中国芯片出口表现 - 2025年上半年中国芯片出口数量达1677.7亿颗，出口总值6502.6亿元，同比增长20.3%，创历史新高 [1] 光刻胶行业现状与风险 - 光刻胶是芯片制造关键材料，与光刻机配套使用，按制程分为g线、i线、KrF、ArF、EUV等类型 [1] - 国产光刻胶自给率仅为5%到10%，超过九成依赖进口，全球近90%市场份额被日本企业掌控，在ArF和EUV等高端品类占比超过九成 [3] - 日本在2019年曾对韩国断供光刻胶，重创三星等半导体厂商，显示供应链存在真实风险 [3][4] 中国光刻胶技术突破 - 国内科研团队自主研制的T150A型KrF光刻胶通过半导体产线量产验证，配方完全独立设计，极限分辨率达120nm，性能优于同类进口产品 [4][6] - T150A产品的规模化落地打破了国外垄断，为本土半导体产业链安全与自主提供了支撑，降低了日本断供的实质性牵制风险 [6] 全球光刻胶行业动态 - 日本通过出口限制和抬价手段搅动市场，促使全球多国加快光刻胶技术攻关以应对供应链安全风险 [6][8] - 韩国在日本出口管制倒逼下，在半导体材料领域实现实质性突破，国产替代方案成本更低，自给能力增强迫使日本在2023年3月撤销出口限制 [8] - 多国加速自研光刻胶，日本在该领域的长期优势正被快速削弱 [8]