展会概况 - 第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展在苏州举行 主题为自主创新 应用落地 生态共建 [1] - 展会聚焦AI大算力与数据处理 光子集成电路 超异构计算RISC-V生态 5G射频/6G半导体 AIoT与边缘计算 智能汽车与自动驾驶等领域技术突破与应用场景 [1] - 展会旨在推动创新成果转化与产业链协同 促进芯片 应用方案与整机研发深度合作 [1] 公司参展情况 - 广立微作为集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商携全线创新产品及解决方案参展 [1] - 公司新发布的YAD良率分析与提升工具和SemiMind半导体大模型平台成为展会焦点 [1][2] 产品技术亮点 - YAD工具深耕DFT与良率分析领域 可赋能半导体设计与制造企业高效完成良率分析及根因定位 [1] - YAD构建从芯片设计诊断到量产良率提升的全流程分析闭环 能缩短良率优化周期 降低生产成本 [1] - YAD借助大数据驱动的智能诊断引擎 贯通设计 测试诊断与制程监控全流程 提升溯源效率与根因定位精度 [2] - SemiMind平台是"知识库+智能体"驱动的AI研发基座 接入DeepSeek-R1等大模型构建开放 灵活 可扩展的智能研发生态系统 [2] - SemiMind提供私有化知识库搭建 可落地设计智能体 测试智能体 良率分析智能体等半导体专业智能体 [2] 技术验证与应用 - YAD已在多个客户的实际案例中得到验证并获得高度认可 [2] - 产品具备提升分析效率 提高根因分析准确率 识别隐藏系统性设计问题 多维度数据分析与验证 高度智能自动化五大客户价值 [2] 解决方案体系 - 公司形成EDA设计软件 WAT测试设备及半导体数据分析工具相结合的成品率提升全流程解决方案 [3] - 解决方案覆盖集成电路从设计到量产的整个产品周期 实现芯片性能 成品率 稳定性的提升 [3] 发展战略 - 公司以客户成功作为创新原点 以客户需求为核心持续深耕良率提升领域 [3] - 依托技术积淀与行业洞察 加速推进全产业链协同创新 通过前瞻性战略布局和自主研发突破提供更高阶解决方案 [3]

近日，广立微在上海成功举办了"DE User Forum暨新品发布会"，120多家芯片设计公司、制造企业共聚一 堂，共探半导体良率管理智能化新思路。 发布会上，广立微集中展示了在半导体良率数据管理分析领域的最新研发成果，产品覆盖 YMS、DFT、 Chiplet、车规芯片 等多场景专业工具链，并正式发布了广立微 基于Deepseek的专业AI平台-SemiMind ， 聚焦在良率数据的 智能诊断、精准预测与高效决策 ，为半导体 设计公司及芯片制造企业注 入智能决策新 动能。 0 1 平台全面升级，创新产品崭新亮相 本次发布会面向芯片设计公司及制造企业，广立微基于其在良率数据管理分析领域的核心优势，更新了已有产 品的多项功能，并推出了多款新产品： DE-YMS 3.0良率管理分析平台 升级多个核心功能点，包括 Chiplet多die合封模块、QuickRoot一键式低良分析模块、RMA客诉追溯模 块、SLT板级分析模块、Alarm芯片质量管理模块 等核心功能。 升级后的YMS系统不仅在良率数据分析管理层面为客户提供一站式解决方案，更是 在风险芯片逃逸、芯 片等级分类及质量管理等方面为客户提供系统化解决方案 。过 ...