台积电美国亚利桑那州厂产能加速建设 - 台积电美国亚利桑那州第一座厂量产时间从原定2025年提前至2024年第四季度 采用4nm制程技术 [1] - 第二座厂量产时间从原定2028年提前至2027年初期或2026年内 [1] - 第三座厂最快2028年前后量产N2和A16制程 比原目标提前至少四个季度 [1] 客户对台积电先进制程需求强劲 - 英伟达执行长黄仁勋与台积电洽谈下一代Rubin平台生产 该平台有六种产品设计定案并下单台积电 包括CPU GPU NVLINK交换器芯片 网通芯片与交换器芯片 以及硅光子交换器芯片 [1] - OpenAI等AI巨头对台积电埃米级制程需求快速成长 通过博通 迈威尔等美商合作开发 [2] - 英特尔虽获美国政府入股近10% 但自家先进制程产能不足 委外台积电代工订单持续上升 [2] 台积电美国厂制程布局与客户支持 - 亚利桑那州第二座厂采用3nm制程技术 已完成建设 获得美国先进客户浓厚兴趣 [2] - 第三座厂采用2nm和A16制程技术 已开始动工 因AI相关需求强劲考虑加快生产进度 [2] - 当地第四座厂将采用N2和A16制程技术 第五座和第六座厂将采用更先进制程 [2] 海外扩张对财务指标的影响 - 从2025年开始未来五年 海外晶圆厂量产将导致毛利率每年稀释2%至3% 后期扩大至3%至4% [2] - 公司计划通过扩大亚利桑那州规模 改善成本结构 并与客户供应商合作管控影响 [2]

营收表现 - 台积电2024年第四季度新台币与美元营收预计低于第三季度 为近十年来首次出现第四季度旺季业绩环比下滑 [1] 美国投资计划 - 公司计划总投资1650亿美元于美国亚利桑那州厂区 包含六个晶圆厂、两座先进封装厂及一个研发中心 [1] - 投资完成后 亚利桑那州厂区将承担公司30%的2纳米以下先进制程产能 [1][2] - 第一座晶圆厂已于2024年第四季度实现4纳米制程量产 良率与台湾厂区相当 [1] - 第二座晶圆厂已完成建设 采用3纳米制程 正加速量产进度以支持客户需求 [1] - 第三座晶圆厂已动工 将采用N2和A16制程 因AI需求强劲考虑加快生产进度 [1] - 第四座晶圆厂将采用N2和A16制程 第五和第六座厂将采用更先进技术 [2] 客户与市场定位 - 美国产能将支持苹果、英伟达、超微、高通与博通等美系客户需求 [1] - 亚利桑那州厂区将形成独立先进半导体制造聚落 聚焦智能手机、AI及高速运算应用领域 [2] - 公司计划建设两座先进封装设施及研发中心以完善AI供应链 [2]