PCB 景气度持续走高，产业升级带动电子材料量价齐升 20250925 摘要 覆铜板(CCL)成本构成中，原材料占比高达 90%，其中铜箔和树脂为主 要成本驱动因素，上游材料供应商如德芙、菲利华等对产业链影响显著。 高端芯片对高速高频 CCL 的需求增长，推动了 HDI、高多层、M-SAP 等技术的应用，促进了优质覆铜板材料的需求量和价格上涨，并带动服 务器机柜等设备出货量增加。 固态材料在电子纱和定型过程中面临拉丝和织布的技术难题，石英材料 因硬度较高导致量产良率提升缓慢，短期内铜与电子布的工艺壁垒限制 了扩产速度，可能引发供不应求和涨价。 树脂需要高度绑定客户并持续调试，以满足电化学性能和粘合力等指标， 具有较高的研发壁垒，但反应堆流程稳定后扩产相对容易，先发优势企 业可获得长期稳定订单。 CCL 的上游供应链验证周期长达一年半到两年，涉及基材采购、电性能 测试和配方调整等环节，需要各环节高频次反馈改良以确保最终产品性 能稳定。 Q&A 请介绍一下 PCB 上游电子材料的整体产业趋势和商业模式。 目前，PCB 上游电子材料的整体产业趋势主要体现在量价提升和产业结构优化 方面。首先，从材料构成来看，覆铜板（ ...

纪要涉及的行业或公司 * 行业：铜连接在AI数据中心和高性能计算中的应用，特别是短距离数据传输解决方案[1][2][3] * 公司：沃尔核材及其子公司乐庭，作为铜缆领域的龙头供应商，与安菲诺等国际厂商深度合作[2][6][7] 核心观点和论据 * 铜连接在AI浪潮中具有重要作用，应用起点为2023年3月英伟达GDC大会展示方案，优势在于短距离传输成本效益高，避免光器件、光芯片和电芯片的额外费用[3] * 铜连接技术缺点包括安装困难和工程化问题，例如英伟达GPU组装中因铜缆过多过粗导致难度增加，但可通过华为等国内服务商解决，且在2-3米传输距离结合Tera芯片进行AEC仍有性能优势[2][4] * 未来技术路径预测：2027年Ruby Ultra产品采用NVL576架构，形成双层网络，铜连接承担二层互联，价值量随芯片升级迭代而非下降[2][5] * 沃尔核材子公司乐庭是铜缆绝对龙头，市场规模预计2025年达20-40亿人民币，2026年达100亿人民币，未来或达一两百亿人民币[2][6] * 公司率先锁定铜缆设备，与奥地利螺丝道厂商合作，设备2024年底至2025年陆续到货，将改善经营情况[2][6] * 沃尔核材与安菲诺合作超十年，提前感知行业趋势并采购设备，北美核心供应商支持业绩释放[2][7] * 公司预计2025年第四季度利润和营收环比增长，2027年技术路线仍重要，当前估值下值得关注和重点推荐[2][8] 其他重要内容 * 铜连接需通过绝缘层解决高密度布线带来的性能挑战[2][3] * 英伟达GPU组装面临铜缆安装难题，但国内工程化能力可降低风险[2][4] * 沃尔核材作为安菲诺主要供应商之一，在线缆领域占据主要供应地位[7]