PCB 作为电子元器件关键互联件，属于二级封装环节，承担支撑、互联功能，其技术演进正朝着高密度、高 电气性能方向快速发展。当前， AI 服务器、高速通信及汽车电子等下游需求驱动 PCB 技术从材料、工艺和架 构三大维度全面升级 ： 1) 材料端， M9/PTFE 树脂、 Rz ≤ 0.4 微米的 HVLP 铜箔及低损耗石英布等高端材料成为实现 224G 高速传输 的关键 ; 2) 工艺端， mSAP/SAP 工艺将线宽 / 线距推向 10 微米以下，激光钻孔背钻及高多层堆叠工艺支撑高密度互连 ; 3) 架构端， CoWoP 封装通过去除 ABF 基板将芯片直连 PCB ，对板面平整度、尺寸稳定性及制造良率提出极 高要求 ，正交背板方案为满足 224GSerDes 传输需采用 M9 或 PTFE 等低损耗材料，埋嵌式工艺则通过将功率 芯片嵌入板内，实现去散热器化与系统级降本，但需引入半导体级洁净室与 IC 工艺。 点击 最 下方 "在看"和" "并分享，"关注"材料汇 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 正文 内容目录（8部分）： 投资要点、PCB技术演进、PCB上游（树脂、铜箔、玻纤布）、PCB市场、国内 ...