核心观点 - AI科技革命推动算力、高速网络通信、新能源汽车、智能驾驶等下游领域快速发展 高多层与高阶HDI成为PCB技术刚需 AI PCB五年复合增长率预计达20% [2] - 公司秉持"拥抱AI 奔向未来"理念 抓住AI算力技术革新与数据中心升级机遇 在AI算力、AI服务器领域技术全球领先 产能覆盖广东、湖南、泰国、马来西亚等地 惠州总部为全球最大单体PCB生产基地 [3] - 行业高端产能需求持续增加 供给相对紧张 AI算力需求提升推动PCB制造工艺要求提高 产能消耗加大 产值提升 ASP增长 [4] 投资者关系活动 - 2025年9月11日至12日 62家机构投资者及个人投资者参观公司惠州总部及泰国孙公司 上市公司接待人员包括董事长陈涛与投资者关系经理王慧珍 [1] 技术优势 - 研发、制造和品质技术优势 深度参与核心客户项目研发 领先市场量产技术2-3年 AI技术覆盖全流程检测站 确保不良品零流出 [3] - 高阶HDI及高多层良率处于行业较高水平 通过历史数据建档精准分析 [3] 产能布局 - 产能覆盖广东、湖南、泰国、马来西亚等地 惠州厂房四、泰国工厂和越南工厂等项目投产后将进一步提高高端产品产能 [3] - 泰国工厂升级改造进展顺利 部分北美科技大客户已启动审核与产品导入流程 预计下半年实现高端产品规模化量产 [5] 客户合作 - 深度参与国际头部大客户新产品预研 提前2-3年开展技术储备 形成技术壁垒与客户粘性 [3] - 基于下游客户需求和订单预测规划产能 推进与其他全球头部科技企业合作 [5] 行业趋势 - AI算力、AI服务器、人形机器人、无人驾驶、AI手机、AI PC领域发展将带动24层以上高多层和24层六阶以上高阶HDI需求大幅增长 [2] - 行业趋势是降低单位算力能耗、提升算力密度和电性能能力 体现为信号传输带宽升级、材料等级提高、电路密度更精细 [4]