PCIe 8.0规范 - PCIe 8.0规范目标数据速率为256 GT/s，通过x16配置双向最高可达1 TB/s，计划于2028年向会员发布[2] - 该技术旨在满足人工智能/机器学习、高速网络、边缘计算和量子计算等新兴应用需求，同时支持汽车、超大规模数据中心、HPC和军事/航空航天等数据密集型市场[2][4] - PCI-SIG延续每三年带宽翻倍的传统，PCIe 8.0将数据速率从PCIe 7.0的128 GT/s提升至256 GT/s，以应对AI等应用对数据吞吐量的高需求[4] - 行业分析师认为PCIe技术凭借高带宽、可扩展性和高能效优势，需求将持续增长，数据中心网络已为PCIe 6.0实施做准备并对PCIe 7.0表现出兴趣[4] UCIe 3.0规范 - UCIe 3.0规范支持48 GT/s和64 GT/s数据速率，较UCIe 2.0的32 GT/s实现带宽翻倍，满足高性能chiplet需求[5][9] - 新规范引入运行时重新校准功能以提升功率效率，扩展边带通道至100毫米支持更灵活的多芯片配置[5][6] - 通过管理传输协议(MTP)实现早期固件下载标准化，优先级边带数据包可对时间敏感事件进行低延迟信号传输[6][9] - 规范完全向后兼容前代技术，提供快速节流和紧急关断机制，通过开漏I/O实现系统范围即时通知[9] - 联盟强调3.0规范通过提升带宽密度、功率效率和系统可管理性，推动chiplet生态系统创新，加速模块化半导体设计发展[6] 技术协同效应 - PCIe 8.0与UCIe 3.0均针对AI/ML、数据中心等高性能场景，前者侧重板级互连，后者专注chiplet级封装内互连[2][5] - 两项技术通过x16配置均可实现1 TB/s级双向传输速率，形成从芯片到系统的完整高带宽解决方案[2][5]