会议安排 - 公司董事会会议将于2025年2月25日举行[3] - 全年业绩公告将于2025年2月26日上午公布[3] 会议议程 - 考虑及批准刊发截至2024年12月31日止年度全年业绩公告[3] - 考虑派发末期股息[3] 人员情况 - 公告日期董事会有独立非执行董事6人、非执行董事2人、执行董事2人[3]

公司目标价调整 - 高盛将ASMPT的目标价从108港元下调至100港元 维持"买入"评级 [1] 收入预测 - 预计ASMPT第四季度收入为36亿港元 同比增5% 环比增7% [2] 盈利预测调整 - 高盛将2025-2026年每股盈利预测下调7%和6% [3] 行业需求 - 人工智能 高性能计算和高频宽存储器需求增长推动公司发展 [1] 业务表现 - 封装热压式覆晶焊接和混合式焊接工具持续增长 [2] - 半成品和SMT领域面临逆风 主要由于下游客户资本开支温和 [2]

股份奖励 - 2024年12月19日董事会向8名雇员授予169,300股股份[2] - 奖励股份购买价为无，市值12,934,520港元[3] - 归属日期为2027年4月30日，取决于2024 - 2026年财务表现[4][6] 人员分配 - 黄梓达获59,200股占0.014%，Guenter Walter Lauber获35,200股占0.008%等[8] 后续情况 - 奖励股份分配后可用于奖励的股份为28,055,233股[10] - 董事会奖励股份数限制为已发行股份10%，每年不超2%[14]

FF305 翌日披露報表 (股份發行人 ── 已發行股份或庫存股份變動、股份購回及/或在場内出售庫存股份) 表格類別： 股票 狀態： 新提交 公司名稱： ASMPT Limited 呈交日期： 2024年12月16日 如上市發行人的已發行股份或庫存股份出現變動而須根據《香港聯合交易所有限公司（「香港聯交所」）證券上市規則》(「《主板上市規則》」)第13.25A條 / 《香港聯合交易所有限公司GEM證券 上市規則》(「《GEM上市規則》」)第17.27A條作出披露，必須填妥第一章節 。 | 第一章節 | | | | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 1. 股份分類 | 普通股 | 股份類別 | 不適用 | | 於香港聯交所上市 | 是 | | | | 證券代號 (如上市) | 00522 | 說明 | | | | | | | | A. 已發行股份或庫存股份變動 | | | | | | | | | | | | 已發行股份（不包括庫存股份）變動 | | | 庫存股份變動 | | | | | 事件 | | 已發行股份 ...

公司基本信息 - 公司名称为ASMPT Limited，证券代号为00522[2][3] 股份数据 - 2024年11月30日已发行股份（不含库存）414,505,433，总数414,505,433[3] - 因股份奖励或期权发行新股1,915,100，占比0.46%[3] - 2024年12月12日已发行股份（不含库存）416,420,533，总数416,420,533[3] - 新股每股发行/出售价为HKD 0.1[3] 时间信息 - 呈交日期为2024年12月12日[2]

摩根士丹利对ASMPT评级相关 - 摩根士丹利重新覆盖ASMPT给予“与大市同步”评级目标价82港元[1] ASMPT业务相关 - 尽管半导体和电子产品制造业复苏缓慢ASMPT在高频宽存储器市场取得突破[1] - 管理层预测第四季销售收入同比下降3.5%至4.2亿美元新增订单预计持平半导体业务因先进封装推动有所增长[1] - 表面贴装技术面临市场疲软和库存消化挑战[2] - 摩根士丹利看好ASMPT在HBM市场热压焊接应用相关收入2023至2026年间将实现65%年均复合增长率[2]

公司动态 - 公司与潜在要约人停止就可能私有化进行讨论[4] - 有关可能私有化的要约期于2024年11月11日结束[5][6] 公司架构 - 2024年11月11日董事会有6位独立非执行董事、2位非执行董事和2位执行董事[6]

报告公司投资评级 - 报告给予ASMPT（00522.HK）"买入"评级,维持原有评级 [1] 报告的核心观点 - SMT 业务拖累公司业绩改善,2024年复苏力度不及预期 [3] - 传统封装业务仍在景气复苏起点位置,但TCB设备在HBM应用有望驱动利润改善 [4][5] - 公司TCB设备具备技术领先优势,突破HBM存储大客户有望迎来放量 [5] 财务数据总结 - 2022-2026年营业收入分别为193.64亿、146.97亿、132.17亿、155.35亿、184.53亿港元,呈现先下降后回升的趋势 [6] - 2022-2026年净利润分别为26.20亿、7.15亿、4.25亿、11.74亿、22.03亿港元,同比变化分别为-17%、-73%、-41%、177%、88% [6] - 2022-2026年毛利率分别为41.1%、39.3%、41.0%、43.7%、46.0%,呈现逐年提升趋势 [6] - 2022-2026年PE分别为13.2倍、48.5倍、81.7倍、29.5倍、15.7倍 [6]

报告公司投资评级 - 维持"增持"评级 [4] 报告的核心观点 1) 公司2024年三季度营收超预期,达4.29亿美元,但净利润因汇兑损失大幅不及预期 [1] 2) 半导体解决方案业务表现强劲,新增订单和毛利率水平提升,但SMT业务持续拖累 [1] 3) 公司预计2024年第四季度营收区间3.8-4.6亿美元,对应中值低于市场预期 [1] 4) TCB设备在HBM和逻辑芯片方面取得突破进展,2024年第四季度及2025年有望加速出货 [1] 根据报告目录分别总结 财务数据 1) 2024年营收预测为132.48亿港元,同比下降9.9% [7] 2) 2024年净利润预测为4.92亿港元,同比下降31.2% [7] 3) 2025年营收预测为157.66亿港元,同比增长19.0% [7] 4) 2025年净利润预测为10.73亿港元,同比增长118.2% [7] 业务分析 1) 半导体解决方案业务2024年营收预测为67.66亿港元,同比增长6.3% [7] 2) SMT业务2024年营收预测为64.82亿港元,同比下降22.2% [7] 3) 2024年第四季度公司预计新增订单环比持平,系AI相关先进封装(TCB)订单增长,但主流订单或因季节性环比下滑 [1] 4) TCB设备在HBM和逻辑芯片方面取得突破进展,2024年第四季度及2025年有望加速出货 [1]

业绩数据 - 2024年第三季度销售收入4.29亿美元，按年-3.7%，按季+0.1%[10] - 2024年第三季度新增订单总额4.06亿美元，按年+7.1%，按季+1.5%[10] - 2024年第三季度毛利率41.0%，按年+683点子，按季+94点子[10] - 2024年第三季度经营利润率5.3%，按年+343点子，按季+129点子[10] - 2024年第三季度盈利2380万港币，按年+87.0%，按季-82.6%[10] - 2024年第三季度每股基本盈利0.06港币，按年+50.0%，按季-81.8%[10] - 2024年第三季度经调整盈利2950万港币，按年-35.0%，按季-78.5%[10][12] - 2024年第三季度经调整每股基本盈利0.08港币，按年-27.3%，按季-75.8%[10] - 预计2024年第四季度销售收入3.8 - 4.6亿美元，中位数按年-3.5%，按季-2.0%[7][16] 业务亮点 - TCB本季度为先进封装新增订单及销售收入贡献最大，10月获大宗订单[15] - 光子及硅光子解决方案对先进封装新增订单及销售收入贡献第二大[15] - 本季度交付首部混合式焊接工具，有望获更多新一代订单[15] 业务情况 - 表面贴装技术解决方案分部新增订单触底待升[16] - 半导体解决方案分部主流业务复苏缓慢[16] 公司策略 - 建议出售AAMI股权给SOAC，获不少于20%股份[13] 其他信息 - 2024年10月14日发布可能提出要约公告，损益数字视为盈利预测[19] - 预计有关报告于2024年11月11日或之前公布[20]