行业与公司 * 涉及的行业为AI服务器产业链，特别是高端PCB（印刷电路板）基材领域，核心公司包括英伟达、谷歌、Meta、亚马逊等AI服务器厂商，以及台光、菲利华、生益科技、斗山等材料供应商[1][2][3] 核心观点与论据 **1 高端材料（M9/Q部）需求与采用时间点** * 英伟达计划在2026年下半年发布的Robin服务器中明确使用M9级别材料，包括CPX和中背板部分，为满足性能需求必须使用M9[2][4] * 谷歌和Meta在AI服务器上采用M9级别材料的时间点预计滞后于英伟达约半年，将在2026年下半年逐步开启评估并开始使用[3][11] * CPX和桌面版预计在2026年第三季度迎来较大提升[1][10] **2 供应链产能与供需状况** * Q部（M9级别材料）月产能预计从目前的十几万米/月提升至2026年的约100万米/月，但预计2026年供给仍可能不足[1][6] * 2026年绝大部分布料需求将集中在Robin的AI服务器上，每月需求约100万米[1][9] * 预计2026年底Q布产量将翻倍至200万米，2027年增至300万米，但由于需求高于供给，价格不会下跌[3][32] * 二代玻璃纤维布目前每月产能约为100万米左右，2026年预计达到300万米左右，但良率提升较慢[3][14] **3 成本结构与价格趋势** * M9级别浮动版单体价值约为1,000~1,500人民币/张，远高于M6级别的400~500人民币/张[7] * 虽然M9单张半固化片用量减少（M9仅需1张，M6需4~6张），但树脂、玻璃布、铜箔等单个成本显著高于低级别产品，未来这些原材料仍有提价空间[7][8] * HVRP4铜箔供应情况较好，预计2026年价格略有提升但能满足需求[1][6] * 日本三井发布涨价函后，预计2026年第一季度HVLP铜箔还会有一次价格上涨[18] **4 技术挑战与设备影响** * Q部材料含纯硅硬度大，磨损性强，会显著降低PCB端钻针寿命，M9级别钻针寿命仅为M6级别的1/5或1/4[3][22] * 激光钻机使用量预计因Q部应用提升30%至50%[3][23] * Q部应用后传统二氧化碳激光钻机无法满足要求，需要升级到超快激光设备[24] **5 供应商格局与份额** * 台光在M9出货中排名第一，占比约50%[25] * 菲利华绝大部分Q布产能供给台光，占比约80%[27] * 2025年日本厂商在Q布供给上占据70%至80%的市场份额，预计到2026年第三季度或第四季度，国内材料厂商份额将提升至50%至60%[31] * 麻酒钻针主要由国内供应商鼎泰提供，市场份额较大[28] **6 原材料与组件供应商** * 麻酒（高端材料）主要供应商包括日本和美国厂商，如沙比克的PPO、日本碳氢材料等，玻璃布目前以日本为主，国内水立华逐步增加量产[5] * 铜箔方面，日本、台湾金居以及国内厂商（如铜冠）均可生产，台光与铜箔厂商有保量协议[5][19] * 碳氢在麻酒中的比例约为50%至60%，主要国外供应商包括日本陶达、美国克雷维利及陶氏化学，国内企业全跟东财正在建设生产线[29][30] 其他重要内容 * 日本三代部良率约为70%至75%，高于国内的60%左右，日本产品价格通常贵30%左右[33] * 台光与菲利华有玻璃布优先供应协议，菲利华提供Q布主要为换取英伟达认证数据，双方将签订保量协议[1][13] * 亚马逊目前AI服务器使用搭配一代玻璃纤维布与HVLP4组合方案；谷歌计划在2026年采用M8或M9加二代布方案；Meta计划在2026年采用M9加Q布加HVLP4组合方案[17]