算力硬件板块表现 - PCB、CPO等算力硬件股午后持续走高 [1] - 生益科技、胜宏科技、仕佳光子、景旺电子、铜冠铜箔、芯碁微装、鼎泰高科、华工科技等多股创历史新高 [1]

外资公募二季度调仓路径 核心观点 - 外资公募在二季度加速调仓，重点布局科技制造链（光模块、PCB等算力硬件）与核心资产（贵州茅台等），同时构建"本地化组合"以适应A股高波动环境 [1][8] - 调仓逻辑从"低估值+大蓝筹"转向"分行业/景气/周期"策略，更关注技术含量与产业中枢地位而非短期估值 [3][7] 科技制造链加仓主力 - **路博迈与联博**：股票市值分别增长491.66%和340%，重仓新易盛（CPO龙头）、生益科技（PCB基材）、胜宏科技等科技制造股 [2] - **新易盛**：被7家外资公募持有，宏利持仓6.6亿元（第一重仓股），一季度以来股价涨90%仍获持续加仓 [2] - **生益科技**：摩根士丹利单季加仓388万股，PCB上游基材盈利底部回升 [2] - **产业中枢逻辑**：外资选择PCB（胜宏科技、东山精密）、光模块（中际旭创）、封装等算力硬件高景气环节，市盈率虽高但技术壁垒受认可 [3] 头部机构持仓策略 - **摩根大通**：持仓225亿元，第一大重仓宁德时代（23亿元），前十包含东山精密、胜宏科技等新能源+先进制造组合 [4][5] - **摩根士丹利**：坚守创新药（药明康德、恒瑞医药等），中材科技（涨幅近100%）为第一重仓，选股强调"利润兑现+景气持续" [5] - **宏利基金**："双核心"布局科技（新易盛、沪电股份）与传统制造（华鲁恒升、福斯特），后者如光伏胶膜龙头福斯特为"沉默金牛" [5] 核心资产与防御配置 - **消费/金融**：贝莱德、路博迈等增持贵州茅台（路博迈持仓6600万元）、中国平安、招商银行等，作为"仓底核心" [6] - **防御组合**：金融地产板块承担防御任务，大市值+高分红属性仍被重视 [8] 新兴机构实验性布局 - **富达基金**：深度布局小市值科技股（臻镭科技、晶泰控股等），挖掘底层技术创新 [8] - **安联基金**：聚焦高端装备与光电制造（先惠技术、太辰光等），瞄准本土工程能力 [8] - **施罗德基金**：持仓向A股迁移，新增小米集团、宁德时代等流动性标的 [8]

2Q25业绩表现 - 2Q25预计实现净利润8.36-8.86亿元，中值8.61亿元(YoY +59.44%，QoQ +52.66%)，其中覆铜板及粘结片业务净利润6.53亿元(YoY +31.70%，QoQ +49.11%) [2] - 业绩增长驱动因素包括覆铜板销量和营收增加、产品结构优化提升毛利率，以及子公司生益电子营收和净利润大幅增长 [2] 覆铜板行业地位与产能 - 公司硬质覆铜板销售总额连续十年全球第二，2024年产量达1.4亿平方米/年，较建厂初期60万平米/年大幅提升 [3] - 2024年抓住消费电子、汽车、矿机等需求亮点，2025年行业景气回升，订单饱满且覆铜板进入涨价周期 [3] 研发与技术突破 - 2024年研发费用率5.7%，高于行业可比公司，研发投入常年超过国内同行总和 [4] - 2016年进入高频高速覆铜板领域，2017年通过日本合作实现PTFE高频覆铜板产业化，核心参数已追平国际龙头罗杰斯 [4] AI算力领域布局 - AI算力需求爆发推动对低损耗覆铜板的需求，公司凭借技术平台快速迭代新架构和新材料 [5] - 已与国内外头部AI算力终端客户合作，并有产品批量供应 [5]

全球AI算力需求与国产替代 - 全球AI算力需求正经历前所未有的爆炸式增长 国产替代进程加速推进 [1] - 算力、CPO、PCB三大科技领域站在历史性发展风口 [1] - 甘肃庆阳成功部署国产十万卡智算集群 采用全自主架构和昇腾芯片 打破国际技术壁垒 实现从"可用"到"优用"的跨越性进步 [1] CPO技术发展 - CPO技术通过将光模块与芯片封装集成 显著降低信号传输损耗 大幅提升数据中心和AI服务器的能效与带宽 [1] - CPO被视为下一代光互联技术的核心 [1] - CPO市场规模预计从2023年800万美元激增至2030年93亿美元 年复合增长率高达172% [3] PCB市场增长 - AI推理需求快速增长推动PCB在服务器、交换机、光模块等领域应用量急剧攀升 [3] - AI服务器用PCB市场2023-2028年复合增长率预计达32.5% [3] - AI算力需求激增加速推动CPO、PCB与算力深度融合 市场规模达万亿级 [3] 重点公司分析 中兴通讯 - 布局"算力网络"战略 提供全方位ICT基础设施解决方案 中标多个国内智算中心项目 [4] - 与英伟达合作研发51.2T CPO交换机 单芯片带宽刷新行业记录 应用于Meta数据中心 [4] - 子公司中兴精密生产高频高速PCB 产品应用于5G基站和AI服务器 [4] 沪电股份 - 全球领先AI服务器PCB供应商 订单排至2026年 [4] - 在800G光模块PCB信号完整性方面取得突破 线宽/线距缩小至25μm 进入英伟达供应链 [4] - 与中际旭创合作开发CPO封装基板 用于1.6T光模块量产 [4] 生益科技 - 全球第二大覆铜板厂商 高频高速CCL市场占有率超20% [5] - 超低损耗材料应用于英伟达H100 GPU集群 [5] - 子公司生益电子实现800G光模块量产 良品率99.5% [5] - 开发FC-BGA封装基板用于AI芯片封装 [5] - 与中科曙光合作开发液冷服务器用高导热PCB 应用于庆阳十万卡智算集群 [5] 紫光股份 - 子公司新华三国内交换机市场占有率第一 AI服务器出货量全球前三 [5] - 全球首发51.2T 800G CPO硅光交换机 支持64个800G端口 功耗降低30% 中标多个国内超算中心项目 [5] - 自主研发高频高速PCB用于交换机主板 主板层数突破20层 单卡价值量较传统方案提升3倍 [5]

报告行业投资评级 - 看好 [4] 报告的核心观点 - 高速传输场景催生 Low Dk 电子布需求，产业链各环节均有亮点，看好相关投资机会 [5][6] - Low Dk 电子布为未来高速服务器建设配套刚需，应用比例有望提升，且处于迭代升级过程，市场扩张潜力大 [7] - 产业链各环节竞争格局较优，目前市场对 PCB 单体关注度高，忽视了上游电子布配套环节，未来 Low Dk 电子布量价齐升或牵引广阔市场空间 [8][9] 根据相关目录分别进行总结 高速传输场景催生 Low Dk 电子布需求 - 电子布为覆铜板重要基材，用于保障覆铜板结构安全和电子信号传输质量，服务器配套是覆铜板未来核心增长点，不同行业对覆铜板性能及玻纤型号要求不同 [16][18][22] - AI 服务器渗透率提升带动交换机与光模块迭代，高速传输需求驱动覆铜板升级，松下 M9 级等高频高速覆铜板成为 1.6T 光模块配套刚需 [23][26][27] - M7 级及以上覆铜板需采用 Low Dk 材质电子布，三代布适配 AI 服务器等高算力场景，石英玻纤是少数契合三代布性能要求的材料，全球厂商稀缺 [31][34][35] 产业链 - 电子布产业链分为上游原材料、中游电子布研发制造、下游覆铜板配套三部分 [37] - 上游石英玻纤在介电损耗和热膨胀性能上优于传统玻纤，适配 Low Dk 电子布需求，其质量受原料、拉丝工艺、浸润剂影响，全球具备批产能力的厂商少，国内菲利华优势显著 [39][41][44] - 中游高纯石英玻纤布工艺复杂，需特殊制法和处理剂，国内部分厂商技术追赶至全球领先，具备小批量生产能力，如中材科技、宏和科技等处于产能建设阶段 [47][50][52] - 下游 M9 覆铜板配套 224G 传输技术，接口加工要求严苛，全球高频高速覆铜板厂商少，国内以生益科技等为主，建议关注英伟达链覆铜板配套厂商 [57][60][61] 核心标的推荐 - 上游菲利华是国内石英玻纤核心供应商，高毛利业务放量带动业绩增长，控股中益科技打通产业链上下游 [64][66][70] - 中游中材科技是特种纤维复合材料制造商，子公司泰山玻纤在 Low - Dk 电子布领域领先，产能逐步释放；宏和科技受益于电子布业务增长，定增加速产能建设 [70][74][75] - 下游生益电子是 PCB 制造商，依托技术和供应链协同优势，有望受益于高端 PCB 需求增长；胜宏科技受益于 AI 算力革新，具备技术、客户和行业优势，定增扩产深化全球化布局 [78][81][84] - 报告给出了菲利华、中材科技、宏和科技、生益科技、胜宏科技等重点标的的估值表 [86]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：覆铜板（CCL）行业 - **公司**：生益科技（SYTECH）、建滔积层板（KBL）、建滔集团（KBH）、佳力图（Grace Fabric）、台光电子（Unimicron）、南亚电路板（EMC）、台湾联茂（Taiwan Union）、松下（Panasonic）、日立（Hitachi）、日本曹达（Zeon）、斗山（Doosan）、LG化学（LG Chem）、南亚新材（Nanya New Material）、常州中英科技（Changzhou Zhongying）、浙江华正新材料（ZJ Wazam New Mat）、泰山玻纤（Taishan Fiberglass）、日东纺（Nittobo） 纪要提到的核心观点和论据 行业趋势 - **CCL行业处于扩张周期但表现分化**：随着CCL行业今年进入复苏模式，预计将迎来扩张周期，但不同应用领域表现分化。人工智能基础设施CCL势头最强，其次是新能源汽车相关的HDI和挠性CCL，而家电、智能手机、通信设备和工厂自动化等应用仍处于温和复苏模式，原因是宏观经济疲软和消费者消费降级 [1]。 - **AI时代提升CCL行业技术壁垒**：在人工智能基础设施领域，CCL供应商在GPU服务器/交换机（800G）上使用低Dk/低Dk - 2织物，与通用电子产品上FR4 PCB使用的普通玻璃环氧织物完全不同，有助于为CCL行业创造护城河，提高技术壁垒 [7]。 公司分析 - **生益科技（SYTECH）** - **业绩增长得益于AI - CCL**：2025年上半年初步业绩显示，由于平均售价提高和毛利率显著扩张，得益于AI - CCL的首次贡献，盈利同比增长52.8%。预计今年AI - CCL将占总CCL产能的10%以上，主要由英伟达GB200和GB300平台产品的GPU服务器/交换机（800G +）驱动。此外，新能源汽车也是今年的增长驱动力，HDI和挠性CCL在新能源汽车上的应用比传统燃油车更广泛，预计这两个板块在2025年上半年占总收入近40%，其余部分因宏观经济低迷和中国消费疲软而增长温和 [2]。 - **目标价基于PE估值**：目标价为人民币43.8元，基于2026年32倍PE，较历史均值+1.5SD，以反映CCL周期向上。2026年隐含的6 - 7倍PB大致符合+2SD。认为这是合理的，基于2024 - 2027年预计每股收益复合年增长率为32%，2023年曾下降约24%。目标PE高于同行平均水平，原因包括在全球CCL市场的市场份额增长记录良好、A股市场溢价、潜在的进口替代效应以及国内组件采购溢价 [23]。 - **建滔积层板（KBL）** - **1H25E业绩预测**：预计2025年上半年收入增长16%至100亿港元，核心盈利同比增长19%至9.34亿港元。由于几乎没有人工智能业务敞口，毛利率扩张将较为平缓，增长速度将明显慢于生益科技。将于9月推出低Dk织物并商业化运行以进入英伟达供应链，但认为股价已基本反映这一预期，基于7月中旬的年内高点，股价已上涨60%以上。建滔集团略微减持其股份以降低净负债率，预计短期内将对股价造成压力 [3]。 - **目标价基于PE估值**：目标价为14港元，基于2026年约13倍PE，较2023年中国经济放缓导致的盈利低谷后的均值+0.5SD。采用较低溢价是因为中国消费电子宏观消费复苏慢于预期。目标价相当于2025年2.5倍账面价值，较均值约+1.5SD [20]。 - **建滔集团（KBH）** - **目标价基于SOTP估值**：目标价为29.6港元，基于基于PE的分部加总（SOTP）估值方法。考虑到建滔集团不同业务线，对2025年的估值意味着约9倍PE。SOTP假设各子板块的估值，其中层压板为16倍PE（盈利上升周期+1SD），PCB为8倍PE（与亚洲同行一致），化工为3倍PE（较亚洲同行因规模较小折价约50%）。对于房地产板块，假设平均7%的租金收益率来估算其租赁物业组合的净资产价值，2024年物业账面价值为120亿港元。目标价相当于2025年约9倍PE，较2003年以来的历史均值+1SD（范围：4.4倍至24.4倍），也相当于2025年0.5倍账面价值（+1.5SD），而2003年以来平均为0.5倍（范围：0.4倍至2.3倍） [18]。 - **佳力图（Grace Fabric）** - **产品优势与市场地位**：是中国最大的超薄玻璃织物制造商，作为M6 - M9 CCL（生产高速PCB）的上游材料，可用于英伟达人工智能供应链以及苹果智能手机的IC基板。生产不同等级的电子玻璃织物，包括E - 玻璃织物和低Dk/低Dk - 2织物，认为自己是中国唯一有能力制造低Dk - 2织物的企业，该产品供应短缺。主要客户包括台光电子、南亚电路板、台湾联茂等，其低Dk/低Dk - 2织物材料越来越多地销售给日本和台湾的先进CCL制造商，并从全球主导企业日东纺手中夺取市场份额，因为其产品平均售价远低于日东纺。高端织物去年占总收入的10%以上，其中低Dk（毛利率40%）/低Dk - 2（毛利率50%）分别占该细分市场的50%/25% [1][5]。 - **业绩展望**：预计2025年营收将创纪录达到12亿元人民币（假设最大产能以及自2021年以来上游纱线生产的垂直整合），净利率至少20%以上（与2021年的上一个峰值相同） [6]。 其他重要但是可能被忽略的内容 - **投资评级与风险** - **投资评级**：对生益科技、建滔积层板、建滔集团给予买入评级，相对而言更偏好生益科技 > 建滔积层板 > 建滔集团 [1]。 - **风险因素**：各公司达到目标价均面临不同风险，如生益科技面临AI - CCL订单需求不及预期、中国消费低迷、5G/IoT产品资本支出超预期等下行风险，以及获得基于ASIC的CCL订单客户、中国宏观经济状况好于预期、高经营杠杆带来更高营收增长下的经营利润率好于预期、人工智能需求和消费补贴强于预期等上行风险；建滔积层板面临中国宏观增长快慢于预期、中国刺激政策强弱于预期、电子产品终端需求复苏或疲软等风险；建滔集团面临消费复苏慢于预期、中国GDP增长低于预期、油价恶化等风险 [19][21][24]。 - **研究报告相关信息** - **分析师认证与披露**：研究分析师对报告内容负责，认证其观点独立且与薪酬无关，同时披露了花旗集团与相关公司的业务关系、潜在利益冲突等重要信息 [25][30][31]。 - **投资评级与目标价确定**：详细说明了花旗研究的投资评级定义、目标价确定方法以及评级调整规则，包括预期总回报范围、催化剂观察/短期观点评级披露等内容 [36][37][38]。 - **报告分发与合规**：报告通过花旗集团的专有电子分发平台广泛同时分发给机构和零售客户，部分内容可能通过第三方聚合器分发。不同地区的投资者需遵守当地法规，报告在不同国家和地区由不同的花旗集团子公司或关联公司提供，并受当地监管机构监管 [49][55][56]。

行业表现 - CPO概念股盘初出现拉升行情 多个成分股实现显著上涨[1] - 富信科技股价大涨超15% 主要受Micro TEC产品实现批量供货消息推动[1] - 中石科技涨超7% 中际旭创和生益科技股价再创新高[1] - 东山精密和新易盛跟随上涨 显示资金正涌入CPO概念板块[1] 公司动态 - 富信科技公告Micro TEC产品已实现批量供货 成为股价上涨直接催化剂[1] - 中际旭创(300308)和生益科技(600183)股价创历史新高 反映市场对CPO概念股的强烈看好[1] - 中石科技(300684)单日涨幅超过7% 表现显著优于大盘[1] - 东山精密(002384)和新易盛(300502)跟涨 显示板块普涨格局[1]

高频覆铜板行业概述 - 高频覆铜板是将增强材料浸泡树脂加工后覆以铜箔制成的板状材料，专门用于高频PCB制造 [1] - 覆铜板(CCL)是PCB的核心基材，占PCB成本的30%左右 [4] - 高频覆铜板工作频率在5GHz以上，具有超低介电常数(Dk)和低介质损耗因子(Df)特性 [5] - 主流高频覆铜板采用聚四氟乙烯(PTFE)及碳氢化合物树脂材料工艺，PTFE应用最广泛 [5] 市场规模与增长 - 中国高频覆铜板市场规模从2017年9.5亿元增长至2024年43.34亿元，年复合增长率24.21% [1][13] - 5G基站建设加速推进，覆盖密度提升推动高频覆铜板需求增长 [1][11] - 新能源汽车普及带动汽车电子元件对高性能PCB需求激增 [1][13] - 自动驾驶技术成熟为高频覆铜板开辟新应用场景 [1][13] 产业链分析 - 上游原材料包括铜箔、树脂、玻纤布、硅微粉等 [7] - 中游为高频覆铜板生产制造 [7] - 下游应用领域包括5G通信、无线网络、汽车雷达等高频电子领域 [7] - 2024年中国铜箔产量105.81万吨，同比增长6.66%，产能194万吨占全球80% [9] 5G通信应用 - 5G基站天线和射频模块高度依赖高性能覆铜板材料 [11] - 截至2025年5月中国5G基站累计建成448.6万个，较2024年末净增23.5万个 [11] - 高频覆铜板支撑5G高频段信号传输质量，是现代通信基础设施核心要素 [11] 行业竞争格局 - 生益科技、中英科技和华正新材为行业领军企业 [16] - 南亚新材、金安国纪和宝鼎科技在中高端应用领域占据重要市场份额 [16] - 耀鸿电子、龙宇新材和纳氟科技等新兴企业在细分赛道实现突破 [16] 重点企业分析 - 生益科技2024年覆铜板业务营业收入149.64亿元，同比增长18.46% [19] - 中英科技2024年通信材料营业收入1.88亿元，产品应用于5G基站建设 [21] - 华正新材专注于高频高速覆铜板研发生产，产品应用于通信、计算机等领域 [18] 未来发展趋势 - 微型化：向更小尺寸、更薄厚度发展，线宽/线距向15μm以下突破 [23] - 高层化：向16层以上多层结构演进，满足高性能计算和AI芯片需求 [24] - 柔性化：采用聚酰亚胺(PI)或液晶聚合物(LCP)等柔性基材 [26] - 智能化：与物联网和智能传感技术融合，开发"智能基板"新品类 [27]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“优于大市”评级 [4] 报告的核心观点 - 2Q25业绩预告超预期，订单饱满，NV高速板材放量带动产品结构改善，业绩高速增长主要因覆铜板销量和营收增加、产品结构优化提升毛利率，以及子公司生益电子营收和净利润大幅增长 [1] - 覆铜板全球市占率第二，普通覆铜板迎量价齐升，长期大举投入研发，高频高速领域跻身全球一流 [2] - AI算力需求爆发，公司积极配合客户突破技术新高，已有产品批量供应 [3] - 预计2025 - 2027年归母净利润同比增长78%/41%/28%至31/44/56亿元，当前股价对应PE为29/21/16倍，合理估值1141 - 1228亿元，对应股价46.97 - 50.56元 [4] 公司概况 - 生益科技成立于1985年，是全球电子电路基材核心供应商，主要业务为覆铜板、粘结片和印制线路板的设计、生产和销售，产品应用于多种电子产品 [10] - 公司连续多年排名全球第二大覆铜板厂商，2013年切入高端PCB业务，2016年涉足高频高速覆铜板领域 [11] - 公司无控股股东，由职业经理人团队经营管理，实施过多次股权激励计划 [12][15] 财务情况 营收与利润 - 近十年营收稳健增长，归母净利润波动中成长，2024年依靠精准研判和部署重回增长 [16] - 覆铜板及粘结片业务2016 - 2021年收入增长，毛利率上升，2022 - 23年下滑，2024年回升，高端产品未来将推动业绩突破 [23] - PCB业务定位高端，2021年受基站PCB产品价格下跌影响毛利率下降，2022年回升，2024年服务器产品订单占比提升 [26] - 净利率受上下游影响，14 - 19年和2021年提升，22 - 23年下滑 [31] 现金流与资产负债率 - 经营现金流稳定增长，投资现金流净额因产能扩张下降，资产负债率逐步降低，2025年拟非公开发行可交换公司债券 [33] 竞争优势 - 规模大，覆铜板行业市占率全球第二，2024年各类产品销量增长 [35] - 技术强，技术对标海外、全国领先，在国内率先实现高频覆铜板产业化，研发支出高于国内其他企业，产品已批量应用并突破关键技术 [38][40] - 规模大与技术强造就优质客户结构和较强供应链议价能力，增强了抵御行业周期的能力 [41] 行业情况 覆铜板介绍 - 覆铜板是PCB重要原材料，分为刚性、挠性、特殊材料基三大类，处于产业链中游，上游为原材料，下游用于制备印刷电路板 [45][47] 市场规模与竞争格局 - 全球覆铜板市场规模稳步增长，2024年AI渗透带动电子产业景气，刚性覆铜板行业竞争格局稳定，高端覆铜板国产化率低 [51][53][56] 上下游情况 - 覆铜板成本受上游原材料价格波动影响，铜箔价格与覆铜板厂商毛利率正相关 [60][61] - AI算力基建推动高频高速覆铜板需求大增，未来五年AI相关产品是PCB需求增长主要动能 [66] 公司产品情况 普通&高速覆铜板 - 普通覆铜板供应充分，产能与高速覆铜板可共用，公司有多个生产基地，高速板可与普通板共用产线，2025年增资泰国公司 [71] 高频覆铜板 - 生产壁垒高，包括生产配方和下游客户认证门槛，公司突破技术难关，产品获知名终端认证，技术指标对标海外，有望提升市场份额 [75][79][82] 挠性覆铜板 - 主要有层压法和涂覆法两种生产方式，应用于便携式电子产品和物联网终端，公司掌握涂覆法技术 [84][85] 盈利预测 - 覆铜板及粘结片业务预计25 - 27年营业收入同比增长25.0%/27.6%/23.6%，毛利率逐步提升 [89] - 印刷线路板业务预计25 - 27年营收同比增长67.2%/33.3%/30.0%，毛利率逐步提升 [90] - 预计25 - 27年营收同比增长34.3%/28.5%/25.0%，归母净利润同比增长78.3%/40.6%/27.8% [91] - 预计25 - 27年销售费用率分别为1.81%/1.83%/1.81%，管理费用率分别为4.09%/4.15%/4.13%，研发费用率分别为5.84%/5.90%/5.90%，财务费用率保持在0.36% [91] 估值 - 采用相对估值法，选取可比公司，给予覆铜板业务2026年27 - 29倍PE，PCB业务2026年23 - 25倍PE，合理估值区间为1141.1 - 1228.3亿元，对应股价46.97 - 50.56元 [95][96]

核心观点 - 8家PCB上市公司披露上半年业绩预告，其中7家实现净利润同比增长，1家同比扭亏，1家同比下降 [1][2] - 生益电子和光华科技净利润同比增幅最高，分别达到432%-471%和375 05%-440 26% [1][2] - 鹏鼎控股、广合科技、生益科技净利润同比增幅均超50% [1][2] - 生益电子、生益科技、鹏鼎控股Q2净利润环比增幅显著，分别达到55 34%-74 33%、48 23%-57 09%和45 49%-57 99% [1][2] - 金安国纪是唯一净利润同比下降的公司，降幅达67 83%-78 56% [2] 公司业绩表现 生益电子 - 预计上半年归母净利润5 11亿元-5 49亿元，同比增432%-471% [1][2] - Q2净利润环比预增55 34%-74 33% [1][2] 光华科技 - 预计上半年归母净利润5100万元-5800万元，同比增375 05%-440 26% [1][2] - Q2净利润环比预增4 00%-32 00% [2] 鹏鼎控股 - 预计上半年归母净利润11 98亿元-12 6亿元，同比增52 79%-60 62% [1][2] - Q2净利润环比预增45 49%-57 99% [1][2] 广合科技 - 预计上半年归母净利润4 85亿元-5 05亿元，同比增51 85%-58 12% [1][2] - Q2净利润环比预增2 08%-10 42% [2] 生益科技 - 预计上半年归母净利润14亿元-14 5亿元，同比增50%-56% [1][2] - Q2净利润环比预增48 23%-57 09% [1][2] 沪电股份 - 预计上半年归母净利润16 5亿元-17 5亿元，同比增44 63%-53 40% [2] - Q2净利润环比预增16 54%-29 66% [2] 中京电子 - 预计上半年归母净利润1600万元-2000万元，同比扭亏 [2] - Q2净利润环比预增28 57%-85 71% [2] 金安国纪 - 预计上半年归母净利润1500万元-2250万元，同比下降67 83%-78 56% [2]