告 保荐人（主承销商）：华泰联合证券有限责任公司 重要提示 南京晶升装备股份有限公司（以下简称"晶升股份"、"发行人"或"公司"） 根据中国证券监督管理委员会（以下简称"中国证监会"、"证监会"）颁布的《证 券发行与承销管理办法》（证监会令〔第 208 号〕）（以下简称"《管理办法》"）、 《首次公开发行股票注册管理办法》（证监会令〔第 205 号〕），上海证券交易所 （以下简称"上交所"）颁布的《上海证券交易所首次公开发行证券发行与承销业 务实施细则》（上证发〔2023〕33 号）（以下简称"《实施细则》"）、《上海证券 交易所股票公开发行自律委员会支持全面实行股票发行注册制下企业平稳发行 行业倡导建议》（以下简称"《倡导建议》"）、《上海市场首次公开发行股票网上发 行实施细则（2023 年修订）》（上证发〔2023〕35 号）（以下简称"《网上发行实 施细则》"）、《上海市场首次公开发行股票网下发行实施细则（2023 年修订）》（上 证发〔2023〕36 号）（以下简称"《网下发行实施细则》"），中国证券业协会颁 布的《首次公开发行证券承销业 ...

业绩总结 - 报告期内公司营业收入分别为2,295.03万元、12,233.17万元、19,492.37万元和6,505.58万元[24] - 报告期内扣非后归母净利润分别为 -1,609.94万元、2,449.10万元、3,463.93万元和 -286.50万元[24] - 2022年度公司经审阅营业收入为22,199.29万元，较上年同期增长13.89%[24] - 2022年度扣非后归母净利润为2,272.08万元，较上年同期下降34.41%[24] - 2022年经营活动现金流量净额1848.42万元，同比上升260.56%[84] - 2022年投资活动现金流量净额 -2820.23万元，同比增长85.24%[84] - 2022年筹资活动现金流量净额 -124.38万元，同比下降100.57%[84] - 预计2023年1 - 3月营业收入约3750 - 4500万元，较上年同期增长约162.13% - 214.56%[89] - 预计2023年1 - 3月净利润约100 - 500万元，较上年同期增长约122.16% - 210.78%[89] 用户数据 - 2019 - 2022年1 - 6月，公司前五大客户主营业务收入合计占比分别为97.21%、94.22%、95.44%和97.69%[31] - 2022年1 - 6月，公司向三安光电销售金额占主营业务收入比例为58.64%，2022年度占比降至50%以下[31] 未来展望 - 若新增投入无法有效业务转化，成本效益不及预期，将对公司经营业绩带来不利影响[25] - 公司上市募投项目实施后资产及业务规模将扩大，可能带来管理风险[141] - 公司首次公开发行股票可能因认购不足或市值不达标导致发行失败[142] - 本次发行上市后公司可能存在即期回报被摊薄的风险[143] 新产品和新技术研发 - 2018年公司12英寸半导体级单晶硅炉通过上海新昇验收，实现国产化[64] - 2019年公司碳化硅单晶炉产品实现量产销售[64] - 截至招股意向书签署日，公司享有已授权国内专利76项，其中发明专利27项[66] 市场扩张和并购 - 2019年5月及2020年3月，公司分别收购晶能半导体85%、15%股权，使其成为全资子公司[195] 其他新策略 - 公司主要采取自主研发、以销定产的经营模式[69] 财务数据 - 本次公开发行股票数量为3459.1524万股，占发行后总股本比例25%[50] - 发行后总股本为13,836.6096万股[51] - 发行前每股净资产为0.3574元/股，发行前每股收益为4.69元/股[51] - 保荐承销费为募集资金总额的7.20%加150万元，审计及验资费为1,405.00万元，律师费为641.51万元，信息披露费用为492.45万元，发行手续费用及其他约47.47万元[51] - 发行人高管核心员工专项资产管理计划战略配售金额不超过8,980万元，且配售数量不超过首次公开发行股票数量的10%[51] - 保荐人相关子公司初始跟投数量为本次公开发行股份的5.00%，即172.9576万股[52] - 本次募集资金投资项目总额47620.39万元，用于总部生产及研发中心等建设[95] 风险提示 - 公司生产经营面临下游产业、客户发展等诸多风险，可能导致业绩下滑及亏损[25] - 公司所处行业竞争加剧，若产品技术等发展不及预期，可能面临市场竞争力下降等风险[39] - 半导体材料厂商自产/自研设备会加剧行业竞争，若公司无法保持先进性，财务和经营成果将受影响[41] - 公司半导体级晶体生长设备验收周期波动会导致经营业绩波动，验收周期延长会带来收入确认延迟等风险[42] - 若公司产品技术等方面出现问题，将面临毛利率波动甚至大幅下降的风险[43] - 截至招股意向书签署日，公司非主要经营账户被冻结，涉及金额3000万元，冻结时效1年[45] - 中科钢研因设备买卖合同纠纷起诉公司，若诉讼请求被全部支持，公司最大现金流出金额为3700万元[46] - 公司产品类别及下游应用领域相对单一，收入规模及产业化经验较竞争对手有差距[38] - 公司客户集中度较高可能导致在商业谈判中处于弱势，经营业绩受下游厂商资本性支出影响大[110] - 若下游主要客户发展不及预期，公司将面临客户产品需求无法增长或下滑的风险[112] - 宏观经济增速下滑会使半导体材料及芯片制造厂商减少设备采购[140] - 国家产业政策支持力度减弱可能导致公司经营业绩下滑[140]

南京晶升装备股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市 招股意向书提示性公告 保荐人（主承销商）：华泰联合证券有限责任公司 扫描二维码查阅公告全文 | 本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售（以下简称"战略 | 配售"）、网下向符合条件的投资者询价配售（以下简称"网下发 | | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 发行方式 | 行"）与网上向持有上海市场非限售 A 市值的社会公众投资者定价发行（以下简称"网上发行"）相结合 | | | 股股份和非限售存托凭证 | | | | | 的方式进行。 | | | | | | | | | 定价方式 | 网下初步询价确定发行价格，网下不再进行累计投标询价 | | | | | | | | 发行前总股本（万 10,377.4572 | 拟发行数量（万股） | | 3,459.1524 | | | | | | 股） | | | | | | | | | 预计新股发行数量 3,459.1524 | 预计老股转让数量 0 | | | | | | | | （万股） | （万股） | | | | ...

业绩总结 - 报告期内公司营业收入分别为2295.03万元、12233.17万元、19492.37万元和6505.58万元[26] - 报告期内扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为 - 1609.94万元、2449.10万元、3463.93万元和 - 286.50万元[26] - 2022年度公司经审阅营业收入为22199.29万元，较上年同期增长13.89%[26] - 2022年度扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为2272.08万元，较上年同期下降34.41%[26] - 报告期内公司主营业务毛利率分别为42.10%、44.97%、40.61%和34.28%，存在一定波动[45] 用户数据 - 2019 - 2022年1 - 6月前五大客户主营业务收入合计占比分别为97.21%、94.22%、95.44%和97.69%[33] - 2022年1 - 6月向三安光电销售金额占主营业务收入比例为58.64%，2022年度降至50%以下[33] 未来展望 - 未来若新增投入资源无法有效转化业务，投入成本效益不及预期，将影响公司经营业绩[27] - 公司生产经营面临下游产业、客户发展等诸多风险，可能导致报告期后业绩下滑及亏损[27] 新产品和新技术研发 - 公司半导体级单晶硅炉产品实现12英寸国产化，碳化硅单晶炉产品下游量产应用进度、技术水平、市场占有率在国内厂商中处于领先地位[63] - 2019 - 2021年公司研发投入占营业收入比例为12.36%，高于5%[65] - 截至2022年6月30日，公司研发人员占员工总数比例为33.09%，高于10%[65] 市场扩张和并购 - 2019年5月及2020年3月，公司以股权重组方式分别完成对晶能半导体85%、15%股权的收购，使其成为全资子公司[187] 其他新策略 - 公司本次拟公开发行新股数量不超过3459.1524万股，占发行后总股本比例不低于25%[52] - 本次募集资金投资项目总额47,620.39万元，用于总部生产及研发中心等建设项目[86]