核心观点 - 报告认为，博通最新财报验证了ASIC（专用集成电路）与AI算力的高景气度，北美算力未来一年展望积极，光通信产业链将持续受益于技术升级与需求增长 [5] - 报告指出，AI服务器快速发展正拉动PCB（印制电路板）材料向高频高速方向升级，为上游核心原材料（树脂、电子布、铜箔）带来明确成长机遇，国产替代进程加速 [9][10] 行业评论：通信周跟踪 - **博通财报验证AI算力高景气**：博通发布FY25 Q4财报，营收180.2亿美元，同比增长28%，调整后EBITDA为121.2亿美元，同比增长34%，均超预期 [5] - **AI半导体业务强劲增长**：博通半导体业务营收111亿美元，同比增长35%，其中AI半导体业务营收65亿美元，同比大增74% [5] - **在手订单充沛**：公司获得Anthropic价值110亿美元的新订单，在手积压订单已达730亿美元，并有望滚动上调 [5] - **下季度指引乐观**：博通预计下一季度营收将达191亿美元，其中AI芯片收入或同比翻倍增至82亿美元 [5] - **光模块需求旺盛**：市场共识认为2026-2027年Scaleout 1.6T光模块出货将持续高增，TrendForce预估2026年全球800G以上光模块出货将达6300万以上，增长幅度高达2.6倍 [5] - **下一代技术驱动**：展望2027年以后，Scaleup以及配套的CPO（共封装光学）、OCS（光电路交换）技术或成为光通信更强驱动因素，产业链上游（FAU、光纤布线、光芯片等）有较大成长空间 [5] - **商业航天进展**：长征十二甲运载火箭有望近期首飞并尝试一级火箭垂直回收，若成功将预示商业航天发展进程加快 [5] - **卫星产业链空间广阔**：报告认为可回收火箭的长期发展旨在提升卫星运载能力，卫星制造产业链（基带、激光、相控阵等核心环节）长期空间更大 [5] 市场表现与关注方向 - **通信板块表现强势**：本周（2025.12.08-2025.12.12）申万通信指数上涨6.27%，显著跑赢主要股指 [8] - **细分板块涨幅领先**：光缆海缆（+29.14%）、液冷（+10.27%）、光模块（+9.60%）为周涨幅最高的三个细分板块 [8] - **建议关注四条主线**： 1. **谷歌链**：如中际旭创、长芯博创、汇聚科技等 [8] 2. **Scaleup光**：如天孚通信、太辰光、仕佳光子等 [8] 3. **商业航天**：如超捷股份、航天动力、斯瑞新材等 [8] 4. **卫星终端**：如海格通信、东珠生态、盟升电子等 [8] PCB材料行业：乘AI之风升级 - **AI服务器拉动PCB需求**：Prismark预测，2024-2029年服务器/数据储存领域PCB产值CAGR将达到11.6%，是增速最快的下游领域 [9] - **PCB向高频高速升级**：PCIe标准向5.0演进，AI服务器及交换机放量，推动PCB对CCL（覆铜板）介电性能要求提高，核心原材料（树脂、玻纤布、铜箔）需向低Dk/Df方向发展 [9] - **高频高速树脂需求旺盛**：PPO树脂和碳氢树脂是理想选择，预计2025年全球电子级PPO/碳氢树脂需求量将达4558吨/1216吨，同比增长41.89%/41.62% [9] - **国内企业加速追赶**：全球PPO、碳氢树脂供应商以国外企业为主，但东材科技、圣泉集团等国内龙头企业正加速追赶，差距有望缩小 [9] - **Low-Dk电子布市场增长**：到2033年，全球低介电电子布市场规模预计达23亿美元，2024-2033年CAGR为7.50% [10] - **国内企业加速布局电子布**：低介电电子布全球供给集中在日企、中国台企和国内企业，国内企业中材科技、宏和科技等已实现稳定供应并快速扩产 [10] - **HVLP铜箔市场高速增长**：Credence Research预测，2024-2032年全球HVLP铜箔市场规模将从20亿美元提升至59.50亿美元，CAGR达14.6% [10] - **高端铜箔国产替代进行中**：2024年外资厂商在国内高端铜箔市场份额超90%，进口价达国产两倍以上；国内德福科技、铜冠铜箔、隆扬电子等企业已完成HVLP 4-5产品开发并送样验证，有望逐步取代国际品牌 [10] 重点公司关注 - **圣泉集团**：具备M4到M9全系列电子树脂解决方案，现有100吨/年超级碳氢树脂和1300-1800吨/年PPO树脂产能，2025年底PPO树脂产能将达2000吨以上 [10] - **东材科技**：自主研发多类电子级树脂材料，拟投资7亿元建设“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”，包含3500吨碳氢树脂 [10] - **中材科技**：国内首家实现第二代低介电产品批量供货的专用供应商，拟投资35.67亿元建设超低损耗及低介电纤维布项目 [10] - **宏和科技**：部分高端电子布质量性能达国际领先水平，2025年上半年开始批量供应下游客户 [10] - **国际复材**：已推出低介电电子产品LDK一代、二代，并实现对下游CCL客户批量供货 [10] - **德福科技**：深化高频高速等技术战略，RTF-3铜箔已批量供货，HVLP系列铜箔研发认证进展顺利，拟斥资1.74亿欧元收购卢森堡铜箔公司强化竞争力 [10] - **铜冠铜箔**：HVLP 1-3铜箔已向头部客户批量供货，2024年HVLP铜箔产量同比增长达217.36%，2025年上半年成功扭亏为盈 [10] - **隆扬电子**：依托屏蔽材料核心技术，研发出HVLP 5铜箔并向头部CCL厂商送样，首个HVLP 5铜箔细胞工厂已完成建设 [10]

行业投资评级 - 通信行业评级为“领先大市-A”，且维持该评级 [1] 核心观点 - 博通FY25 Q4财报验证了ASIC及北美算力高景气度，其AI芯片业务表现强劲，在手订单规模庞大，预示未来一年需求旺盛 [1][2][3] - 光通信板块在谷歌链及海外财报催化下补涨明显，未来增长动力将从Scaleout（1.6T光模块）向Scaleup及CPO、OCS等新技术演进 [4] - 长征十二甲运载火箭即将首飞并挑战可回收任务，若成功将加速商业航天发展进程，投资风格有望从主题转向主线 [5] 周观点与投资建议总结 - **博通财报分析**：博通FY25 Q4营收180.2亿美元，同比增长28%，调整后EBITDA为121.2亿美元，同比增长34% [3][13]。半导体业务营收111亿美元，同比增长35%，其中AI半导体业务营收65亿美元，同比大增74% [3][13]。四季度获得Anthropic价值110亿美元的新订单，主要涉及TPU pod交付，公司在手积压订单已达730亿美元 [3][13]。预计下一季度营收将达191亿美元，其中AI芯片收入或同比翻倍至82亿美元 [3][13]。财报反映了大型云服务提供商资本开支的确定性、AI实验室竞争白热化以及光模块市场的持续扩产预期 [3][13] - **光通信产业展望**：根据TrendForce预估，2026年全球800G以上光模块出货量将达到6300万以上，增长幅度高达2.6倍 [4][14]。2027年以后，Scaleup以及配套的CPO、OCS技术将成为更强驱动因素，产业链上游的FAU、光纤布线、光芯片、环形器、先进封装等环节有较大成长空间 [4][14] - **商业航天进展**：继朱雀三火箭成功发射后，长征十二号甲运载火箭有望于12月中旬首飞，并同步尝试一级火箭垂直回收 [5][15]。我国商业航天投资处于“从0到1”阶段，可回收火箭的成功将成为板块转向主线投资的核心催化剂，长期看卫星制造产业链空间更大 [5][15] - **建议关注的板块与公司**：报告建议关注四个方向：1) 谷歌链：包括中际旭创、长芯博创等 [7][16]；2) Scaleup光：包括天孚通信、太辰光等 [7][16]；3) 商业航天：包括超捷股份、航天动力等 [7][16]；4) 卫星终端：包括海格通信、东珠生态等 [7][16] 行情回顾总结 - **市场整体表现**：本周（2025.12.08-2025.12.12）市场整体上涨，申万通信指数涨6.27%，表现显著强于创业板指（涨2.74%）、科创50（涨1.72%）、深证成指（涨0.84%），而沪深300跌0.08%，上证综指跌0.34% [7][16] - **细分板块表现**：周涨幅最高的前三板块为光缆海缆（涨29.14%）、液冷（涨10.27%）、光模块（涨9.60%） [7][16] - **个股表现**：本周涨幅领先的个股为德科立（涨43.66%）、联特科技（涨27.67%）、仕佳光子（涨26.45%）、长飞光纤（涨26.41%）、腾景科技（涨21.58%） [7][28]。跌幅居前的个股为和而泰（跌12.62%）、中兴通讯（跌10.01%）、贝仕达克（跌6.92%）、美格智能（跌6.77%）、大富科技（跌5.22%） [7][28]