TDIMM内存标准的技术规格与性能提升 - 公司发布全新的开源TDIMM内存标准，该标准是Tachyum DIMM的缩写，在带宽和单模块容量方面均有显著提升[1] - DDR5 TDIMM标准将带宽提升5.5倍，从标准RDIMM的51 GB/s提升至281 GB/s[1][8] - 标准提供多种外形尺寸和容量：标准尺寸容量为256 GB，更高尺寸为512 GB，超高尺寸容量最高可达1 TB[1][8] - TDIMM采用484针连接器，提供128位数据、16位ECC、36个DQS信号、14个C/A信号和16个控制信号，共计206个信号[2][9] - 与288针的DDR5 RDIMM相比，TDIMM带宽翻倍，但信号数量仅增加38%，且所需的DRAM IC数量减少10%，预计成本降低10%[2][9] - 物理尺寸与DDR5 RDIMM和高型DDR5 MRDIMM相同，触点间距为0.5毫米，与DDR5 SODIMM相同，无需开发新触点[9] TDIMM的技术优势与设计特点 - 采用先进的DDR5技术，使用1.1V双倍数据率同步DRAM，以提高能效和性能[2] - 采用高容量设计，配备18个x8 DRAM芯片，为高要求工作负载提供强大内存容量[2] - 集成128个数据引脚和16个ECC引脚以增强数据完整性和可靠性，并支持ECC错误检测与纠正[2] - 采用定制接口，使用484针、0.5mm间距的连接器，以优化连接性和信号完整性[2] - 设计为注册DIMM，适用于需要稳定、可扩展主内存解决方案的系统[2] - 每次访问激活的DRAM芯片从DDR5 x4 RDIMM的20个减少至18个，从而节省功耗[10] - 预计TDIMM功耗比RDIMM高30%，但带宽是后者的两倍，使用新型DRAM芯片后功耗可与旧款DDR5 RDIMM大致相同[10] TDIMM的未来发展路线与行业影响 - 公司预计TDIMM标准未来将进行革新，带宽将提升至27 TB/s，相比DDR6标准的13.5 TB/s是一个巨大提升，这些变革预计于2028年实现[4][11] - 将TDIMM开源并免费提供给企业和全球用户，旨在推动其大规模普及和成本降低[11] - 公司计划在开放TDIMM技术后，进一步开放指令集架构并发布开源软件，此前已于2023年宣布开放TAI TPU技术授权[11] - 该技术被视为降低人工智能系统成本的关键，据称可将基于人类所有知识进行训练的成本从2028年预计的8万亿美元和276吉瓦降至780亿美元和1吉瓦[6][11] TDIMM在人工智能与数据中心的应用前景 - TDIMM技术被描述为引领人工智能和计算未来的关键，能够以远低于现有解决方案的成本，实现参数量级远超现有方案的人工智能模型[6][8] - 该技术是降低OpenAI数据中心成本的关键，预计其成本将从3万亿美元和25万兆瓦的电力消耗降至270亿美元和540兆瓦[6][8] - 结合Prodigy Ultimate处理器，其AI机架性能据称比NVIDIA Rubin Ultra NVL576高出21倍[8] - Prodigy Ultimate的24个通道可提供6.7 TB/s的吞吐量，比12通道CPU提升11倍[8] - 通过TSV技术，每个Prodigy节点的内存容量可提升至3 PB，最高可达8倍[8] - Prodigy通用处理器据称可提供数量级更高的AI性能，是最佳x86处理器的3倍，是最快GPGPU的6倍HPC性能，无需昂贵的专用AI硬件[12] TDIMM的部署可行性与市场时机 - 无需等待昂贵的DDR6内存，即可将DDR5 RDIMM或MRDIMM的带宽和容量提升一倍，与DDR5 RDIMM相比带宽更是提升四倍[10] - 只需将数据通路从80位增加到144位，即可轻松更改现有的DDR5控制器和PHY IP，命令/地址和数据缓冲芯片无需更改，因此TDIMM内存有望在一年内得到广泛应用[10] - 公司提到中国在DDR5方面起步较晚，但明年推出DDR6时，有望实现性能和密度的飞跃，从而在Prodigy发布前实现低成本、大规模生产的TDIMM[11]