NVLink 6交换机
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首款HBM4 GPU,全面投产
半导体行业观察· 2026-01-06 01:42
英伟达周一表示,其下一代 Rubin AI 芯片已"全面投产",并将于 2026 年下半年上市。同时,该公 司还公布了备受期待的 Blackwell 系列继任者的更多细节。 英伟达在2025年3月的GTC大会上预览了Vera CPU和Rubin GPU,并表示Vera-Rubin芯片组将比其 前代产品Grace-Blackwell提供更出色的AI训练和推理性能。推理是指使用训练好的AI模型来生成内 容或执行任务。 在 周 一 的 发 布 会 上 , 黄 仁 勋 公 布 了 Rubin 系 列 产 品 的 更 多 细 节 。 Rubin GPU 的 推 理 计 算 性 能 是 Blackwell的五倍,训练计算性能是Blackwell的3.5倍。与Blackwell相比,新一代芯片还能降低训练 和推理成本,推理令牌成本最多可降低10倍。 Rubin 架构包含 3360 亿个晶体管,在处理 NVFP4 数据时可提供 50 petaflops 的性能。相比之下, Nvidia 上一代 GPU 架构 Blackwell 的性能最高为 10 petaflops。同时,Rubin 的训练速度提升了 250%,达到 35 ...