广州方邦电子股份有限公司独立董事 关于第三届董事会第十九次会议相关事项的独立意见 根据《中华人民共和国公司法》《公司章程》《上海证券交易所科创板股票 上市规则》及《独立董事工作制度》等有关规定，我们作为广州方邦电子股份有 限公司（以下简称"公司"）的独立董事，认真审阅了公司第三届董事会第十九次 会议文件，基于个人独立客观判断，现就公司第三届董事会第十九次会议审议的 事项发表如下的独立意见： 一、关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的独立意见 综上，我们认为公司本次回购股份合法合规，回购方案具有可行性和必要性， 符合公司和全体股东的利益。● （以下无正文，为签字页）● [此页为《广州方邦电子股份有限公司独立董事的独立意见》之签字页，无正文] 张政军（签字） 2025年10月30日 t a s [此页为《广州方邦电子股份有限公司独立董事的独立意见》之签字页，无正文] 1、公司本次回购股份符合《中华人民共和国公司法》（以下简称《公司法》）、 《中华人民共和国证券法》《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公 司自律监管指引第 7 号——回购股份》等法律法规、规范性文件的有关规定，董 事会会议表决程序符合相关法 ...

证券代码：688020 证券简称：方邦股份 公告编号：2023-037 1、审议并通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》 同意公司使用自有资金以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币 普通股（A 股）股票。本次回购的股份将在未来适宜时机用于员工持股计划或股 权激励，并在回购完成后三年内予以转让。 广州方邦电子股份有限公司 第三届董事会第十九次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 广州方邦电子股份有限公司（以下简称"公司"）于 2023 年 10 月 30 日在 公司会议室召开第三届董事会第十四次会议。本次董事会会议通知已于 2023 年 10 月 25 日以电子邮件、电话方式送达给全体董事、监事和高级管理人员。本次 会议应到董事 9 人，实到董事 9 人。本次会议由董事长苏陟先生主持，会议应出 席董事 9 人，实际出席董事 9 人。公司全体监事和高级管理人员列席了本次会议。 本次会议的召集、召开符合《中华人民共和国公司法》和公司《公司章程》 等相关法律、法 ...

产品进展与市场预期 - 可剥铜产品已通过部分载板厂和终端认证，开始持续小批量出货，主要应用于IoT（如智能家居）场景 [3] - 可剥铜当前市场规模约30-50亿元人民币，未来随AI、物联网发展有望进一步扩大 [4] - FCCL产品在2023年二、三季度小批量出货，预计2024年一季度产能将大幅增加 [5] - 电阻薄膜持续送样测试，部分客户进入审厂阶段 [5] - PET复合铜箔送样覆盖主流电池厂商，同步推进PP基材样品研发 [6] 技术应用与行业布局 - 可剥铜未来可能进入手机芯片封装领域，但需材料性能进一步稳定和迭代 [4] - 高频屏蔽膜产品（如USB3系列）已应用于5G通讯设备，单价高于普通产品 [4] - 5.5G设备若采用折叠方案或更高集成度，将提升对高频屏蔽膜性能的要求 [4][5] 未来增长动力 - 主要增长动力来自：可剥铜、VLP铜箔、FCCL、电阻薄膜等产品放量 [6] - 电磁屏蔽膜业绩或随消费电子行业回暖提升，叠加新客户开拓及新场景渗透 [6] 单位说明 - 可剥铜市场规模单位：亿元人民币 [4]

证券代码：688020 证券简称：方邦股份 公告编号：2023-036 广州方邦电子股份有限公司 关于收到公司实际控制人、董事长、总经理 提议公司回购股份的提示性公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 广州方邦电子股份有限公司（以下简称"公司"）于 2023 年 10 月 25 日收到公 司实际控制人、董事长、总经理苏陟先生《关于提议广州方邦电子股份有限公司回 购公司股份的函》。苏陟先生提议公司以自有资金通过上海证券交易所交易系统以 集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A 股）。 本次提议具体内容如下： 一、提议人的基本情况及提议时间： 1、提议人：公司实际控制人、董事长、总经理苏陟先生 2、提议时间：2023 年 10 月 25 日 二、提议人提议回购股份的原因和目的 公司实际控制人、董事长兼总经理苏陟先生基于对公司未来发展的信心和对公 司长期价值的认可，为维护广大投资者利益，完善公司长效激励机制，促进公司健 康可持续发展，公司实际控制人苏陟先生提议公司通过集中竞价交易方式进行股份 回购，回购 ...

财务业绩 - 公司2023年第三季度实现营业收入9759.95万元，同比增加43.24%[4] - 公司2023年前三季度实现归属于上市公司股东净利润-5245.60万元，亏损同比小幅改善[9] - 公司2023年前三季度实现归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润-6453.37万元，同比小幅减少[9] - 公司营业收入同比增加43.24%,主要系屏蔽膜销量环比和同比均出现明显增长,且公司屏蔽膜高端产品(USB系列)销量呈显著大幅增加[9] - 公司归属于上市公司股东净利润亏损情况同比和环比均大幅改善,主要系屏蔽膜销量增加及铜箔业务亏损减少[9] - 2023年前三季度营业收入为269,285,341.34元，同比增长12.5%[16] - 2023年前三季度净亏损为49,560,439.12元，同比减亏3.9%[16,17] - 2023年前三季度归属于母公司股东的净亏损为52,456,029.31元，同比减亏2.6%[16,17] - 2023年前三季度每股基本和稀释亏损为0.65元[16] 业务情况 - 公司铜箔业务受行业整体供求及成本良率影响,报告期内亏损6433万元,但整体亏损情况同比有一定改善[9] - 公司屏蔽膜高端产品(USB系列)销量呈显著大幅增加,有效保障了公司屏蔽膜利润基本稳定[9] - 公司针对普通电子铜箔采取了一系列措施,包括调整产品内部结构、控量提价、提升产品良率和降低成本等,季度内铜箔业务亏损减少[9] - 公司积极开展新产品研究开发工作,季度内新产品如可剥离铜箔客户认证取得进一步进展,进一步获得了小样订单[9] 资产负债情况 - 公司货币资金为32,347.85万元[13] - 公司交易性金融资产为14,500万元[13] - 公司应收票据为6,218.44万元[13] - 公司应收账款为10,429.99万元[13] - 公司存货为5,627.68万元[13] - 公司其他流动资产为31,426.70万元[13] - 公司流动资产合计为102,766.71万元[13] 现金流情况 - 2023年前三季度经营活动产生的现金流量净额为-11,193,217.91元，同比下降118.2%[19,20] - 2023年前三季度投资活动产生的现金流量净额为-182,101,159.01元，同比下降197.3%[19,20] - 2023年前三季度收到其他与筹资活动有关的现金为37,123,158.04元[19,20] - 2023年前三季度取得借款收到的现金为70,000,000.00元[19,20] - 筹资活动现金流入小计为112,121,090.04元[21] - 偿还债务支付的现金为18,000,000.00元[21] - 分配股利、利润或偿付利息支付的现金为4,825,406.49元[21] - 支付其他与筹资活动有关的现金为41,441,704.69元[21] - 筹资活动产生的现金流量净额为47,853,978.86元[21] - 现金及现金等价物净增加额为-145,913,002.61元[21] - 期末现金及现金等价物余额为316,379,739.71元[21] 股东情况 - 公司报告期末普通股股东总数为5,359人[10] - 公司控股股东胡云连、广州力加电子有限公司、海南美智电子有限合伙企业（有限合伙）、李冬梅合计持有公司47.62%股份[11] - 公司实际控制人为苏陟、胡云连、李冬梅[11] 研发情况 - 2023年前三季度研发费用为45,080,015.48元，占营业收入的16.7%[16] - 2023年前三季度资产减值损失为47,917,938.22元，同比增加28.1%[17]

广州方邦电子股份有限公司 证券代码：688020 证券简称：方邦股份 公告编号：2023-036 办公地址：广州市黄埔区东枝路 28 号 特此公告。 广州方邦电子股份有限公司 董事会 关于聘任公司证券事务代表的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 广州方邦电子股份有限公司（以下简称"公司"）于 2023 年 10 月 24 日召开 第三届董事会第十八次会议决议，审议通过了《关于聘任证券事务代表的议案》， 董事会同意聘任赵璇女士为公司证券事务代表，协助董事会秘书履行职责，任期 自本次董事会审议通过之日起至第三届董事会届满之日止。赵璇女士持有上海证 券交易所科创板董事会秘书任前培训证明，其任职资格符合《中华人民共和国公 司法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律法规的规定。 公司证券事务代表联系方式如下： 电话：020-82512686 传真：020-32203005 邮箱：dm@fbflex.com 2023 年 10 月 25 日 附件：赵璇女士简历 赵璇，女，1996 年出生，中国国籍，无境外永 ...

证券代码：688020 证券简称：方邦股份 公告编号：2023-034 二、会议审议情况 经与会监事认真审议，会议以投票表决方式形成以下决议： 1、审议并通过了《关于公司 2023 年第三季度报告的议案》 经审核，监事会认为公司 2023 年第三季度报告的编制和审议程序符合相关 法律法规及《公司章程》等内部规章制度的规定；公司 2023 年第三季度报告的 内容和格式符合相关规定，公允地反映了公司 2023 年第三季度的财务状况和经 营成果；2023 年第三季度报告编制过程中，未发现公司参与 2023 年第三季度报 告编制和审议的人员有违反保密规定的行为；监事会全体成员保证公司 2023 年 第三季度报告披露的信息真实、准确、完整，不存在任何虚假记载、误导性陈述 或重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 表决结果：3 票同意，0 票反对，0 票弃权。 具体内容详见公司于 2023 年 10 月 25 日在上海证券交易所网站 （http://www.sse.com.cn）披露的《广州方邦电子股份有限公司 2023 年第三季度 广州方邦电子股份有限公司 第三届监事会第十五次会议决议公告 本公 ...

活动信息 - 公司名称：广州方邦电子股份有限公司 [2] - 活动名称：2023广东辖区上市公司投资者网上集体接待日活动 [2] - 活动时间：2023年9月19日15:45-17:00 [2] - 活动方式：网络远程方式 [2] - 参与平台："全景•路演"网站（https://rs.p5w.net） [2] 活动内容 - 交流主题：公司2023年半年度经营情况、发展战略 [2] - 参与人员：公司相关高管 [2] - 交流方式：网络在线互动 [2] 公告信息 - 公告编号：2023-033 [1] - 公告日期：2023年9月15日 [2] - 公告类型：投资者关系活动 [2]

重要内容提示： 投资者可于 2023 年 9 月 7 日(星期四)16:00 前通过邮件、电话、传真等形 式将需要了解和关注的问题提前提供给公司。公司将在文字互动环节对投资者普遍 关注的问题进行回答。 广州方邦电子股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2023 年 8 月 22 日发布 公司 2023 半年度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司 2023 半年度经营 成果、财务状况、发展理念，公司参与了由上交所主办的 2023 半年度新能源及新 材料行业集体业绩说明会，此次活动将采用网络文字互动的方式举行，投资者可登 录上海证券交易所上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/）参与线上互动交流。 一、说明会类型 证券代码：688020 证券简称：方邦股份 公告编号：2023-032 广州方邦电子股份有限公司 关于参加 2023 半年度新能源及新材料行业 集体业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 本次投资者说明会以线上文字互动形式召开，公司将针对 2023 半年度 ...

公司基本信息 - 公司代码为688020，公司简称为方邦股份[1] - 公司名称为广州方邦电子股份有限公司，股票代码为688020[15] - 公司注册地在广州市，总部位于广东省广州市[177] 公司财务表现 - 2023年上半年，公司营业收入为171,685,872.34元，同比增长0.31%；归属于上市公司股东的净利润为-43,603,739.75元，同比下降35.69%[16] - 公司的加权平均净资产收益率为-2.86%，较去年同期下降0.85个百分点[16] - 公司的研发投入占营业收入的比例为17.02%，较去年同期减少6.29个百分点[16] - 公司报告期内实现营业收入171,685,872.34元，较上年同期增长0.31%[56] - 归属于母公司所有者的净利润-43,603,739.75元，较上年同期下降35.69%[57] - 公司2023年上半年营业利润为-384,620.51元，较去年同期11,885,580.85元大幅下降[149] - 2023年上半年，公司净利润为1,282,282.14元，较去年同期11,123,180.80元有所下降[150] 主营业务及产品 - 公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，主要产品包括电磁屏蔽膜、铜箔产品和挠性覆铜板[20][21][22][23][24] - 电磁屏蔽膜是公司报告期内的主要收入来源，主要分为HSF6000和HSF-USB3两大系列，广泛应用于知名终端品牌产品[21] - 铜箔产品包括带载体可剥离超薄铜箔和标准电子铜箔，满足IC载板、HDI板等制程要求[22][23] - 挠性覆铜板是FPC的加工基材，公司生产的极薄挠性覆铜板具有国际先进的关键指标，可实现高密度互连技术[24] 技术优势及研发情况 - 公司拥有自主开发的磁控真空溅射、精密涂布、连续卷状电沉积以及高性能树脂合成等四大基础技术[30] - 公司主要产品关键技术难点包括电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、带载体可剥离超薄铜箔和标准铜箔等[30] - 公司自主研发生产的极薄挠性覆铜板具有优异的加工性能，在超薄铜箔领域具有国际先进水平[31] - 公司研发人员数量为139人，占公司总人数的31.03%，研发人员薪酬合计为1,011.1万元，平均薪酬为7.27万元，具备较大的核心技术优势[52] 风险提示 - 公司业绩存在继续下滑风险，主要受下游智能手机产品终端销售增长钝化等因素影响[63] - 公司所处行业属于技术密集型行业，存在知识产权风险和核心技术泄密与技术人员流失的风险[64][65] - 公司毛利率可能下滑，公司产品结构单一和下游应用领域集中的风险存在[67][68]