方邦股份(688020)

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方邦股份(688020) - 2023 Q2 - 季度财报
2023-08-21 16:00
公司基本信息 - 公司代码为688020,公司简称为方邦股份[1] - 公司名称为广州方邦电子股份有限公司,股票代码为688020[15] - 公司注册地在广州市,总部位于广东省广州市[177] 公司财务表现 - 2023年上半年,公司营业收入为171,685,872.34元,同比增长0.31%;归属于上市公司股东的净利润为-43,603,739.75元,同比下降35.69%[16] - 公司的加权平均净资产收益率为-2.86%,较去年同期下降0.85个百分点[16] - 公司的研发投入占营业收入的比例为17.02%,较去年同期减少6.29个百分点[16] - 公司报告期内实现营业收入171,685,872.34元,较上年同期增长0.31%[56] - 归属于母公司所有者的净利润-43,603,739.75元,较上年同期下降35.69%[57] - 公司2023年上半年营业利润为-384,620.51元,较去年同期11,885,580.85元大幅下降[149] - 2023年上半年,公司净利润为1,282,282.14元,较去年同期11,123,180.80元有所下降[150] 主营业务及产品 - 公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售,主要产品包括电磁屏蔽膜、铜箔产品和挠性覆铜板[20][21][22][23][24] - 电磁屏蔽膜是公司报告期内的主要收入来源,主要分为HSF6000和HSF-USB3两大系列,广泛应用于知名终端品牌产品[21] - 铜箔产品包括带载体可剥离超薄铜箔和标准电子铜箔,满足IC载板、HDI板等制程要求[22][23] - 挠性覆铜板是FPC的加工基材,公司生产的极薄挠性覆铜板具有国际先进的关键指标,可实现高密度互连技术[24] 技术优势及研发情况 - 公司拥有自主开发的磁控真空溅射、精密涂布、连续卷状电沉积以及高性能树脂合成等四大基础技术[30] - 公司主要产品关键技术难点包括电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、带载体可剥离超薄铜箔和标准铜箔等[30] - 公司自主研发生产的极薄挠性覆铜板具有优异的加工性能,在超薄铜箔领域具有国际先进水平[31] - 公司研发人员数量为139人,占公司总人数的31.03%,研发人员薪酬合计为1,011.1万元,平均薪酬为7.27万元,具备较大的核心技术优势[52] 风险提示 - 公司业绩存在继续下滑风险,主要受下游智能手机产品终端销售增长钝化等因素影响[63] - 公司所处行业属于技术密集型行业,存在知识产权风险和核心技术泄密与技术人员流失的风险[64][65] - 公司毛利率可能下滑,公司产品结构单一和下游应用领域集中的风险存在[67][68]
方邦股份:华泰联合证券有限责任公司关于广州方邦电子股份有限公司使用暂时闲置募集资金进行现金管理的核查意见
2023-08-21 11:10
华泰联合证券有限责任公司 关于广州方邦电子股份有限公司 使用暂时闲置募集资金进行现金管理的核查意见 华泰联合证券有限责任公司(以下简称"华泰联合证券"、"保荐机构") 作为广州方邦电子股份有限公司(以下简称"方邦股份"、"公司")首次公开 发行股票并在科创板上市持续督导阶段的保荐机构,根据《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》等有关法律、法规、规范性 文件及《广州方邦电子股份有限公司募集资金管理制度》等相关规定,对方邦股 份拟在确保不影响募集资金投资项目进度、公司正常生产经营及确保资金安全的 前提下,使用额度不超过人民币 5 亿元的暂时闲置募集资金进行现金管理的事项 进行了核查,并出具本核查意见如下: 一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会出具《关于同意广州方邦电子股份有限公司首次 公开发行股票注册的批复》(证监许可〔2019〕1212 号),并经上海证券交易 所出具《自律监管决定书》(〔2019〕151 号),同意广州方邦电子股份有限公 司向社 会公 开发 行 人民币 普通 股 20,000,000 股, 共计 募集 资金人 民 币 1,077,600,000.00 ...
方邦股份:2023年半年度募集资金存放与实际使用情况专项报告
2023-08-21 11:10
证券代码:688020 证券简称:方邦股份 公告编号:2023-030 广州方邦电子股份有限公司 2023 年半年度募集资金存放与实际使用情况专项报告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重 大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 根据《上市公司监管指引第 2 号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《上 海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等有关规定,广州方 邦电子股份有限公司(以下简称"公司")董事会对 2023 年半年度募集资金存放和实际 使用情况专项说明如下: 一、募集资金基本情况 (一)扣除发行费用后的实际募集资金金额、资金到账时间 经中国证券监督管理委员会证监许可(2019)1212 号文核准,并经上海证券交易所同 意,本公司由主承销商华泰联合证券有限责任公司采用询价方式,向社会公众公开发行 人民币普通股(A 股)股票 2,000 万股,发行价为每股人民币 53.88 元,共计募集资金 107,760.00 万元,扣除承销和保荐费用 7,776.60 万元后的募集资金为 99,983.40 万元, 已由主承销商华 ...
方邦股份:独立董事关于第三届董事会第十七次会议相关事项的独立意见
2023-08-21 11:10
广州方邦电子股份有限公司独立董事 关于第三届董事会第十七次会议相关事项的独立意见 根据《中华人民共和国公司法》《公司章程》《上海证券交易所科创板股票 ● 上市规则》及《独立董事工作制度》等有关规定,我们作为广州方邦电子股份有 限公司(以下简称"公司")的独立董事,认真审阅了公司第三届董事会第十七次 会议文件,基于个人独立客观判断,现就公司第三届董事会第十七次会议审议的 事项发表如下的独立意见: 一、关于 2023 年半年度募集资金存放与实际使用情况专项报告的独立意见 经核查,我们一致认为:公司 2023 年半年度募集资金的存放与使用符合中 国证监会、上海证券交易所关于上市公司募集资金存放和使用的相关监管要求和 管理办法,不存在募集资金存放和使用违规的情形。公司所披露的募集资金存放 和使用情况信息与实际情况一致,如实履行了信息披露义务。 二、关于● 使用暂时闲置募集资金进行现金管理的独立意见 公司拟使用额度不超过人民币● 5 亿元的暂时闲置募集资金进行现金管理,相 关决策程序符合《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的 监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运 ...
方邦股份:关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的公告
2023-08-21 11:10
证券代码:688020 证券简称:方邦股份 公告编号: 2023-031 广州方邦电子股份有限公司 关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 广州方邦电子股份有限公司(以下简称"公司"或"方邦股份")于 2023 年 8 月 21 日(星期一)召开第三届董事会第十七次会议、第三届监事会第十四次会 议,审议通过了《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》,同意公司 在确保不影响募集资金投资项目进度、公司正常生产经营及确保资金安全的前提 下,使用额度不超过人民币 5 亿元的暂时闲置募集资金进行现金管理,用于投资 安全性高、流动性好、有保本承诺的投资产品,使用期限自公司董事会、监事会 审议通过之日起 12 个月内有效,在上述额度范围内,资金可以滚动使用。董事 会授权董事长在上述额度内行使投资决策权及签署相关法律文件等,具体事项由 公司财务部负责组织实施。公司独立董事发表了明确同意的独立意见,保荐机构 华泰联合证券有限责任公司(以下简称"华泰联合证券")对本事项出具了明确 同意 ...
方邦股份:第三届监事会第十四次会议决议公告
2023-08-21 11:10
证券代码:688020 证券简称:方邦股份 公告编号:2023-029 广州方邦电子股份有限公司 第三届监事会第十四次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、会议召开情况 广州方邦电子股份有限公司(以下简称"公司")于 2023 年 8 月 21 日在公司 会议室以现场结合通讯方式召开第三届监事会第十四次会议。本次会议通知于 2023 年 8 月 18 日以邮件、电话等方式发出,本次应出席会议的监事 3 人,实际 出席会议的监事 3 人,会议由监事会主席喻建国先生主持。本次会议的召集、召 开以及表决程序均符合《中华人民共和国公司法》等有关法律、法规、规范性文 件和《公司章程》的有关规定,会议合法有效。 二、会议审议情况 经与会监事认真审议,会议以投票表决方式形成以下决议: 1、审议并通过了《关于公司 2023 年半年度报告及摘要的议案》 经审核,监事会认为公司 2023 年半年度报告的编制和审议程序符合相关法 律法规及《公司章程》等内部规章制度的规定;公司 2023 年半年度报告的内容 和格式符合 ...
方邦股份:关于参加2022年度半导体行业专场集体业绩说明会的公告
2023-05-09 10:58
证券代码:688020 证券简称:方邦股份 公告编号:2023-016 广州方邦电子股份有限公司 关于参加 2022 年度半导体行业专场 集体业绩说明会的公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示: (网址:http://roadshow.sseinfo.com/) 会议召开方式:视频和线上文字互动 (一)会议召开时间:2023 年 5 月 17 日(星期三)下午 14:00-16:00 (二)会议召开地点:上海证券交易所上证路演中心 (网址:http://roadshow.sseinfo.com/) 投资者可于 5 月 16 日(星期二)16:00 前通过邮件、电话等形式将需要 了解和关注的问题提前提供给公司。公司将在文字互动环节对投资者普遍关注的 问题进行回答。 广州方邦电子股份有限公司(以下简称"公司"或"方邦股份")已于 2023 年 4 月 21 日发布公司 2022 年年度报告,为便于广大投资者更全面深入地了解公 司 2022 年度经营成果、财务状况、发展理念,公司参与了由上交所主办的 ...
方邦股份(688020) - 2023 Q1 - 季度财报
2023-04-20 16:00
收入和利润(同比) - 营业收入为7615.07万元,同比下降20.70%[5] - 归属于上市公司股东的净利润为-2176.76万元,同比下降72.77%[5] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-2698.81万元,同比下降70.93%[5] - 营业总收入同比下降20.7%至7615.07万元,对比去年同期9603.09万元[21] - 净利润亏损2109.02万元,同比扩大83.3%,对比去年同期亏损1150.29万元[22] - 营业收入为4703万元,同比下降40.7%[33] - 净利润为92.8万元,同比下降59.9%[33] - 基本每股收益-0.27元/股,同比下降68.8%,对比去年同期-0.16元/股[23] - 综合收益总额为928,420.35元,相比去年同期2,312,605.29元下降59.8%[34] 成本和费用(同比) - 研发投入合计为1305.15万元,同比下降43.32%[6] - 研发费用同比下降43.3%至1305.15万元,对比去年同期2302.59万元[22] - 营业成本同比下降22.4%至5608.42万元,对比去年同期7228.13万元[21] - 研发费用为810万元,同比下降49.0%[33] - 资产减值损失大幅增至1768.52万元,对比去年同期155.13万元[22] - 支付给职工及为职工支付的现金为12,079,899.27元,相比去年同期13,108,616.44元下降7.8%[36] - 购买商品、接受劳务支付的现金为25,627,586.57元,相比去年同期40,151,668.74元下降36.2%[36] 现金流量(同比) - 经营活动产生的现金流量净额为-3273.70万元,同比增加7.94%[6] - 经营活动现金流量净流出3273.70万元,同比改善7.9%,对比去年同期流出3556.19万元[26] - 经营活动产生的现金流量净额为2,167,245.73元,相比去年同期-49,371,836.07元实现扭亏为盈[37] - 投资活动产生的现金流量净额为-1.71亿元,同比减少375.8%[27] - 投资活动产生的现金流量净额为-163,007,055.33元,相比去年同期72,627,529.53元下降324.4%[37] - 筹资活动产生的现金流量净额为34,045,082.23元,相比去年同期4,844,235.61元增长602.8%[37] - 现金及现金等价物净增加额为-126,603,041.02元,相比去年同期27,399,436.48元下降562.1%[37] - 销售商品、提供劳务收到的现金为42,214,859.92元,相比去年同期69,786,545.51元下降39.5%[36] - 投资支付的现金为940,041,472.19元,相比去年同期711,443,111.12元增长32.2%[37] 资产和负债变化 - 总资产为19.56亿元,较上年度末下降0.59%[6] - 货币资金为3.11亿元人民币,较期初4.68亿元减少33.5%[17] - 交易性金融资产为2.30亿元人民币,较期初1.18亿元增长95.2%[17] - 应收账款为8823.17万元人民币,较期初9118.76万元减少3.2%[17] - 存货为5963.51万元人民币,较期初4942.07万元增长20.7%[17] - 短期借款为1.64亿元人民币,较期初1.32亿元增长24.0%[18] - 流动资产合计10.23亿元人民币,与期初10.21亿元基本持平[17] - 固定资产为8.59亿元人民币,较期初8.80亿元减少2.4%[17] - 应付账款为1.39亿元人民币,较期初1.67亿元减少16.8%[18] - 归属于上市公司股东的所有者权益为15.24亿元,较上年度末下降1.30%[6] - 归属于母公司所有者权益下降1.3%至15.24亿元,对比期初15.44亿元[19] - 负债总额增长1.9%至4.16亿元,对比期初4.08亿元[19] - 期末现金及现金等价物余额为2.99亿元,较期初减少35.3%[27] - 交易性金融资产大幅增长至2.3亿元,增幅96.6%[30] - 短期借款增长至1.08亿元,增幅28.4%[30] - 应收账款下降至1.05亿元,降幅9.1%[30] - 存货增长至3216万元,增幅15.3%[30] - 资产总额为19.61亿元,较年初增长0.8%[31] - 期末现金及现金等价物余额为291,486,446.13元,相比期初418,089,487.15元下降30.3%[37] 非经常性损益 - 非经常性损益项目中政府补助为99.29万元[8] - 非经常性损益项目中金融资产公允价值变动及处置收益为502.29万元[9] - 投资收益同比增长68.5%至492.51万元,对比去年同期292.34万元[22] 股权结构 - 控股股东胡云连、广州力加电子等合计持有公司47.61%股份[14]
方邦股份(688020) - 2022 Q4 - 年度财报
2023-04-20 16:00
收入和利润(同比环比) - 2022年营业收入为3.126亿元,同比增长6.89%[21] - 公司2022年营业收入为3.126亿元,同比增长6.89%[36] - 公司营业收入312,626,261.30元,同比增长6.89%[99][102] - 电磁屏蔽膜销售收入1.831亿元,同比下降22.78%[36] - 电磁屏蔽膜销售收入183,110,213.03元,同比下降22.78%[99] - 铜箔产品销售收入1.229亿元,同比增长154.57%[36] - 铜箔产品销售收入122,894,281.60元,同比增长154.57%[99] - 第一季度营业收入9603万元[28] - 第二季度营业收入7513万元[28] - 第三季度营业收入6814万元[28] - 第四季度营业收入7327万元[28] - 2022年归属于上市公司股东的净利润为-6801.8万元,同比下降305.55%[21] - 全年归属于上市公司股东的净利润为亏损[28] - 归属于母公司所有者的净利润为-68,018,043.96元,同比下降305.55%[99] - 2022年扣除非经常性损益的净利润为-8212.15万元,同比下降653.01%[21] - 非经常性损益金额1410万元,较上年同期减少[25][31] - 铜箔业务净利润亏损9569.22万元[105] - 铜箔业务净利润亏损95,692,200元,对公司合并净利润造成重大影响[113] - 归母净利润出现较大幅度下降[87] 成本和费用(同比环比) - 2022年研发投入占营业收入比例为19.46%,同比下降2.38个百分点[23] - 研发投入6082.48万元,占营业收入比重达19.46%[38] - 研发投入总额为60,824,837.50元,同比下降4.76%[75] - 研发投入总额占营业收入比例为19.46%,同比下降2.38个百分点[75] - 营业成本222,343,055.19元,同比增长46.45%[102][106] - 直接材料成本15,095.09万元,同比增长81.76%,占总成本比例57.68%[110] - 研发人员薪酬合计2,251.79万元,同比增长21.52%[82] 各条业务线表现 - 公司主营产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、挠性覆铜板(FCCL)、超薄铜箔等电子材料[11][12] - 超薄铜箔一般指厚度在9μm以下的铜箔[12] - 电磁屏蔽膜和各类铜箔是公司报告期内的主要收入来源[42] - 铜箔产品年销量约1600多吨[25] - 铜箔产品年销量约1600多吨,未能形成规模效应[37] - 铜箔产品年销量约1600多吨,未能形成规模效应[99] - 电磁屏蔽膜销售收入占公司营业收入比重大[91] - 电磁屏蔽膜毛利率受降价影响呈逐年下滑趋势[90] - 标准铜箔处于产能、良率爬坡期[92] - 可剥铜、挠性覆铜板等新产品处于客户认证、小批量生产阶段[92] - 公司综合毛利率2021年仍保持在较高水平[90] - 铜箔业务产能利用率和良率处于爬坡阶段导致毛利亏损[87] - 铜箔业务销售收入占总主营业务收入比例39.38%,上年为14.67%[104] - 电子专用材料制造营业收入312,068,298.39元,同比增长7.03%,但毛利率下降19.18个百分点至28.75%[108] - 电磁屏蔽膜营业收入183,110,213.23元,同比下降22.78%,毛利率减少6.4个百分点至57.27%[108] - 铜箔产品营业收入122,894,281.60元,同比大幅增长154.57%,但毛利率为负14.03%,同比增加15.53个百分点[108] - 电磁屏蔽膜生产量367.51万平方米,同比下降21.78%,销售量346.17万平方米,下降19.85%[109] - 铜箔生产量1,617.03吨,同比大幅增长201.9%,销售量1,617.03吨,增长208.49%[109] - 除屏蔽膜和锂电铜箔外其他产品营业收入54,809,800元[190] 各地区表现 - 境内营业收入276,244,579.32元,同比增长9.9%,但毛利率下降24.52个百分点至23.52%[108] - 境外营业收入35,823,719.07元,同比增长5.54%,毛利率增加7.3个百分点至69.09%[108] 管理层讨论和指引 - 公司战略目标成为世界级高端电子材料研发制造企业,聚焦电磁屏蔽膜、挠性覆铜板和铜箔三大产品[138] - 2023年经营目标为实现业绩增长,重点关注铜箔业务产能提升及RTF/VLP产品认证[141] - 研发投入持续加大,重点拓展激光与微纳加工技术作为第五大平台技术[138] - 新产品规划包括极薄FCCL、可剥离超薄铜箔、电阻薄膜及PET铜箔,预计2023年起逐步通过认证[141] - 公司已披露经营过程中可能面临的各种风险及应对措施[4] 研发与技术 - 2022年研发投入占营业收入比例为19.46%,同比下降2.38个百分点[23] - 研发投入6082.48万元,占营业收入比重达19.46%[38] - 新申请国内发明专利和实用新型专利共31项,其中发明专利21项[38] - 累计获得专利237项,其中发明专利40项[38] - 研发投入总额为60,824,837.50元,同比下降4.76%[75] - 研发投入总额占营业收入比例为19.46%,同比下降2.38个百分点[75] - 研发人员数量141人,同比增长28.18%,占公司总人数比例33.94%[82] - 在研项目预计总投资规模2亿元,本期投入59,870,939元,累计投入139,866,765.14元[79] - 高性能定制化电磁屏蔽膜项目累计投入30,952,865.97元,已进入量产阶段[78] - 高频信号用极薄柔性基板项目累计投入38,683,027.09元,处于试产阶段[78] - 研发人员中博士2人,硕士12人,本科30人,专科21人,高中及以下76人[82] - 研发人员占员工总数33.94%[84] - 共申请国内外发明专利250项,获得40项[84] - 极薄挠性覆铜板铜层厚度1.5-9μm,剥离强度≥10N/cm,尺寸稳定性≤±0.08%[58] - 带载体可剥离超薄铜箔铜层厚度1.5-6μm,粗糙度0.5-2.0μm,剥离强度≥6N/cm,拉伸强度400N/mm²[58] - 锂电铜箔厚度4.5-8.0μm可定制,粗糙度≤2.0μm,拉伸强度≥300N/mm²,延伸率≥8%[58] - 标准铜箔产品厚度12-35μm为主,可定制化[59] - 电磁屏蔽膜屏蔽效能≥60dB,接地电阻≤200mΩ[58] - 聚酰亚胺表面改性技术使剥离强度达1.0kg/cm以上(行业标准0.7kg/cm)[72] - 精密涂布技术良率高达99%以上,涂布精度控制在目标厚度±0.4微米[72] - 电沉积技术使产品拉伸强度达一般镀层2倍以上[72] - 耐高温胶粘剂可耐受340摄氏度20秒不分层不起泡[73] - 报告期内公司新申请专利31件,其中发明专利21件,新增授权专利45件,其中发明专利授权12件[74] - 公司累计申请专利460件,其中发明专利250件,累计获得专利237件,其中发明专利40件[74] 市场与行业趋势 - 2020年全球PCB产值652.2亿美元 预计2025年将提升至863.3亿美元[52] - 2022年全球PCB产值预估增长率由2.9%下修至1.01% 产值约817.41亿美元[53] - 2023年全球PCB产值预计同比下滑4.13%[53] - 2022至2027年全球PCB产值复合增长率预计为3.8% 2027年全球产值预计达983.88亿美元[54] - 2022至2027年中国PCB产值复合增长率预计为3.3% 2027年中国产值预计达511.33亿美元[54] - 全球FPC、HDI和封装基板2019-2024年复合增长率分别为3.4%、5.9%和6.5%[54] - 2024年全球FPC、HDI和封装基板产值预计分别为143.85亿美元、119.71亿美元和111.46亿美元[54] - 2022年中国新能源汽车销售688.7万辆 占国内汽车销售总量25.64%[56] - 预计2025年全球电动汽车销量1401万辆 较2019年200万辆有6倍增长空间[56] - 预计2025年全球动力电池需求量886GWh 较2019年92GWh有近9倍增长空间[56] - 电磁屏蔽膜全球市场占有率约25%,位居国内第一、全球第二[60] - 预计2024年全球FPC产值有望达到143.85亿美元[64] - 新能源汽车市场预计单车FPC用量将超过100片[63] - 公司挠性覆铜板因自产超薄铜箔具备成本优势[61] - 极薄挠性覆铜板领域全球市场主要被日本住友和东丽占据[66] - 带载体可剥离超薄铜箔需满足厚度≤3μm、表面轮廓Rz≤1.5μm的技术标准[69] - 全球带载体可剥离超薄铜箔市场被日本三井垄断,存在严重卡脖子问题[70] - 锂电铜箔厚度已降至4微米,预计将向更薄方向发展以提升能量密度[70] - 2020-2025年全球标准铜箔出货量年复合增长率预计为7.4%,2025年达73万吨[71] - 高频高速铜箔目前主要依赖进口,国产化空间广阔[71] 公司治理与股权 - 公司2022年度不派发现金红利、不送红股、不以资本公积转增股本[5] - 公司上市时已实现盈利[4] - 大信会计师事务所为公司出具了标准无保留意见的审计报告[5] - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[7] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[7] - 公司不存在半数以上董事无法保证年度报告真实性、准确性和完整性的情况[8] - 报告期指2022年1月1日至2022年12月31日[11] - 公司2022年发生董事会监事会换届选举涉及12个职位变动[162] - 有三名独立董事和两名董事因届满离任[162] - 新聘任董事会秘书和财务总监各一名[162] - 公司2022年共召开13次董事会会议全部以现场结合通讯方式举行[167] - 公司2022年2月16日董事会审议通过2021年度财务决算报告和利润分配预案[164] - 公司2022年4月21日董事会决议募投项目延期[164] - 公司2022年5月20日董事会决议终止向特定对象发行A股股票事项[164] - 公司2022年8月12日董事会审议通过半年度报告及募集资金存放使用情况专项报告[165] - 公司2022年11月30日董事会通过前期会计差错更正及追溯调整议案[165] - 公司2022年8月15日董事会决议作废部分限制性股票并调整授予价格[165] - 公司2022年12月15日董事会决议增加全资子公司珠海达创注册资本[165] - 所有董事2022年董事会出席率100%无缺席记录[166] - 公司2022年开展外汇套期保值业务和商品套期保值业务[164] - 审计委员会在报告期内召开5次会议[169] - 提名委员会在报告期内召开2次会议[172] - 薪酬与考核委员会在报告期内召开4次会议[173] - 2022年2月16日审计委员会审议通过2021年度财务决算报告等9项议案[169][170] - 2022年4月18日审计委员会审议通过2022年第一季度报告[170] - 2022年8月9日审计委员会审议通过半年度报告及募集资金使用情况等3项议案[170] - 2022年10月24日审计委员会审议通过第三季度报告[170] - 2022年11月25日审计委员会审议通过会计差错更正及追溯调整议案[170] - 2022年2月16日提名委员会审议通过高级管理人员聘任等3项议案[171] - 2022年8月9日提名委员会审议通过独立董事选举议案[171] - 报告期内公司共召开13次董事会、10次监事会、4次股东大会[145] - 2022年股票期权激励计划获得审议通过[145] - 董事长兼总经理苏陟年度税前报酬总额为95.82万元[150] - 董事胡云连持股数量为14,555,802股[150] - 董事兼副总经理李冬梅年度税前报酬总额为79.96万元[150] - 董事兼首席技术官高强年度税前报酬总额为89.32万元[150] - 董事叶勇持股数量从603,018股增至604,018股,增持1,000股[150] - 董事会秘书王作凯通过股权激励计划获得5,000股股份[150] - 离任独立董事钟敏报告期内获得税前报酬4.8万元[150] - 所有股东大会议案均获表决通过,无议案被否决[148] - 财务总监胡根生自2020年10月12日任职至今,未持有公司股份[153] - 独立董事田民波和金鹏在任期内分别领取津贴6万元人民币[153] - 监事会主席夏登峰因资金需求减持895,875股股份[153] - 监事赵亚萍因资金需求减持106,000股股份[153] - 公司董事及高管合计持股变动为净减持995,875股[153] - 董事长苏陟自2010年12月起创办并领导公司至今[153] - 董事胡云连自2010年12月起担任公司董事[153] - 董事李冬梅自2011年10月起担任公司董事及副总经理[153] - 公司高管通过广州美智电子有限合伙企业持有公司权益[153] - 部分离任董事及监事未在公司领取薪酬[153] - 高强自2014年11月起担任公司首席技术官并于2015年12月起任公司董事[154] - 王靖国自2014年8月起担任公司董事[154] - 钟敏于2016年8月至2022年8月期间担任公司独立董事[154] - 张政军自2022年1月起担任公司独立董事[154] - 崔小乐自2022年1月起担任公司独立董事[154] - 倪丽丽自2022年8月起担任公司独立董事[154] - 喻建国自2014年12月起在公司担任工程师并于2015年12月起任公司监事[154] - 崔成强自2022年1月起担任公司监事[154] - 张美娟现任公司研发部副经理负责研发和知识产权工作[154] - 佘伟宏于2009年9月至2010年9月期间担任深圳市倚锋创业投资有限公司财务总监[154] - 苏陟自2008年12月起担任股东单位广州力加电子有限公司执行董事[157] - 夏登峰自2008年12月起担任股东单位广州力加电子有限公司监事[157] - 苏陟自2014年6月起担任其他单位广州美上电子科技有限公司执行董事[158] - 胡云连自2009年3月起担任其他单位四川华州投资开发有限公司监事[158] - 李冬梅自2014年6月起担任其他单位广州美上电子科技有限公司监事[158] - 王靖国自2017年1月起担任其他单位广州甘来信息科技有限公司董事[158] - 钟敏自2018年11月起担任其他单位深圳滨海鹏晖基金管理有限公司董事长[158] - 钟敏自2005年10月起担任其他单位深圳市越众投资控股股份有限公司董事[158] - 崔小乐自2020年1月起担任其他单位深圳市卓翼科技股份有限公司独立董事[158] - 崔小乐自2017年8月起担任其他单位北京大学深圳研究生院教授[158] - 报告期末全体董事监事和高级管理人员实际获得报酬合计为514.31万元人民币[161] - 报告期末核心技术人员实际获得报酬合计为185.14万元人民币[161] - 公司董事监事和高级管理人员报酬决策程序由薪酬与考核委员会研究审查后由董事会或股东大会批准执行[161] - 高级管理人员薪酬由基本薪酬和年终奖金两部分构成[161] - 独立董事享有固定数额津贴随公司工资发放[161] - 未在公司任职的非独立董事不领取薪酬和津贴[161] - 公司于2022年11月18日收到广东证监局出具的警示函和责令改正决定[163] 现金流与资产状况 - 2022年经营活动产生的现金流量净额为1.134亿元,同比大幅增长322.5%[21] - 2022年末归属于上市公司股东的净资产为15.441亿元,同比下降4.71%[21] - 2022年末总资产为19.679亿元,同比增长2.24%[21] - 经营活动产生的现金流量净额113,430,179.14元,同比增长322.50%[102] - 交易性金融资产减少45.26%至117,700,000元,占总资产比例5.98%[122] - 固定资产增加88.32%至880,137,897.
方邦股份(688020) - 2020 Q4 - 年度财报
2022-12-01 16:00
财务业绩:收入和利润(同比环比) - 营业收入为2.88亿元,同比下降1.13%[21] - 归属于上市公司股东的净利润为1.19亿元,同比下降7.60%[21] - 扣除非经常性损益的净利润为8569.86万元,同比下降17.61%[21] - 第四季度营业收入为7392.14万元,环比增长8.04%[25] - 营业收入288,386,726.00元,同比下降1.13%[71][81] - 归属于母公司所有者的净利润118,885,301.59元,同比下降7.60%[71][81] - 营业收入同比下降1.13%至2.88亿元,主要因销量增加但销售价格下降[83][85] 财务业绩:成本和费用(同比环比) - 营业成本同比增长2.11%至9743万元,主要因销售量增长[83][85] - 综合毛利率66.22%,同比下降1.07个百分点[85] - 管理费用同比增长25.69%至3129.86万元,主要因计提股份支付费用[83][84] - 研发费用同比增长27.06%至4311.31万元,主要因公司加大研发投入[83][88] - 制造费用同比增长29.06%,主要因子公司新产线投产导致费用增长[90] 现金流和资产 - 经营活动产生的现金流量净额为1.45亿元,同比增长11.64%[21] - 经营活动现金流量净额同比增长11.64%至1.45亿元,主要因政府补助增加[83][88] - 经营性现金流净额145,057,113.85元,同比增长11.64%[71] - 货币资金大幅增长84.79%至4.17亿元,占总资产比例从14.36%提升至23.40%[100] - 交易性金融资产期末余额为7.42亿元,较期初减少2.71亿元,降幅26.7%[29] - 应收款项融资期末余额为1676.64万元,较期初增加278.45万元,增幅19.9%[29] - 预付账款增长281.67%至272万元,因材料及费用预付款增加[100] - 其他流动资产增长822.57%至2,114万元,系待抵扣进项税增加[100] - 应付账款增长223.40%至5,127万元,主要因工程及设备应付款增加[100] - 在建工程激增21,817.55%至2.76亿元,主要因超薄铜箔项目及募投项目建设[100] - 短期借款暴涨9,770.79%至4,675万元,系新增银行借款所致[100] - 总资产为17.82亿元,同比增长13.44%[21] 利润分配和分红 - 公司2020年度拟派发现金红利总额为4000万元,占归属于上市公司股东净利润的33.65%[5] - 公司2020年度利润分配方案为每10股派发现金红利5.00元(含税)[5] - 公司2020年度不进行资本公积金转增股本,不送红股[5] - 2019年度现金分红总额为4000万元,占归属于上市公司股东净利润的31.09%[115] - 2020年度现金分红总额为4000万元,占归属于上市公司股东净利润的33.65%[116][117] - 2018年度现金分红总额为4950万元,占归属于上市公司股东净利润的42.25%[117] - 公司总股本为8000万股,连续两年每10股派发现金红利5.00元[115][116] - 2019年归属于上市公司股东净利润为1.286亿元[117] - 2020年归属于上市公司股东净利润为1.189亿元[117] - 2018年归属于上市公司股东净利润为1.172亿元[117] 业务和产品 - 公司主营业务产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、挠性覆铜板(FCCL)和超薄铜箔[11] - 电磁屏蔽膜广泛应用于智能手机、平板电脑等电子产品中[11] - 挠性覆铜板(FCCL)是FPC和COF柔性封装基板的加工基材[11] - 超薄铜箔一般指厚度在9μm以下的铜箔[11] - 公司采用三层结构(3L-FCCL)和两层结构(2L-FCCL)的挠性覆铜板技术[11] - 聚酰亚胺(PI)材料耐高温达400℃以上,用作柔性电路板基材[11] - 电磁屏蔽膜是公司主要收入来源,应用于华为小米三星等终端品牌[31][32] - 极薄挠性覆铜板铜层厚度等关键指标达国际先进水平[33] - 超薄铜箔最薄可达1.5μm,包括带载体可剥离铜箔和锂电铜箔[34] - 锂电铜箔可满足4μm-6μm厚度需求,用于提升锂电池能量密度[34] - 公司采用以销定产模式,电磁屏蔽膜保质期三个月需冷藏储存[36] - 电磁屏蔽膜销售收入占公司营业收入比重大[77] - 公司产品直接下游客户主要为电路板厂商、动力电池厂商[80] - 终端客户包括三星、华为、OPPO、VIVO、小米等知名品牌[67] - 电磁屏蔽膜产品营业收入增长0.76%但毛利率下降2.01个百分点[86] - 境外收入同比增长23%至5806.88万元,毛利率达71.03%[86] 研发投入和技术 - 研发投入占营业收入比例为14.95%,同比增加3.32个百分点[22] - 研发资金投入达4311.31万元,同比增长27.06%[56] - 新申请国内发明专利和实用新型专利共50项,其中国内发明专利24项,实用新型专利26项[56] - 获得国内发明专利授权2项、实用新型专利授权58项、韩国发明专利3项,美国发明专利1项[56] - 聚酰亚胺表面改性技术使剥离强度提高至1.0kg/cm以上,行业标准为0.7kg/cm[54] - 精密涂布技术使涂布精度控制在目标厚度±0.4微米,产品良率高达99%以上[54] - 锂电铜箔厚度已降至4微米,预计将追求更薄厚度以提高能量密度[52] - 带载体可剥离超薄铜箔必须满足厚度≤3μm和表面轮廓Rz≤1.5μm的技术要求[51] - 累计申请发明专利172项,获得授权22项;实用新型专利申请164项,获得授权134项[56] - 胶粘剂合成技术可耐受340摄氏度20秒不分层不起泡,满足5G高频信号传输[55] - 卷状真空溅射技术适应大规模卷式生产,极大降低产品开发与批量生产成本[54] - 费用化研发投入本年度为4311.31万元,上年度为3393.18万元,同比增长27.06%[58] - 研发投入总额本年度为4311.31万元,上年度为3393.18万元,同比增长27.06%[58] - 研发投入总额占营业收入比例本年度为14.95%,上年度为11.63%,增加3.32个百分点[58] - 研发投入资本化比重本年度和上年度均为0%[58] - 在研项目预计总投资规模为1.4555亿元,本期投入金额为3601.80万元,累计投入金额为6436.62万元[61] - 公司研发人员数量为76人,占公司总人数的比例为22.62%[63] - 研发人员薪酬合计为1184.65万元,平均薪酬为15.59万元[63] - 研发人员中硕士及以上学历占比15.79%,本科学历占比26.32%[63] - 研发人员中30岁及以下占比46.05%,31-40岁占比42.11%[63] - 公司已申请国内外发明专利172项,获得22项;申请实用新型专利164项,获得134项[66] - 研发资金投入4311.31万元,同比增长27.06%[72] - 新申请国内发明专利和实用新型专利共50项[72] 市场趋势和行业前景 - 全球PCB产值2020年超600亿美元,高性能电路板需求持续放量[42] - 公司产品属于电子专用材料制造行业,被列为国家战略性新兴产业重点产品[41] - 全球电动汽车销量预计2025年达1401万辆,较2019年200万辆增长6倍[43] - 动力电池需求量预计2025年达886GWh,较2019年92GWh增长近9倍[43] - 中国新能源汽车销售占比2020年1-10月为4.6%,2025年目标占比20%[43] - 公司电磁屏蔽膜全球市场占有率超25%,居国内第一、全球第二[45] - 全球FPC产值预计2022年达149亿美元,近10年复合增长率约3.3%[48] - IC载板/类载板最小线宽线距已细至10/10μm,需采用mSAP技术制备[50] 产品性能指标 - 电磁屏蔽膜性能要求:屏蔽效能≥60dB,接地电阻≤200mΩ[44] - 极薄挠性覆铜板性能:铜层厚度1.5-9μm,剥离强度≥10N/cm,尺寸稳定性≤±0.08%[44] - 带载体可剥离超薄铜箔性能:铜层厚度1.5-6μm,粗糙度0.5-2.0μm,拉伸强度400N/mm²[44] - 锂电铜箔性能:粗糙度≤2.0μm,拉伸强度≥300N/mm²,延伸率≥8%[45] 非经常性损益和金融资产 - 政府补助计入非经常性损益456.53万元[26] - 金融资产公允价值变动收益3642.12万元[27] - 金融资产变动对当期利润产生正面影响,合计贡献3580.63万元[29] - 交易性金融资产余额7.42亿元,均为保本及低风险理财产品[106] 子公司和投资 - 全资子公司惠州力邦电子实现净利润1,065万元,总资产2,861万元[107] - 控股子公司惟实电子(持股70%)实现净利润2,112万元,总资产7,114万元[107] - 珠海项目锂电铜箔产品进入试产阶段[74] 股东和股权结构 - 有限售条件股份减少18,409,365股(占比从77.18%降至54.17%)[169] - 无限售条件流通股份增加18,409,365股(占比从22.82%升至45.83%)[169] - 境内非国有法人持股减少6,792,647股(占比从41.53%降至33.04%)[169] - 境内自然人持股减少11,616,718股(占比从35.65%降至21.13%)[169] - 网下配售限售股946,847股于2020年1月22日上市流通[170] - 首次公开发行限售股17,462,518股于2020年7月22日上市流通[170] - 华泰联合证券通过转融通出借限售股125,600股(剩余674,400股)[170] - 公司总股本保持80,000,000股不变[169] - 网下限售账户年初限售股946,847股于2020年1月22日全部解除限售[172] - 易红琼年初限售股7,512,672股于2020年7月22日全部解除限售[172] - 苏州松禾成长二号创业投资中心年初限售股5,845,800股于2020年7月22日全部解除限售[172] - 叶勇年初限售股2,695,420股于2020年7月22日全部解除限售[172] - 夏登峰年初限售股1,408,626股于2020年7月22日全部解除限售[172] - 报告期末普通股股东总数6,298户较上一月末5,486户增长14.8%[174] - 控股股东合计持有公司47.73%股份包括胡云连18.19%广州力加电子17.61%广州美智电子9.00%及李冬梅2.93%[176][177] - 易红琼报告期内减持598,000股期末持股6,914,672股占比8.64%[176] - 叶勇报告期内减持791,402股期末持股1,904,018股占比2.38%[176] - 夏登峰报告期内减持214,126股期末持股1,194,500股占比1.49%[176] - 胡云连持有有限售条件股份14,555,802股,占表决权比例18.19%[180][182] - 广州力加电子有限公司持有有限售条件股份14,086,260股,占表决权比例17.61%[180][182] - 广州美智电子有限合伙企业持有有限售条件股份7,200,000股,占表决权比例9.00%[180][183] - 控股股东合计持有公司47.73%股份[180] - 易红琼持有股份6,914,672股,占表决权比例8.64%[183] - 李冬梅持有有限售条件股份2,347,710股,占表决权比例2.93%[180][183] - 湖北小米长江产业基金持有股份2,000,000股,占表决权比例2.50%[180][183] - 华泰创新投资有限公司持有有限售条件股份800,000股,可上市交易时间为2021年7月22日[180][184] - 前十名股东合计持有表决权股份53,009,158股,占总表决权比例66.25%[183] - 实际控制人为苏陟、胡云连、李冬梅,其中苏陟与李冬梅为夫妻关系[180][188] 管理层和董监高 - 董事长兼总经理苏陟报告期内税前报酬总额为101万元[195] - 董事胡云连持股数量为14,555,802股,报告期内无变动[195] - 董事兼副总经理李冬梅持股数量为2,347,710股,报告期内无变动[195] - 董事兼首席技术官高强税前报酬总额为82.55万元[195] - 监事夏登峰持股数量从1,408,626股减少至1,194,500股,减持214,126股[195] - 监事夏登峰因自身资金需求减持股份,税前报酬总额为38.53万元[195] - 监事喻建国税前报酬总额为34.78万元[195] - 董事会秘书佘伟宏税前报酬总额为62.12万元[195] - 三位独立董事田民波、钟敏、金鹏税前报酬均为7.2万元[195] - 公司董事、高级管理人员及其他相关人员2020年度薪酬合计为18,312,138元[197] - 公司董事、高级管理人员及其他相关人员2019年度薪酬合计为18,098,012元[197] - 年度薪酬总额同比减少214,126元,降幅约为1.2%[197] - 田民波自2015年12月起担任公司独立董事[63] - 田民波于1978年9月至1981年3月在清华大学核能技术研究院任职[63] - 田民波1994年10月至1995年10月在日本京都大学担任访问学者[63] - 田民波1998年3月至1999年9月在日本Kyoto Elex株式会社任客座研究员[63] - 田民波2003年3月至2003年5月再次在日本Kyoto Elex株式会社任职[63] - 田民波1994年10月起在清华大学工程物理系和材料科学与工程系担任教务职务[63] - 田民波1998年起在清华大学材料科学与工程系担任教授职务[63] - 田民波2003年5月起担任清华大学材料学院教授[63] - 公司董事、监事及高级管理人员在股东单位广州力加电子有限公司任职情况:苏陟任执行董事(2008年12月至今),夏登峰任监事(2008年12月至今)[200] - 公司2020年度报告期内未授予董事、高级管理人员及核心技术人员任何股票期权、第一类限制性股票或第二类限制性股票[200] - 佘伟宏自2015年12月起担任公司董事会秘书,并于2015年6月至2020年10月期间担任公司财务总监[199] - 胡根生于2018年8月至2020年9月期间在康臣药业集团担任财务副总监[199] - 钟敏自2016年8月起担任公司独立董事,此前于2005年10月至2016年1月担任深圳市越众投资控股股份有限公司财务总监[199] - 金鹏自2015年12月起担任公司独立董事,曾于2006年8月至2010年7月在北京大学深圳研究生院担任副教授[199] - 夏登峰自2015年12月起担任公司监事会主席,并于2008年12月至今担任力加电子监事[199] - 赵亚萍自2015年12月起担任公司监事,并于2013年7月至今任四川尚拙商贸有限公司执行董事及总经理[199] - 喻建国自2015年12月起担任公司监事,并于2014年12月至今在公司担任工程师[199] 股份锁定和减持承诺 - 实际控制人承诺股票上市后36个月内不转让或委托他人管理股份[119] - 核心技术人员承诺离职后6个月内不转让所持公司首发前股份[119] - 减持价格承诺不低于发行价(除权除息后相应调整)[119] - 控股股东及董监高人员李冬梅承诺自公司股票上市之日起36个月内不转让或委托他人管理所持股份[121] - 若上市后6个月内股价连续20个交易日低于发行价或期末收盘价低于发行价,锁定期将自动延长6个月[121] - 锁定期满后两年内,李冬梅承诺