立讯精密投资者日纪要要点总结 涉及的行业与公司 * 纪要涉及的公司为立讯精密（Luxshare Precision，002475 CH）[1] * 行业覆盖消费电子、通信/AI数据中心、汽车零部件及机器人[1][5][13][19] 核心观点与增长支柱 * 公司未来几年的四大营收增长支柱为：苹果硬件组装与零部件（包括边缘AI机会） 非苹果消费电子业务增长空间 借助中国车企全球扩张的汽车零部件机会 全面的AI/通信产品线[1] * 公司营收增长将主要由边缘AI设备和汽车业务扩张驱动[20] 消费电子业务 * 公司对边缘AI设备增长持积极看法，预计2026年多种边缘AI设备将上市[2] * 将通过OEM+ODM模式发展消费电子业务，收购闻泰科技的ODM/OEM资产有助于扩大非苹果阵营业务范围[2] * 根据Frost & Sullivan数据，公司2024年在消费电子设备和零部件领域的市场份额分别仅为6%和11%[2] * 关键客户未因内存成本上涨而通知公司减少需求，公司认为客户能通过长期合同缓解成本压力，公司不会吸收上涨的成本[3] * 公司展示了铰链设计制造能力，能重新设计部件并减少子模块数量，采用机械连接替代传统激光焊接以降低缺陷成本[4] 通信/AI业务 * 公司目标在五年内成为各细分领域的全球前三[5] * 预计2025年数据中心和通信市场中铜互连、光互连、热管理和电源的总目标市场规模分别为262亿美元、183亿美元、136亿美元和280亿美元，到2030年预计增长至350亿美元、354亿美元、203亿美元和555亿美元[5] * 铜互连适用于0.2-7.0米连接距离，公司引领共封装铜互连解决方案，已展示基于PAM4调制的448G CPC，并可能探索PAM6调制下的896G[6][8] * 在铜电缆领域领先，拥有线缆筒专利，可能将业务拓展至背板[10] * 热管理方面提供全栈解决方案，预计微通道冷板在2026年进入大规模生产，独特优势在于研发中的铜-钻石复合材料[11] * 电源解决方案已开始出货DC/DC电源模块，5.5kW PSU已就绪，计划在2026-27年推出12kW PSU，最终推出27kW PSU[12] 汽车业务 * 目标未来成为全球前五大汽车一级供应商[13][14] * 增长潜力与中国车企全球影响力提升相关，2024年预估含Leoni的汽车营收约为70亿欧元，与第五大供应商ZF集团的280亿欧元相比仍有差距[14] * 产品覆盖连接器、线缆、智能控制器和动力系统，今年上线全系列汽车连接器，目标2027年成为中国最大汽车连接器制造商[15] * 智能底盘市场规模估计为6000亿元人民币，公司开发转向、制动系统和底盘区域控制器，目标在全球占据10%份额[16] 机器人业务 * 处于早期阶段，认为中国仿人机器人在机身和运动控制方面进步显著，但进一步普及取决于AGI的发展[19] * 2025年上半年向外部客户发货约3000台机器人，目标建立具有内部零部件生产能力的流程平台[19] 其他重要内容 * 研究报告给予立讯精密“买入”评级，目标价84.30元人民币，基于30倍2026年预期每股收益2.81元[21][26] * 当前股价对应2026年预期市盈率为19倍[21] * 下行风险包括：关键客户新产品量产慢于预期 iPhone销售弱于预期 并购协同效应不及预期[27]

公司领导层变动 - 首席执行官Fabian Battaglia于2025年7月25日退休 将转任首席执行官和董事会高级顾问 [1] - Phil Sansone自2025年4月起担任临时首席执行官 并于2025年7月25日正式出任首席执行官 [1] - 领导层变更标志着公司进入扩张和创新新阶段 [1][4] 新任首席执行官背景 - Phil Sansone拥有超过30年半导体行业全球销售和高管管理经验 [5] - 曾担任Microsemi和MaxLinear高级职务 在Avnet工作近二十年 最终担任北美销售和工程高级副总裁 [5] - 自2021年10月加入公司担任销售副总裁以来 显著扩大了在军事、国防和航空航天领域的影响力 [6] 公司业务发展 - 从初创企业发展为上市公司 在先进通信技术领域快速扩张 [2] - 战略扩展至国防、军事、航空航天和无线通信等关键领域 [2] - 通过并购实现快速增长 [2] - 产品包括毫米波射频模块、EMI滤波器、光学互连和有源光缆系统 [7] - 专注于航空航天、国防、人工智能和5G基础设施市场 [12] 技术优势与市场地位 - 提供高性能射频、光学和电磁干扰互连技术 [12] - 通过专有半导体IP、先进封装和垂直集成制造实现技术交付 [12] - 为美国军事和国防平台的关键技术获得重要订单 [6] - 总部位于加利福尼亚州尔湾 在纳斯达克交易 代码MOBX [7][12] 未来发展方向 - 致力于为客户提供变革性解决方案 为股东创造卓越价值 [4] - 专注于下一代无线和有线连接解决方案 [1] - 进入强大的新增长阶段 扩大在国防、军事、航空航天和高速无线创新领域的影响力 [标题]

报告行业投资评级 - 行业评级为有吸引力（Attractive） [2] 报告的核心观点 - 生成式AI及相关领域投资活跃，虽部分超大规模数据中心投资延迟引发对AI投资可持续性的担忧，但微软计划继续激进投资，AI和半导体需求相互促进，预计HBM4资本支出从2025年下半年开始全面增加，先进封装需求也在上升 [8] - 预计尽管半导体整体市场复苏缓慢，但强劲的AI半导体需求将支撑半导体生产设备（SPE）需求持续强劲增长，先进封装应用的SPE预计将比SPE市场其他部分增长更快 [12] - 预计2025年晶圆厂设备（WFE）市场将出现个位数低幅负增长，WFE制造商对中国的销售从2025年下半年开始放缓，2026年WFE市场将根据中国市场情况发生显著变化 [16][20] - 美国政府贸易管制、中美脱钩等因素对行业影响复杂，部分企业受不同因素影响呈现不同机遇和挑战，如TI在美国投资使国内设备制造商受益，中国AI芯片国产化推动资本密集度上升使部分测试企业受益等 [21] - 高数值孔径极紫外（high-NA EUV）光刻系统大规模生产采用时间推迟，多数人认为2029年或更晚才会广泛应用，无防护膜EUV光刻需要更多掩膜，防护膜可延长EUV掩膜寿命等 [31] - KAIST公布HBM8技术路线图，虽为假设性路线图但指明技术发展方向，高速HBM及相关集成将推动高速测试需求，玻璃中介层商业化和冷却机制应用将发挥部分企业优势 [33][34] 根据相关目录分别进行总结 硅周期变化 - 微软和OpenAI计划2028年启动Stargate项目，未来四年投资1000亿美元；谷歌DeepMind预计投资超1000亿美元；亚马逊2024年3月宣布与顶级AI初创公司合作 [8] - 微软2025年1 - 3月财报显示，2025财年资本支出计划同比增长58%至约878亿美元，2026财年资本支出将从土地/建筑和电力设施转向电子设备，有利于半导体需求 [8] - AI服务器需要大量GPU，GPU需要大量高带宽内存（HBM），NVIDIA计划未来四年每年升级其GPU旗舰型号，预计HBM4资本支出从2025年下半年开始全面增加，先进封装如芯片上晶圆上芯片封装（CoWoS）需求也在增加 [8] 先进封装材料与SPE需求 - 媒体报道显示，MGC和Resonac无法满足AI GPU用先进封装材料的旺盛需求，供应短缺，预计强劲的AI半导体需求将支撑SPE需求持续强劲增长，先进封装应用的SPE预计增长更快，对Disco、东京精密（Tokyo Seimitsu）和爱德万测试（Advantest）评级为增持（OW） [12] SOC测试市场 - 2024年全球SOC测试市场规模为39亿美元，爱德万测试市场份额为59%，泰瑞达（Teradyne）为39% [14] WFE市场展望 - 预计2025年WFE市场将出现个位数低幅负增长，Kokusai Electric、SCREEN Holdings、东京电子（Tokyo Electron）对中国的销售占比在2025年下半年和2026年将有所下降，WFE市场在2026年将根据中国市场情况发生显著变化 [16][18][20] 中美脱钩与SPE选股 - TI宣布在美国德州投资600亿美元用于半导体设备，国内设备制造商将受益，对与TI关系密切的Disco和SCREEN HD评级为增持 [21] - NVIDIA因美国对中国半导体出口限制，不再将对中国的销售纳入指引，中国AI芯片国产化将推动资本密集度上升，有利于爱德万测试和东京精密，对二者评级为增持 [21] 光刻技术展望 - 高数值孔径极紫外光刻系统大规模生产采用时间推迟，多数人认为2029年或更晚才会广泛应用，无防护膜EUV光刻每层需要2 - 3套掩膜，多数人认为无防护膜EUV光刻掩膜寿命是氟化氩浸没光刻掩膜的20% - 60%，三分之一的人认为防护膜可使EUV掩膜寿命延长3倍以上，目前低数值孔径EUV光刻掩膜采用光化学方法检测的比例较低但呈上升趋势 [31] HBM技术路线图 - KAIST公布HBM8技术路线图，指明技术发展方向，高速HBM及与高带宽闪存（HBF）集成将推动高速测试需求，有利于爱德万测试和日本微电子（Micronics Japan），玻璃中介层商业化和冷却机制应用将发挥Disco和东京精密的优势 [33][34] 设备市场份额 - 2024年全球蚀刻设备市场规模为171亿美元，拉姆研究（Lam Research）市场份额为42%，东京电子为24%，应用材料（AMAT）为17%，北方华创（NAURA）为6%，中微公司（AMEC）为6%，日立高新（Hitachi - High tech）为2% [44] 公司估值与目标价 - DISCO目标市盈率为25.1倍，基于2028年3月财年每股收益（EPS）估计值2724日元 [46] - 爱德万测试测试市场触底，预计随长测试时间设备需求增加而增长，应用市盈率14.0倍，目标价10300日元基于2028年3月财年EPS估计值737.1日元 [49] - 东京精密目标价基于市盈率14倍和2026财年EPS估计值 [52] - SCREEN Holdings目标市盈率为11.9倍，基于2028年3月财年EPS估计值1145日元 [54]