OpenAI与博通合作开发AI芯片 - OpenAI正与博通合作开发定制AI加速器 旨在减少对Nvidia依赖并降低GPT系列模型成本 [1] - 博通首席执行官透露其价值100亿美元的神秘客户为OpenAI 该客户已获得超过100亿美元基于博通XPU的AI机架订单 [1] - OpenAI定制芯片预计2026年亮相 主要供内部使用 不会向外部客户开放 [1] 博通技术能力与产品规划 - 博通提供构建大规模AI计算系统的基础技术 包括SerDes、网络交换机、共封装光互连及3D封装技术 [2] - 博通3.5D XDSiP封装技术支持在6000平方毫米封装上集成2个3D堆栈、2个I/O芯片及最多12个HBM堆栈 [5] - 博通预计首批3.5D XDSiP产品将于2026年开始出货 与OpenAI芯片上市时间一致 [5] 芯片架构设计特点 - 芯片架构类似AMD MI300系列加速器 采用模块化设计允许客户自定义知识产权集成 [5] - 博通专注于以太网协议 其Tomahawk 6系列交换机和共封装光学芯片可能用于纵向横向扩展网络 [5] - OpenAI需自行提供或授权高性能矩阵乘法累加器单元 博通负责提供其他基础技术 [7] 行业竞争格局 - 苹果亦与博通合作开发代号"Baltra"的AI加速器芯片 计划2026年推出 [9] - 苹果承诺投资5000亿美元并招聘20000名员工 在德克萨斯州建设基于自研芯片的AI加速服务器制造工厂 [10]

行情速递 - 主板领涨个股包括中嘉博创(+10.10%)、通鼎互联(+10.06%)、中电鑫龙(+10.05%)、时代出版(+10.04%)、方正科技(+10.02%) [1] - 创业板领涨个股包括恒实科技(+20.05%)、汇金股份(+20.05%)、雄帝科技(+16.88%) [1] - 科创板领涨个股包括生益电子(+20.01%)、青云科技-U(+20.00%)、瑞可达(+16.49%) [1] - 活跃子行业中SW印制电路板(+6.62%)和SW通信网络设备及器件(+3.85%)表现突出 [1] 国内新闻 - Noctiluca与华为签署《材料转让协议》(MTA)，将测试其自主研发的OLED材料在华为设备中的应用潜力 [1] - 凯伦股份旗下佳智彩自主研发的国内首条8.6代OLED De-mura设备正式出货至头部面板厂商，该产线为全球第二条、国内首条8.6代OLED面板制造世代线 [1] - 第四代金刚石半导体项目落户乌鲁木齐，总投资2.65亿元，计划2025年9月开工，2026年5月投产，预计年销售收入3亿元 [1] - 甬矽电子2.5D封装已于2024年四季度完成通线，正与客户进行产品验证，晶圆级封测稼动率提升，毛利率环比改善 [1] 公司公告 - 电科芯片股东电科投资累计增持16,635,973股(占总股本1.41%)，合计持股比例从40.60%增至41.00% [3] - 久远银海2024年年度权益分派方案为每10股派发现金红利1.50元(含税)，共分配61,234,655.70元 [3] - 皖通科技2024年度分红派息方案为每10股派发现金红利0.30元(含税) [3] - 德邦科技股东国家集成电路基金减持1,642,400股，持股比例由17.98%降至16.83% [3] 海外新闻 - 格芯计划在美国投资160亿美元，其中130亿美元用于扩建纽约和佛蒙特州设施，30亿美元用于封装、硅光子和氮化镓研发 [3] - Noctiluca与华为签署《材料转让协议》(MTA)，测试其OLED材料在华为设备中的应用潜力 [3] - 美国贸易代表办公室宣布暂停对中国征收25%的301条款关税三个月，涵盖芯片、半导体零部件等 [3] - 博通发布全球首款102.4Tbps交换机Tomahawk 6系列，计划2025年大规模AI网络采用以太网架构 [3]